连接结构体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及连接结构体。
【背景技术】
[0002] W往，在例如液晶显示器与带载封装（TCP)的连接、柔性印刷基板（FPC)与TCP的 连接、或FPC与印刷配线板的连接中，使用在粘接剂膜中分散有导电粒子的各向异性导电 性膜。另外，在将半导体娃巧片安装于基板的情况下，也进行将半导体娃巧片直接安装于基 板的所谓玻璃上巧片（COG)来取代W往的引线接合，该里也使用各向异性导电性膜。
[0003] 近年来，伴随着电子设备的发展，配线的高密度化、电路的高功能化推进。其结果 是，需要连接电极间的间隔为例如小于或等于15ym的连接结构体，连接构件的凸块电极 也逐渐小面积化。为了在经小面积化的凸块连接中获得稳定的电连接，需要使足够数量的 导电粒子介于凸块电极与基板侧的电路电极之间。
[0004] 针对该样的课题，例如专利文献1(日本特开平6 - 45024号公报）和专利文献 2(日本特开2003 - 49152号公报）中，进行了将各向异性导电性膜中的导电粒子小径化而 提高粒子密度的方法、使用具有含导电粒子的粘接剂层与绝缘性的粘接剂层的2层结构的 各向异性导电性膜的方法。另外，例如专利文献3(日本特开2010 - 027847号公报）和专 利文献4(日本特开2012- 191015号公报）中，在基板上设有阻碍各向异性导电性膜中的 导电粒子流动的壁、突起，实现了凸块电极与电路电极之间的导电粒子的捕捉效率提高。进 一步，专利文献5(日本特开2011 - 109156号公报）中，公开了一种对导电粒子的平均粒 径等进行规定并且导电粒子W-定比例偏集于基板侧的连接结构体。 【实用新型内容】
[0005] 然而，上述W往方法中，导电粒子在凸块电极间或电路电极间凝聚，有可能损害绝 缘性。另外，有可能粘接时各向异性导电性膜的流动产生波动，由于基板间树脂的填充不 均而产生剥离、连接电阻下降该样的问题。
[0006] 本实用新型是为了解决上述课题而作出的，其目的在于提供一种能够兼顾确保相 对的电路构件间的连接可靠性和确保电路构件内的电极之间的绝缘性的连接结构体。
[0007] 本实用新型设及的连接结构体的特征在于，其为排列有凸块电极的第1电路构 件和排列有对应于凸块电极的电路电极的第2电路构件通过分散有导电粒子的各向异性 导电性粘接剂层被连接的连接结构体，凸块电极与电路电极之间的各向异性导电性粘接剂 层中，导电粒子的80%W上位于从第2电路构件的安装面开始到导电粒子的平均粒径的 180%W下的范围内。
[000引该连接结构体中，能够兼顾确保相对的电路构件间的连接可靠性和确保电路构件 内的电极之间的绝缘性。
[0009] 另外，优选；各向异性导电性粘接剂层为各向异性导电性膜的固化物，所述各向异 性导电性膜中，导电粒子偏集于一面侧，导电粒子与一面之间的距离为大于0ym且小于或 等于1ym，并且导电粒子的70%W上与相邻的其他导电粒子分隔开。
[0010] 另外，优选：各向异性导电性粘接剂层是具有将导电性粘接剂层固化而形成的第 1区域和将绝缘性粘接剂层固化而形成的第2区域的各向异性导电性膜的固化物，第1区域 位于第2电路构件侧，第2区域位于第1电路构件侧。
[0011] 另外，凸块电极和电路电极优选按照在相邻的列间彼此位置不同的方式W交错状 排列。
[0012] 另外，凸块电极间的间隔和电路电极间的距离优选为大于或等于Sum且小于 20ym。
[0013] 另外，凸块电极的厚度优选为大于或等于3ym且小于18ym。
【附图说明】
[0014] 图1为表示本实用新型设及的连接结构体的一个实施方式的示意截面图。
[0015] 图2为表示第1电路构件中的凸块电极的排列的一例的示意平面图。
[0016] 图3为表示图1所示的连接结构体中使用的各向异性导电性膜的一个实施方式的 示意截面图。
[0017] 图4为表示各向异性导电性膜的其他实施方式的示意截面图。
[001引图5为各向异性导电性膜的主要部分放大示意图。
[0019] 图6为表示图1所示的连接结构体的制造工序的示意截面图。
[0020] 图7为表示图6的后续工序的示意截面图。
[0021] 图8为表示图4所示的各向异性导电性膜的制造工序的示意截面图。
[0022] 图9为表示比较例中压接时导电粒子的流动情况的示意图。
[0023] 图10为表示实施例中压接时导电粒子的流动情况的示意图。
【具体实施方式】
[0024]W下，一边参照附图，一边对本实用新型设及的连接结构体的优选实施方式进行 详细说明。
[0025][连接结构体的构成]
[0026] 图1为表示本实用新型设及的连接结构体的一个实施方式的示意截面图。如该图 所示，连接结构体1具备彼此相对的第1电路构件2和第2电路构件3、W及连接该些电路 构件2、3的各向异性导电性膜的固化物4而构成。
[0027] 第1电路构件2为例如带载封装（TCP)、印刷配线板、半导体娃巧片等。第1电路 构件2在主体部5的安装面5a侧具有多个凸块电极6。凸块电极6如图2所示，在例如平 面视图中形成细长的长方形，并且按照在相邻的列间彼此位置不同的方式W交错状排列。 另外，凸块电极6、6间的间隔为例如大于或等于5ym且小于20ym，凸块电极6的厚度为例 如大于或等于3ym且小于18ym。凸块电极6的形成材料使用例如Au等，与各向异性导电 性膜的固化物4所含的导电粒子P相比更容易变形。另外，在安装面5a上，可W在未形成 凸块电极6的部分形成有绝缘层。另外，图2中，凸块电极6排列成2列，但排列数也可W 为3列W上。
[002引第2电路构件3为例如液晶显示器所使用的由口0、IZ0、或金属等形成了电路的玻 璃基板或塑料基板、柔性印刷基板（FPC)、陶瓷配线板等。第2电路构件3如图1所示，在主 体部7的安装面7a侧具有对应于凸块电极6的多个电路电极8。电路电极8与凸块电极6 同样地在例如平面视图中形成细长的长方形，并按照在相邻的列间彼此位置不同的方式W 交错状排列。另外，电路电极8、8间的间隔为例如大于或等于5ym且小于20ym，电路电极 8的厚度为例如100皿左右。电路电极8的表面由选自例如金、银、铜、锡、钉、锭、钮、饿、 银、销、铜锡氧化物（ITO)、和铜锋氧化物（IZO)中的1种或2种W上材料构成。另外，在安 装面7a上，也可W在未形成电路电极8的部分形成有绝缘层。
[0029] 各向异性导电性膜的固化物4是使用后述的各向异性导电性膜11 (参照图3)形 成的层，形成了导电粒子P偏集于一面侧的状态。本实施方式中，偏集有导电粒子P的一面 侧位于第2电路构件3侦U，未偏集导电粒子P的另一面侧位于第1电路构件2侦U。
[0030]另外，各向异性导电性膜的固化物4可W具有将导电性粘接剂层13固化而形成的 第1区域23、和将绝缘性粘接剂层14固化而形成的第2区域24(参照图4)。该情况的实 施方式中，只要使第1区域23位于第2电路构件3侧、第2区域24位于第1电路构件2侧 即可。该里，将分散有导电粒子P的层称为导电性粘接剂层，将未分散导电粒子P的层称为 绝缘性粘接剂层，但构成两层的粘接剂成分本身为非导电性。
[0031] 导电粒子P形成了偏集于第2电路构件3侧的状态，并W通过压接而略微扁平地 变形的状态介于凸块电极6与电路电极8之间。在凸块电极6与电路电极8之间，导电粒 子P的80 %W上位于从第2电路构件3的安装面7a开始到导电粒子P的平均粒径的180 % W下的范围内。由此，实现了凸块电极6与电路电极8之间的电连接。另外，在相邻的凸块 电极6、6间和相邻的电路电极8、8间，形成了导电粒子P分隔开的状态，实现了相邻的凸块 电极6、6间和相邻的电路电极8、8间的电绝缘。
[0032][各向异性导电性膜的构成]
[0033] 图3为表示图1所示的连接结构体所使用的各向异性导电性膜的一个实施方式的 示意截面图。另外，图4为表示各向异性导电性膜的其他实施方式的示意截面图。在图3 所示的例子中，各向异性导电性膜11按照导电粒子P偏集且分散于一面侧、剥离膜12与一 面对時的方式构成。另外，在图4所示的例子中，各向异性导电性膜11可W依次将剥离膜 12、包含分散有导电粒子P的粘接剂层的导电性粘接剂层13和包含未分散导电粒子P的粘 接剂层的绝缘性粘接剂层14层叠而构成。
[0034] 剥离膜12由例如聚对苯二甲酸己二醇醋（PET)、聚己締、聚丙締等形成。剥离膜 12可W含有任意的填充剂。另外，剥离膜12的表面上，可W实施脱模处理、等离子体处理 等。
[0035] 形成各向异性导电性膜11的粘接剂层均含有固化剂、单体、和成膜材料。使用环 氧树脂单体的情况下，作为固化剂，可列举咪挫系、酷阱系、=氣化棚一胺络合物、箭盐、胺 酷亚胺、多胺的盐、双氯胺等。W聚氨醋系、聚醋系的高分子物质等被覆固化剂并进行微胶 囊化时，可用时间延长，因此适合。另一方面，使用丙締酸单体的情况下，作为固化剂，可列 举过氧化化合物、偶氮系化合物等通过加热发生分解而产生