专利名称：用于高频系统级测试的测试板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体器件测试设备，更具体地涉及一种用于系统级测试的测试板，其中在计算机的主板上测试半导体存储器件。
背景技术：
一般地，在制造半导体存储器件(比如，同步动态随机存取存储器(SDRAM)、存储器总线(Rambus，DRAM)和静态RAM(SRAM))之后，将组装的半导体器件插入插座，使用特殊的测试设备测试该器件。
由于半导体器件测试设备非常昂贵，所以用于测试半导体器件的费用是高昂的。因此，半导体器件的价格考虑了该器件的测试费用。另外，由于半导体测试设备在单独的系统上，而不是在半导体器件实际安装和使用的环境中测试半导体器件，所以测试经常不能正确地考虑比如器件在计算机的主板上时所产生的噪音的环境特性。这可能降低测试的精确性。因此，这在半导体器件的质量方面可能产生问题。
为了解决这些问题，经常使用计算机主板测试半导体器件。用该类型的测试时，在计算机的主板上安装插座。将待测试的模块或器件插入插座，且运行计算机以监视模块或器件是否正常或其具有缺陷。
近来，由于高的处理速度，在具体的环境中使用器件时产生的噪音已经成为相关质量的显著的问题。这样，相对于在由半导体器件测试设备提供的相对安静的环境中测试半导体器件，在实际使用器件的环境中，即在安装环境中，测试半导体器件经常是优选的。通过将半导体器件插入类似于实际使用半导体器件的主板的个人计算机或工作站的主板，进行安装环境中的测试。然后运行计算机或工作站，并且监视运行以确定半导体存储器件是否正常或其具有缺陷。
图1图示用于系统级测试的传统测试板，其中可以在类似于实际使用该器件的环境中测试半导体存储器件。参考图1，测试板100包括其上安装中央处理器单元(CPU)和其它电子部件的主板110。已经从主板110的前表面111去除了先前存在的模块插座112，在该模块插座112中一般插入半导体存储器件。主板110被颠倒放置。连接器114安装在主板110的后表面113上，且与在接口板120的后表面123上的连接器124相连接。在接口板120的前表面121上安装有多个测试模块插座122。连接器124通过信号线125与测试模块插座122连接。
在主板110中产生的电测试信号通过连接器114和连接器124以及信号线125被传输至测试模块插座122。当使用手工、操纵装置或其它工具将测试模块插座122按下时，每个测试模块插座122的内部被分隔开，使得可以将半导体存储器件的外部接触，即引线，插入测试模块插座122。在测试模块插座122上放置测试器件，即半导体存储器件之后，释放在测试模块插座122的顶部的压力，且测试器件上的引线由测试模块插座122夹持并与之接触。
随着半导体存储器件处理速度的增加，测试板100必须以高频进行测试。但是，高频测试经常受限于寄生电阻(R)、电感(L)和电容(C)，它们的值取决于主板110和接口板120之间的高度A和信号线125的长度B。
因此，期望一种能够减少信号线的长度并能够进行高频测试的改进的测试板。
发明内容
本发明提供了一种用于高频系统级测试的测试板。该测试板包括含有用导电材料填充的通孔的主板。这些孔可以位于主板上已经去除了原有的模块插座的一部分中。设置导向器以面对主板的表面。导向器包括接触主板的通孔的固定的铁芯。接口板包括与铁芯连接的表面安装器件(SMD)焊盘。
一些SMD焊盘可以设置在接口板的后表面上并分别与铁芯接触，其它的SMD焊盘可以设置在接口板的前表面上。在接口板的后表面上的SMD焊盘可以通过在接口板内的交叉连接线路(cross connection wiring)与在其前表面上的SMD焊盘相连接用于管脚交换(pin swap)。测试板还可以包括在接口板的前表面上设置的SMD焊盘上安装的测试模块插座。
每个铁芯的一端可以在导向器的前表面凸出，并且被折叠以形成其中插入高弹性的橡胶件的空间；另一端在主板上去除了原有的模块插座的主板表面上凸出，并且被焊接。
依据本发明的另一方面，提供一种测试板，其包括含有用弹簧销(pogopins)填充的通孔的主板。面对主板的表面设置导向器来固定弹簧销。接口板包括与在导向器上凸出的弹簧销相连接的SMD焊盘。
在主板上可以焊接从主板的表面凸出的弹簧销。
依据本发明，去除了设置在主板和接口板之间的传统的连接器，并且在接口板的SMD焊盘上直接安装测试模块插座。
利用本发明显著地缩短了信号线。因此，可以在高频下与存储器件实际使用的相同的环境中测试存储器件。另外，可以减少系统破损，由此增加了可靠性和大规模生产率。由于使用表面安装来安装测试模块插座，所以可以容易地替换和修理测试模块插座。
通过参考附图详细描述本发明的示范性实施例，本发明的上述和其它的特征和优点可以变得更加明显易懂，其中图1图示用于系统级测试的传统的测试板；图2图示依据本发明的第一实施例的用于高频系统级测试的测试板；图3图示图2中所示的接口板的前表面；图4图示依据本发明的第二实施例的用于高频系统级测试的测试板；和图5图示依据本发明的第三实施例的用于高频系统级测试的测试板。
具体实施例方式
附示了本发明的优选实施例。附图和随后的描述提供了通过本发明实现的理解、优点和目的。
其后，将参考附图通过说明本发明的优选实施例来详细描述本发明。附图中相似的附图标记指代相似的元件。
图2图示根据本发明的实施例的测试板200。测试板200包括主板210和接口板220。在主板210和接口板220之间设置导向器230以彼此连接这些板。
主板210包括通孔或通路孔215，从其去除了传统的模块插座212。使用如铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)或铅(Pb)的导电材料形成通孔215。焊接通孔215，由此形成接触电极217。
导向器230包括铁芯232，其两端被折叠以形成其中插入高弹性橡胶件234的空间。
在接口板220的前表面和后表面上形成表面安装器件(SMD)焊盘222a、222b、223a和223b。在接口板220内，交叉连接线路形成在SMD焊盘222a和222b之间的管脚交换和在SMD焊盘223a和223b之间的管脚交换。在接口板220的前表面上的SMD焊盘222b和223b上安装测试模块插座240，如图2和图3所示。由于测试模块插座240安装在SMD焊盘222b和223b的表面上，它可以容易地被替换和修理。
铁芯232、SMD焊盘222a和223a和SMD焊盘222b和223b、以及测试模块插座240设置于接触电极217的上方且与其连接。从接触电极217至测试模块插座240的信号线的长度比图1所述的高度A和长度B之和要短许多。因此，可以高速测试插入测试模块插座240的半导体存储模块。
图4图示根据本发明的第二实施例的测试板400。测试板400包括分别穿透主板410的通孔412和导向器430通孔的软铁芯415。在主板410的前表面411凸出的铁芯415的端部由焊料413固定。将在导向器430的前表面431上凸出的铁芯415的另一端折叠以形成其中插入高弹性橡胶件434的空间。在接口板420的后表面和前表面上形成SMD焊盘422a、422b、423a和423b。在接口板420内实现交叉连接线路，用于SMD焊盘422a和422b之间的管脚交换和SMD焊盘423a和423b之间的管脚交换。在接口板420的前表面上的焊盘423b和422b上安装测试模块插座440。
图5图示根据本发明的第三实施例的测试板500。测试板500包括穿透主板510的通孔512和导向器530通孔的弹簧销515。每个弹簧销是容纳具有锥形相对端的弹簧的圆筒。从主板510的前表面凸出的弹簧销515的一端可以被焊接固定于主板510。从导向器510的前表面531凸出的弹簧销515的另一端可以接触SMD焊盘522a和523a。在接口板520内，交叉连接线路产生了在SMD焊盘522a和522b之间的管脚交换以及SMD焊盘523a和523b之间的管脚交换。在接口板520的前表面上的焊盘523b和522b上安装测试模块插座540。当测试模块被压且插入测试模块插座540时产生压力，弹簧销515防止由此压力引起的可能发生的断裂。因此，第三实施例的测试板510可以提供可靠性和大规模生产率。
尽管参考其示范性实施例示出和描述了本发明，但本领域的一般技术人员应当理解在不背离由权利要求书所界定的本发明的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上对本发明作出各种改变。
本申请要求于2004年5月18日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2004-0035091的优先权。在此，将该韩国专利申请第10-2004-0035091号的内容整体引入以作参考。
权利要求
1.一种测试板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之间用导电材料填充的通孔；铁芯，接触在所述主板的第一表面上所述通孔内的导电材料；导向器，固定所述铁芯；接口板，具有在其上设置有与从所述导向器凸出的铁芯相连接的多个焊盘的一个表面，以及在其上设置有多个焊盘的相对表面；和测试模块插座，安装在所述接口板的所述相对表面上设置的焊盘上。
2.如权利要求1的测试板，其中在所述接口板的所述一个表面上的焊盘与其所述相对表面上的焊盘通过接口板内的交叉连接线路相连接以形成管脚交换。
3.如权利要求1的测试板，其中在所述主板的第二表面上的通孔处没有安装所述测试模块插座。
4.如权利要求1的测试板，其中所述铁芯具有被折叠以形成空间并被焊接在所述主板上的端部。
5.如权利要求4的测试板，其中将橡胶件分别插入在所述铁芯的端部形成的所述空间中。
6.如权利要求1的测试板，其中所述导电材料是选自包括铜、银、金和铅的组中的一种。
7.如权利要求1的测试板，其中在所述接口板上设置的焊盘是表面安装器件焊盘。
8.一种测试板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之间用铁芯填充的通孔；导向器，面对所述主板的第一表面设置以固定所述铁芯；接口板，具有在其上设置有与所述铁芯相连接的多个焊盘的一个表面，以及在其上设置有多个焊盘的相对表面；和测试模块插座，安装在所述接口板的所述相对表面上设置的焊盘上。
9.如权利要求8的测试板，其中在所述接口板的所述一个表面上的焊盘与其所述相对表面上的焊盘通过接口板内的交叉连接线路相连接以形成管脚交换。
10.如权利要求8的测试板，其中在所述主板的第二表面上的通孔处没有安装所述测试模块插座。
11.如权利要求8的测试板，其中每个所述铁芯包括从所述导向器的前表面上凸出且被折叠以形成空间的一端，和在所述主板的后表面上凸出且被焊接的另一端。
12.如权利要求11的测试板，其中将橡胶件插入在铁芯的所述端部形成的所述空间中。
13.如权利要求8的测试板，其中在所述接口板上设置的焊盘是表面安装器件焊盘。
14.一种测试板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之间用弹簧销填充的通孔；接口板，面对所述主板的第一表面设置，且具有在其上设置有与所述弹簧销相接触的多个焊盘的一个表面，以及在其上设置有多个焊盘的相对表面，通过所述接口板内的交叉连接线路，在所述一个表面上的焊盘与在所述相对表面上的焊盘相连接以形成管脚交换；和测试模块插座，安装在所述接口板的所述相对表面上设置的焊盘上。
15.如权利要求14的测试板，还包括导向器，设置在所述主板和所述接口板之间以固定所述弹簧栓。
16.如权利要求14的测试板，其中在所述主板的第二表面上的通孔处没有安装所述测试模块插座。
17.如权利要求14的测试板，其中所述弹簧栓焊接在所述主板的第二表面上。
18.如权利要求14的测试板，其中在所述接口板上设置的焊盘是表面安装器件焊盘。
19.一种测试板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之间用弹簧销填充的通孔；导向器，面对所述主板的第一表面设置以固定所述弹簧销；接口板，具有在其上设置有与所述弹簧销相接触的多个焊盘的一个表面，以及在其上设置有多个焊盘的相对表面，通过所述接口板内的交叉连接线路，所述一个表面上的焊盘与所述相对表面上的焊盘相连接以形成管脚交换；和测试模块插座，安装在所述接口板的所述相对表面上设置的焊盘上。
20.如权利要求19的测试板，其中所述测试模块插座没有安装在所述主板的第二表面上的通孔处。
21.如权利要求19的测试板，其中所述弹簧销焊接在所述主板的第二表面上。
22.如权利要求19的测试板，其中在所述接口板上设置的焊盘是表面安装器件焊盘。
全文摘要
本发明公开了一种用于高频系统级测试的测试板。该测试板包括具有用导电材料填充的通孔的主板。这些孔可以位于主板上已经去除了原有的模块插座的一部分上。接口板具有在其前表面和后表面上的表面安装器件(SMD)焊盘。在接口板的前表面上的SMD焊盘与在其后表面上的SMD焊盘通过在接口板内的交叉连接线路连接，用于管脚交换。主板的通孔与接口板的后表面上的SMD焊盘通过在导向器处固定的铁芯连接。在接口板的前表面上的SMD焊盘的表面上安装测试模块插座。
文档编号H01L21/66GK1700437SQ20051006890
公开日2005年11月23日 申请日期2005年4月27日 优先权日2004年5月18日
发明者李廷国, 安泳万, 辛承万, 徐钟哲 申请人:三星电子株式会社