专利名称：一种低厚度的eSATA连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种eSATA连接器，特别涉及一种低厚度的eSATA连 接器。
背景技术：
随着电子技术的日益发展，便携式电子设备也越来越被消费者所广泛 使用。海量数据的传输需求，更促使相应的接口连接器不断升级以支持海 量数据传输。
市场上主要的电子设备设置支持热插拔的标准USB接口 ，例如USB2.0 接口， USB2.0接口的最大传输速率为480Mbps。市场上还有一种eSATA接 口， eSATA的全称是External Serial ATA (外部串行先进技术附件)，它是 SATA接口的外部扩展规范，用了7针数据线，同样支持热拔插，传输速率 为300固b/s。
eSATA接口尽管在使用上优势突出，但也存在一些不足之处，eSATA 仅仅提供了数据接口，缺乏电源供应，即，基于eSATA接口的设备都要使 用额外配置电源，且若用户在热插拔时数据线和电源线的插拔的先后次序 出错，导致热插拔功能的失效而不能使用，甚或影响eSATA的性能。
随着技术的发展，又出现了集电源线和数据线为一体的eSATA插头和 插座，例如申请号为200620158798.3的中国专利，该专利实现了eSATA插 头和插座将电源线与数据线通过单一接口连接，便于用户一次性进行热插 拔。
从市场的角度来看，改进后eSATA接口并不能马上代替所有的标准 USB接口，因此，出现了能够兼容高速的eSATA(3Gbps)插头与低速的USB2.0(480Mbps)插头的USB PLUS插座。例如，申请号为20062000233l.X 的中国专利，该专利实现了不论是标准USB或eSATA,这两种不同协议的 接头均可共用同一插座。
现有技术下，所述eSATA插头设置有中空的插槽，外部上下两个侧面 设置金属弹片，外部左右两侧设置突起的卡扣，通过金属弹片和卡扣两种 方式实现eSATA插头和插座之间的固定。现有技术下eSATA插头的连接固 定装置增加了 eSATA插头的体积，而大体积的eSATA插头会需要更大体积 的eSATA插座。而大体积的eSATA数据接口 ，包括eSATA和插座，不利 于数码设备的小型化。
因此，现有技术存在缺陷，有待于进一步改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种厚度更薄的eSATA的连接器。 本实用新型的技术方案如下
一种低厚度的eSATA连接器，包括连接器本体，其中，所述连接器本 体上设置有承载部，所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以 及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。
所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部的高度和横截面长度 等同于标准USB插头承载部的高度和横截面长度。
所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部的高度不大于USB PLUS插座内壁上表面到USB PLUS插座承载部上表面之间的高度；所述承 载部的横截面长度不大于USB PLUS插座承载部横截面的长度。
所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述承载部橫截面为扁平状的矩形。
所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路设置于印刷电路板内。 所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路的触点为印刷电路板上的金属导线体。
所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电路的触点为金属端子。 所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述金属端子为针状。 所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述金属端子包括七个数据金属
端子、 一个电源金属端子和一个接地金属端子。
所述低厚度的eSATA连接器，其中，所述电源金属端子和接地金属端
子设置在所述承载部与eSATA数据端子相对的另外一表面上。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种低厚度的eSATA连接器，在
连接器上设置承载部，去除外部的上下表面的金属外壳和左右两侧突出的
卡扣，缩小了eSATA的体积，可是使eSATA插槽的体积减小，为数码设备
的小型化创造了条件。
图1为现有技术下USBPLUS插座的结构示意图2为现有技术下eSATA插头的结构示意图3为现有技术下USB PLUS插座容置部高度的示意图4为本实用新型低厚度e S ATA连接器第 一 个实施例的示意图5为本实用新型eSATA插座第一个实施例的示意图6为本实用新型eSATA插座第一个实施例中拱形电源端子的示意图7为本实用新型低厚度eSATA连接器第二个实施例的示意图8为本实用新型低厚度eSATA连接器第三个实施例的示意图9为本实用新型eSATA插座第二个实施例的示意图IO为本实用新型eSATA插座第三个实施例的示意图ll为本实用新型eSATA插座第四个实施例的示意图12A为本实用新型低厚度eSATA存储装置第一个实施例的功能框图12B为本实用新型低厚度eSATA存储装置第一个实施例的立体结构
图13为本实用新型低厚度eSATA存储装置第二个实施例的功能框图； 图14为本实用新型低厚度eSATA存储装置数据线和电源线连接图的第 一个实施例；
图15为本实用新型低厚度eSATA存储装置数据线和电源线连接图的第 二个实施例；
图16为本实用新型低厚度eSATA存储装置数据线和电源线连接图的第 三个实施例。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的较佳实施例作进一步详细说明。 现有技术下的USB PLUS插座100是既可以使用USB插头又可以使用 eSATA插头的插座，如图1所示，本实用新型除背景技术以外所述eSATA 插头和插座是指结合了电源端子和数据端子的eSATA插头和插座。所述 USB PLUS插座100包括插座本体110、安装于插座本体110外部的金属外 壳120，所述插座本体110开设用于收容插头的容置部130,所述容置部130 内设置承载部140。所述承载部140上表面设置有符合eSATA界面连接器 协议的七个金属端子141,即插座的eSATA数据端子。所述承载部140的 下表面设置有符合USB界面连接器协议的四个金属端子142，包括USB的 电源端子和数据端子。
现有技术下的eSATA插头200，如图2所示，包括插头本体210，安装 于插头本体210外部的金属外壳220，所述插头本体210开设有矩形的插槽 230，所述插槽230用于容置所述USB PLUS插座100的承载部140。所述 插槽230的上表面设置有符合eSATA界面连接器协议的七个金属端子231， 下表面设置有符合USB界面连接器协议的四个金属端子232。现有技术下的所述eSATA插头200和所述USB PLUS插座100连接时，所述eSATA插 头200的插槽230上表面的七个金属端子231和所述USB PLUS插座100 承载部140上表面的七个金属端子141相互耦合，可以用于数据传输。同 时所述eSATA插头200下表面的四个金属端子232和所述USB PLUS插座 100承载部140下表面的四个金属端子142的相互耦合，使所述符合USB 界面连接器协议的四个金属端子之间相互耦合，使所述eSATA插头200可 以通过所述USB PLUS插座100的USB电源线供电。最后所述eSATA插 头200左右两侧突出的卡扣240同USB PLUS插座IOO相互卡合；所述USB PLUS插座100的金属外壳120和所述eSATA插头200的金属外壳220通 过上下表面的弹片卡合；通过这两种方式实现所述USB PLUS插座IOO和 eSATA插头200之间的固定。
所述USB PLUS插座100承载部140将所述插槽分为两个空间，所述 承载部140上表面和金属外壳120内壁上表面之间形成第一容置部，所述 承载部140下表面和金属外壳120内壁下表面之间形成第二容置部。如图3 所示，所述第一容置部的高度为H,所述承载部140横截面的长度为L。所 述第一容置部横截面的最小长度和承载部140在横截面上的长度L接近， 所述第一容置部的高度H和承载部140的高度也接近。
本实用新型由以上所述区别和联系实用新型了 一种低厚度的eSATA连 接器，其第一个优选实施例，即低厚度的eSATA连接器300，如图4所示， 所述连接器300本体上设置有承载部310。所述低厚度eSATA连接器300 承载部310的上表面设置两个用于连接电源的金属端子311,下表面设置有 符合eSATA界面连接器协议的七个针状金属端子312。所述低厚度eSATA 连接器300承载部310的后端设置有同所述金属端子连接的连接线。所述 低厚度的eSATA连接器300，其符合eSATA界面连接器协议的七个金属端 子312和用于连接电源的金属端子311也可以设置在所述承载部310的同 一侧面上。所述承载补310上表面的金属端子和下表面的金属单子可以错位设置，防止所述低厚度的eSATA连接器300反面插入，造成端子错误接 触。
本实用新型所述低厚度eSATA连接器300承载部310的设置有以下两 种优选实施例。
第一种，所述承载部310的高度不大于所述USB PLUS插座100第一 容置部的高度H;所述承载部310的横截面长度不大于所述USB PLUS插 座100承载部140横截面的长度L。所述低厚度eSATA连接器300承载部 310的以上设置，使所述低厚度eSATA连接器300可以直接插入现有技术 下的eSATA插座和USB PLUS插座，具有广泛的兼容性。
第二种，所述承载部310的高度同现有技术下USB插头承载部的高度 相同，所述承载部310的横截面长度同现有技术下USB插头承载部的横截 面长度相同。这样所述承载部310可以直接插入现有技术下的USB插座。
现有技术下的eSATA插头，其金属外壳目的在于与插座进行卡合，从 而固定连接所述eSATA插头。本实用新型低厚度的eSATA连接器300将现 有技术下的eSATA插头的金属外壳去除，降低了 eSATA插头的厚度，同时 将带有插槽式eSATA插头改良成一种带承载部的低厚度eSATA连接器。而 且，现有技术下eSATA插头两侧突出的卡扣240也被省去，形成本实用新 型扁平、矩形的低厚度eSATA连接器。本实用新型提供的低厚度eSATA连 接器300其横截面为扁平的矩形棒，与现有技术的eSATA插头相比，外形 更加简洁，体积更加小巧，为设置新型小体积的eSATA插座提供了条件。
本实用新型提供了一种与所述低厚度的eSATA连接器300相适配的 eSATA插座400，其第一个实施例如图5所示，包括一插座本体410，所述 插座本体410设置有容置部420，所述容置部420同所述低厚度的eSATA 连接器300的承载部310相适配。所述容置部420内壁的上表面设置有两 个用于连接电源的金属端子421，内壁的下表面设置有符合eSATA界面连 接器协议的七个金属端子422。所述eSATA插座400内壁上表面的电源端子421同所述低厚度eSATA连接器300的承载部310上表面的电源端子311 相适配，所述eSATA插座400容置部420内壁下表面的七个金属端子422 同所述低厚度eSATA连接器300的承载部310下表面的七个eSATA数据端 子312相适配。
所述eSATA插座400内壁上表面两个作为电源的金属端子421可以设 置为弹性的拱形电源金属端子，如图6所示，以增加插座和连接器之间弹 性接触的紧密性。
本实用新型提供的低厚度eSATA连接器的第二个实施例，低厚度 eSATA连接器500如图7所示，其同所述低厚度eSATA连接器300的区别 在于，所述承载部310的上表面设置符合USB界面连接器协议的四个金属 端子，使所述低厚度eSATA连接器500借助USB端子中的电源端子为 eSATA连接器提供电源。
本实用新型提供的所述低厚度eSATA连接器的第三个实施例，低厚度 eSATA连接器600，如图8所示，可以在所述第一个或第二实施例的基础上， 在所述承载部310上表面的左右两端设置纵向的凹道，使所述承载部的横 截面的上表面的外形为为凸字形，起到防止所述低厚度eSATA连接器600 上下表面插反的造成线路连接错误的后果。
本实用新型所述低厚度eSATA连接器承载部两个侧面上的针状金属端 子也可以分别替换为表面设置有导电接点的印刷电路板，所述印刷电路板 上的触点为金属导线体。
本实用新型提供所述低厚度的eSATA连接器500和600为双界面的连 接器，其一面为符合USB界面连接器协议的四个金属端子,另外一面为符合 eSATA界面连接器协议的七个金属端子；使该双界面的连接器可以作为 USB插头也可以作为eSATA插头，通过一个连接器实现两种连接器的功能， 而且体积小巧。本实用新型提供的eSATA连接器，为小型数码设备更换连 接器，从而使小型数码设备可以同的主流的标准USB插座和USB PLUS插座兼容，方便用户的使用。
与所述低厚度eSATA连接器第二个实施例插头500、 600分别相适配的 eSATA插座700,如图9所示，其同第一个实施例插座的区别在于，所述插 座700的上表面设置的是符合USB界面连接器协议的四个金属端子421。 所述低厚度eSATA连接器600与所述插座700连接时，所述低厚度eSATA 连接器600上表面的四个金属端子和插座700的上表面的四个金属端子相 互耦合，以同所述USB界面共用电源端子的方法，为所述低厚度eSATA连 接器600提供电源端子。
本实用新型提供的与低厚度的双界面eSATA连接器相适配的插座的第 三个实施例，即eSATA插座800，如图10所示。所述eSATA插座800是 将现有技术下所述USB PLUS插座100第一容置部金属外壳内壁的上表面 替换成一个实体板810,所述实体板810可以是塑料薄板设置有符合USB 界面连接器协议的四个金属端子。本实用新型提供eSATA插座800，其第 二容置部可以插入现有技术下的标准带有金属外壳的USB插头；其第一容 置部可以插入现有技术下的eSATA插头，还可以插入所述双界面eSATA连 接器500;也就是所述eSATA插座800可以兼容多种插头，极大的方便了 用户的使用。
本实用新型提供的与低厚度的双界面eSATA连接器相适配的eSATA插 座的第四个实施例，即eSATA插座900,如图11所示，图11中未示出插 座内壁的金属端子，在插座容置部内壁的左右两个侧壁或上下两个侧壁上 嵌入弹片910。所述弹片910的两端埋入侧壁的内部，所述弹片910的突起 部分高于侧壁。所述低厚度的双界面eSATA连接器的承载部插入插座的容 置部时，所述弹片的突起部分受到承载部的压力而向内缩，从弹性抵顶所 述插头，由此提供插头连接器与插座连接器之间可靠的固持力，实现稳定 的电性连接。
本实用新型提供了一种低厚度eSATA存储装置1000，如图12A所示，包括依次连接的eSATA连接器1010、控制器1020和存储器阵列1030，所 述eSATA连接器1010是所述低厚度的eSATA连接器300、 500和600。所 述eSATA连接器IOIO通过所述控制器1020将数据从存储器阵列1030读出 或写入。所述控制器1020将存储器阵列1030中的数据转换为满足eSATA 协议的格式发送出去，或者将收到的满足eSATA协议格式的数据通过数据 转换为存储器阵列1030需要的格式，并发送给所述存储器阵列1030进行 存储。所述eSATA连接器IOIO的低厚度，导致所述存储装置1000的厚度 降低，可以制成低厚度的存储卡，如图12B所示。
本实用新型提供了 一种低厚度eSATA存储装置的第二个实施例，即低 厚度eSATA存储装置1100，如图13所示，包括相互连接的双界面控制器 1130存储器阵列1140， USB连接器1110和eSATA连接器1120分別连接 在所述双界面控制器1120上。所述USB界面连接器传输数据时，所述双 界面控制器控制以USB协议方式进行数据的传输；当所述eSATA界面连接 器传输数据时，所述双界面控制器控制以eSATA协议的方式传输数据。所 述低厚度的eSATA存储装置1100，是一个双界面的存储装置，既可以适用 于USB插座也可以是适用eSATA插座，两种不同的连接器共用 一个存储器 阵列1140。
本实用新型所述低厚度eSATA存储装置IIOO的线路连接图如图14所 示，所述USB连接器1110的接地端、电源端、数据一端和数据二端，以及 所述eSATA连接器1120的数据一端、数据二端、数据三端、数据四端、数 据五端、数据六端和数据七端，这共十一根线连接在所述双界面的控制器 上。所述接地端和电源端与双界面控制器固定连接，用来为所述低厚度 eSATA存储装置1100提供电能；所述双界面控制器1130判断连通在其上 的数据线是所述USB连接器1110的数据线还是所述eSATA连接器1120的 数据线，从而选择不同的协议处理数据线上的数据。
所述低厚度eSATA存储装置1100的线路连接图中，所述USB连接器1110的接地端和电源端还可以分别连接到所述双界面控制器1130和存储器 阵列1140上，如图15所示。
所述低厚度eSATA存储装置1100的线路连接图中，所述USB连接器 1110的接地端和电源端还可以通过一电源控制芯片，然后分别连接到所述 双界面控制器1130和存储器阵列1140上，如图16所示。
本实用新型提供的低厚度的该eSATA的存储卡，由于所述eSATA连接 器的厚度很小，因此可以设置成很薄的存储装置，方便用户的使用。
应当理解的是，上述针对本实用新型较佳实施例的表述较为详细，并 不能因此而认为是对本实用新型专利保护范围的限制，本实用新型的专利 保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1、一种低厚度的eSATA连接器，包括连接器本体，其特征在于，所述连接器本体上设置有承载部，所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。
2、 根据权利要求1所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 承载部的高度和横截面长度等同于标准USB插头承载部的高度和横截面长 度。
3、 根据权利要求1所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 承载部的高度不大于USB PLUS插座内壁上表面到USB PLUS插座承载部 上表面之间的高度；所述承载部的横截面长度不大于USB PLUS插座承载 部横截面的长度。
4、 根据权利要求1所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 承载部横截面为扁平状的矩形。
5、 根据权利要求1所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 电路设置于印刷电路板内。
6、 根据权利要求5所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 电路的触点为印刷电路板上的金属导线体。
7、 根据权利要求1所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 电路的触点为金属端子。
8、 根据权利要求7所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 金属端子为针状。
9、 根据权利要求8所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 金属端子包括七个数据金属端子、 一个电源金属端子和一个接地金属端子。
10、 根据权利要求9所述低厚度的eSATA连接器，其特征在于，所述 电源金属端子和接地金属端子设置在所述承载部与eSATA数据端子相对的另外一表面上'
专利摘要本实用新型公开了一种低厚度的eSATA连接器，包括连接器本体，所述连接器本体上设置有承载部，所述承载部的一个表面上设置用于连接电源的电路以及符合eSATA界面连接器协议用于传输数据的电路。本实用新型在连接器上设置承载部，去除外部的上下表面的金属外壳和左右两侧突出的卡扣，缩小了eSATA的体积，可是使eSATA插槽的体积减小，为数码设备的小型化创造了条件。
文档编号H01R12/00GK201365033SQ20092010517
公开日2009年12月16日 申请日期2009年1月21日 优先权日2009年1月21日
发明者栋 李 申请人:北京华旗资讯数码科技有限公司