专利名称：插座连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种插座连接器，尤其涉及一种设于一电路板上以承载和挡止一芯片模块于其中，使得该芯片模块电性连接于该电路板的插座连接器。
背景技术：
平面栅格阵列封装(Land Grid Array Package)规格的芯片模块，如一计算机主机的中央处理器，安装在设于一电路板上的一插座连接器上。该插座连接器包括一绝缘本体、若干个导电端子和一锁扣组件。这些导电端子设于该绝缘本体内。该绝缘本体承载一芯片模块于其上。该锁扣组件压制该芯片模块于该绝缘本体上。如此，该芯片模块的底面的电性接点能够电性接触设于该绝缘本体的导电端子，以经由这些导电端子电性连接于该电路板。
该芯片模块的顶面涂布一层具有黏性的散热膏。一散热器被放置于该插座连接器上且接触涂布于该芯片模块的顶面的散热膏，以对该芯片模块进行散热的工作。
当该散热器被取起时，该锁扣组件挡止该芯片模块，以避免该芯片模块随着该散热器也被取起而后又掉落而受损。
现有的插座连接器，如公告于2005年2月21日的台湾专利证书号数第M257534号揭示的一种「平面栅格阵列电连接器」，包括一绝缘基体、一框体、一压盖和一拨杆。该绝缘基体的安装部的侧缘设有若干个凸点。该框体的中空底壁的内侧缘设有若干个凹槽。这些凸点分别配合于这些凹槽，使得该绝缘基体结合于该框体。该压盖和该拨杆分别枢接于该框体的相对二端。
上述现有的插座连接器的框体、压盖和拨杆为导热的金属材料所制成。该插座连接器的导电端子经由一回焊炉的加热而焊接于一电路板上。
当该插座连接器和该电路板送入该回焊炉内加热时，由于该框体、该压盖和该拨杆极易吸收热量且均结合于该绝缘基体，使得该绝缘基体极易受热变形。
另外，当该插座连接器和该电路板送入该回焊炉内加热时，该回焊炉所产生的热量极易集中至该框体、该压盖和该拨杆。结果，其它电子组件焊接于该电路板上所需的热量不足。因此，该回焊炉的温度必须提高以弥补其它电子组件焊接于该电路板上所需的热量。如此，该插座连接器的制造成本提高，且该绝缘基体更容易受热变形。
再者，该框体、该压盖和该拨杆的材料需求多，使得该插座连接器的制造成本高。
因此，上述现有的插座连接器，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种插座连接器，以避免其绝缘本体的受热变形。
本实用新型的次一目的，在于提供一种插座连接器，以避免其焊接于一电路板时吸收过多的热量而影响其它电子组件焊接于该电路板上。
本实用新型的另一目的，在于提供一种插座连接器，以降低该插座连接器的制造成本。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种插座连接器，承载和挡止一芯片模块于其中，该插座连接器包括一绝缘本体、若干个导电端子以及一板状挡框；该绝缘本体承载该芯片模块于其上；这些导电端子设于该绝缘本体内；该板状挡框的后部枢接于该绝缘本体的后部，该板状挡框的前部具有一弹性锁扣装置，该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部，且该板状挡框挡止该芯片模块于该绝缘本体上。
本实用新型的插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的板状挡框便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上。因此，当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时，该板状挡框所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量。如此，该绝缘本体不易受热变形，且该板状挡框所吸收的热量不会影响其它电子组件焊接于该电路板上。
另外，该板状挡框的材料需求少于现有的插座连接器的锁扣组件。因此，该插座连接器的制造成本降低。
图1是本实用新型插座连接器第一实施例的立体分解图，其中该插座连接器的板状挡框以其凸部枢接于该插座连接器的绝缘本体的凹部。
图1A是本实用新型插座连接器的导电端子另一实施例的立体图。
图1B是本实用新型插座连接器第一实施例的立体分解图，其中该插座连接器的板状挡框以其枢孔枢接于该插座连接器的绝缘本体的凸轴。
图1C是本实用新型插座连接器第一实施例的立体分解图，其中该插座连接器以其枢接件枢接于该插座连接器的板状挡框的枢孔和该插座连接器的绝缘本体的凹部。
图2是本实用新型插座连接器第一实施例和一芯片模块的立体分解图。
图3是本实用新型插座连接器第一实施例和一芯片模块的立体组合图。
图4是本实用新型插座连接器第一实施例和一芯片模块的另一立体组合图。
图5是本实用新型插座连接器第一实施例进一步包括一吸取板的立体分解图。
图6是本实用新型插座连接器第一实施例进一步包括一吸取板的立体组合图。
图7是本实用新型插座连接器第二实施例的立体组合图。
图8是本实用新型插座连接器第二实施例的另一立体组合图。
图9是本实用新型插座连接器第三实施例的立体组合图。
图10是本实用新型插座连接器第三实施例的另一立体组合图。
图11是本实用新型插座连接器第四实施例的立体组合图。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示，为本实用新型第一实施例。本实用新型插座连接器，承载和挡止一芯片模块3于其中。该芯片模块3可为一平面栅格阵列封装(LandGrid Array Package)规格的芯片模块，如一计算机主机的中央处理器。该插座连接器包括一绝缘本体1、若干个导电端子6以及一板状挡框2。
该绝缘本体1概呈一矩形。该绝缘本体1具有一前墙17、二个侧墙18、和一后墙19。该前墙17位于该绝缘本体1的前部。该后墙19位于该绝缘本体1的后部。这些侧墙18的前端分别连接于该前墙17的二端。这些侧墙18的后端分别连接于该后墙19的二端。该绝缘本体1的顶面设有一下沉的安装部10位于该前墙17、这些侧墙18、和该后墙19之间。该安装部10设有若干个端子槽105。
在图1中，该绝缘本体1的后部的二端(即该后墙19的二端或这些侧墙18的后端)各设有一凹部11。该绝缘本体1的前部设有一扣接装置。该扣接装置具有二个凸块12、二个挡部121、二个缺槽122、和一凹口14位于该绝缘本体1的前侧。该凹口14位于这些凸块12之间。这些挡部121分别形成于这些凸块12的相对内侧的上缘。这些缺槽122分别形成于这些挡部121的后侧。
这些导电端子6分别设于该安装部10的端子槽105内。如图1所示，各导电端子6为一表面黏着式(SMT，Surface Mount Technology)端子。各导电端子6的底端和顶端分别具有一焊接部60和一接触部61。各焊接部60用以焊接一锡球于一电路板。各接触部61用以电性接触该芯片模块3。
如图1A所示，各导电端子6′为一穿孔式(Through Hole)端子。各导电端子6′的底端和顶端分别具有一焊接部60′和一接触部61′。各焊接部60′用以穿过一电路板的穿孔以进一步焊接于该电路板。各接触部61′用以电性接触该芯片模块3。
该板状挡框2具有一前挡板21、二个侧挡板22、和一后挡板23。该前挡板21位于该板状挡框2的前部。该后挡板23位于该板状挡框2的后部。这些侧挡板22的前端分别连接于该前挡板21的二端。这些侧挡板22的后端分别连接于该后挡板23的二端。该前挡板21、这些侧挡板22、和该后挡板23连接形成一矩形的封闭外框和一中空孔25于其间。该板状挡框2亦可没有该后挡板23而为一U字型的开放外框。
此外，该板状挡框2的后部具有二个枢接片24。这些枢接片24分别连接于该板状挡框2的后挡板23的二端(或这些侧挡板22的后端)。这些枢接片24的相对内侧各设有一凸部241。这些凸部241分别枢接于这些凹部11，使得这些枢接片24分别枢接于该绝缘本体1的后部的二端。如此，该板状挡框2的后部枢接于该绝缘本体1的后部。
请参阅图1B所示，该绝缘本体1的后部的二端各设有一凸轴15取代如图1的凹部11。这些枢接片24各设有一枢孔242取代如图1的凸部241。这些枢孔242分别枢接于这些凸轴15，使得这些枢接片24分别枢接于该绝缘本体1的后部的二端。如此，该板状挡框2的后部亦可枢接于该绝缘本体1的后部。
请参阅图1C所示，该绝缘本体1的后部的二端各设有一凹部11。这些枢接片24各设有一枢孔242。本实用新型的插座连接器另包括二个枢接件16。各枢接件16枢接于一相应的枢孔242和一相应的凹部11。如此，该板状挡框2的后部亦可枢接于该绝缘本体1的后部。
此外，该板状挡框2的前部具有一弹性锁扣装置。本实施例中，该弹性锁扣装置具有一U字型弹臂20。该弹臂20的后端连接于该前挡板21的前缘，该弹臂20的前端为一自由端且具有二个勾部201分别位于其二侧。
该插座连接器设于一电路板(图略)上。该插座连接器和该电路板送入一回焊炉内加热，使得该插座连接器的导电端子6焊接于该电路板。
当该芯片模块3被安装至该插座连接器时，该绝缘本体1的安装部10承载该芯片模块3于其上，且该芯片模块3被定位于该安装部10的范围内。该板状挡框2的前部盖合至该绝缘本体1的前部，且该弹臂20的自由端被后压且下移，使得这些勾部201分别通过这些缺槽122。接着，该弹臂20的自由端被释放，使得该弹臂20的自由端的勾部201分别勾接于该绝缘本体1的扣接装置的挡部121之下，且该弹性锁扣装置收容于该凹口14内。如此，该板状挡框2的前部的弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体1的前部的扣接装置。此时，该前挡板21、这些侧挡板22、和该后挡板23位于该芯片模块3的一外肩部31的上方，使得该板状挡框2挡止该芯片模块3于该绝缘本体1上，且该芯片模块3的顶面对应于该板状挡框2的中空孔25。因此，该芯片模块3被承载和挡止于该插座连接器中。
该芯片模块3的顶面涂布一层散热膏(图略)。一散热器(图略)被放置于该插座连接器上且经由该中空孔25接触涂布于该芯片模块3的顶面的散热膏，以压制该芯片模块3且提供该芯片模块3一散热的功效。该芯片模块3的底面的导电接点能够电性接触该插座连接器的导电端子6的接触部61，以经由这些导电端子6电性连接于该电路板。
当该散热器被取起时，该板状挡框2能够挡止该芯片模块3，以避免该芯片模块3随着该散热器也被取起。
该前挡板21的前缘进一步设有一肋条211延伸向上，以强化该板状挡框2的强度。至少一个这些侧挡板22的内缘进一步设有一肋条221延伸向上，以强化该板状挡框2的强度。至少一个这些侧挡板22的外缘进一步设有一肋条222延伸向下，以强化该板状挡框2的强度。如此，该板状挡框2能够更为可靠地挡止该芯片模块3于该绝缘本体1上。
当欲自该插座连接器取出该芯片模块3时，该弹臂20的自由端被后压且上移，使得这些勾部201分别通过这些缺槽122。如此，该弹性锁扣装置被释放，使得该板状挡框2的前部能够被释放以脱离该绝缘本体1的前部的扣接装置。接着，该芯片模块3能够被取出。
请参阅图5和图6所示，本实用新型的插座连接器进一步包括一吸取板4。该吸取板4具有至少二个勾臂41分别位于该吸取板4的二个相对侧边且延伸向下。该绝缘本体1进一步设有至少二个勾槽13分别位于该绝缘本体1的二个相对侧边。各勾臂41勾接于一相应的勾槽13，使得该吸取板4结合于该绝缘本体1。
该吸取板4供一吸取装置的吸取，使得该插座连接器能够被自动地搬运至该电路板上。如此，该插座连接器能够迅速地且准确地焊接于该电路板上。此外，该插座连接器焊接于该电路板上的后，该吸取板4能够被轻易地拆卸。
请参阅图7和图8所示，为本实用新型第二实施例。第二实施例和第一实施例的差异为该绝缘本体1′的扣接装置和该板状挡框2′的弹性锁扣装置。
本实施例中，该扣接装置具有二个凸块12′、二个挡部121′、二个定位槽122′、和一凹口14′位于该绝缘本体1′的前侧。该凹口14′位于这些凸块12′之间。这些挡部121′和这些定位槽122′分别形成于这些凸块12′的相对内侧的上缘。
该弹性锁扣装置具有一L字型延伸板20′和二个弹臂26′。该延伸板20′的上端连接于该前挡板21的前缘。各弹臂26′的下端连接于该延伸板20′的下端的相应的一侧且延伸向上。各弹臂26′的上端为一自由端且具有一勾部261′。
该板状挡框2′的前部盖合至该绝缘本体1′的前部，且这些弹臂26′的自由端被相对内压且内移。接着，这些弹臂26′的自由端被释放，使得这些弹臂26′的自由端的勾部261′分别勾接于该绝缘本体1′的扣接装置的挡部121′之下，这些弹臂26′的自由端分别定位于这些定位槽122′内，且该弹性锁扣装置收容于该凹口14′内。
当欲自该插座连接器取出该芯片模块3时，这些弹臂26′的自由端被相对内压且内移，使得这些弹臂26′的自由端分别脱离这些定位槽122′。如此，该弹性锁扣装置被释放，使得该板状挡框2′的前部能够被释放以脱离该绝缘本体1′的前部的扣接装置。接着，该芯片模块3能够被取出。
请参阅图9和图10所示，为本实用新型第三实施例。第三实施例和第一实施例的差异为该绝缘本体1″的扣接装置和该板状挡框2″的弹性锁扣装置。
本实施例中，该扣接装置具有二个凸块12″、二个挡部121″、和一凹口14″位于该绝缘本体1″的前侧。该凹口14″位于这些凸块12″之间。这些挡部121″分别形成于这些凸块12″的相对内侧的上缘。
该弹性锁扣装置具有一延伸板20″和二个弹臂26″。该延伸板20″的上端连接于该前挡板21的前端。各弹臂26″的后端连接于该延伸板20″的下端的相应的一侧且延伸向前。各弹臂26″的前端为一自由端。
该板状挡框2″的前部盖合至该绝缘本体1″的前部，且这些弹臂26″的自由端被相对内压且内移。接着，这些弹臂26″的自由端被释放，使得这些弹臂26″的自由端分别勾接于该绝缘本体1″的扣接装置的挡部121″之下，且该弹性锁扣装置收容于该凹口14″内。
当欲自该插座连接器取出该芯片模块3时，这些弹臂26″的自由端被相对内压且内移。如此，该弹性锁扣装置被释放，使得该板状挡框2″的前部能够被释放以脱离该绝缘本体1″的前部的扣接装置。接着，该芯片模块3能够被取出。
第一实施例至第三实施例的板状挡框可为一金属材料所制成或一塑料材料所制成。
请参阅图11所示，为本实用新型第四实施例。第四实施例和第一实施例的差异为该绝缘本体1的扣接装置和该板状挡框2的弹性锁扣装置。此外，该板状挡框2的前挡板21、侧挡板22、后挡板23和枢接片24为一金属材料所制成，且该板状挡框2的弹性锁扣装置为一塑料材料所制成。
本实施例中，该扣接装置具有一卡块175位于该绝缘本体1的前侧。该弹性锁扣装置模内置入成型(insert-molding)于该前挡板21。该弹性锁扣装置具有一固持部271、一弹臂272、一连结部273、和一镂空部274。该固持部271结合于该前挡板21。该连结部273连接于该固持部271，且该弹臂272的上端连接于该连结部273。该弹臂272的下端为一自由端且具有一勾部275。该镂空部274形成于该弹臂272的上端的后侧和该连结部273的后侧。该弹性锁扣装置进一步具有一按压部276位于该前挡板21的前侧，且该按压部276连接于该弹臂272的上端。
该板状挡框2的前部盖合至该绝缘本体1的前部，且该弹臂272的自由端被该绝缘本体1推动前移。接着，该弹臂272的自由端弹性复位，使得该弹臂272的自由端的勾部275勾接于该绝缘本体1的卡块175。
当欲自该插座连接器取出该芯片模块3时，该按压部276被上压以扭转该连结部273，使得该勾部275向前移动，或者，该勾部275被直接前压以向前移动。如此，该弹性锁扣装置被释放，使得该板状挡框2的前部能够被释放以脱离该绝缘本体1的前部的扣接装置。接着，该芯片模块3能够被取出。
此外，在另一实施例中，该弹性锁扣装置模内置入成型于该前挡板21且进一步包覆该前挡板21、这些侧挡板22和该后挡板23等。
透过本实用新型的插座连接器，具有如下述的特点1、本实用新型的插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的板状挡框便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上。因此，当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时，该板状挡框所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量。如此，该绝缘本体不易受热变形，且该板状挡框所吸收的热量不会影响其它电子组件焊接于该电路板上。
2、该板状挡框的材料需求少于现有的插座连接器的锁扣组件。因此，该插座连接器的制造成本降低。
权利要求1.一种插座连接器，承载和挡止一芯片模块于其中，其特征在于，该插座连接器包括一绝缘本体，其承载该芯片模块于其上；若干个导电端子，其设于该绝缘本体内；以及一板状挡框，其后部枢接于该绝缘本体的后部，该板状挡框的前部具有一弹性锁扣装置，该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部，且该板状挡框挡止该芯片模块于该绝缘本体上。
2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于该绝缘本体的前部设有一扣接装置，且该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该扣接装置。
3.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于该板状挡框具有一前挡板，该弹性锁扣装置具有一U字型弹臂，该弹臂的后端连接于该前挡板，该弹臂的前端为一自由端且勾接于该扣接装置。
4.根据权利要求3所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有二个挡部位于该绝缘本体的前侧，该弹臂的自由端具有二个勾部分别位于其二侧，且这些勾部分别勾接于这些挡部之下。
5.根据权利要求4所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有二个缺槽位于该绝缘本体的前侧，且这些缺槽分别形成于这些挡部的后侧。
6.根据权利要求5所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有二个凸块位于该绝缘本体的前侧，且这些挡部分别形成于这些凸块的相对内侧的上缘。
7.根据权利要求6所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有一凹口位于该绝缘本体的前侧，该凹口位于这些凸块之间，且该弹性锁扣装置收容于该凹口内。
8.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于该板状挡框具有一前挡板，该弹性锁扣装置具有一L字型延伸板和二个弹臂，该延伸板的上端连接于该前挡板，各弹臂的下端连接于该延伸板的下端的相应的一侧且延伸向上，各弹臂的上端为一自由端且勾接于该扣接装置。
9.根据权利要求8所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有二个挡部位于该绝缘本体的前侧，各弹臂的自由端具有一勾部，且这些勾部分别勾接于这些挡部之下。
10.根据权利要求9所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有二个定位槽位于该绝缘本体的前侧，且这些弹臂的自由端分别定位于这些定位槽内。
11.根据权利要求10所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有二个凸块位于该绝缘本体的前侧，且这些挡部和这些定位槽分别形成于这些凸块的相对内侧的上缘。
12.根据权利要求11所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有一凹口位于该绝缘本体的前侧，该凹口位于这些凸块之间，且该弹性锁扣装置收容于该凹口内。
13.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于该板状挡框具有一前挡板，该弹性锁扣装置具有一延伸板和二个弹臂，该延伸板的上端连接于该前挡板，各弹臂的后端连接于该延伸板的下端的相应的一侧且延伸向前，各弹臂的前端为一自由端且勾接于该扣接装置。
14.根据权利要求13所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有二个挡部位于该绝缘本体的前侧，且这些弹臂的自由端分别勾接于这些挡部之下。
15.根据权利要求14所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有二个凸块位于该绝缘本体的前侧，且这些挡部分别形成于这些凸块的相对内侧的上缘。
16.根据权利要求15所述的插座连接器，其特征在于该扣接装置具有一凹口位于该绝缘本体的前侧，该凹口位于这些凸块之间，且该弹性锁扣装置收容于该凹口内。
17.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于该板状挡框具有一前挡板，该弹性锁扣装置模内置入成型于该前挡板，该弹性锁扣装置具有一弹臂，该扣接装置具有一卡块，且该弹臂勾接于该卡块。
18.根据权利要求2所述的插座连接器，其特征在于该板状挡框具有一前挡板和二个侧挡板，该弹性锁扣装置模内置入成型于该前挡板且进一步包覆该前挡板和这些侧挡板，该弹性锁扣装置具有一弹臂，该扣接装置具有一卡块，且该弹臂勾接于该卡块。
19.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于该板状挡框具有一前挡板、二个侧挡板和一后挡板，这些侧挡板的前端分别连接于该前挡板的二端，这些侧挡板的后端分别连接于该后挡板的二端，该前挡板、这些侧挡板和该后挡板连接形成一矩形的封闭外框和一中空孔于其间，该弹性锁扣装置连接于该前挡板，且该芯片模块的顶面对应于该中空孔。
20.根据权利要求19所述的插座连接器，其特征在于该前挡板设有一肋条延伸向上。
21.根据权利要求19所述的插座连接器，其特征在于至少一个这些侧挡板设有一肋条延伸向上。
22.根据权利要求19所述的插座连接器，其特征在于至少一个这些侧挡板设有一肋条延伸向下。
23.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于该板状挡框的后部具有二个枢接片，且这些枢接片分别枢接于该绝缘本体的后部的二端。
24.根据权利要求23所述的插座连接器，其特征在于该绝缘本体的后部的二端各设有一凹部，这些枢接片的相对内侧各设有一凸部，且这些凸部分别枢接于这些凹部。
25.根据权利要求23所述的插座连接器，其特征在于该绝缘本体的后部的二端各设有一凸轴，这些枢接片各设有一枢孔，且这些枢孔分别枢接于这些凸轴。
26.根据权利要求23所述的插座连接器，其特征在于其包括二个枢接件，该绝缘本体的后部的二端各设有一凹部，这些枢接片各设有一枢孔，且各枢接件枢接于一相应的枢孔和一相应的凹部。
27.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于其包括一吸取板，且该吸取板结合于该绝缘本体。
28.根据权利要求27所述的插座连接器，其特征在于该吸取板具有至少二个勾臂分别位于该吸取板的二个相对侧边且延伸向下，该绝缘本体设有至少二个勾槽分别位于该绝缘本体的二个相对侧边，且各勾臂勾接于一相应的勾槽。
29.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于该绝缘本体呈一矩形，该绝缘本体具有一前墙、二个侧墙和一后墙，这些侧墙的前端分别连接于该前墙的二端，这些侧墙的后端分别连接于该后墙的二端，该绝缘本体的顶面设有一下沉的安装部位于该前墙、这些侧墙和该后墙之间，该安装部设有若干个端子槽，这些导电端子分别设于这些端子槽内，且该芯片模块被定位于该安装部的范围内。
30.根据权利要求29所述的插座连接器，其特征在于各导电端子为一表面黏着式端子。
31.根据权利要求29所述的插座连接器，其特征在于各导电端子为一穿孔式端子。
专利摘要本实用新型涉及一种插座连接器，承载和挡止一芯片模块于其中，该插座连接器包括一绝缘本体以及一板状挡框；该绝缘本体承载该芯片模块于其上；该板状挡框的后部枢接于该绝缘本体的后部，该板状挡框的前部具有一弹性锁扣装置，该弹性锁扣装置可释放地锁扣于该绝缘本体的前部；该插座连接器仅须以枢接于该绝缘本体的板状挡框便能挡止该芯片模块于该绝缘本体上；当该插座连接器和一电路板送入一回焊炉内加热时，该板状挡框所吸收的热量少于现有的插座连接器的锁扣组件所吸收的热量，使得该绝缘本体不易受热变形。
文档编号H01R13/639GK2888696SQ20062000147
公开日2007年4月11日 申请日期2006年1月24日 优先权日2006年1月24日
发明者江圳祥 申请人:美国莫列斯股份有限公司