专利名称：光电池封装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件封装，特别是一种光电池封装。
背景技术：
测量仪器中普遍使用的光电池，目前采用单个光电池封装，仪器如需要多个光电池时，承载光电池的底座就要占用较大的空间，其输出引脚的布线也较难安排，这样仪器的体积无法缩小，尤其是对体积有特定要求的仪器。
发明内容
本实用新型为了解决单个光电池封装体积大所存在的技术问题，而提供一种多个光电池的集成封装。
依据上述目的，本实用新型提供一种光电池封装，由底座、保护层、光电池芯片组成；其中在底座上有公共零线，正极引线，光电池芯片安装在底座上，其负极与公共零线连接，正极与正极引线连接，光电池上覆盖保护层。
本实用新型由于采用了以上技术措施，使多个光电池的集成封装具有结构小巧、布线简单的优点。
附图是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示，一种光电池封装，由底座1，保护层2，若干个光电池芯片3组成；其中在底座1上有公共零线1-1，若干条正极引线1-2，先将若干个光电池芯片3安装在底座1的相应位置上，其负极与公共零线1-1相连，其正极分别与正极引线1-2相连，再在光电池3上覆盖环氧树脂保护层，成为一个整体。
应用时，可根据仪器需要选择光电池芯片的数量和仪器内部结构进行集成封装，再安装到印制板上，将公共零线1-1、每个光电池的独立正极引线1-2接至相关线路，使用十分简便。例如，病毒检测仪中的检测台总成由检测电路、样品座、激光管及其控制器等组成，内部空间有限，采用本实用新型的超小型8联装硅光电池，满足了仪器对体积的特殊要求。
权利要求1.一种光电池封装，其特征是由底座(1)、保护层(2)、光电池芯片(3)组成；其中在底座(1)上有公共零线(1-1)，正极引线(1-2)，光电池芯片(3)安装在底座(1)上，其负极与公共零线(1-1)连接，正极与正极引线(1-2)连接，光电池(3)上覆盖保护层(2)。
专利摘要本实用新型提供一种光电池封装，由底座、保护层、光电池芯片组成；其中在底座上有公共零线，正极引线，光电池芯片安装在底座上，其负极与公共零线连接，正极与正极引线连接，光电池上覆盖保护层。这样，多个光电池的集成封装具有结构小巧、布线简单的优点。
文档编号H01L31/0203GK2758978SQ20042011463
公开日2006年2月15日 申请日期2004年12月23日 优先权日2004年12月23日
发明者牛平 申请人:上海精密科学仪器有限公司