专利名称：一种数码管制作方法
技术领域：
本发明涉及一种数码管制作方法。
背景技术：
随着人们生活水平的提高，对家电的要求也是越来越高，大型的LED显示面板的 应用也是越来越普遍，动辄70-80个发光点，甚至有的达300个，在传统生产制作过程中，如 果因为其中一个或几个点出现不良，需要把芯片刮掉，重新固晶和焊线，费时失事，如果补 上的芯片发光颜色还是达不到要求，还要再补一次芯片，所需的时间就更长了 ；另外LED芯 片经过邦定后需进行检测作业，因未封装，所有线头裸露在外，搬运、测试时容易产生倒线、 塌线等不良，影响产品的良品率；如果是制作白光数码管，需要在胶水中调荧光粉，因为是 倒置烘烤，烘烤完成后，荧光粉沉到表面，使字节呈黄色，影响外观，如果数码管窗口大小不 一时，容易出现色差，大窗口偏黄，小窗口偏蓝；而白光数码管其中一个重要的指标是颜色 一致性，有细微的差异，产品的价格立刻大跌，所以颜色一致性好的数码管，特别是多发光 点的和发白光的价格不菲影响产品推广。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种发光颜色一致性好，颜色范围可以随意控制，生 产过程较传统工艺节省60%以上时间，返工、修补方便的数码管制作方法。本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是 一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤
1)，把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；
2)，根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；
3)，在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；
4)，将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；
5)，通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；
6)，进行封胶前检测，把不符要求的材料挑出，用烙铁把不良品取下；
7)，在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。其中，所述表面贴装式发光二极管为0603或0805规格。本发明的有益效果是本发明与传统的数码管制作相比具有以下几个优点1、先 对LED芯片进行“预封装”，然后再按自己的要求进行分光分色，可使成品颜色基本一致，确 保发光颜色一致性好；2、白光LED在封装成表面贴装式发光二极管前，已经涂布好荧光粉， 然后再贴到PCB上，不受窗口大小的限制，且不用在胶水中添加荧光粉，使字节颜色和普通 数码管无异；3、如有不良品，只需要把LED刮掉，重新补上锡膏，贴上LED，焊接即可，邦定芯 片只需耗时10分钟，缩短工艺流程，提高生产效率；4、LED已经封装，对测试及运输要求不 尚ο
具体实施例方式本发明的一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤
1、把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；
2、根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；其中，分光分色是指根 据发光二极管的正向电压、反向漏电流、光通量、主波长、显色指数、相对色温等的不同对其 进行分档，可用专门的分光分色机来完成；
3、在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；
4、将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；
5、通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；
6、进行封胶前检测，把不符要求的材料挑出，用烙铁把不良品取下；
7、在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。在实际生产制作时，先对LED芯片进行“预封装”，然后再按自己的要求进行分光 分色，可确保成品颜色基本一致；此外，白光LED在封装成表面贴装式发光二极管时，已经 涂布好荧光粉，成品先经过分光分色，然后再贴到PCB上，整体颜色一致性好，不受窗口大 小的限制，因为不用在胶水中添加荧光粉，字节颜色和普通数码管无异；再者，按上述工艺， 生产流程邦定芯片10分钟，封胶短烤3小时，长烤6小时，共计9小时又10分钟，如需要 修补1次，耗时10分钟，共9小时20分钟，比传统生产耗时14小时，节省4个多小时，此外， 因为LED已经封装，测试及运输要求不高。上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上 述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。
权利要求
1.一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤1)，把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；2)，根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；3)，在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；4)，将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；5)，通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；6)，进行封胶前检测，把不符要求的表面贴装式发光二极管挑出，用烙铁把不良品取下；7)，在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可。
2.根据权利要求1所述的一种数码管制作方法，其特征在于所述步骤1中封装成的 表面贴装式发光二极管为0603或0805规格。
全文摘要
本发明公开了一种数码管制作方法，该方法包括如下步骤1)把LED芯片封装成表面贴装式发光二极管；2)根据要求把制作好的表面贴装式发光二极管进行分光分色；3)在PCB板相应的焊盘上刮上锡膏；4)将分选好的表面贴装式发光二极管用自动贴片机贴在相应的焊盘上；5)通过回流焊把表面贴装式发光二极管焊接在PCB板上；6)进行检测，把不符要求的材料挑出，用烙铁把不良品取下；7)在不良品取下的地方补上锡膏，贴上表面贴装式发光二极管重新焊接即可；该方法制作的数码管发光颜色一致性好，颜色范围可以随意控制，生产过程较传统工艺节省60%以上时间，返工、修补方便的数码管制作方法。
文档编号H01L33/00GK102097543SQ20101052520
公开日2011年6月15日 申请日期2010年10月30日 优先权日2010年10月30日
发明者刘天明 申请人:木林森股份有限公司