专利名称：一种靶盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体产品制作技术领域，尤其涉及一种靶盘。背景技术：
在硅片的制作过程中，需要将硅片放置在靶盘中对硅片进行离子注入。目 前，靶盘一般是压片式靶盘，其基本结构一般包含底座，底座可放置硅片，底 座上安装有四个固定柱，所述固定柱分四个角分散布置在硅片外圆切点处，用 于对放置到底座的硅片进行定位。所述底座上还设有一压紧件，该压紧件与底 座转动连接，通过下压臂将放置到底座的硅片压紧。
上述压片式靶盘的缺点在于，压片式靶盘是通过下压臂将硅片压紧的，在
注入过程时容易碎片，多则一盘碎7、 8片，少则3、 4片，硅片损坏较多，芯 片成品率低。此外，下压臂伸出的部分遮盖着硅片边缘，导致靶盘注入之后有2 至3毫米左右边缘区域得不到注入，进一步降低了芯片成品率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种靶盘，以达到提高硅片芯片成品率的目的。 为达到上述实用新型目的，本实用新型提出以下的技术方案
一种靶盘，包含底座以及安装于底座上的固定柱，所述底座一侧设有空槽， 所述空槽内设有从硅片外侧将硅片压紧在所述固定柱上的压紧件，所述压紧件 将硅片与固定柱所述压紧件包括连接杆、压片簧、卡杆及卡杆弹性件；所述连 接杆置于空槽中，所述连接杆的两端与底座相连，所述压片簧与卡杆呈一角度 以连接杆为轴设于连接杆上，所述连接杆上还设有与卡杆相连的卡杆弹性件。
其中，所述卡杆呈数字"7"的形状。
其中，所述卡杆杆体外包裹有柔性材料层。
其中，所述柔性材料层为塑胶层。
3其中，所述卡杆杆体由柔性材料制成。
其中，所述卡杆头部设有一金属套。 其中，所述卡杆弹性件为扭簧。
从以上技术方案可以看出，本实用新型在原靶盘结构的基础上，于空槽处 设置一卡紧件代替压紧件来将硅片固定。该卡紧件包含连接杆、压片簧、卡杆 和卡杆弹性件，卡杆弹性件为卡杆提供向内的力，卡杆以连接杆为轴转动，从 硅片的边缘外侧卡紧硅片，避免直接压在硅片的正面，降低了硅片碎片的情况， 且注入时没有盲区，全片都可以均勻注入，提高了芯片成品率。
此外，本实用新型使用灵活，搡作简单，维修方便，且其卡紧件设置在底 座的空槽处，不改变原有靶盘的结构，改造成本低，易于推广。
图i为本实用新型卡片式靶盘的结构图； 图2为本实用新型中卡紧件的结构图。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本实用新型的技术方案进行详细的描述。 实施例一
如图1所示，在本实施例中，靶盘包含底座1以及安装于底座l上的固定
柱2,所述底座一侧设有空槽3，所述空槽3内设有从硅片外侧将硅片压紧在所 述固定柱上的压紧件4，压紧件4与固定柱2配合，将放置到底座l的硅片压往 固定柱2，从而将硅片压紧在底座l上。 '
如图2所示，所述压紧件4包括连接杆4.1、压片簧4.2、卡杆4.3及卡杆 弹性件4.4。所述连接杆4.1置于空槽3中，两端与底座l相连。所述压片簧 4. 2、卡杆4. 3及卡杆弹性件4. 4均设置在连接杆4. 1上。压片簧4. 2与卡杆4. 3 相连并可以连接杆4. 1为轴转动。卡杆弹性件4. 4向卡杆4. 3提供向底座1的 弹力。压片簧4. 2与卡杆4. 3呈一角度设置，压下压片簧4. 2可以使卡杆4. 3 克服卡杆弹性件4.4的弹力作用向远离底座1的方向移动，从而可以放置或取
4出珪片。
其中，所述卡杆弹性件4.4可以是扭簧，也可以是其它可以提供弹力的弹 性装置。
实施例二
在实施例一的基础上，本实施例还对卡紧件4进行了优化。在本实施例中， 所述卡杆4. 3可以设计成数字"7"的形状，卡杆下部可以从空槽3向外伸出， 直至硅片外侧，以将底座1上放置的硅片卡紧。从硅片外侧卡紧可以减少对硅 片的正面压力，降低碎片率。
进一步，所述卡杆4. 3头部还可以设置一个金属套4. 3. 1，从而起到更好的 固定作用，还可以直接拨动该金属套4. 3. 1来张开卡杆4. 3。
进一步，还可以在所述卡杆4. 3的杆体4. 3. 2外包裹有柔性材料层，甚至 卡杆4. 3的杆体4. 3. 2由具有一定硬度的柔性材料制成，例如硬橡胶等等，以 增加卡杆4. 3与硅片之间的柔韧性，避免卡杆4. 3过硬而磨损硅片。
其中，上述柔性材料可以采用塑胶或塑料等柔性材料。 工作过程
1、 装片时，压下压片簧4.2，卡杆4.3克服卡杆弹性件4.4的弹力作用松 开，装入硅片。卡杆4.3在卡杆弹性件4.4的弹力作用下自动将硅片推入并压 紧。
2、 取片时，压下压片簧4.2，卡杆4.3克服卡杆弹性件4.4的弹力作用松 开，取出硅片。
3、 靶盘整盘装完之后即可进行注入操作。
在本实用新型中，卡杆4. 3以连接杆4. 1为轴转动，从硅片的边缘外侧卡 紧硅片，避免直接压在硅片的正面，降低了硅片碎片的情况，且注入时没有盲 区，全片都可以均匀注入，提高了芯片成品率。此外，本实用新型使用灵活，操作简单，维修方便，且其卡紧件设置在底 座的空槽处，不改变原有靶盘的结构，改造成本低，易于推广。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和 详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以 做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型 专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1、一种靶盘，包含底座以及安装于底座上的固定柱，所述底座一侧设有空槽，其特征在于所述空槽内设有从硅片外侧将硅片压紧在所述固定柱上的压紧件，所述压紧件包括连接杆、压片簧、卡杆及卡杆弹性件；所述连接杆置于空槽中，所述连接杆的两端与底座相连，所述压片簧与卡杆呈一角度以连接杆为轴设于连接杆上，所述连接杆上还设有与卡杆相连的卡杆弹性件。
2、 根据权利要求1所述的一种靶盘，其特征在于，所述卡杆呈数字"7" 的形状。
3、 根据权利要求2所述的一种靶盘，其特征在于，所述卡杆杆体外包裹有 柔性材料层。
4、 根据权利要求3所述的一种靶盘，其特征在于，所述柔性材料层为塑胶层。
5、 根据权利要求2所述的一种靶盘，其特征在于，所述卡杆杆体由柔性材 料制成。
6、 根据权利要求1至5中任一项所述的一种靶盘，其特征在于，所述卡杆 头部设有一金属套。
7、 根据权利要求1至5中任一项所述的一种靶盘，其特征在于，所述卡杆 弹性件为扭簧。
专利摘要本实用新型公开了一种靶盘，包含底座以及安装于底座上的固定柱，所述底座一侧设有空槽，所述空槽内设有从硅片外侧将硅片压紧在所述固定柱上的的压紧件，所述压紧件包括连接杆、压片簧、卡杆及卡杆弹性件；所述连接杆横贯于空槽间，所述压片簧与卡杆呈一角度以连接杆为轴设于连接杆上，所述连接杆上还设有与卡杆相连的卡杆弹簧。所述卡杆呈数字“7”的形状。在本实用新型中，卡杆以连接杆为轴转动，从硅片的边缘外侧卡紧硅片，避免直接压在硅片的正面，降低了硅片碎片的情况，且注入时没有盲区，全片都可以均匀注入，提高了芯片成品率。此外，本实用新型使用灵活，操作简单，维修方便，且其卡紧件设置在底座的空槽处，不改变原有靶盘的结构，改造成本低，易于推广。
文档编号H01L21/67GK201247756SQ200820095690
公开日2009年5月27日 申请日期2008年7月21日 优先权日2008年7月21日
发明者李泉水 申请人:深圳深爱半导体有限公司