一种电能供应系统的封装结构的制作方法

专利名称：一种电能供应系统的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电能供应系统的封装结构，特别是指一种具有新型导电模式 与高阻水、阻气效果的电能供应系统的封装结构。
背景技术：
由于电子、资讯及通讯等3C产品均朝向无线化、可携带化方向发展，应用于各种 产品的各项高性能元件除了往轻、薄、短、小的目标迈进外，近年来，可挠式电子产品的技术 发展也逐渐受到重视，因此，对于体积小、重量轻、能量密度高的电能供应系统的需求相当 地迫切。不过，为了延长电池使用的时间、提升电池的能量密度，过去无法重复使用的一次 电池系统已无法满足现今电子产品的需求，而目前应用于电子产品中的电池系统多以可重 复充、放电的二次电池系统为主流，例如锂电池系统、燃料电池系统、太阳能电池系统等 等，以下将以技术开发较为成熟的锂电池系统为例以做为说明。首先，图1示出的为现有锂电池系统的电池芯结构示意图，主要的结构由一正极 极板与一负极极板之间夹设一隔离层所构成，而在正极极板与负极极板的集电层上分别焊 接一导电柄结构以为外部电极，使得电池系统可通过此二外部电极与周边电子元件进行电 性连接。如图1所示，锂电池1包括一隔离层11、一第一活性材料层12、一第二活性材料 层13、一第一集电层14、一第二集电层15以及一封装单元16。如图1所示，第一活性材料 层12设置在隔离层11上，第一集电层14设置在第一活性材料层12上，而第二活性材料层 13设置在隔离层11下，第二集电层15设置在第二活性材料层13下，最后，封装单元16将 此堆叠结构密封，仅露出导电柄141、151。如上所述，若锂电池1欲提供电能至一电子装置 2(图1仅以一电路板为例说明，但电子装置2并不限制为电路板)时，必须将导电柄141、 151与电子装置2的电源输入端子21、22电性连接，通过将锂电池1所储存的电能输出至 电子装置2，之后，可再通过导线将电能传输至电子装置2的元件区23，其中，元件区23可 以包括逻辑电路、主动元件、被动元件等，其可以是电路布局或是表面粘着元件(SMT)。然 而，因为隔离层11与第一活性材料层12及第二活性材料层13之间的接触界面是否具有良 好的接触对于整体电池系统的电性与安全性表现有相当直接且严重的影响，因此，在现有 的锂电池技术中为了维持此些界面的良好接触，无论是堆叠式结构或是卷绕式结构的电池 芯，在完成电池的组装后其整体结构的挠折性相当地低，甚至是无法挠折，其因即在于为了 避免挠折产生的应力导致隔离层11与第一活性材料层12、第二活性材料层13之间界面所 受到的破坏，从而维持锂电池系统的电性表现并确保其使用上的安全性。另外，以现有电能供应系统的封装结构而论，无论是一次电池系统或是二次电池 系统，现有所有的电池系统包装多是以硬金属外壳(包括传统圆柱形与方形)的外观型态 呈现，例如现行大量应用在笔记型电脑中的18650型锂电池(圆柱形锂电池)或大量应用 在可携式通讯装置中的383562型锂电池(方形锂电池)均以硬金属外壳为包装材料，如此 的包装方式除了可避免电池芯受到外界应力的破坏，也可以降低外界因子(像是水分、氧 气…等)对于电池内部化学系统的影响。因此，对于终端电子产品而言，虽然二次锂电池可提供较佳的电性表现与使用寿命，但由于其固定的尺寸设计与坚硬的外壳材质而使得大部 分电子产品在进行电路设计时受到相当大的限制；虽然后续的二次电池系统发展出以金属 软包装的形式取代现有硬金属外壳的封装技术，因此可降低二次电池系统在电子产品应用 中的困难度，然而，相对于现有的硬金属外壳来说，金属软包装的封装结构利用热压封合的 方式实现，因此金属软包装在上述的导电柄的封合界面上，因为导电柄的金属与金属软包 装的热封聚合物为两异质材料，所以其间的封合效果不佳，因而在阻气(尤其是氧气)、阻 水的效果表现上较现有以焊接封合的硬金属外壳为差，且又当二次电池不断地进行充、放 电后会引起电池系统在整体尺寸上产生体积膨胀与收缩的问题，此时，由于金属软包装本 身无法提供足够的材料应力，因此无法有效地维持二次电池的尺寸，而导致电子产品在进 行电路设计时面临到恼人的困难。请再次参考图1所示，设置在第一活性材料层12及第二活性材料层13之间的隔 离层11主要用以避免第一电极基板(包括第一活性材料层12及第一集电层14)与第二电 极基板(包括第二活性材料层13及第二集电层15)发生直接的接触而在锂电池1内发生 内部短路的问题，但同时却又必须能够提供锂电池1中离子迁移所需的路径，因此，此隔离 层11的材料必须兼顾有不导电与多孔性的特征，常见的隔离层11是利用聚乙烯、聚丙烯等 聚合物材料以制成，此外，依据不同聚合物或同一聚合物但不同分子量的玻璃转化与软化 温度更可在一定的温度范围内改变局部聚合物的结构，故，当电池系统因内部短路、外部短 路或任何因素而导致其内部的温度上升时，通过隔离层11结构的改变而封闭锂电池1中离 子迁移的路径以避免锂电池1在高温下继续进行电化学反应，可降低锂电池1发生爆炸的 机率。然而，若锂电池1因故仍旧持续升温，一旦电池内部达到150°C 180°C时，基于现有 技术中隔离层U的物理特性，隔离层11的化学结构将会崩溃并整体性地熔化，造成全面短 路并进而产生严重起火或爆炸，在锂电池1使用的安全性上造成相当大的威胁。不过除了上述的种种缺失外，更重要的是由于目前的可挠式电子产品中，其内部 多数的电路与元件设计皆已达到可挠曲的设计要求，但是，现有的电池系统仍无法在维持 良好电性与安全性表现的前提下同时提供可挠曲的特性，另外，也由于电子产品的体积逐 渐微小化，但其所应用的电池系统却未能相对应地缩小其体积的设计并同时兼顾良好的电 性表现，因而使得大部分的电子产品必须牺牲部分的结构空间以用来设置所需的电池系 统，也因此让电子产品在尺寸的设计上受到相当的限制。有鉴于上述，本实用新型遂针对上述现有技术的缺失，提出一种电能供应系统的 封装结构及其应用的电能供应系统，以有效克服上述的问题。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电能供应系统的封装结构，其利用能够有效阻挡 水分与阻挡气体的材料做为密封框，并阻隔环境中的水、气进入至电能供应单元内，从而使 电能供应单元内的电、化学反应不受到外界水、气的影响进而维持电能供应单元内部电、化 学反应的效能。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种电能供应系统的封装结构，其容置至少一电能供应单元，其中，该封装结构包 含[0011]一第一基材，其具有至少一第一导电表面；一第二基材，其具有至少一第二导电表面；一密封框，其夹设于该第一基材与该第二基材间，且该密封框环设于该第一基材 与该第二基材的周缘并与该第一基材与该第二基材构成一容置空间以容置该电能供应单 元，该电能供应单元分别与该第一基材的第一导电表面及该第二基材的第二导电表面电性 连接，该密封框包含二第一粘着层，一该第一粘着层粘着在该第一基材上，另一该第一粘着层则粘着 在该第二基材上；以及一第二粘着层，其设置在该二第一粘着层之间并粘着该二第一粘着层。进一步，该第一基材与该第二基材中至少其一为电路板。进一步，该些第一粘着层与该第二粘着层的材质选自于环氧树脂、聚乙烯、聚丙 烯、聚氨酯、热塑性聚亚胺、硅氧树脂、压克力树脂或紫外线硬化胶。进一步，该电能供应单元包含至少二极层；以及至少一隔离层，每一该隔离层设置在相邻的二该极层之间，且该些极层与该隔离 层均沾附有电解液。 进一步，每一该极层包含一活性材料层。进一步，该第一基材的该第一导电表面邻设于一该极层并与之电性连接，且该第 二基材的该第二导电表面邻设于另一该极层并与之电性连接。进一步，每一该极层包含一活性材料层及一集电层。进一步，该第一基材的该第一导电表面局部或全部为该集电层。进一步，该第二基材的该第二导电表面局部或全部为该集电层。进一步，该第一基材的该第一导电表面直接或间接地与相邻的该集电层电性连 接。进一步，该第二基材的该第二导电表面直接或间接地与相邻的该集电层电性连 接。进一步，其更包含至少二端子，二该端子与该电能供应单元电性连接。进一步，二该端子分别设置于该封装结构的该第一基材与该第二基材，或二该端 子系设置于该封装结构的该第一基材或该第二基材。采用上述结构后，本实用新型涉及一种电能供应系统的封装结构，其通过一密 封框以密封位于第一基板与第二基板之间的容置空间，从而使容置在其中的电能供应单 元得与外界的水分、气体完全区隔，从而确保电能供应系统整体的电性表现与安全性表 现。另外，所述的第一基板与第二基板中至少一者可做为电路基板并与外部的电子元件 耦接，因此当电能供应系统应用于电子产品时，从而可有效地减少电子产品内电子元件 的使用量、实现电子产品轻薄短小的设计理念。再，由于本实用新型涉及的密封框由环 氧树脂(印oxy)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氨酯(PU)、热塑性聚亚胺(TPI)、硅氧树脂 (silicone)、压克力树脂(acrylic resin)或紫外线硬化胶(UV胶)所构成者，因此当容置 在封装结构内的电能供应单元为可挠式电能供应单元时，所揭露的密封框亦可在封合后随 着可挠式电能供应单元进行挠曲，因此可完全符合于可挠式电子产品的可挠曲特性。
图1为现有技术中锂电池系统的电池芯结构示意图；图2A为本实用新型涉及电能供应系统的封装结构的外观图；图2B为图2A涉及的电能供应系统的封装结构沿着A-A线的截面图；图3为本实用新型涉及封装结构的第一基材为电路板的实施态样；图4A为以基材的导电表面为集电层的封装结构的实施态样；图4B为不以基材的导电表面为集电层的封装结构的实施态样；图5A为以封装结构容置多层极层所构成的电能供应系统的局部截面图；图5B为以封装结构容置卷绕极层所构成的电能供应系统的局部截面图；图6A为电能供应系统的二端子分别设计在不同基材上的实施态样；图6B为电能供应系统的二端子设计在同一基材上的实施态样；图7为本实用新型封装结构在摄氏60度、相对湿度95%的含水量测试曲线图。图中[0043]1电池11隔离层[0044]12第一活性材料层13第二活性材料,[0045]14第一集电层141导电柄[0046]15第二集电层151导电柄[0047]16封装单元[0048]2电子装置21电源输入端子[0049]22电源输入端子23元件区[0050]3电能供应系统31封装结构[0051]311第一基材311a第一导电表面[0052]312第二基材312a第二导电表面[0053]313密封框313a第一粘着层[0054]313b第二粘着层32电能供应单元[0055]321极层/正极极层322极层/负极极层[0056]323隔离层[0057]4导电胶[0058]5元件[0059]6导电元件[0060]Al活性材料层A2活性材料层[0061]Cl集电层C2集电层[0062]S容置空间[0063]Tl端子T2端子
具体实施方式为清楚揭露本实用新型所揭露的电能供应系统的封装结构的技术特征，以下将提 出数个实施例以详细说明本实用新型的技术特征，更同时佐以图式，从而使该些技术特征得以彰显。首先，请同时参照图2A与图2B所示，其中图2A为本实用新型所揭露的电能供应 系统的封装结构的外观图，而图2B则为本实用新型所揭露的电能供应系统的封装结构沿 着A-A线的截面图。本实用新型涉及的封装结构31，其用以容置至少一电能供应单元32， 且所述的封装结构31包含有一第一基材311、一第二基材312与一密封框313，其中第一基 材311与第二基材312分别具有至少一第一导电表面311a与至少一第二导电表面312a，而 密封框313夹设在第一基材311与第二基材312之间，且密封框313环设在第一基材311 与第二基材312的周缘，因此在密封框313与第一基材311、第二基材312之间构成一容置 空间S以容置电能供应单元32。所述的电能供应单元32电性连接在第一基材311的第一导电表面311a及第二基 材312的第二导电表面312a上，而密封框313则包含二第一粘着层313a及一第二粘着层 313b，二第一粘着层313a分别粘着在第一基材311与第二基材312上，换言之，第一基材 311与第二基材312上分别粘着一第一粘着层313a，第二粘着层313b则设置在二第一粘着 层313a之间以粘着二第一粘着层313a，即粘着在第一基材311的第一粘着层313a与粘着 在第二基材312的第一粘着层313a是通过第二粘着层313b而彼此粘着。值得注意的是， 所述的第一粘着层313a与第二粘着层313b虽均由阻水分、阻气体能力良好的材料所构成， 例如环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、热塑性聚亚胺、硅氧树脂、压克力树脂或紫外线硬 化胶，不过为使第一粘着层313a与第二粘着层313b得以具有不同的粘着特性，在本实用新 型中是通过不同的配方或添加物而调整第一粘着层313a对于异质性表面(例如金属基 材的表面、其他高分子基材表面)的粘着力，从而使第一粘着层313a能够紧固地粘着在第 一基材311与第二基材312的表面上，相对地，对于第二粘着层313b而言，由于其功能主要 用以粘着两层第一粘着层313a，因此第二粘着层313b对于同质性表面(例如第一粘着层 313a)具有较强的粘着力，这样可通过第一粘着层313a与第二粘着层313b以将第一基材 311、第二基材312紧密地粘着，并使位于密封框313、第一基材311及第二基材312之间的 容置空间S能够有效地与外界的水分和气体隔绝。值得注意的是，由于第一粘着层313a与 第二粘着层313b的材料为环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、热塑性聚亚胺、硅氧树脂、压 克力树脂或紫外线硬化胶，因此第一粘着层313a与第二粘着层313b的形成方式可通过涂 布或印刷等制程方式以实现，且第一粘着层313a与第二粘着层313b在制程初期(涂布或 印刷)呈现胶质状态，这样，对于第一粘着层313a与第二粘着层313b本身的材料特性而言 即具有一定的可挠曲能力(因为此时的第一粘着层313a与第二粘着层313b仍为胶质状态 的材料)，不过当第一粘着层313a与第二粘着层313b彼此粘着后，不同于一般热固化型的 聚合物材料(熟化后会发生硬化的现象)，在本实用新型中所述的聚合物材料在熟化后仍 可保有一定的柔软性，也因此熟化后的第一粘着层313a与第二粘着层313b仍具有可挠曲 的特性，是故对于整体电能供应系统3而言，方可维持其整体结构的可挠曲性，所述的第一 粘着层313a与第二粘着层313b在可挠曲的电能供应系统3所扮演的角色的重要性可见一 斑。其中，上述第一粘着层313a与第二粘着层313b彼此粘着的方法可通过压合方式 以实现，当然更可以依据不同的材料配方而在压合过程中施予高温制程，从而使第一粘着 层313a与第二粘着层313b在粘着的同时进行较高温的熟化反应，亦或是通过紫外光的照射以使聚合物产生胶联反应，不过上述的制程方法并非用以限制本实用新型，仅为举例以 辅助说明本实用新型的实施态样。进一步，本实用新型中所述的第一基材311与第二基材312中至少一为电路板 (例如印刷电路板、多层电路板、软性电路板等)，而不管是第一基材311或第二基材312， 第一基材311与第二基材312必须具有至少一导电表面311a、312a，从而使容置在封装结构 31中的电能供应单元32得通过与导电表面(311a、312a)的电性连接关系以收集电能供应 单元32所产生出的电能，并依据不同的机构设计而将所收集到的电能传递至电路板上，举 例来说，如图3所示，对于同时为电路板且具有导电表面311a、312a的基板而言(本实施态 样是以第一基材311为例表示)，其可直接将收集至导电表面31 Ia的电能传递至电路板，而 对于仅具有导电表面312a的基板而言(本实施态样是以第二基材312为例表示)，导电表 面312a所收集到的电能可通过两基板之间的电性连接关系(例如通过导电胶4以粘着二 基板)，进而将电能供应单元32所产生的电能形成一个完整的回路并可通过将电能传递至 电路板上，最终，可通过电路板上的电路布局设计以将电能传送至电路板上的元件5(并不 限制为主动元件或被动元件)；当然，在第一基材311与第二基材312同时均为电路板的态 样下，电性连接第一基材311与第二基材312的效果不但可用以提供电能，同时也可做为电 路板上元件彼此电性连接的通路。而上述的第一基材311与第二基材312除了可为电路板 之外，也可为金属基板、玻璃基板和复合基板(例如金属与聚合物的复合基板)。另外，上述的电能供应单元32包含有至少二极层321、322及至少一隔离层323，其 中每一隔离层323是设置在相邻的二极层321、322之间，其用途在于隔离二极层321、322 以避免电能供应单元32发生内部短路的问题，且二极层321、322与隔离层323均沾附有电 解液，当然，所述的电解液包含纯液态电解液、胶态电解液与固态电解液。所述的隔离层323 的材料可选自于高分子材料、陶瓷材料或玻璃纤维材料。更详细来说，每一极层321、322包含一活性材料层Al、A2，而在图4A中所示的实施 例以基材311、312的导电表面311a、312a为集电层的态样，在此态样中的活性材料层A1、A2 与基材311、312的导电表面311a、312a直接接触而构成电性连接的关系，换言之，活性材料 层Al、A2与基材311、312的导电表面311a、312a之间并未夹设其他结构体。其中，所谓的 直接接触包含将活性材料层Al、A2直接形成在基材311、312的导电表面311a、312a上，亦 或是通过机构设计的方式(例如真空密封)以将活性材料层Al、A2顶抵在基材311、312 的导电表面311a、312a上，因此，在此种态样下，活性材料层Al、A2所产生的电能可直接通 过基材311、312的导电表面311 a、312a而传递至电路板。另外，在图4B中所示的实施例则 不以基材311、312的导电表面311a、312a为集电层，而是以独立的集电层Cl、C2为例加以 说明，换言之，在此实施态样中的极层321、322包含有活性材料层Al、A2与集电层Cl、C2， 且活性材料层Al、A2形成在集电层C1、C2上，而电能供应单元32的极层与封装结构31之 间的电性连接关系则通过集电层C1、C2与基材311、312的导电表面311a、312a的直接接触 (如图4B所示的结构)或间接接触以实现，其中所谓的间接接触态样可例如利用额外的导 线、导电柄或其他导电结构(图未显示，所述的导电结构可例如为金属薄片、金属条等)以 电性连接集电层C1、C2与基材311、312的导电表面311a、312a。这样，据上所述可知，本实用新型涉及封装结构31本身与容置于其中的电能供 应单元32具有电性连接的关系，该电性连接的关系可为直接的电性连接模式或是间接的电性连接模式，如此的设计不但可通过增大电性连接面积而降低整体电能供应系统3的阻 抗，更可在电能供应系统3发生被撞击、落摔或被穿刺等情况下，通过瞬间的破坏(因而会 产生局部高温或结构破裂等问题)而导致极层321、322的活性材料层Al、A2或极层321、 322的集电层Cl、C2立即与基材311、312的导电表面311a、312a发生分离的情形，也因此 电能供应单元32与封装结构31之间的电性连接关系完全被破坏，亦即，整体电能供应系统 3会立即发生断路而可立即终止电能供应单元32内部化学反应的进行，进而避免电能供应 系统3因为一连串的化学反应而发生爆炸、起火的情形，故可大幅提高电能供应系统3的安 全性。而以上所述的电能供应单元32除了可由单一片的正极极层321、单一隔离层323 与单一片的负极极层322彼此堆叠以构成之外，更可由多片正极极层321、多片隔离层323 与多片负极极层322彼此堆叠以构成，例如图5A所示的截面结构示意图，当然也可以是卷 绕成型的电能供应单元32’结构，例如图5B所示的截面结构示意图，亦或是其他现有的电 能供应单元结构，但其不同于现有电能供应系统的是，本实用新型的电能供应单元32与封 装结构31之间具有电性连接关系，但在现有的电能供应系统中，电能供应单元与封装结构 之间并不具备有电性连接关系。另外，本实用新型涉及的封装结构31包含至少二端子Tl、T2，此二端子Tl、T2的 一端分别电性连接至电能供应单元32的正极极层321与负极极层322，而二端子T1、T2的 另一端则设置在封装结构31的基材311、312上以做为与其他元件(图未显示)电性连接 的接点，当然，依据不同的设计二端子Tl、Τ2设计的位置可在同一基材311、312上，亦可设 计在不同基材311、312上，举例来说，如图6Α所示，当二端子Tl、Τ2分别设计在不同基材 311,312上时，由于二基材311、312的导电表面311a、312a即直接与电能供应单元32的二 极层321、322电性连接，这样，与二极层321、322对应地电性连接的二端子T1、T2可直接通 过电路布局的设计或其他导电元件的连结即可将电能自极层321、322导通至端子Tl、Τ2， 而当二端子Tl、Τ2设计在相同的基材311、312上时，如图6Β所示，由于二基材311、312的 导电表面311a、312a仍是直接与电能供应单元32的二极层321、322电性连接，这样，与二 极层321、322对应地电性连接的二端子T1、T2则必须间接地通过二基材311、312之间的导 电元件6(例如导电胶等导电物质)以将其中一基材311、312所电性连接的极层321、322 导通至位于另一基材311、312上的端子Tl、Τ2。而上述个封装结构主要具有四项功能，第一个功能即在于使容置在其中的电能供 应单元得完全地密封在封装结构之内，而正如一般所知悉的，为使电能供应单元得正常地 进行电化学反应(可导致电能与化学能转换的反应机制)，电能供应单元内势必含吸有一 定量的电解液，不过由于密封框与电解液的极性并不相同，因此当第一粘着层与第二粘着 层形成于第一基材与第二基材后，纵使电能供应单元中的电解液沾附于第一粘着层与第二 粘着层，也会因为材料本身极性不相同的特性而彼此排斥，换言之，第一粘着层、第二粘着 层与第一基材、第二基材之间的粘着力并不会因为电解液的沾附而导致下降的问题，另外， 在第一粘着层与第二粘着层进行粘着时，也可通过第一粘着层与第二粘着层对于电解液的 排斥能力而将大部分的电解液保留在电能供应单元内，而不会在粘着的过程中将大量的电 解液排挤出密封框之外；再者，由于密封框并非为金属材质(例如铜、镍等电位接近于锂 金属的金属材质)所构成，因此可降低锂金属在边框析出的可能性；第三，由于密封框的材质为环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、热塑性聚亚胺、硅氧树脂、压克力树脂或紫外线硬 化胶所构成者，因此在高温熟化反应后仍可具有一定的柔软性，故可提供良好的可挠性；最 后，由于第一粘着层与第二粘着层本身的材质(例如环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、 热塑性聚亚胺、硅氧树脂、压克力树脂或紫外线硬化胶)对于水气具有一定的排斥力，换言 之，水气在封装结构中的传递方式仅能通过速度较慢的扩散(diffusion)方式以将第一粘 着层及第二粘着层内部的水分逐渐充斥为饱和的状态，尔后才能逐渐地进入至封装结构的 内部，因此可有效地延长水气进入至封装结构内部所需的时间，如图7所示，与现有电能供 应系统中的封装材料相比，本实用新型涉及的封装结构在加速的环境测试下(环境温度升 温至摄氏60度、湿度为相对湿度95%的测试条件)，最初的七天(大约等于电能供应系统 在常温常湿环境下操作一年的时间)测试时间内虽然含有较高的含水量，不过在接续的 十四天(大约等于电能供应系统在常温常湿环境下操作两年的时间)与二十一天(大约 等于电能供应系统在常温常湿环境下操作三年的时间)的测试时间内，与现有封装结构相 较，本实用新型涉及的封装结构明显地能够阻挡水气的进入。综上所述可知，电能供应系统采用电路基板来分隔第一活性材料层及第二活性材 料层，亦即可以将电池单元直接整合在电路板中，所以能够将电能供应系统与电路板进行 有效地整合，甚至可以应用电路板的制程条件来制造本实用新型的电能供应系统。与现有 技术相较，依本实用新型的电能供应系统可以与电路板的制程整合，电能供应系统可以视 为一种表面粘着元件(SMT)，因此，可以有效降低产品的制造成本，而且还可以使得产品更 加的小型化、薄型化；此外，在封装结构的基材外侧表面上可以更可直接设置有其他电路基 板或电子元件，因此可以有效利用电能供应系统的区域进行电路布局上，从而使得产品更 加小型化。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的 普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求一种电能供应系统的封装结构，其容置至少一电能供应单元，其特征在于，该封装结构包含一第一基材，其具有至少一第一导电表面；一第二基材，其具有至少一第二导电表面；一密封框，其夹设于该第一基材与该第二基材间，且该密封框环设于该第一基材与该第二基材的周缘并与该第一基材与该第二基材构成一容置空间以容置该电能供应单元，该电能供应单元分别与该第一基材的第一导电表面及该第二基材的第二导电表面电性连接，该密封框包含二第一粘着层，一该第一粘着层粘着在该第一基材上，另一该第一粘着层则粘着在该第二基材上；以及一第二粘着层，其设置在该二第一粘着层之间并粘着该二第一粘着层。
2.如权利要求1所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，该第一基材与该 第二基材中至少其一为电路板。
3.如权利要求1所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，该些第一粘着层 与该第二粘着层的材质选自于环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、热塑性聚亚胺、硅氧树 脂、压克力树脂或紫外线硬化胶。
4.如权利要求1所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，该电能供应单元 包含至少二极层；以及至少一隔离层，每一该隔离层设置在相邻的二该极层之间，且该些极层与该隔离层均 沾附有电解液。
5.如权利要求4所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，每一该极层包含 一活性材料层。
6.如权利要求4所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，该第一基材的该 第一导电表面邻设于一该极层并与之电性连接，且该第二基材的该第二导电表面邻设于另 一该极层并与之电性连接。
7.如权利要求4所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，每一该极层包含 一活性材料层及一集电层。
8.如权利要求7所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，该第一基材的该 第一导电表面局部或全部为该集电层。
9.如权利要求7所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，该第二基材的该 第二导电表面局部或全部为该集电层。
10.如权利要求7所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，该第一基材的该 第一导电表面直接或间接地与相邻的该集电层电性连接。
11.如权利要求7所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，该第二基材的该 第二导电表面直接或间接地与相邻的该集电层电性连接。
12.如权利要求1所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，其更包含至少二 端子，二该端子与该电能供应单元电性连接。
13.如权利要求12所述的一种电能供应系统的封装结构，其特征在于，二该端子分别设置于该封装结构的该第一基材与该第二基材，或二该端子系设置于该封装结构的该第一 基材或该第二基材。
专利摘要本实用新型公开一种电能供应系统的封装结构，其中封装结构的二基材可直接或间接地供电能供应系统做为集电之用，而封装结构的密封框则由高阻水、阻气效果的多层粘着层所构成者。因此，本实用新型涉及电能供应系统的封装结构不但提供一种新型式的导电模式从而降低电能供应系统本身的阻抗值，更同时可通过密封框以有效地阻隔外界水气进入至电能供应单元，从而提升整体电能供应系统的电性与安全性表现。
文档编号H01M2/08GK201673947SQ20102018935
公开日2010年12月15日 申请日期2010年4月30日 优先权日2010年4月30日
发明者杨思枬 申请人:辉能科技股份有限公司;明瑜创新股份有限公司