专利名称：由cpu温度控制风扇转速的cpu散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及温度控制，特别涉及由CPU温度控制风扇转速的CPU散热器。
为实现上述目的，由CPU温度控制风扇转速的CPU散热器包括风扇1和散热片2，热敏电阻4放置在CPU外壳表面上。
本实用新型可以随CPU温度的变化直接调整风扇的温度，保证CPU工作在许可的温度下，避免了因CPU过热引起的“死机”。
如
图1所示，为使散热器风扇能更直接的反映CPU的温度变化，本实用新型将风扇的温控部分放在CPU的外壳上面，直接侦测CPU温度变化，从而调整风扇转速。本实用新型的散热器由散热片2和风扇1两部分构成，风扇1固定在散热片2上。风扇1外部有一侦测温度的热敏电阻，其引角通过漆包线与风扇1内部电路连接。散热片2底面有一小孔，热敏电阻4置于小孔内，热敏电阻4上用绝缘胶粘有一弹簧3，弹簧3外径略大于孔径，所以热敏电阻4和弹簧3卡在小孔内不会掉出。在弹簧3的压力下，热敏电阻4与CPU表面紧密贴合，监控CPU温度。CPU温度升高时，热敏电阻4阻值的变小，通过控制芯片控制风扇1转速增高；反之，风扇1转速降低。
如图2所示，风扇控制芯片为ANALOG公司的ATS777，该芯片共8个引脚，通过Vref引角上的电压控制风扇转速，Rc为定值电阻，阻值10kΩ，Rt为热敏电阻，在控制温度为33～43℃时，阻值为10～0.5KΩ，则对应的Vref引角上的电压为0.6～6V。在此情况下，会得到不同的风扇转速。
权利要求1.一种由CPU温度控制风扇转速的CPU散热器，包括风扇(1)和散热片(2)，其特征在于热敏电阻(4)放置在CPU外壳表面上。
2.按权利要求1所述的CPU散热器，其特征在于还包括位于散热器底面的小孔，所述的热敏电阻(4)放置在小孔内。
3.按权利要求2所述的CPU散热器，其特征在于所述小孔内的热敏电阻(4)接有一弹簧。
4.按权利要求3所述的CPU散热器，其特征在于所述的弹簧外径大于小孔内径。
5.按权利要求3所述的CPU散热器，其特征在于所述热敏电阻(4)和弹簧的连接使用绝缘胶。
专利摘要一种由CPU温度控制风扇转速的CPU散热器，包括风扇(1)和散热片(2)，热敏电阻(4)放置在CPU外壳表面上。本实用新型可以随CPU温度的变化直接调整风扇的温度，保证CPU工作在许可的温度下，避免了因CPU过热引起的“死机”。
文档编号H01L23/34GK2541893SQ0220412
公开日2003年3月26日 申请日期2002年3月18日 优先权日2002年3月18日
发明者那志刚, 陈涛 申请人:联想(北京)有限公司