专利名称：U盘cob板的制作方法
技术领域：
U盘COB板
技术领域：
本实用新型实现了涉及一种与UDP相同尺寸的U盘COB板，特别是涉及U盘COB 板上的元器件可随焊随拆随换。
背景技术：
目前市场上的U盘UDP模块是采用封装形式，将所有元器件全部封装在一个胶块 里，用户在使用过程中如有元器件损坏，此UDP模块就无法再修复，使封装在里面的元件器 全部无法再次使用，整个U盘UDP模块也将废弃，这样造成了极大的浪费。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决上述的技术问题，提供与UDP相同尺寸的U盘COB板， 实现了 U盘COB板上的元器件的随焊随拆随换，当用户在使用过程中，某个元器件损坏时， 其它元器件还可以再使用，减少元器件的报废。U盘封装UDP适应很多小巧的外壳，U盘COB的难度很高，但经过精密设计实现了 这种与UDP相同尺寸U盘C0B，实现了 U盘COB板上的元器件的随焊随拆随换，当用户在使 用过程中，某个元器件损坏时，其它元器件还可以再使用，减少元器件的报废。U盘COB板上 的元器件包括绑定在PCB板上的主控芯片、使主控工作的外围元件、存储芯片，当某个元器 件在使用过程中损坏了，其它元器件还可以再使用，达到资源不浪费的目的。U盘COB板，其正面长度是24. 8毫米正负0. 5毫米，宽度是11. 3毫米正负0. 5 毫米；其侧面，厚度是1. 4毫米正负0. 5毫米。主要由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯 片组成。其中存储芯片采用TSOP封装型式。而主控芯片、外围元件、通常来说是比较容易 损坏的，U盘COB板绑定焊接方式起到关键的作用；将主控芯片绑定在PCB板上，外围元件、 存储芯片焊接在PCB板上，形成独立的可随焊、随拆、随换存储芯片、主控芯片、外围元件， 主控芯片、存储芯片在电路板的同一面。本实用新型的有益效果是U盘COB板上的主控芯片绑定，外围元件、存储芯片焊 接，实现了 U盘COB板上的元器件可随焊、随拆、随换；当用户在使用过程中，某个元器件损 坏时，即可将其更换，其它元器件仍可继续使用，减少元器件的报废。
图1是U盘COB板的正面。图2是U盘COB板的反面。图3是U盘COB的侧面。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，U盘COB板的正面，长度1是24. 8毫米正负0.5毫米，宽度2是11.3
3毫米正负0. 5毫米，此面一般都作为U盘成品表面。如图2所示，U盘COB板的反面，主要由PCB板1、主存储芯片2、外围元件3、主控 芯片4组成，其中存储芯片采用TSOP封装型式；而外围元件3、主控芯片4、通常来说是比较 容易损坏的，U盘COB板绑定焊接方式起到关键的作用，将主控芯片绑定在PCB板1上，外 围元件、存储芯片焊接在PCB板1上，形成独立的可随焊、随拆、随换存储芯片、主控芯片、外 围元件，主控芯片、存储芯片在电路板的同一面。如图3所示，本实用新型的侧面，厚度5是1. 4毫米正负0. 5毫米。
权利要求1.U盘COB板，其正面长度是24. 8毫米正负0. 5毫米；宽度是11. 3毫米正负0. 5毫 米；其侧面厚度是1.4毫米正负0.5毫米；由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯片组成，其 主要特征是主控芯片、存储芯片在电路板的同一面。
2.根据权利要求1所述U盘COB板，其特征是存储芯片采用可焊可拆的TSOP封装型 式，将主控芯片绑定在PCB板上，外围元件、存储芯片焊接在PCB板上。
专利摘要U盘COB板，其正面长度是24.8毫米正负0.5毫米，宽度是11.3毫米正负0.5毫米；其侧面，厚度是1.4毫米正负0.5毫米。主要由PCB板、主控芯片、外围元件、存储芯片组成。其中存储芯片采用可焊可拆的TSOP封装型式。而主控芯片、外围元件、通常来说是比较容易损坏的，U盘COB板绑定焊接方式起到关键的作用，将主控芯片绑定在PCB板上，外围元件、存储芯片焊接在PCB板上，形成独立的可随焊、随拆、随换存储芯片、主控芯片、外围元件，主控芯片、存储芯片在电路板的同一面，当某个元器件在使用过程中损坏了，其它元器件还可以再使用，达到资源不浪费的目的。
文档编号H01L23/31GK201877424SQ20102053937
公开日2011年6月22日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者苏耀 申请人:苏耀