专利名称：大功率晶闸管模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种基本电子器件，特别涉及一种大功率晶闸管模块。
大功率晶闸管模块的功率大、功耗大，发热严重，所以，在实际使用中，必须将模块安装到专门设计的散热器上，以降低器件的结温。由于模块底板面积大，机械加工精度所限，使得表面产生几十微米的不平度；同样，与模块接触的散热器表面的不平度更大，使得两者接触时产生间隙，即使中间可填充一些导热硅脂，但导热脂的热阻远大于金属，形成了所谓的接触热阻。由于热阻大，影响散热效果，造成结温升高，为保证模块工作在可靠结温下，必须降低功率。因此，要提高模块的功率能力成为较难解决的问题。另一方面，大功率晶闸管模块在实际使用中，需专门的散热器，既增加了使用成本，同时，也增加了所占据的空间。
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种可节省空间、减少成本、散热效果好并可缓解功率与结温升的矛盾的大功率晶闸管模块。
本实用新型的技术解决方案为它由外壳、电极组件、管芯和底板组成，其特殊之处是在底板内有一个腔体，在底板上分别安装有与腔体进、出口相通的进水嘴和出水嘴。
本实用新型的优点是1、使用方便在进、出水嘴上接上冷却水管即可，省去模块与散热器安装过程。
2、节省空间、降低成本底板即为散热器，省去散热器，节省了所占用的空间，降低了成本。
3、散热效果好，缓解了功率与结温升的矛盾。由于冷却水通路直对热源(管芯)，两者间距离减小到最近，又省去了与散热器的接触热阻，从而使热阻减小到最小、功率得到最大幅度的提高，实际效果使功率能力提高近50％。
图面说明
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1中A-A剖视图。
下面结合实施例对本实用新型做详细说明如图所示，本实用新型有一个底板2和外壳1，其间通过螺钉紧定联接，在底板2内有一个U形腔体2`，所说的腔体2`的进、出口2a、2b位于底板2侧壁上，在进、出口2a、2b上分别焊接有与腔体2`相通的进水嘴16和出水嘴17，在底板2上依次放置有绝缘陶瓷片3、公共电极4、压块5、管芯6、电极9、绝缘套10、平垫圈11及弹簧垫圈12、弹簧压板13，并通过穿过弹簧压板13的螺钉14压紧，所说的公共电极4、电极9、绝缘套10、平垫圈11及弹簧垫圈12、弹簧压板13和螺钉14为电极组件，在外壳1内壁上安装有控制极端子座7，在外壳1内注有硅胶15，在外壳1上通过螺丝安装上盖8。
在实际连接时，将进水嘴16与冷却水管相接，出水嘴17接排水管，即可。
权利要求1.一种大功率晶闸管模块，由外壳、电极组件、管芯和底板组成，其特征在于，在底板内有一个腔体，在底板上分别安装有与腔体进、出口相通的进水嘴和出水嘴。
专利摘要一种可节省空间、减少成本、散热效果好并可缓解功率与结温升的矛盾的大功率晶闸管模块,它由外壳、电极组件、管芯和底板组成,在底板内还有一个腔体,在底板上分别安装有与腔体进、出口相通的进水嘴和出水嘴。
文档编号H01L23/34GK2462545SQ01211259
公开日2001年11月28日 申请日期2001年1月5日 优先权日2001年1月5日
发明者郑锦春, 夏吉夫, 王成武 申请人:锦州市双合电器有限公司