安装机的制作方法

专利名称：安装机的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装机，特别涉及具备吸附被上推装置上推的晶片元件的取出头部的安装机。
背景技术：
一直以来，作为具备将被上推装置上推的晶片元件予以吸附并可上下翻转的取出头部的安装机，例如已知有日本专利第4016982号(以下称为专利文献1)和日本专利公开公报特开2004-103923号(以下称为专利文献2)所记载的安装机。上述专利文献1中公开了一种安装机，该安装机包括保持倒装芯片(晶片元件) 并在XY方向上可移动的保持台(晶片保持台)、设置在保持台下方的薄片剥离机构(上推装置)、吸附倒装芯片的取出头部、以及从取出头部接收倒装芯片并安装到基板上的安装头部。上述专利文献1的安装机中取出头部设置有一个。因此，可以认为在上述专利文献1 的安装机中进行一个倒装芯片从保持台中的取出之后到该元件向安装头部的交付，然后进行下一倒装芯片从保持台中的取出以及向安装头部的交付。另外，上述专利文献2中公开了一种安装机，该安装机包括保持晶片元件并在XY 方向上可移动的元件供应台(晶片保持台)、具有吸附晶片元件的取出吸嘴的元件导入部 (取出装置)、以及具有从元件导入部接收晶片元件并安装到基板上的搭载吸嘴的安装部 (头部单元)。上述专利文献2的安装机也与上述专利文献1的安装机同样，取出吸嘴设置有一个，因此，可以认为在该安装机中进行一个晶片元件从元件供应台中的取出之后到该元件向搭载吸嘴的交付，然后进行下一晶片元件从元件供应台中的取出以及向搭载吸嘴的交付。在上述专利文献1的安装机中，由于按每一个倒装芯片来进行该倒装芯片从保持台中的取出动作以及该倒装芯片向安装头部的交付动作，因此存在以下问题多个倒装芯片(晶片元件)的交付动作所需要的合计时间增加。另外，在上述专利文献2中，也由于按每一个晶片元件来进行该晶片元件从元件供应台中的取出动作以及该晶片元件向搭载吸嘴的交付动作，因此存在以下问题多个晶片元件的交付动作所需要的合计时间增加。

发明内容
本发明的目的在于提供一种与以往的安装机相比多个晶片元件的交付动作所需要的合计时间较短的安装机。本发明所涉及的安装机包括基座；晶片保持台，能够保持晶片元件；上推装置， 具有从下方上推保持在所述晶片保持台上的晶片元件的机构；多个取出头部，用于吸附通过所述上推装置上推的晶片元件；头部单元，具有用于从所述取出头部将所述晶片元件予以接收并将该晶片元件安装到基板上的多个安装头部；其中，所述多个安装头部的各安装头部同时接收所述多个取出头部分别吸附的所述晶片元件。
根据本发明，与以往的安装机相比，能够抑制多个晶片元件的交付动作所需要的合计时间的增加。


图1是表示本发明的第一实施方式的安装机的整体结构(晶片保持台设置在元件取出作业位置的状态)的俯视图。图2是表示本发明的第一实施方式的安装机的整体结构(晶片保持台设置在晶片接收位置的状态)的俯视图。图3是表示本发明的第一实施方式的安装机的整体结构的正视图。图4是表示本发明的第一实施方式的安装机的主要结构要素的立体图。图5是表示本发明的第一实施方式的安装机的晶片元件交付状态的侧视图。图6是表示本发明的第一实施方式的安装机的晶片元件交付状态的正视图。图7是表示本发明的第一实施方式的安装机的控制系统的方框图。图8是用于说明本发明的第一实施方式的安装机的安装动作的流程图。图9是表示本发明的第一实施方式的变形例的安装机的整体结构的俯视图。图10是表示本发明的第二实施方式的安装机的整体结构的俯视图。图11是表示本发明的第二实施方式的安装机的晶片元件交付状态的侧视图。图12是表示本发明的第三实施方式的安装机的整体结构的俯视图。图13是表示本发明的第三实施方式的安装机的晶片元件交付状态的侧视图。图14是表示本发明的第三实施方式的安装机的晶片元件的其他交付状态的侧视图。
具体实施例方式下面，基于

本发明的实施方式。(第一实施方式)下面参照图1至图7，对本发明的第一实施方式的安装机100的结构进行说明。此夕卜，为了明确方向关系，在图中适宜示出XYZ直角坐标轴。X轴方向为与水平面平行的方向， Y轴方向为在水平面上与χ轴方向正交的方向，Z轴方向为与X轴、Y轴分别正交的方向。安装机100是所谓的复合型安装机，其可从经切割的晶片W中取出裸芯片并安装 (装配)到印刷电路板P上，并且将由元件供应装置160供应的封装元件等安装到印刷电路板P上。印刷电路板P是本发明的“基板”的一例。如图1和图2所示，该安装机100包括基座1 ；用于将印刷电路板P搬入或搬出指定的安装作业位置的搬送装置2 ；以及用于供应芯片元件的芯片元件供应部3。另外，如图2和图4所示，安装机100包括安装部4，用于在印刷电路板P上安装元件(裸芯片或芯片元件)；晶片保持台5，支撑从晶片收纳部170抽出的晶片W;取出装置6，从由晶片保持台5支撑的晶片W中取出裸芯片并交付到安装部4 ；上推装置7，当利用取出装置6取出裸芯片时从下方上推该裸芯片；元件位置识别用的可移动摄像机8，在利用取出装置6进行裸芯片的取出动作之前拍摄该裸芯片。裸芯片是本发明的“晶片元件”的一例。搬送装置2包括沿搬送印刷电路板P的X方向延伸的搬送装置主体、以及在该搬送装置主体上抬升印刷电路板P并定位的未图示的定位机构。搬送装置从图1右侧向左侧以几乎水平姿势在X轴方向上搬送印刷电路板P，将印刷电路板P定位固定于指定的安装作业位置。在第一实施方式中，将在搬送装置2的搬送路径上且在X轴方向上隔开指定间隔的位置(图中的印刷电路板P的位置)分别设为安装作业位置。此外，在以下的说明中，将安装作业位置之中印刷电路板P的搬送方向上游侧的位置称为第一作业位置Si，将下游侧的位置称为第二作业位置S2。芯片元件供应部3设置在安装机100的前侧的两端。芯片元件供应部3用于供应晶体管、电阻、电容器等芯片元件。在芯片元件供应部3中例如沿搬送装置2排列设置有带式送料器161等元件供应装置160。各带式送料器161包括卷绕有以指定间隔保持晶体管等芯片元件的料带的卷轴；保持卷轴的保持部件；以及从卷轴抽出料带并将芯片元件送出到带式送料器前端的元件供应位置的元件送出机构等。带式送料器161在安装于芯片元件供应部3的状态下，与安装机100联动地进行芯片元件的送出动作。即，使安装机100的安装部4在元件供应位置拾取芯片元件，并且伴随着该拾取将下一芯片元件送出到元件供应位置。此外，芯片元件供应部3中也可以设置载置有半导体封装等大型封装元件的托盘 (图示省略)，以代替带式送料器161。这种情况下，通过安装部4直接从该托盘上拾取封装元件。安装部4是将裸芯片或芯片元件安装到印刷电路板P上的部分，其包括在搬送装置2的上方位置上分别在水平方向(XY方向)上可移动的两个头部单元(称为第一头部单元41、第二头部单元4 、以及分别驱动它们的驱动单元。第一头部单元41以基座1上中主要包括第一作业位置Sl的上游侧的区域作为可动区域而仅可在该区域内移动，另一方面，第二头部单元42以基座1上中主要包括第二作业位置S2的下游侧的区域作为可动区域而仅可在该区域内移动。这些第一头部单元41和第二头部单元42具有以下结构(第二头部单元42的结构在括弧中说明)。如图3所示，第一头部单元41 (第二头部单元4 具备在X轴方向上排列的两个元件安装用头部41a和一个摄像机41b (两个元件安装用头部4 和一个摄像机42b)。元件安装用头部41a和4 是本发明的“安装头部”的一例。第一头部单元41 (第二头部单元42)通过这些元件安装用头部41a(42a)吸附由带式送料器161供应的芯片元件并安装到印刷电路板P上，并且通过元件安装用头部 41a(42a)吸附利用取出装置6从晶片W中取出的裸芯片并安装到印刷电路板P上。据此， 晶体管、电容器等芯片元件与裸芯片这两者被安装到印刷电路板P上。另外，第一头部单元 41 (第二头部单元42)在向印刷电路板P安装元件之前，利用摄像机41b (42b)拍摄印刷电路板P上带有的基准标识(图示省略)。所拍摄的图像信号从摄像机41b (42b)向后述的控制装置11输出，基于该图像识别印刷电路板P的位置偏差，在安装时实施位置偏差修正。第一头部单元41和42的驱动单元包括支撑部件43和44，分别将第一头部单元 41和第二头部单元42在X轴方向上可移动地予以支撑；固定导轨45和46，设置在安装机 100的顶面IOOa上并分别地将支撑部件43和44在Y轴方向上可移动地予以支撑；由线性电动机构成的移动机构(图示省略)，用于使第一头部单元41和第二头部单元42相对于支撑部件43和44在X轴方向上移动；由线性电动机构成的移动机构(图示省略)，用于使支撑部件43和44分别沿着固定导轨45和46独立地在Y轴方向上移动。
另外，在基座1上且在第一头部单元41和第二头部单元42的各自的可动区域内设置有元件识别用固定摄像机9和10。固定摄像机9和10例如为具备CCD或CMOS等拍摄元件的摄像机。固定摄像机9和10从下侧拍摄由第一头部单元41的元件安装用头部41a 和第二头部单元42的元件安装用头部4 吸附的元件，并将其图像信号输出到后述的控制装置11。另外，如图1所示，在安装机100的前侧的中央部可装卸地固定有收纳有晶片W的晶片收纳部170。这里，晶片收纳部170如图4所示收容经切割的多枚晶片W。该晶片收纳部170包括以上下多层收容保持晶片W的大致圆环状的托架Wh(参照图1)的架子(rack)、 以及升降驱动该架子的驱动单元。晶片收纳部170通过架子的升降将希望的晶片W设置在相对于晶片保持台5可出入的指定的出入高度位置。另外，晶片保持台5具备晶片W的出入机构(图示省略)。该出入机构可相对于晶片保持台5前后(Y方向)移动，且具有在远端具备托架持握机构的臂部。出入机构在晶片保持台5设置在晶片接收位置(参照图2) 的状态下，能够通过所述臂部将设置在出入高度位置的架子内的晶片W(托架Wh)从晶片收纳部170抽出到晶片保持台5上，并且能够将晶片保持台5上的晶片W收容(放回)到架子内。收容在晶片收纳部170中的各晶片W的各个裸芯片以面朝上(face up)状态(电路形成面(相对于印刷电路板P的安装面)向上的状态)粘贴在薄膜状的晶片薄片上，经由该晶片薄片而被托架Wh保持。晶片保持台5在中央部具有圆形的开口部，能够以保持晶片W的托架Wh的开口部与晶片保持台5的开口部重叠的方式保持托架Wh。据此，在晶片保持台5上保持有晶片 W(托架Wh)的状态下，能够从晶片保持台5的下方通过后述的上推装置7上推裸芯片。晶片保持台5在元件取出作业位置(图1所示的位置)与晶片收纳部170近傍的晶片接收位置(图2所示的位置)之间在基座1上沿Y方向可移动。具体而言，晶片保持台5被在基座1上沿Y轴方向延伸设置的一对固定导轨51可移动地支撑，通过指定的驱动单元的驱动而沿固定导轨51移动。驱动单元包括与固定导轨51平行地延伸且螺合插入于晶片保持台5的螺母部分中的滚珠丝杠52 ；用于旋转驱动滚珠丝杠52的驱动电动机53。 此外，如图3所示，晶片保持台5通过搬送装置2的下方位置，在所述元件取出作业位置与所述晶片接收位置之间移动。上推装置7通过将设置在元件取出作业位置的晶片保持台5上的晶片W之中作为取出对象的裸芯片从其下侧上推，从而使该裸芯片从晶片薄片剥离并抬升。如图3和图4所示，该上推装置7包括分别内置有上推销(图示省略)的一对小径的上推杆(称为第一上推杆71a、第二上推杆71b)。该上推装置7由指定的驱动单元驱动而相对于基座1在X方向上移动。即，在基座1上具备沿X轴方向延伸并将所述上推装置 7可移动地予以支撑的固定导轨72 ；与该固定导轨72平行地延伸且螺合插入于上推装置7 的螺母部分中的图外的滚珠丝杠；用于旋转驱动该滚珠丝杆的驱动电动机(图示省略)。通过利用该驱动电动机驱动所述滚珠丝杆，从而使上推装置7沿着固定导轨72移动。由于上推装置7在X方向上可移动，因而对于支撑在仅可在Y方向上移动的晶片保持台5上的晶片W，上推装置7能够上推任意的裸芯片。上推装置7的第一上推杆71a和第二上推杆71b通过沿上下方向延伸的分别未图
7示的致动器(气缸等)分别被升降驱动。也就是，在晶片保持台5的开口部内侧配置有这些第一上推杆71a或第二上推杆71b的状态下，第一上推杆71a或第二上推杆71b被上升驱动至几乎与晶片薄片下侧接触的位置，其后定位于所希望的裸芯片的X方向位置，之后， 上推销被驱动电动机(图示省略)从第一上推杆71a或第二上推杆71b中向上方驱动从而上推裸芯片。此外，第一上推杆71a和第二上推杆71b能够按照作为上推对象的元件的大小等来变更上推销的粗细等。例如，通过使直径彼此不同的上推销安装在第一上推杆71a 和第二上推杆71b中，能够根据元件的大小等区分使用第一上推杆71a或第二上推杆71b。第一上推杆71a和第二上推杆71b能够被升降驱动至两级的高度位置。即，能够在当使晶片保持台5在元件取出作业位置(参照图1)与晶片收纳部170近傍的晶片接收位置(参照图2)之间移动时用于避免与晶片保持台5的干涉的最下方位置、和在晶片保持台5位于元件取出作业位置(参照图1)的状态下位于托架Wh的开口部内侧中晶片W的下表面近傍的上推待机位置之间被升降驱动，上推销能够在内置于处于待机位置的第一上推杆71a或第二上推杆71b中的位置和位于晶片保持台5的上表面的更上方的元件上推位置之间被升降驱动。取出装置6吸附被上推装置7上推的裸芯片并交付给第一头部单元41和第二头部单元42。该取出装置6通过指定的驱动单元在元件取出作业位置的上方位置在水平方向 (XY方向)上移动。该驱动单元具有如下结构。S卩，在元件取出作业位置设置有在X轴方向上隔开指定间隔设置且沿Y轴方向彼此平行地延伸的一对高架的固定导轨61 ；两端分别可移动地支撑在固定导轨61上并沿X 轴方向延伸的构架部件62 ；设置在接近固定导轨61的位置并沿Y轴方向延伸、且分别螺合插入于构架部件62两端的螺母部件(图示省略)中的一对滚珠丝杆63 ；旋转驱动滚珠丝杆63的一对构架驱动电动机64。在构架部件62上设置有固定在其前侧并沿X轴方向延伸的第一导轨(图示省略)、以及固定在其后侧并沿X轴方向延伸的第二导轨(图示省略)。在第一导轨上取出装置6可移动地被支撑，在第二导轨上摄像机8可移动地被支撑。而且，构架部件62中包括 沿X轴方向延伸并螺合插入于取出装置6的螺母部件(图示省略)中的滚珠丝杆(图示省略)；旋转驱动该滚珠丝杆的驱动电动机65 ；沿X轴方向延伸并螺合插入于摄像机8的螺母部件(图示省略)中的滚珠丝杆(图示省略)；旋转驱动该滚珠丝杆的驱动电动机66。艮口， 通过各构架驱动电动机64的运转，使构架部件62沿着固定导轨61移动，伴随着该构架部件62的移动使取出装置6和摄像机8 一体地在Y轴方向上移动。另外，通过驱动电动机65的运转，使取出装置6在构架部件62的Y方向前侧位置沿X轴方向移动，并且通过驱动电动机66的运转，使摄像机8在构架部件62的Y方向后侧位置沿X轴方向移动。据此取出装置6和摄像机8在元件取出作业位置的上方位置能够分别独立地在水平方向(XY方向)上移动。取出装置6在XY方向上的可动区域与第一头部单元41和第二头部单元42在XY 方向上的可动区域部分重合。据此，如后所述，能够实现从取出装置6向第一头部单元41和第二头部单元42交付裸芯片。此外，如图3所示，取出装置6、摄像机8以及上述的它们的驱动单元位于第一头部单元41和第二头部单元42以及它们的驱动单元的更下方。因此，虽然取出装置6等可动区域与第一头部单元41和第二头部单元42的各可动区域如上所述那样部分重合，但是取出装置6不会与第一头部单元41和第二头部单元42相互干涉。取出装置6包括一对晶片头部(称为第一晶片头部6a、第二晶片头部6b)。第一晶片头部6a和第二晶片头部6b为本发明的“取出头部”的一例。第一晶片头部6a和第二晶片头部6b为分别包括上下延伸的一对吸嘴6e的鼓型头部。详细而言，如图4所示，在取出装置6的构架部件6c上设置有在X方向上以指定间隔排列且通过图外的驱动电动机的驱动分别相对于该构架部件6c可升降的两个支架部件 6d，在这些支架部件6d的内侧设置有所述第一晶片头部6a和第二晶片头部6b，并且该第一晶片头部6a和第二晶片头部6b在分别可围绕与X轴平行的轴旋转的状态下支撑于各支架部件6d上。第一晶片头部6a和第二晶片头部6b的各一对吸嘴6e设置在上下正相反的位置， 其中一侧的吸嘴6e朝向正下方时另一侧的吸嘴6e朝向正上方。通过分别设置在两支架部件6d的外侧的驱动电动机6f旋转驱动第一晶片头部6a和第二晶片头部6b ( S卩，上下翻转驱动)，从而所述一对吸嘴6e的位置相互交替。也就是，在取出装置6中，第一晶片头部6a 和第二晶片头部6b彼此相邻地设置，驱动电动机6f隔着一对晶片头部6a、6b而设置在其外侧。驱动电动机6f是本发明的“驱动装置”的一例。此外，如图6所示，第一晶片头部6a及第二晶片头部6b的吸嘴6e彼此的间隔Dl (X 轴方向的排列间隔)与搭载于第一头部单元41上的元件安装用头部41a彼此的间隔D2以及搭载于第二头部单元42上的元件安装用头部4 彼此的间隔D2为相同间隔。据此，能够同时从两个晶片头部(第一晶片头部6a和第二晶片头部6b)对第一头部单元41的两个元件安装用头部41a或第二头部单元42的两个元件安装用头部4 交付两个裸芯片。摄像机8例如为具备CXD或CMOS等拍摄元件的摄像机。摄像机8在从晶片W中取出裸芯片之前，拍摄作为取出对象的裸芯片，并将其图像信号输出到控制装置11。此外， 取出装置6向头部单元交付元件时，取出装置6移动到最接近搬送装置2的位置(元件交付位置Yl)。此时，如图5所示，以摄像机8的Y方向位置Y2与上推装置7的Y方向位置重合的方式来确定上推装置7的Y方向位置。据此，与元件的交付动作并行地进行下一元件的拍摄之后，当进行该下一元件的取出动作时，能够使从向头部单元交付元件到取出下一元件为止的取出装置6的移动量为最小限度(从位置Yl到位置Y2)。图7以方框图表示该安装机100的控制系统。如图7所示，该安装机100包括由 CPU和各种存储器、HDD等构成的控制装置11。该控制装置11上分别电连接有上述的各驱动电动机等(包括驱动电动机53、构架驱动电动机64、驱动电动机65、驱动电动机66、驱动电动机6f、其他驱动电动机、以及上推杆71a、71b的各升降用气缸的空气流路中的控制阀驱动螺线管)、摄像机8、固定摄像机9、10等，据此通过控制装置11综合控制各部的动作。 另外，该控制装置11上电连接有图外的输入装置，操作者基于该输入装置的操作输入各种信息，并且也输入来自于内置在各驱动电动机中的图外的编码器等位置检测单元的输出信号。作为该控制装置11的功能要素包括轴控制部11a，控制上述各驱动电动机的驱动或各控制阀的驱动螺线管；图像处理部11b，对来自于各摄像机(固定摄像机9和10、摄像机41b、42b等)的图像信号实施指定的处理；I/O处理部11c，控制来自于图外的传感器的信号的输入以及各种控制信号的输出等；通信控制部lld，控制与外部装置的通信；存储部lie，存储安装程序等各种程序或各种数据；主运算部Ilf，综合控制上述各部并执行各种运算处理。而且，该控制装置11根据预先确定的程序控制各驱动电动机等，从而控制搬送装置2、晶片保持台5、取出装置6、上推装置7、第一头部单元41以及第二头部单元42等。据此，执行晶片W相对于晶片收纳部170的出入、从晶片W中取出裸芯片以及利用第一头部单元41和第二头部单元42安装元件等一系列动作(元件安装动作)。接着参照图8，对利用该控制装置11的元件安装动作的控制进行说明。首先，在步骤Sl中，控制装置11通过控制搬送装置2，从而将印刷电路板P搬入安装机100内。然后，在步骤S2中，控制装置11通过控制搬送装置2，从而将印刷电路板P 设置于第一作业位置Sl和第二作业位置S2，并在此状态下将其予以固定。之后，在步骤S3中，控制装置11通过控制晶片保持台5，从而从晶片收纳部170中抽出晶片W。具体而言，通过驱动电动机53的驱动从而使晶片保持台5移动到晶片接收位置(参照图2)。然后，通过未图示的出入机构将晶片W(托架Wh)从晶片收纳部170抽出到晶片保持台5上。然后，在步骤S4中，将抽出的晶片W固定在晶片保持台5上。之后，通过控制晶片保持台5，从而将其设置在元件取出作业位置(参照图1)。此时，控制装置11使晶片保持台5移动，以使晶片W内的裸芯片之中作为取出对象的裸芯片的Y方向位置与所述上推装置7的第一上推杆71a的中心的上推销以及第二上推杆7 Ib的中心的上推销的Y方向位置一致。晶片W设置在元件取出作业位置后，在步骤S5中，控制装置11通过控制摄像机8， 从而进行作为取出对象的裸芯片的拍摄。具体而言，通过驱动构架驱动电动机64从而使构架部件62在Y轴方向上移动，并且通过驱动驱动电动机66从而使摄像机8在X轴方向上移动。据此将摄像机8设置在作为取出对象(吸附对象)的裸芯片的上方位置。而且，使摄像机8拍摄该裸芯片。控制装置11根据所拍摄的图像数据求出裸芯片的位置(位置偏差)。这种情况下，控制装置11根据需要使摄像机8 —次或连续拍摄多个裸芯片。接着，在步骤S6中，控制装置11基于摄像机8的拍摄结果，控制上推装置7、取出装置6以及晶片保持台5，使上推装置7的上推销、取出装置6的吸嘴6e、以及作为取出对象的裸芯片移动到XY平面上的同一位置。具体而言，使上推装置7在X轴方向上移动，并且通过驱动驱动电动机53从而使晶片保持台5在Y轴方向上移动。据此，使上推装置7的第一上推杆71a或第二上推杆71b移动，以使中心的上推销处于作为取出对象的裸芯片的下方位置。另外，通过驱动构架驱动电动机64从而使构架部件62在Y轴方向上移动，并且通过驱动驱动电动机65从而使取出装置6在X轴方向上移动。据此，使第一晶片头部6a 或第二晶片头部6b移动到裸芯片的上方位置。而且，控制装置11按照元件的大小等使上推销从第一上推杆71a或第二上推杆 71b上升(被驱动)，从而将对应的裸芯片从其下侧向上推。此时，使上推杆71a或71b的远端端面产生负压并一边吸附保持粘贴有裸芯片的晶片薄片，一边从上推杆71a或71b的远端面中央部中上推上推销。另一方面，使第一晶片头部6a或第二晶片头部6b下降，通过吸嘴6e的前端部的负压吸附因被上推而从晶片薄片中剥离的裸芯片。据此，从晶片W中取出裸芯片。以上的从晶片W中取出裸芯片的动作分别针对第一晶片头部6a和第二晶片头部6b依次实施，各吸嘴6e上分别吸附保持有裸芯片。接着，在步骤S7中，控制装置11执行从取出装置6向头部单元交付裸芯片的控制。具体而言，控制装置11通过控制取出装置6从而使取出装置6移动到指定的元件交付位置(最接近搬送装置2的位置)，并且通过控制安装部4从而使第一头部单元41 (或第二头部单元4 移动到元件交付位置。据此在元件交付位置，将取出装置6与第一头部单元 41 (或第二头部单元4 上下设置。在取出装置6和第一头部单元41 (或第二头部单元4 设置在元件交付位置为止的移动过程中，控制装置11通过控制两驱动电动机6f从而使第一晶片头部6a和第二晶片头部6b旋转。据此使吸附在各吸嘴6e上的裸芯片翻转(翻转为面朝下的状态)，并且通过使第一头部单元41的各元件安装用头部41a(或第二头部单元42的各元件安装用头部 42a)下降，从而通过第一头部单元41的两个元件安装用头部41a(或第二头部单元42的两个元件安装用头部42a)吸附所述裸芯片。据此，能够同时进行两个裸芯片一起从取出装置 6向第一头部单元41 (或第二头部单元42)的交付。接着，在步骤S8中，控制装置11使第一头部单元41移动到固定摄像机9 (第二头部单元42时为固定摄像机10)上方，使固定摄像机拍摄吸附在各元件安装用头部上的裸芯片，并且基于所拍摄的图像数据运算裸芯片相对于各元件安装用头部的吸附偏差。接着，在步骤S9中，控制装置11通过第一头部单元41 (第二头部单元4 的摄像机4lM42b)，识别固定在搬送装置2上的印刷电路板P带有的基准标识(图示省略)。据此，控制装置11识别印刷电路板P相对于搬送装置2的位置偏差。而且，在步骤SlO中，控制装置11根据裸芯片的吸附偏差和印刷电路板P的位置偏差，使第一头部单元41(第二头部单元4 移动到印刷电路板P上方的修正后的位置。然后，在指定的安装位置使元件安装用头部下降，从而将裸芯片安装到印刷电路板P上。之后，在步骤Sll中，控制装置11判断所有裸芯片的安装是否完成。作为安装对象的裸芯片还有剩余时，返回步骤S5，继续安装动作。另外，所有裸芯片的安装完成时，在步骤S12中，控制装置11通过控制搬送装置2， 从而解除印刷电路板P的固定。然后，在步骤S13中，控制装置11通过控制搬送装置2，从而将印刷电路板P搬出安装机100外。以上对由控制装置11进行的元件安装动作的控制进行了说明，但该流程所示的控制是仅安装裸芯片时最基本的元件安装动作的控制例。也就是，实际生产印刷电路板P 时，为了更高效地生产基板P，控制装置11并行地执行由晶片保持台5进行的晶片W的出入动作、由取出装置6和上推装置7进行的裸芯片的取出动作、以及头部单元的安装动作等多个动作的一部分。例如，在该第一实施方式中，当从取出装置6向头部单元交付裸芯片时或利用头部单元向印刷电路板P安装裸芯片时，并行地进行利用摄像机8拍摄下一安装元件的动作。另外，在依次将裸芯片安装到多个印刷电路板P上时，从步骤S13返回步骤Si，搬入下一印刷电路板P并实施步骤S2，但在晶片保持台5上的晶片W中还剩余裸芯片时，跳过步骤S3和S4。在第一实施方式中，如上所述，第一头部单元41的两个元件安装用头部41a或第二头部单元42的两个元件安装用头部4 能够同时接收分别吸附在第一晶片头部6a和第二晶片头部6b上的晶片元件，据此能够一次进行两个晶片元件的交付。据此，与按每一个晶片元件来进行向元件安装用头部41a或4 交付晶片元件的动作时相比，能够抑制多个晶片元件的交付动作所需要的合计时间的增加。另外，在第一实施方式中，如上所述，将第一晶片头部6a和第二晶片头部6b的各中心的间隔Dl (以下仅称为间隔Dl)设为与第一头部单元41的两个元件安装用头部41a彼此的各中心的间隔D2(以下仅称为拟)或第二头部单元42的两个元件安装用头部4 彼此的各中心的间隔D2(以下仅称为间隔D2)相同。根据该结构，能够易于从两晶片头部6a 及6b对两个元件安装用头部41a或两个元件安装用头部42a同时交付晶片元件。另外，在第一实施方式中，关于取出装置6，两晶片头部6a及晶片头部6b彼此相邻地设置，并且两个驱动电动机6f隔着两晶片头部6a及晶片头部6b而设置在外侧。因此， 由于在两晶片头部6a及晶片头部6b之间没有驱动电动机，因而能够相应地缩小两晶片头部6a及晶片头部6b之间的间隔，因此能够易于使两晶片头部6a及晶片头部6b之间的间隔与头部单元的安装头部之间的间隔相等。另外，在第一实施方式中，如上所述，通过设置相对于基座1在Y方向上可移动的晶片保持台5、相对于基座1在X方向上可移动的上推装置7、以及相对于基座1在X方向上可移动的取出装置6，从而不用使晶片保持台5在X方向上移动，就能够进行作为取出对象的裸芯片与上推装置7和取出装置6的对位。也就是，由于无需使相对于上推装置7和取出装置6平面积比较大的晶片保持台5在X方向上移动，因此能够抑制安装机在X方向增大。另外，在第一实施方式中，如上所述，由于相对于上推装置7取出装置6相对地在 XY方向上可移动，从而与上推装置7和取出装置6为固定时不同，能够微调整上推装置7与取出装置6的位置。因此，根据第一实施方式，能够抑制元件取出时的上推装置7与取出装置6的位置偏差，从而能够抑制元件的吸附不良的发生。另外，在第一实施方式中，晶片保持台5在Y方向上可移动，且摄像机8也在Y方向上可移动。据此，当为了拍摄作为取出对象的裸芯片而进行该裸芯片与摄像机8的对位时，能够以晶片保持台5与摄像机8相互接近的方式使两者移动并进行对位。因此，根据该第一实施方式，与晶片拍摄摄像机在Y方向上被固定而仅晶片保持台5移动并进行摄像机 8与裸芯片的对位时相比较，能够在短时间内进行对位。另外，在第一实施方式中，如上所述，取出装置6在Y方向上可移动，而上推装置7 在Y方向上被固定地设置。因此，根据该第一实施方式，相比取出装置6和上推装置7双方在Y方向上可移动的结构，能够以廉价的结构来进行用于取出裸芯片的上推装置7与取出装置6的Y方向的对位。另外，在第一实施方式中，如上所述，能够与从取出装置6向头部单元41、42交付裸芯片的动作并行地，或与利用头部单元41、42向印刷电路板P安装裸芯片的动作并行地， 进行利用摄像机8拍摄保持在晶片保持台5上的下一被安装的裸芯片的动作，据此能够缩短下一晶片元件的拍摄与前一元件的安装或晶片元件的交付所花费的合计时间。(第一实施方式的变形例)在上述第一实施方式中，对与第一作业位置Sl和第二作业位置S2分别对应地设置各一个第一头部单元41和第二头部单元42的例子进行了说明，但如图9所示的第一实施方式的变形例的安装机200所示，也可以通过可移动地被支撑在沿X方向延伸的构架部件201上的一个头部单元202，对第一作业位置Sl和第二作业位置S2的印刷电路板P进行安装作业。此外，头部单元202具有与所述头部单元41 (或42)相同的结构。另外，在上述第一实施方式中，取出装置6在Y方向上可移动地被设置，而上推装置7在Y方向上固定地被设置，但也可以将取出装置6在Y方向上固定地设置，而将上推装置7在Y方向上可移动地设置。据此，通过使上推装置7在Y方向上移动，从而能够进行用于进行取出动作的上推装置7与取出装置6的对位，通过将取出装置6在Y方向上固定地设置，从而能够使装置(安装机)相比于取出装置6和上推装置7两者在Y方向上为可移动的结构时更为廉价。此外，也可以将取出装置6和上推装置7两者构成为在Y方向上可移动。根据该结构，在与晶片保持台5的Y方向移动的关系上，就取出装置6和上推装置7， 能够采用多种多样的移动方式，其结果，能够提高裸芯片的取出效率。(第二实施方式)接着参照图10和图11，对本发明的第二实施方式的安装机300进行说明。该第二实施方式中，对与上述第一实施方式不同的例子，即设置有两个取出装置的例子进行说明。在第二实施方式中，如图10所示，设置有两个取出装置(第一取出装置301和第二取出装置302)。第一取出装置301和第二取出装置302各自的结构与上述第一实施方式的取出装置6相同。第一取出装置301和第二取出装置302 —起被固定在构架部件62 的前侧并被沿X轴方向延伸的图外的固定导轨可移动地被支撑，且沿着该固定导轨分别移动。第一取出装置301及第二取出装置302的驱动单元具有如下结构。在构架部件62上设置有沿X轴方向延伸的滚珠丝杠(图示省略)。该滚珠丝杆固定在构架部件62上。另一方面，在第一取出装置301上设置有螺合插入有所述滚珠丝杆的第一螺母部件(图示省略)、以及以所述滚珠丝杆贯穿内部的状态下连接于该第一螺母部件的第一中空电动机(图示省略)，此外在第二取出装置302中设置有螺合插入有所述滚珠丝杆的第二螺母部件(图示省略)、以及以所述滚珠丝杆贯穿内部的状态下连接于所述第二螺母部件的第二中空电动机(图示省略)。即，通过第一中空电动机旋转驱动第一螺母部件，从而使第一取出装置301在构架部件62的前侧的位置沿X轴方向移动，并且通过第二中空电动机旋转驱动第二螺母部件，从而使第二取出装置302在构架部件62的前侧的位置沿X轴方向移动。据此，第一取出装置301和第二取出装置302在元件取出作业位置的上方位置在水平方向(XY方向)上可移动。另外，在第二实施方式中，在沿X方向延伸的构架部件303上支撑有沿X方向可移动的一个头部单元304。构架部件303在Y方向上可移动。通过一个头部单元304，在第一作业位置Sl和第二作业位置S2进行安装。如图11所示，头部单元304具有四个元件安装用头部30 和摄像机304b。头部单元304的彼此相邻的元件安装用头部30 彼此的各中心的间隔D3 (以下仅称为间隔D3) 与第一取出装置301的晶片头部的间隔Dl以及第二取出装置302的晶片头部之间的间隔 Dl相等。元件安装用头部30 是本发明的“安装头部”的一例。作为第二实施方式的晶片元件的交付动作，例如通过第一取出装置301同时进行向头部单元304的两个元件安装用头部30 交付两个晶片元件的动作之后，通过第二取出装置302同时进行向头部单元304的剩余的两个元件安装用头部30 交付两个晶片元件的动作。此外，第一取出装置301和第二取出装置302的其他结构与第一实施方式的取出
13装置6相同，另外，第二实施方式的安装机300的其他结构与上述第一实施方式相同。另外，第二实施方式的效果与上述第一实施方式相同。(第二实施方式的变形例)在第二实施方式中，对设置有一个头部单元304，并由第一取出装置301和第二取出装置302对一个头部单元304依次进行交付晶片元件的动作的例子进行了说明。此处， 当如上述第一实施方式所示那样设置有两个头部单元(第一头部单元41和第二头部单元 42)时，也可通过从第一取出装置301和第二取出装置302分别对第一头部单元41和第二头部单元42进行交付动作，从而能够一次同时交付四个晶片元件。(第三实施方式)接着参照图12、图13和图14，对本发明的第三实施方式的安装机400进行说明。 该第三实施方式中，对与设置一个具有两个晶片头部的取出装置6的上述第一实施方式不同的例子，即设置两个具有一个晶片头部的取出装置的例子进行说明。在第三实施方式中，如图12和图13所示，设置有两个取出装置(第一取出装置 401和第二取出装置40 。第一取出装置401和第二取出装置402 —起在构架部件62的前侧可移动地支撑在沿X轴方向延伸的固定导轨上。第一取出装置401和第二取出装置 402通过利用与上述第二实施方式同样的中空电动机的机构，能够彼此独立地在构架部件 62的固定导轨上沿X轴方向移动。另外，第一取出装置401和第二取出装置402分别具有一个晶片头部401a和 402a。详细而言，晶片头部401a为包括上下延伸的一对吸嘴401d的鼓型头部。在第一取出装置401的构架部件401b上设置有相对于该构架部件401b可升降的支架部件401c， 晶片头部401a以可围绕与X轴平行的轴旋转的状态被支撑在该支架部件401c上。晶片头部401a设置在支架部件401c上的第二取出装置402侧，通过设置在支架部件401c上的第二取出装置402侧的相反侧的驱动电动机401e的驱动，使晶片头部401a旋转，从而一对吸嘴401d的位置相互交替。晶片头部40 也与上述晶片头部401a同样为包括上下延伸的一对吸嘴402d的鼓型头部，其以可围绕与X轴平行的轴旋转的状态被支撑在可升降地设于第二取出装置 402的构架部件402b上的支架部件402c上。晶片头部40 设置在支架部件402c上的第一取出装置401侧，通过设置在支架部件402c上的第一取出装置401侧的相反侧的驱动电动机40 的驱动，使晶片头部40 旋转，从而一对吸嘴402d的位置相互交替。也就是，第二取出装置402的晶片头部40 与第一取出装置401的晶片头部401a设置为彼此面对， 第一取出装置401的驱动电动机401e和第二取出装置402的驱动电动机40 隔着晶片头部40 和401a而设置在外侧。第三实施方式的安装机400的其他结构与上述第一实施方式相同。晶片头部401a和晶片头部40 是本发明的“取出头部”的一例。第三实施方式与第一实施方式同样包括第一头部单元420和第二头部单元421这两个头部单元。第一头部单元420和第二头部单元421的结构与第二实施方式的头部单元 304相同，各头部单元420、421分别包括四个元件安装用头部420a、421a和摄像机421b、 421b。在该例子中，第一头部单元420的彼此相邻的元件安装用头部420a彼此的各中心的间隔D5(以下仅称为间隔D5)相等。第二头部单元421也同样。
作为第三实施方式的取出动作以及交付动作，首先，第一取出装置401的晶片头部401a和第二取出装置402的晶片头部40 分别取出晶片元件(裸芯片)。然后，通过移动第一取出装置401和第二取出装置402的至少一者，从而将第一取出装置401和第二取出装置402移动到指定的交付位置。这里，在第三实施方式中，如图13所示，控制装置(图示省略)控制第一取出装置401和第二取出装置402，以在交付位置使第一取出装置401的晶片头部401a与第二取出装置402的晶片头部40 的各中心的间隔(吸嘴401d与吸嘴 402d的各中心的间隔D4、以下仅称为间隔D4)与第一头部单元420的元件安装用头部420a 的间隔D5或第二头部单元421的元件安装用头部421a的间隔D5相等。然后，与上述第一实施方式同样地，从第一取出装置401的晶片头部401a和第二取出装置402的晶片头部40 对第一头部单元420的两个元件安装用头部420a或第二头部单元421的两个元件安装用头部421a同时交付晶片元件。在第三实施方式中，如上所述，从第一取出装置401和第二取出装置402向第一头部单元420或第二头部单元421交付晶片元件时，使第一取出装置401和第二取出装置402 的至少一者移动，以使第一取出装置401的晶片头部401a与第二取出装置402的晶片头部 40 的间隔与第一头部单元420的两个元件安装用头部420a彼此的间隔D5或第二头部单元421的两个元件安装用头部421a彼此的间隔D5相同。根据此结构，利用彼此可独立地移动的第一取出装置401的晶片头部401a与第二取出装置402的晶片头部40加，能够将各晶片头部的晶片元件同时交付给头部单元的四个元件安装用头部之中任意相邻的两个元件安装用头部。此外，如图14所示，在第三实施方式中，也可以构成为在从第一取出装置401和第二取出装置402向第一头部单元420或第二头部单元421交付晶片元件时，根据需要使第一取出装置401和第二取出装置402的至少一者移动，以使第一取出装置401的晶片头部 401a与第二取出装置402的晶片头部40 的间隔D4为第一头部单元420的两个元件安装用头部420a彼此的间隔D5或第二头部单元421的两个元件安装用头部421a彼此的间隔 D5的二倍或三倍(整数倍)。据此，利用彼此可独立地移动的第一取出装置401的晶片头部401a与第二取出装置402的晶片头部40加，能够将晶片头部401^40 分别保持的晶片元件同时交付给第一头部单元420的四个元件安装用头部420a的任意两个或第二头部单元421的四个元件安装用头部421a的任意两个。另外，第三实施方式的其他效果与上述第一实施方式相同。另外，应认为上述所披露的实施方式所有的内容都只是例举，而非限定。本发明的范围不由上述的实施方式的说明所示而由与发明内容相当的技术方案的范围所示，而且其还包含与所述技术方案的范围均等的含意以及该范围内的所有的变更。例如，在上述第一至第三实施方式中，作为安装部4的头部单元示出了设置两个或四个元件安装用头部的例子，但本发明并不限于此，头部单元还可以包括三个或五个以上的元件安装用头部。另外，取出装置也可以包括三个以上的取出头部。这种情况下，在上述第一实施方式中，可以例如在第一头部单元41 (或第二头部单元4 上以等间隔D2设置三个以上的元件安装用头部41a(42a)的基础上，以取出装置 6的第一晶片头部6a及第二晶片头部6b的间隔Dl为所述元件安装用头部41a(42a)的间隔D2的整数倍来设置取出装置6的第一晶片头部6a和第二晶片头部6b。据此，能够对彼此相邻的两个元件安装用头部41a(42a)、或者它们之间存在着一个甚至多个元件安装用头部41a(42a)而隔开的两个元件安装用头部41a(42a)同时交付晶片元件。这一点，与在第二实施方式中在头部单元202、304中设置三个以上的元件安装用头部的情形也同样。另外，在上述第一实施方式中，示出了经由取出装置6使裸芯片吸附于头部单元 41,42上的例子，但本发明在此基础上，还可以使头部单元41、42的吸嘴41a、4h可到达晶片保持台5上的晶片W，从而头部单元41、42不经由取出装置6就可直接吸附裸芯片。艮口， 也可以根据裸芯片的种类，选择执行经由取出装置6在面朝下的状态下通过头部单元41、 42吸附保持裸芯片并安装到印刷电路板P上的动作、或不经由取出装置6而是在面朝上的状态下直接吸附保持裸芯片并安装到印刷电路板P上的动作。第二和第三实施方式也同样。这种情况下，如上述第一至第三实施方式所示，将头部单元的Y方向的可动范围设置到搬送装置2近傍时，需要将上推装置设置在搬送装置2近傍，或者将上推装置构成为在Y方向上可移动以使该上推装置可移动到搬送装置2近傍。另外，即使如第一实施方式等那样，上推装置在元件取出作业位置在Y方向上被固定时，也可通过将头部单元的Y方向的可动范围扩大到元件取出作业位置，从而头部单元不经由取出装置就能够直接吸附裸芯片。另外，在上述第一实施方式中，如图5所示，以在取出装置6对头部单元41、42交付元件时摄像机8的Y方向位置Y2与上推装置7的Y方向位置重合的方式设置(在Y方向上固定)上推装置7，但本发明并不限于此。即，也可以在元件交付时的取出装置6的Y 方向位置Yl与此时的摄像机8的Y方向位置Y2之间设置(在Y方向上固定)上推装置7。 这种情况下，与元件的交付动作并行地进行下一元件的拍摄之后，当进行该下一元件的取出动作时，能够使取出装置6与晶片保持台5 (取出对象元件)相互接近地在Y方向上移动并且在上推装置7的上方对位。据此，能够进一步缩短向头部单元41、42交付元件到取出下一元件为止的时间。此外，取出装置6的Y方向移动速度与晶片保持台5的移动速度相等时，将上推装置7设置(在Y方向上固定)在位置Yl与位置Y2的中间。取出装置6的 Y方向移动速度小于晶片保持台5的移动速度时，根据其速度差，将上推装置7设置在位置 Yl与位置的中间更靠近位置Yl处。另外，在上述第一实施方式中，示出了使用滚珠丝杆驱动晶片保持台5、取出装置 6、上推装置7、元件位置识别用摄像机8等的例子，但本发明并不限于此，还可以使用线性电动机等其他驱动机构。另外，示出了对头部单元41、42使用线性电动机进行驱动的例子， 但本发明并不限于此，也可以使用滚珠丝杆进行驱动。第二、第三实施方式也同样。另外，在上述第一实施方式中，示出了一个取出装置6中设置两个晶片头部6a、6b 以及分别与它们对应的两个驱动电动机6f的例子，但本发明并不限于此。即，也可以通过一个驱动电动机上下翻转驱动两个(多个)晶片头部6a、6b。这种情况下，较为理想的是也将驱动电动机设置在两个晶片头部6a、6b的外侧。第二实施方式也同样。另外，在上述第一实施方式中，对晶片保持台5仅在Y方向上可移动，且取出装置 6和上推装置7在X方向上可移动的例子进行了说明，但本发明并不限于此，晶片保持台5 也可以为在XY方向上可移动。这种情况下，例如上推装置7在XY方向上被固定时(取出装置6被固定时)，通过使晶片保持台5在X方向及Y方向上移动，从而能够使作为取出对象的晶片元件移动到由取出装置6的晶片头部6a、6b与上推装置7夹着的取出位置并进行取出动作。第二、第三实施方式也同样。另外，在上述第三实施方式中，示出了第一取出装置401及第二取出装置402上分别设置一个晶片头部401乂401b)的例子，但本发明并不限于此，还可以在第一取出装置 401及第二取出装置402上分别设置多个晶片头部。以上说明的本发明总结如下。本发明所涉及的安装机包括基座；晶片保持台，能够保持晶片元件；上推装置， 具有从下方上推保持在所述晶片保持台上的晶片元件的机构；多个取出头部，用于吸附被所述上推装置上推的晶片元件；头部单元，具有用于从所述取出头部将所述晶片元件予以接收并将该晶片元件安装到基板上的多个安装头部；其中，所述多个安装头部的各安装头部同时接收所述多个取出头部分别吸附的所述晶片元件。该安装机中，如上所述，多个安装头部能够同时地接收分别被吸附在多个取出头部上的晶片元件，因此能够一次进行多个晶片元件的交付。因此，与按每一个晶片元件进行向安装头部交付晶片元件的动作的情形相比，能够抑制多个晶片元件的交付动作所需要的合计时间的增加。本发明所涉及的安装机中，较为理想的是，所述多个取出头部的各取出头部间的排列间隔，至少在从所述取出头部向所述头部单元交付所述晶片元件时，与所述头部单元的所述多个安装头部的各安装头部间的排列间隔相同。根据该结构，能够易于从多个取出头部对多个安装头部同时地交付晶片元件。此情况下，较为理想的是还包括取出装置，具有所述多个取出头部；其中，所述取出装置所具有的所述多个取出头部的各取出头部间的排列间隔与所述头部单元的所述多个安装头部的各安装头部间的排列间隔相同。根据该结构，能够易于从取出装置的多个取出头部对多个安装头部同时地交付晶片元件。此外，在所述取出头部具有用于吸附所述晶片元件的吸嘴，该取出头部通过上下翻转而使所述吸嘴吸附的所述晶片元件翻转为向上，所述安装头部通过吸附被吸附在所述吸嘴上且被翻转为向上的所述晶片元件而从所述取出头部接收该晶片元件的情况下，且在所述取出装置具有多个取出头部的结构中，较为理想的是，所述取出装置具有两个取出头部作为所述多个取出头部，并且具有用于使所述取出头部上下翻转的驱动装置，所述两个取出头部彼此相邻设置，所述驱动装置设置在所述两个取出头部的外侧。根据该结构，由于在两个取出头部之间没有驱动装置，因而能够相应地缩小两个取出头部之间的间隔，因此能够易于使取出装置的两个取出头部之间的间隔与头部单元的安装头部彼此之间的间隔相等。另外，在所述取出装置具有多个取出头部的结构中，较为理想的是，所述取出装置包括至少具有一个所述取出头部且在水平面上能够移动的第一取出装置；至少具有一个所述取出头部且与所述第一取出装置独立地在水平面上能够移动的第二取出装置；其中， 所述第一取出装置和所述第二取出装置的至少一者，在从所述第一取出装置的取出头部及所述第二取出装置的取出头部向所述头部单元交付所述晶片元件时，移动成所述第一取出装置的取出头部与所述第二取出装置的取出头部之间的间隔与所述头部单元的多个安装头部的各安装头部间的排列间隔相同。根据该结构，使用彼此能够独立地移动的第一取出装置的取出头部与第二取出装置的取出头部，能够对头部单元的多个安装头部同时交付各个取出头部的晶片元件。另外，在上述取出装置具有多个取出头部的结构中，较为理想的是，所述晶片保持台相对于所述基座在与所述基板被搬送的X方向在水平面上正交的Y方向上能够移动，所述上推装置相对于所述基座至少在所述X方向上能够移动，所述取出装置相对于所述基座至少在所述X方向上能够移动。根据该结构，即使不使晶片保持台在X方向上移动，通过使上推装置及取出装置在X方向上移动，也能够进行作为取出对象的元件与上推装置以及取出装置的对位。据此，由于无需使平面积比较大的晶片保持台在X方向上移动，因此能够抑制安装机在水平面X方向上增大。本发明所涉及的安装机中，较为理想的是，所述晶片保持台相对于所述基座在所述基板被搬送的X方向上以及在与所述X方向在水平面上正交的Y方向上能够移动。根据该结构，通过使晶片保持台在X方向及Y方向上移动，能够使作为取出对象的晶片元件移动到处于取出装置的取出头部与上推装置之间的取出位置从而进行取出动作。
权利要求
1.一种安装机，其特征在于包括基座；晶片保持台，能够保持晶片元件；上推装置，具有从下方上推保持在所述晶片保持台上的晶片元件的机构； 多个取出头部，用于吸附被所述上推装置上推的晶片元件；头部单元，具有用于从所述取出头部将所述晶片元件予以接收并将该晶片元件安装到基板上的多个安装头部；其中，所述多个安装头部的各安装头部同时接收所述多个取出头部分别吸附的所述晶片元件。
2.根据权利要求1所述的安装机，其特征在于所述多个取出头部的各取出头部间的排列间隔，至少在从所述取出头部向所述头部单元交付所述晶片元件时，与所述头部单元的所述多个安装头部的各安装头部间的排列间隔相同。
3.根据权利要求2所述的安装机，其特征在于还包括 取出装置，具有所述多个取出头部；其中，所述取出装置所具有的所述多个取出头部的各取出头部间的排列间隔与所述头部单元的所述多个安装头部的各安装头部间的排列间隔相同。
4.根据权利要求3所述的安装机，其特征在于所述取出头部具有用于吸附所述晶片元件的吸嘴，该取出头部通过上下翻转而使所述吸嘴吸附的所述晶片元件翻转为向上，所述安装头部通过吸附被吸附在所述吸嘴上且被翻转为向上的所述晶片元件而从所述取出头部接收该晶片元件，所述取出装置具有两个取出头部作为所述多个取出头部，并且具有用于使所述取出头部上下翻转的驱动装置，所述两个取出头部彼此相邻设置，所述驱动装置设置在所述两个取出头部的外侧。
5.根据权利要求3或4所述的安装机，其特征在于所述取出装置包括至少具有一个所述取出头部且在水平面上能够移动的第一取出装置；至少具有一个所述取出头部且与所述第一取出装置独立地在水平面上能够移动的第二取出装置；其中，所述第一取出装置和所述第二取出装置的至少一者，在从所述第一取出装置的取出头部及所述第二取出装置的取出头部向所述头部单元交付所述晶片元件时，移动成所述第一取出装置的取出头部与所述第二取出装置的取出头部之间的间隔与所述头部单元的多个安装头部的各安装头部间的排列间隔相同。
6.根据权利要求3或4所述的安装机，其特征在于所述晶片保持台相对于所述基座在与所述基板被搬送的X方向在水平面上正交的Y方向上能够移动，所述上推装置相对于所述基座至少在所述X方向上能够移动， 所述取出装置相对于所述基座至少在所述X方向上能够移动。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的安装机，其特征在于所述晶片保持台相对于所述基座在所述基板被搬送的X方向上以及在与所述X方向在水平面上正交的Y方向上能够移动。
全文摘要
本发明的安装机包括基座；晶片保持台，能够保持晶片元件；上推装置，具有从下方上推保持在所述晶片保持台上的晶片元件的机构；多个取出头部，用于吸附被所述上推装置上推的晶片元件；头部单元，具有用于从所述取出头部将所述晶片元件予以接收并将该晶片元件安装到基板上的多个安装头部；其中，所述多个安装头部的各安装头部同时地接收所述多个取出头部分别吸附的所述晶片元件。由此，能够提供多个晶片元件的交付动作所需要的合计时间较短的安装机。
文档编号H01L21/58GK102340980SQ201110193898
公开日2012年2月1日 申请日期2011年7月7日 优先权日2010年7月15日
发明者养老进也, 小林一裕 申请人:雅马哈发动机株式会社