印刷电路板载板温差电池结构的制作方法

文档序号:7186824阅读:327来源:国知局
专利名称:印刷电路板载板温差电池结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板载板温差电池结构。主要用于为印刷 电路板提供电力,还可以成为一个独立温差电池。属电子技术领域。
(二)
背景技术
在本实用新型作出以前,温差电池制作方式为使用导电膏连接固体金 属材料形成串联。采用此方式作业会使金属材料容易松动脱落,并且体积 较大,不可使用印刷电路板设备作业。,
(三) 发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种能适合印刷电路板流 程的印刷电路板载板温差电池结构。
本实用新型的目的是这样实现的 一种印刷电路板载板温差电池结构, 所述温差电池结构包括包括基板,所述基板采用覆铜基板材料,在所述基 板上设置有若干垂直通孔,在设置有孔的基板的正面和背面铜面上设置有 孔与孔串联的图形,以孔与孔间隔塞不同金属棒的方式进行串联,在第一 颗孔内塞一种金属棒,在第二颗孔内塞另一种金属棒,形成不同金属导体 的温差电偶,在孔内塞金属棒的金属基板表面依次化银和涂漆,依第一颗 孔和最后一颗孔为两个端点,使用导线连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。
采用塞贝克(Seebeck)效应制作温差电池,利用温度差异,把两种不 同的金属导体接成闭合电路,把它的两个接点分别置于温度不同的两个环 境中,则电路中就会有电流产生,使热能直接转化为电能的装置。
电池一般把若干个温差电偶串联起来,如果将许多温差电偶连接起来 组成模块,就可得到足够高的电压和电流,形成一个温差发电机。
本实用新型使用印刷电路板为载体,直接在印刷电路板上进行温差电 池板的制作,使用印刷电路板普通的物料以及制作流程,无需特殊制作设 备,可成为独立的温度电池,也可以直接作用在正常印刷电路板上,即在 制作正常印刷电路板时同时完成温差电池板的制作,并且可与印刷电路板 直接连接,为其提供电力,减少电池成本以减少印刷电路板外接设备成本。 此印刷电路板温差电池制作工艺简单,成本低,无污染,使用寿命长。在 匹配到低温差要求的材料,就可以达到足够大电流和电压。


图1 8为本实用新型各制作过程示意图。
图中基板1、通孔1.1、干膜14、干膜H5、干膜底片I6、干膜底 片117、铜棒8、锡棒9、导线IO、银ll、漆12。
具体实施方式本实用新型印刷电路板载板温差电池,其制作方法如下
步骤一、采用印刷电路板之常规制作原料覆铜基板材料(此方法也可 作用在其它印刷电路板基板材料上)作基板l,如图l。步骤二、在所述基板1上用小钻针进行机械垂直钻若干通孔1.1作业,
如图2。
步骤三、钻孔后在所述基板1的正面和背面铜面上分别压上干膜I4 和干膜I15,如图3。
步骤四、将压上干膜I 4和干膜I15的基板分别用干膜底片I 6和干膜 底片II7依次进行曝光和显影作业,在基板1的正面和背面裸露出显影后 的铜面,所述干膜底片I 6和干膜底片117的设计采用所述孔与孔串联间隔 的方式,如图4。
步骤五、将所述裸露出的铜面蚀刻掉,形成孔与孔串联的图形,再去 除干膜I4和干膜I15,如图5。
步骤六、以孔与孔间隔塞不同金属棒的方式,在第一颗孔内塞铜棒9 (或其它金属)在第二颗孔内塞锡棒10 (或其它金属),形成不同金属导 体的温差电偶,即使用实体已成形材料进行串联,如图6。在通孔内可以 配对任何金属材料。
步骤七、在孔内塞金属棒的金属基板表面进行表面化银ll,并可以再 在化银后的金属基板表面印刷漆12进行表面保护,如图7。
步骤八、依第一颗孔和最后一颗孔为两个端点,使用导线IO连接第一 颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。在形成温差电偶的基板背面使用 光源加热可以测试到电流和电压。后续仍会寻找其它材料进行测试,以取 得更大电流,如图8。
权利要求1、一种新型印刷电路板载板温差电池结构,其特征在于所述温差电池结构包括包括基板(1),所述基板(1)采用覆铜基板材料,在所述基板(1)上设置有若干垂直通孔(1.1),在设置有孔(1.1)的基板(1)的正面和背面铜面上设置有孔(1.1)与孔(1.1)串联的图形,以孔与孔间隔塞不同金属棒的方式进行串联,在第一颗孔内塞一种金属棒(8),在第二颗孔内塞另一种金属棒(9),形成不同金属导体的温差电偶,在孔内塞金属棒的金属基板表面依次化银(11)和涂漆(12),依第一颗孔和最后一颗孔为两个端点,使用导线(10)连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。
专利摘要本实用新型涉及一种新型印刷电路板载板温差电池结构,用于为印刷电路板提供电力。包括包括基板(1),所述基板(1)采用覆铜基板材料,在所述基板(1)上设置有若干垂直通孔(1.1),在设置有孔(1.1)的基板(1)的正面和背面铜面上设置有孔(1.1)与孔(1.1)串联的图形,以孔与孔间隔塞不同金属棒的方式进行串联,在第一颗孔内塞一种金属棒(8),在第二颗孔内塞另一种金属棒(9),形成不同金属导体的温差电偶,在孔内塞金属棒的金属基板表面依次化银(11)和涂漆(12),依第一颗孔和最后一颗孔为两个端点,使用导线(10)连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。本实用新型印刷电路板载板温差电池结构能适合印刷电路板流程。
文档编号H01L35/32GK201402819SQ200920040148
公开日2010年2月10日 申请日期2009年4月13日 优先权日2009年4月13日
发明者毛碧波, 许国祥, 郑方荣, 强 金, 强 钟 申请人:瀚宇博德科技(江阴)有限公司
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