太阳能电池板的封装结构的制作方法

文档序号:7183283阅读:290来源:国知局
专利名称:太阳能电池板的封装结构的制作方法
技术领域
本发明涉及太阳能电池板,尤其涉及太阳能电池板的封装结构。
背景技术
太阳能电池板是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中价值最高
的部分,其作用是将太阳能转化为电能。电池层压件在户外应用过程中必须用边框进行封
装保护,若电池层压件的四周密封不好,遇到雨水或长期在高湿度环境下工作,都会加速电
池层压件的损坏,导致太阳能电池板无法正常工作,封装的基本要求是密封。目前,电池层
压件通过套装边框来密封,具体的封装密封方法是采用型材边框和硅胶对电池层压件的
四周进行封装,即用硅胶密封材料将电池层压件密闭地粘接型材边框的槽口中,这样不仅
能对电池层压件的四周进行有效密封,而且还能提高电池层压件的抗震性能。
封装过程为先用打胶枪将流体状的硅胶挤入边框的凹槽中,然后将电池层压件
插装到边框的凹槽中,待硅胶固化后对外溢固化的硅胶进行手工去除清理,清理合格后转
后续工序。 在整个封装过程中,由于需要在边框凹槽中预先挤入硅胶,当将电池层压件插装 到边框的凹槽中时,硅胶就会被挤出,固化后形成硅胶流束,对之必须进行繁琐的手工除胶 清理和清洗,不仅生产效率低,硅胶消耗量大,而且手工清理还会损伤太阳能电池板,在施 胶过程中气味难闻,对操作工的身体不利。

发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种太阳能电池板的封装结构。采用这种密封 结构,太阳能电池板的电池层压件封装简单快捷,封装后电池层压件四周的密封可靠,防水 性能好,封装过程不存在等待硅胶固化时间,可直接转后续加工工序,縮短了整个生产周 期,无需进行繁琐的清洗,节省了人力成本,层压件边角的密封和减震得到充分的保证,没 有密封件浪费。 本发明所采用的技术方案是 本发明所述太阳能电池板的封装结构,包括边框1、电池层压件2和密封件,电池 层压件2套装在边框1的槽口 4中,两者由密封件填充,其特征是所述密封件为由硅胶压 制成的密封条3,其截面形状为U形,密封条3上用于封装电池层压件2四周的封装内腔5 的宽度尺寸A与电池层压件2的厚度尺寸相对应,密封条3的外形宽度尺寸B与边框1的 槽口 4宽度尺寸相对应,电池层压件2通过密封条3全程密封地封装在边框1的槽口 4中。
进一步,所述密封条3为与电池层压件2的外围形状相对应的矩形环带。
由于将密封条3由胶状硅胶现场挤压填充后固化改为预先压制成型,采用这种密 封结构,太阳能电池板的电池层压件封装简单快捷,封装后电池层压件四周的密封可靠,防 水性能好,封装过程不存在等待硅胶固化时间,可直接转后续加工工序,縮短了整个生产周 期,无需进行繁琐的清洗,节省了人力成本,对操作人员不会造成任何伤害,电池层压件2的四周和边角的密封和减震得到充分的保证,没有密封材料不存在任何浪费。


图1、图2为发明的结构示意图; 图1为封装后的结构示意图;图2为封装前的结构示意图;
图3为密封件的剖视图; 图4为电池层压件2套装环状密封条3后结构示意图; 图中l-边框;2-电池层压件;3-密封条;4_槽口 ;5_封装内腔;
具体实施例方式
下面结合附图1 图4详细说明本发明的
具体实施例方式
本发明所述太阳能电池板的封装结构,由边框1、电池层压件2和环状密封条3组 成,环状密封条3由硅胶压制成,其截面形状为U形,密封条3上封装内腔5的宽度尺寸A 与电池层压件2的厚度尺寸相对应,密封条3的外形宽度尺寸B与边框1的槽口 4宽度尺 寸相对应,电池层压件2通过密封条3全程密封地封装在边框1的槽口 4中,所述密封条3 的整体形状与电池层压件2的外围形状相对应。
权利要求
一种太阳能电池板的封装结构,包括边框(1)、电池层压件(2)和密封件,电池层压件(2)套装在边框(1)的槽口(4)中,两者由密封件填充,其特征是所述密封件为由硅胶压制成的密封条(3),其截面形状为U形,密封条(3)上用于封装电池层压件(2)四周的封装内腔(5)的宽度尺寸A与电池层压件(2)的厚度尺寸相对应,密封条(3)的外形宽度尺寸B与边框(1)的槽口(4)宽度尺寸相对应,电池层压件(2)通过密封条(3)全程密封地封装在边框(1)的槽口(4)中。
2. 根据权利要求l所述太阳能电池板的封装结构,其特征是所述密封条(3)为与电 池层压件(2)的外围形状相对应的矩形环带。
全文摘要
一种太阳能电池板的封装结构,包括边框、电池层压件和由硅胶压制成的密封条,其截面形状为U形,密封条上用于封装电池层压件四周的封装内腔的宽度尺寸A与电池层压件的厚度尺寸相对应,密封条的外形宽度尺寸B与边框的槽口宽度尺寸相对应,电池层压件通过密封条全程密封地封装在边框的槽口中。由于将密封件由胶状硅胶现场挤压填充后固化改为预先压制成型,采用这种密封结构,太阳能电池板的电池层压件封装简单快捷,封装后电池层压件四周的密封可靠,防水性能好,封装过程不存在等待硅胶固化时间,可直接转后续加工工序,缩短了整个生产周期,无需进行繁琐的清洗,节省了人力成本,对操作人员不会造成任何伤害,密封材料不会浪费。
文档编号H01L31/048GK101777594SQ20091025573
公开日2010年7月14日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者刘志刚 申请人:常州亿晶光电科技有限公司
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