专利名称：一种带透镜smd型led的封装方法
技术领域：
本发明涉及一种带透镜SMD型LED的封装方法。
背景技术：
SMD型LED市场前景贴片LED发光二极管SMD型LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均勻性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。传统带透镜SMD型LED封装工艺支架首先通过电镀银处理，在镀银支架上压注 PPA工程塑料，然后完成工艺固晶、烘烤、焊线、烘烤。再将透镜模型盖在PPA基座上，在基座与透镜模型边注胶孔注入硅胶，将注完硅胶支架放入烤箱进行加热固化，使硅胶在透镜模型内形成硅胶透镜。然后剥离透镜模型，并沿硅胶透镜底边涂覆一圈硅胶填充，再放入烤箱加热固化、老化等过程。但同时存在填充硅胶透镜会产生内气泡的不良现象，生产效率较低。还有一种工艺是在PPA支架内点硅胶，然后盖上塑料透镜，在塑料透镜底边涂覆一圈硅胶密封，但由于塑料透镜不赖高温，不能实现机械自动化作业等。
发明内容
本发明提供的一种带透镜SMD型LED的封装方法，省去传统工艺支架中PPA工程塑料压注，二次灌注硅胶，一次性透镜模型剥离及补充硅胶密封填充、多次烘烤等工序，产品封装一次成型，且外形呈圆形树脂透镜或硅胶透镜。为解决上技术问题，本发明的目的是这样实现的一种带透镜SMD型LED的封装方法，由以下步骤构成
步骤一将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片，在固晶机上点胶固定芯片，然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱，烘烤固晶胶使其固化；
步骤二 将固化好的芯片支架盒放入焊线机，采用金线或合金线将芯片P/N结与支架键合；
步骤三将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具，通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具，从而完成带透镜SMD型LED —次压注成型。所述步骤三完成带透镜SMD型LED —次压注成型后，还包括老化步骤将带透镜 SMD型LED放入烤箱老化，老化时间为3. 5 4. 5小时，温度为145 155°C。所述步骤三中注胶转进100士5秒；保压加热固化140士5秒。本发明一种带透镜SMD型LED的封装方法，采用压注法生产带透镜SMD型LED产量高，一致性好。表明光洁度高，无气泡，材料之间结合力好，且注胶、成型一次完成。
具体实施例方式一种带透镜SMD型LED的封装方法，由以下步骤构成步骤一将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片，在固晶机上点胶固定芯片，然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱，烘烤固晶胶使其固化，使芯片与支架盒粘合牢固。步骤二 将固化好的芯片支架盒放入焊线机，采用金线或合金线将芯片P/N结与支架有效合理键合。步骤三将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具，通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具，注胶转进100秒。即将硅树脂胶饼或A/B硅胶按一定量注入150°C模具腔内，然后合模快速注胶，注胶压力35 士 2kg/cnf，时间35秒，保压65秒。保压加热固化 140秒，即240秒后完成带透镜SMD型LED —次压注成型。步骤四将带透镜SMD型LED放入烤箱老化，老化时间为3. 5^4. 5小时，温度为 145 155°C。然后将产品切筋、成型、检验。本发明带透镜SMD型LED外形形成一种树脂或硅胶透镜。其树脂采用抗黄变、抗紫外线、高透光性固体环氧树脂；而硅胶除具有固体环氧树脂性能外，还具有低表面张力、 耐高温等特性。压注产品因高压热注，快速固化，机械强度高，其胶体与支架(精密带钢或合金铜带)接触精密牢固，形成可靠防水及自然条件变化的耐候性，透镜增加产品光通量、发向光强、光的发射角度、光源散射。
权利要求
1.一种带透镜SMD型LED的封装方法，其特征在于，由以下步骤构成步骤一将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片，在固晶机上点胶固定芯片，然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱，烘烤固晶胶使其固化；步骤二 将固化好的芯片支架盒放入焊线机，采用金线或合金线将芯片P/N结与支架键合；步骤三将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具，通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具，从而完成带透镜SMD型LED —次压注成型。
2.根据权利要求1所述一种带透镜SMD型LED的封装方法，其特征在于，所述步骤三完成带透镜SMD型LED —次压注成型后，还包括老化步骤将带透镜SMD型LED放入烤箱老化，老化时间为3. 5 4. 5小时，温度为145 155°C。
3.根据权利要求1所述一种带透镜SMD型LED的封装方法，其特征在于，所述步骤三中注胶转进100士5秒，保压加热固化140士5秒。
全文摘要
一种带透镜SMD型LED的封装方法，将电镀后的SMD型LED贴片支架直接排片，在固晶机上点胶固定芯片，然后将固定好的芯片支架盒放入烤箱，烘烤固晶胶使其固化；将固化好的芯片支架盒放入焊线机，采用金线或合金线将芯片P/N结与支架键合；将键合后的支架直接排入带透镜的成型模具，通过压机将硅树脂或硅胶注入成型模具，从而完成带透镜SMD型LED一次压注成型。本发明一种带透镜SMD型LED的封装方法，采用压注法生产带透镜SMD型LED产量高，一致性好。表明光洁度高，无气泡，材料之间结合力好，且注胶、成型一次完成。
文档编号H01L33/00GK102368514SQ201110275480
公开日2012年3月7日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日
发明者李子龙, 李胜刚 申请人:湖北匡通电子有限公司