专利名称：公端子座的改良构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种公端子座的改良构造，尤其涉及一种可导正公端子焊接脚的歪斜情况，提高该公端子焊接脚和电路板焊接点相对位置的精确度的公端子座的改良构造。
背景技术：
在科技不断发展和求新求变趋势之下，电子产品体积逐渐缩小，而且在其小型化的过程中，同时增加其它不同的附加功能，因此在有限的空间中，必须使用的端子数也相应增加。为了达到容纳高密度端子的目的，用表面粘着技术(SMT)来焊接，是节省组件空间的方法之一，而此技术必须依靠高精度的端子排列和电路板的焊接点相配合才能实现。
端子在相互接合上一般包含有公端子和母端子，该母端子一般装设在一可拆除性的对象上，例如装设在一记忆卡上。而该公端子一般装设在一固定性的对象上，例如装设在一公端子座(例如记忆卡公端子座)。
图1为上述公端子的俯视图，图2为图1公端子的侧视图。如图1和图2所示，该公端子1由其前端至其后端，一般包含有一向外突出而与母端子(图未示)接合的接合脚11、一供插固在一公端子座(图未示)的插固部12和一焊接脚13，该焊接脚13与一电路板(图未示)焊接。该焊接脚必须呈弯折平贴型态，才适合与电路板作SMT焊接。
现以记忆卡公端子座为例，说明上述一般公端子座的构造。图3为该一般公端子座的俯视图，图4为图3一般公端子座的侧视剖面图。如图3和图4所示，一般公端子座2包括一座体21，其上横设有若干用来装设若干公端子1的插槽22。在某些公端子座例如记忆卡公端子座，该插槽22设有上下两排并彼此相错位设置，以增加可设置的公端子数。
图5显示公端子插置在上述一般公端子座时的侧视剖面图。如图5所示，各公端子1的插固部12插固在该公端子座2的插槽22，该公端子1的接合脚11向前突出以接合母端子(图未示)，该焊接脚13则向后突出，以备与电路板3所设定的焊点焊接。
然而，该一般公端子座2在其提供和公端子1插固结合时有如下问题一般公端子1在其成型过程中及其插置在公端子座2的加工过程中，都容易因外力或施力不当，造成该公端子1焊接脚13的左右及/或上下歪斜，而该一般公端子座2在与公端子1的结合关系上，仅设置插槽22而已，因此，在该公端子1插固于该插槽22后，该公端子突出在外的焊接脚13处于悬空无所依附的情况，并无法导正该公端子1焊接脚13歪斜的状况，因此，该公端子1的焊接脚13会和电路板3的焊点位置形成相当的误差，无法精准对正，导致焊接时发生空焊或短路的情形，造成产品不良率偏高，浪费时间且增加生产成本。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是现有的公端子的焊接脚和电路板的焊点位置形成误差，无法精准对正，而导致焊接时发生空焊或短路，造成产品不良率偏高，浪费时间且增加生产成本。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种公端子座的改良构造，用来插置装设若干公端子，该公端子包括接合脚、插固脚、和焊接脚，该焊接脚呈弯折平贴型态。该公端子座包括一座体，该座体上横设若干用于装设若干公端子的插槽。该座体的后端相对各插槽的位置设有自该座体向后突伸的导位槽，该公端子插置于该公端子座的插槽，该公端子的焊接脚的近底部的弯折部位容置于该导位槽而被导正。
该公端子座进一步在位于这些导位槽的顶部设置一顶盖，该顶盖包括一顶板和一自该顶板向下突伸的竖板，该顶板装设在该公端子座上，该竖板具有若干突向各导位槽的整齐突脚，这些突脚将位于这些导位槽内的各公端子的焊接脚压平使这些焊接脚处于同一高度位置。
本实用新型具有以下有益效果该公端子的焊接脚的近底部的弯折部位容置于该导位槽，被导位槽导正，并且该顶盖的整齐突脚将位于该导位槽内的公端子的焊接脚压平使其维持在同一高度位置，导正各焊接脚彼此间在高度上的整齐度，进一步保持各焊接脚和电路板各焊点对正上的精确度，进而提高焊接的精确度，有效降低产品不良率及降低生产成本。
图1是现有的公端子的俯视图。
图2是图1的公端子的侧视图。
图3是现有的公端子座的俯视图。
图4是图3的公端子座的侧视剖面图。
图5是现有的公端子插置于图3的公端子座时的侧视剖面图。
图6是本实用新型公端子插置于公端子座并装设顶盖时的立体图。
图7是图6其中顶盖装设至定位时的立体图。
图8是本实用新型公端子座的侧视剖面图。
图9是图7结构的侧视剖面图。
图10是本实用新型公端子座装设公端子时的俯视示意图。
图11是本实用新型公端子座装设公端子时的侧视剖面示意图。
图12是图7其中A部的横剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图6至图12，本实用新型公端子座4包括一座体41，其上横设若干用来装设若干公端子1的插槽42。该座体41的后端，在相对各公端子插槽42的位置设有导位槽43，这些导位槽43自该座体41向后突伸。该公端子1插置于该公端子座4时，除了该公端子1的插固部12插固于该公端子座4的插槽42之外，该公端子1的焊接脚13的近底部的弯折部位14也同时容置于上述导位槽43，而用这些导位槽43自然导正各公端子1的焊接脚13彼此间的左右间隔上的整齐度，以导正这些焊接脚13在任何加工过程当中所可能造成的左右歪斜情况，使得各公端子1的焊接脚13能和电路板3的焊点精准对正，提高焊接上的精确度。
本实用新型公端子座4在位于上述该导位槽43的顶部，设置有一顶盖5，该顶盖包括有一顶板51和一自该顶板51向下突伸的竖板52。该顶板51装设于该公端子座4，而该竖板52具有若干突向各导位槽43的整齐突脚53，这些突脚53将位于该导位槽43内的公端子1的焊接脚13压平，而将这些焊接脚13维持在同一高度位置，防止焊接脚13高低位置的偏移，以导正各公端子1焊接脚13彼此间在高度上的整齐度，而更进一步保持这些焊接脚13和电路板3各焊点对正上的精确度，进而提高焊接上的精确度。
该顶盖5和公端子座4的装设构造的一实施例如图7及图12所示，该公端子座4近顶部两侧各设有一滑槽44，该滑槽44里端外侧设有一凹部45；而顶盖5顶板51两侧各形成有一向外突出的翼部54，该翼部54突伸容纳于该公端子座4的滑槽44中，该翼部54外侧设有一对应该滑槽44的凹部45的倒勾55，该翼部54内侧位置设有缺槽56，使得该翼部54具有内缩外张的弹性。因此，该顶盖5可使翼部54装入于公端子座4的滑槽44内，且当该顶盖5推入至定位时(即其倒勾55与滑槽44的凹部45相对时)，该顶盖5的倒勾55随即寻隙外张而扣固于滑槽44的凹部45，使两者牢固扣合。而此时，该顶盖5竖板52的各突脚53也将位于公端子座4导位槽43内的各公端子1的焊接脚13压平，而将这些焊接脚13维持在同一高度位置，导正各公端子1焊接脚13彼此间在高度上的整齐度。
权利要求1.一种公端子座的改良构造，用来插置装设若干公端子，该公端子包括接合脚、插固脚、和焊接脚，该焊接脚呈弯折平贴型态，该公端子座包括一座体，该座体上横设若干用于装设若干公端子的插槽，其特征在于该座体的后端相对各插槽的位置设有自该座体向后突伸的导位槽，该公端子插置于该公端子座的插槽，该公端子的焊接脚的近底部的弯折部位容置于该导位槽而被导正。
2.根据权利要求1所述的公端子座的改良构造，其特征在于该公端子座在位于这些导位槽的顶部设置一顶盖，该顶盖包括一顶板和一自该顶板向下突伸的竖板，该顶板装设在该公端子座上，该竖板具有若干突向各导位槽的整齐突脚，这些突脚将位于这些导位槽内的各公端子的焊接脚压平使这些焊接脚处于同一高度位置。
3.根据权利要求2所述的公端子座的改良构造，其特征在于该公端子座近顶部两侧各设有一滑槽，该滑槽里端外侧设有一凹部；该顶盖的顶板两侧各形成有一向外突出可突伸容纳于该滑槽的翼部，该翼部内侧位置设有缺槽使其具有内缩外张的弹性，该翼部外侧设有一对应该滑槽的凹部的倒勾。
专利摘要本实用新型提供一种公端子座的改良构造，其座体的后端相对公端子插槽的位置设有导位槽，具有整齐导正该公端子焊接脚的作用。该公端子座在位于该导位槽的顶部，设置有一顶盖，该顶盖具有若干突伸于导位槽的整齐突脚，可将位于该导位槽内的公端子的焊接脚压平，将各焊接脚维持在同一高度位置，导正各焊接脚和电路板各焊点对正上的精确度，进而提高焊接的精确度。
文档编号H01R12/71GK2641850SQ0327277
公开日2004年9月15日 申请日期2003年7月16日 优先权日2003年7月16日
发明者林宪登 申请人:冲压精密工业股份有限公司