专利名称：平面模块式设备结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体勻胶领域，具体为一种平面模块式设备结构，它是应用于半导 体制程中对晶片涂覆工艺中勻胶设备。
背景技术：
传统紧凑型结构为机械手可X、Y、T三轴运动，取放不同位置不同高度的晶片。传 统的线性TRACK(涂胶、显影及清洗设备)系统在机械手同其他单元配合的环节会躲避干 涉，影响工作速度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种平面模块式设备结构，可实现对机械手去其他单元的 走行路径缩短，运动轨迹变短。本发明的技术方案是一种平面模块式设备结构，该设备结构设有位于同一平面的热盘I、工艺模块、片 盒、热盘II、两轴机械手，两轴机械手在中心，热盘I、工艺模块、片盒、热盘II分布于两轴机 械手的四周。所述的平面模块式设备结构，两轴机械手的伸缩部分设有滑台、基座，两轴机械手 通过基座上连接的滑台驱动，实现机械手伸缩。所述的平面模块式设备结构，基座上的滑台采用电机驱动，用电机实现对机械手 伸缩的控制。本发明的有益效果是1、本发明利用中心两轴机械手旋转对周围工艺单元进行操作。2、本发明设备单元布局紧凑，且可以添加模块。3、本发明结构所有工艺单元在同一平面，不涉及Y轴运动。机械手在中心转动，通 过手指伸缩，简单快速取送晶片。
图1为本发明平面模块式设备结构示意图。图2为图1中两轴机械手的伸缩部分结构示意图。图中，1热盘I ;2工艺模块；3片盒；4热盘II ；5两轴机械手；6滑台；7基座。
具体实施例方式如图1-图2所示，本发明平面模块式设备结构主要包括热盘I 1、工艺模块2、片 盒3、热盘II 4、两轴机械手5、滑台6、基座7等，具体结构如下两轴机械手5在中心，热盘I 1、工艺模块2、片盒3、热盘II 4分布于两轴机械手 5的四周，热盘I 1、工艺模块2、片盒3、热盘II 4、两轴机械手5位于同一平面，两轴机械手5只有旋转和伸缩动作，没有升降。由居于中心的两轴机械手5调度，实现晶圆在各模块间 的流转。两轴机械手5的伸缩部分设有滑台6、基座7，两轴机械手5通过基座7上连接的 滑台6驱动，实现机械手伸缩。基座7上的滑台6也可以更改为电机驱动，用电机实现对机 械手伸缩的控制。本发明中，片盒3的作用是通过对被处理晶圆进行扫描来记录晶圆的数量及位 置，以便机械手能顺利的将被处理晶圆取出，并将处理过的晶圆放回。片盒具体实现方式 伺服电机通过滚珠丝杠带动片盒做垂直方向运动。在此过程中，由对射式激光传感器判断 每一个槽中是否有晶圆，记住每一个晶圆的位置。本发明中，工艺模块2的作用是对晶圆进行工艺处理，包括勻胶、显影等。工艺模 块2数量可根据需要增减，机械手也可根据需要更换成双臂形式以提高工作效率。工艺模 块具体实现方式通过伺服电机采用真空吸附的方式带动晶圆高速旋转，通过电机控制摆 臂运动，将喷嘴移动至晶圆待处理位置，喷涂或喷洒。本发明中，热盘I 1、热盘II 4的作用是对工艺处理后的晶圆进行热处理，以达到 最佳工艺效果。热盘具体实现方式为给加热片加热，再有与之相连的盘体传导至热盘表 面，实现加热目的。同时采用热电阻传感器感应，并监控热盘表面实时温度。本发明中，两轴机械手5的作用是实现晶圆在各个模块之间的传递。它有两个方 向的运动一、由伺服电机通过减速器、同步带以及带轮等传动部件实现该机械手的旋转运 动；二、由导杆气缸驱动机械手手指实现伸缩运动。两轴机械手的具体实现方式为旋转部 分由伺服电机驱动，通过减速器、皮带轮等传递装置带动主轴旋转。伸缩部分由气缸驱动， 实现滑台在基座上做水平方向运动。可控制气源压力及流速达到伸缩可控的目的。
权利要求
1.一种平面模块式设备结构，其特征在于该设备结构设有位于同一平面的热盘I、工 艺模块、片盒、热盘II、两轴机械手，两轴机械手在中心，热盘I、工艺模块、片盒、热盘II分 布于两轴机械手的四周。
2.按照权利要求1所述的平面模块式设备结构，其特征在于两轴机械手的伸缩部分 设有滑台、基座，两轴机械手通过基座上连接的滑台驱动，实现机械手伸缩。
3.按照权利要求2所述的平面模块式设备结构，其特征在于基座上的滑台采用电机 驱动，用电机实现对机械手伸缩的控制。
全文摘要
本发明涉及半导体匀胶领域，具体为一种平面模块式设备结构，它是应用于半导体制程中对晶片涂覆工艺中匀胶设备。该设备结构设有位于同一平面的热盘I、工艺模块、片盒、热盘II、两轴机械手，两轴机械手在中心，热盘I、工艺模块、片盒、热盘II分布于两轴机械手的四周。传统紧凑型结构为机械手可X、Y、T三轴运动，取放不同位置不同高度的晶片。本发明结构所有工艺单元在同一平面，不涉及Y轴运动。机械手在中心转动，通过手指伸缩，简单快速取送晶片。
文档编号H01L21/00GK102114455SQ20101060429
公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者侯宪华, 孙东丰 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司