专利名称：多层无线射频天线及其制法的制作方法
技术领域：
本发明是涉及的是一种多层无线射频天线及其制法，特别涉及的是一种在 基材上置有复数天线层，在两天线层间以一绝缘层分隔，以形成单一""^片上具 有至少两层无线射频天线，而应用在不同系统或功能的金融卡、信用卡、储值 卡等卡片，可便于携带与使用。
背景技术：
随着计算机化的成熟，并结合无线射频识别技术，而广泛应用在金融卡、
信用卡、储值卡等卡片上，然而现有无线射频天线r(如图i所示)，其是在一基
材IO，一面印刷一天线层20，，其是包括一天线电路21，并电连接一 IC22',再在 天线电路21，上的适当处印刷一绝缘线23，，再在所述的绝缘线23，上再印刷一跳 线24，跨越在绝缘线23，，并电连接一IC22',其采用单层设计，随着无线射频识 别技术广泛应用在金融卡、信用卡、储值卡等卡片上，使用者须经常携带各式 各样的卡片造成使用的不便。
由此可见，上述现有物品仍有上述的缺陷，实非一良善的设计，而亟待加 以改良。
本发明人有鉴于上述现有无线射频天线及其制法所衍生的各项缺点，亟思 加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成一种在一基 材上置有第一、二天线层，在两天线层间以一绝缘层分隔，以形成单一卡片上 具有至少二无线射频天线，而应用在不同系统或功能的金融卡、信用卡、储值 卡等卡片，可便于携带与使用。
发明内容
本发明提供的技术方案在于，提供一种多层无线射频天线及其制法，用以 克服上述缺陷。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案在于，首先提供一种多层无线射频天线，其包括
一基材；
第一天线层，其置在所述的基材一面，其包括天线电路、IC、绝缘线与 跳线；
一绝缘层，其整面覆盖在基材上，而将所述的第一天线层包覆在其内； 至少一第二天线层，其印刷在所述的绝缘层表面，其包括天线电路、IC、 绝缘线与跳线。
其次，提供一种多层无线射频天线的制法，用以制造上述的多层无线射频 天线，其步骤如下
(1) 、先在一基材一面印刷一天线电路；
(2) 、将基材上天线电路的油墨烘干；
(3) 、印刷一绝缘线在所述的天线电^各上；
(4) 、将所述的绝缘线烘干；
(5) 、再在所述的绝缘在线印刷一跳线；
(6) 、印刷或涂布一整面绝缘层在基材，以将天电路、绝缘线与跳线包覆 在其内；
(8) 、重复(2)-(5)印刷另一天线层的天线电路、绝缘线、跳线；
(9) 、电连接IC在天线电路与跳线，并容置在于所述的绝缘层的中空处。 本发明的优点在于，在基材上置有第一、二天线层，在两天线层间以一绝
缘层分隔，以形成单一^^片上具有至少二层无线射频天线，而应用在不同系统 或功能的金融卡、信用卡、储值卡等卡片，可便于携带与使用。
图1为现有的无线射频天线剖示图2为本发明的多层无线射频天线的基材印刷第一天线层示意图； 图3为本发明的多层无线射频天线的基材印刷第一、二天线层示意图； 图4为本发明的多层无线射频天线纵向剖示示意图； 图5为具本发明的多层无线射频天线的制法流程图。
附图标记说明1，-无线射频天线；10、 10，-基材；20、 20，-第一天线层； 21、 21'—天线电^各；22、 22' —IC; 23、 23'—纟色全彖线；24、 24，一3兆线；30纟色全彖
5层；40第二天线层；41天线电路；42 - IC;-绝缘线；44-跳线。
具体实施例方式
以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 首先，请参阅图2 -图4分别为本发明的多层无线射频天线的基材印刷第一、 二天线层示意图与纵向剖示示意图，其多层无线射频天线1是包括 一基材10;
第一天线层20,是置于所述的基材IO—面，其包括第一天线电路21、IC22、 绝缘线23与跳线24,其第一天线电路21电连接一 IC22,并印刷一绝缘线23, 其绝缘线为UV树脂绝缘线，再以一跳线24跨越所述的绝缘线23，且所述的跳 线24分别电连接所述的第一天线电路21与IC22;
一绝缘层30,是呈中空的UV树脂绝缘层，其整面覆盖在基材10,而将第 一天线层20包覆在其内，并使IC22与IC42至于绝缘层30的中空处；
至少一第二天线层40,是印刷在所述的绝缘层30表面，其包括天线电路 41、 IC42、绝缘线43与跳线44，其天线电路是电连接一 IC,并在所述的天线 电路41上印刷一绝缘线43，其绝》彖线43为UV树脂绝缘线43,再以一跳线44 跨越所述的绝缘线43且分别电连接所述的天线电路41与IC42。另得使第一、 二天线层20、 40的IC22、 42是位于同一面上。
通过上述构件组合而成的多层无线射频天线，其在正反两面分别印刷至少 一层或同 一面印刷至少二层无线射频天线，可应用在不同系统或功能的金融卡、 信用卡、储值卡等卡片，以便于携带与使用。
其次，请参阅图5所示，为无线射频天线的制法流程图，其步骤是包括
(1) 、先在一基材一面印刷一天线电路；
(2) 、将基材上天线电路的油墨烘干；
(3) 、印刷一 UV树脂的绝缘线在所述的天线电路上；
(4) 、将所述的绝缘线烘干；
(5) 、再在所述的绝缘在线印刷一跳线；
(6) 、印刷或涂布一呈中空并含UV树脂的绝缘层在基材，以将天线电路、 绝缘线与跳线包覆在其内；
(7) 、重复(2)-("印刷另一天线层的天线电路、绝缘线、跳线；电连接IC在天线电路与跳线，并容置在于所述的绝缘层的中空处。 通过上述步骤所制成的无线射频天线，其印刷或涂布一含UV树脂的整面 绝缘层将天线电路、绝缘线与跳线的第一天线层包覆在其内，在绝缘层上再形 成至少 一 第二天线层，以使单一"^片 一 面同时具有至少二个的无线射频天线， 而应用在不同系统或功能的金融卡、信用卡、储值卡等卡片，可便于携带与使 用。
综上所述，本案不但在制造步骤上与空间型态上确属创新，并能较现有物 品增进功效，应已充分符合新颖性与进步性的法定发明专利要件，依法提出申 请。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限 制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对 其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1、一种多层无线射频天线，其特征在于其包括一基材；第一天线层，其置在所述的基材一面，其包括天线电路、IC、绝缘线与跳线；一绝缘层，其整面覆盖在基材上，而将所述的第一天线层包覆在其内；至少一第二天线层，其印刷在所述的绝缘层表面，其包括天线电路、IC、绝缘线与跳线。
2、 根据权利要求2所述的多层无线射频天线，其特征在于所述的绝缘层是呈中空状，用以容置IC。
3、 根据权利要求1或2所述的多层无线射频天线，其特征在于所述的第一天线层的天线电路电连接一 IC，并印刷一绝缘线，再以一跳线跨越所述的绝缘线，且所述的跳线分别电连接所述的天线电路与IC。
4、 根据权利要求3所述的多层无线射频天线，其特征在于所述的第二天线层的天线电路电连接一 IC，并在所述的天线电路上印刷一绝缘线，再以一跳线跨越所述的绝缘线且分别电连接所述的天线电路与IC。
5、 根据权利要求4所述的多层无线射频天线，其特征在于所述的第一、二天线层的IC位于同一面上。
6、根据权利要求4所述的多层无线射频天线，其特征在于所述的绝缘层为UV树脂绝缘层。
7、 根据权利要求4所述的多层无线射频天线，其特征在于所述的绝缘线为UV树脂绝缘线。
8、 一种多层无线射频天线的制法，用以制造上述的多层无线射频天线，其特征在于其步骤如下(1) 、先在一基材一面印刷一天线电路；(2) 、将基材上天线电路的油墨烘干；(3) 、印刷一绝缘线在所述的天线电路上；(4) 、将所述的绝缘线烘干；(5) 、再在所述的绝缘在线印刷一跳线；(6) 、印刷或涂布一整面绝缘层在基材，以将天电路、绝缘线与跳线包覆在其内；(8) 、重复(2)-(》印刷另一天线层的天线电路、绝缘线、跳线；(9) 、电连接IC在天线电路与跳线，并容置在于所述的绝缘层的中空处。
9、 根据权利要求8所述的多层无线射频天线的制法，其特征在于所述的绝缘线为UV树脂。
10、 根据权利要求8所述的一种多层无线射频天线的制法，其特征在于所述的绝缘层为UV树脂。
全文摘要
本发明为一种多层无线射频天线及其制法，其是在一基材的一面具有一包括天线电路、IC、绝缘线与跳线的复数天线层，在两天线层间以一绝缘层分隔，以形成单一卡片上具有至少二层无线射频天线，而应用在不同系统或功能的金融卡、信用卡、储值卡等卡片，可便于携带与使用。
文档编号H01Q1/38GK101494315SQ200810002768
公开日2009年7月29日 申请日期2008年1月21日 优先权日2008年1月21日
发明者何珊珊 申请人:何珊珊