一种led灯板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品技术领域，涉及一种LED灯板，特别是一种LED的COB灯板(chip on board)。
【背景技术】
[0002]现有的LED主流封装有SMD元件(表面贴装型，Surface Mounted Devices)封装模式和COB (板上芯片封装，Chip on Board)封装模式，一般来讲，SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用端时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，现有COB封装相对于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，由于芯片是直接在基板上封装，省去了 SMD中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，物料成本也可以减少，也避免了眩光问题。
[0003]现有LED的COB灯板通过在一个基板(金屬導線架、铝基板、PCB板、铜基板或陶瓷基板)上绑定多个LED管芯，集成出一个大功率的LED灯板，其制造工艺包括:制作需要功率尺寸的led基板，在基板上进行围坝，使集成的LED管芯全部放入围坝内，在led基板上绑定所有的LED管芯，在围坝内点入荧光胶，加温固化荧光胶。基板采用铝基板、铜基板或陶瓷基板有利于散热。这种LED - COB灯板由于将荧光胶填充在围坝内，荧光胶为非导热体，虽然COB灯板一面为金属体，具有散热能力，但另一边的保温特性大大降低了 COB灯板的散热性，使LED - COB灯板在制作灯具时需要很大体积的散热体，不仅增加了成本，同时灯温很高，影响了灯体的使用寿命。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种结构简单，散热好的LED灯板。
[0005]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种LED灯板，包括基板和集成在基板上的基板线路，其特征在于，所述的基板上开设有若干个盲孔，所述的盲孔内设有LED芯片，所述的LED芯片与基板线路之间通过引线连接，所述的LED芯片通过封装胶封装于盲孔内。
[0006]在上述的LED灯板中，所述的盲孔深度大于LED芯片高度。
[0007]在上述的LED灯板中，所述的封装胶为硅胶加荧光粉。
[0008]在上述的LED灯板中，所述的引线为金属导线。
[0009]在上述的LED灯板中，所述的盲孔呈扩口状，所述的LED芯片位于盲孔底部。
[0010]与现有技术相比，本LED灯板通过在基板上开设盲孔，并将LED芯片封装于盲孔内，使得LED芯片封装后封装胶外形一致性高，并且封装胶可定量控制，降低成本，同时加工工序简便，另外，LED芯片嵌入基板内，其整个基板可起到降低热阻，提升散热的作用，有效提高了灯板的散热效率，延长了灯板的使用寿命。
【附图说明】
[0011 ] 图1是本LED灯板的剖视结构示意图；
[0012]图2是图1的局部放大图。
[0013]图中，1、基板；2、盲孔；3、LED芯片；4、引线；5、封装胶。
【具体实施方式】
[0014]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0015]如图1和图2所不，本LED灯板，包括基板和集成在基板上的基板线路，所述的基板上开设有若干个盲孔，所述的盲孔内设有LED芯片，所述的LED芯片与基板线路之间通过引线连接，所述的LED芯片通过封装胶封装于盲孔内，所述的盲孔深度大于LED芯片高度，所述的封装胶为硅胶加荧光粉，所述的盲孔呈扩口状，所述的LED芯片位于盲孔底部。
[0016]本LED灯板通过在基板上开设盲孔，并将LED芯片封装于盲孔内，使得LED芯片封装后封装胶外形一致性高，并且封装胶可定量控制，降低成本，同时加工工序简便，另外，LED芯片嵌入基板内，其整个基板可起到降低热阻，提升散热的作用，有效提高了灯板的散热效率，延长了灯板的使用寿命。
[0017]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种LED灯板，包括基板和集成在基板上的基板线路，其特征在于，所述的基板上开设有若干个盲孔，所述的盲孔内设有LED芯片，所述的LED芯片与基板线路之间通过引线连接，所述的LED芯片通过封装胶封装于盲孔内。2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述的盲孔深度大于LED芯片高度。3.根据权利要求1或2所述的LED灯板，其特征在于，所述的封装胶为硅胶加荧光粉。4.根据权利要求1或2所述的LED灯板，其特征在于，所述的引线为金属导线。5.根据权利要求1或2所述的LED灯板，其特征在于，所述的盲孔呈扩口状，所述的LED芯片位于盲孔底部。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯板，属于电子产品技术领域，它解决了现有技术中LED灯板散热效率低问题。本LED灯板包括基板和集成在基板上的基板线路，基板上开设有若干个盲孔，盲孔内设有LED芯片，LED芯片与基板线路之间通过引线连接，LED芯片通过綁定于盲孔内。本LED灯板通过在基板上开设盲孔，将LED芯片綁定于盲孔内，再充填封装胶，此方式相較於光源貼片，可降低成本，同时加工工序简便，另外，LED芯片嵌入基板内，其整个基板可起到散热作用，有效提高了灯板的散热效率，延长了灯板的使用寿命。
【IPC分类】H01L25/075, F21Y101/02, H01L33/48, H01L33/64, H01L33/54, F21V19/00
【公开号】CN204651312
【申请号】CN201520209112
【发明人】诸鑫炎, 蔡雅飞
【申请人】绍兴欧柏斯光电科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年4月8日