专利名称：引脚结构与引脚连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导电连接结构，特别是关于一种引脚结构及其引脚连接结构。
背景技术：
在瞬息万变的资讯年代，电子产品已与人们的生活、工作息息相关。随着电子产品的薄形化，小型化，精密化，轻便化，在一些无法藉由高温铅锡焊接的场合，例如:软性电路板(FPC)、集成电路(IC)、液晶显示幕(LCD)、触控萤幕(Touch Panel)等产品的线路或引脚连接，具有异向性(Anisotropic)的导电功能材料及其相关的线路连接方式已逐渐被开发出来，用以解决了电子产品的各种线路连接问题。异向性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF),其系将许多细微的导电粒子均匀地分布在一绝缘胶基材的内部，然后透过加热、加压的过程，使多个导电粒子仅在受压力的方向上产生导电的效果，而在非受压的方向上则不产生导电效果。请同时参阅图1与图2，图1为习知引脚连结结构之立体图，图2为习知引脚连接结构在贴合前的示意图。如图1与图2所示，一引脚连接结构9，其包括有一异向性导电膜93、一第一连接部91及一第二连接部92。该异向性导电膜93系由一绝缘胶基材932与多个导电粒子931所组成，且该异向性导电膜93置于该第一连接部91与该第二连接部92之间。该第一连接部91在下方设置有多个第一引脚结构916，每一第一引脚结构916均透过一第一导线911而将电子讯号传递出去。该第二连接部92在上方设置有多个第二引脚结构926，每一第二引脚结构926则是透过一第二导线921而将电子讯号传递出去。该异向性导电膜93则置于多个第一引脚结构916与多个第二引脚结构926之间。请再同时参阅图3，图3为习知引脚连接结构在组装后的示意图。如图3所示，将异向性导电膜93放置于第一连接部91与第二连接部92之间，该第一连接部91与该第二连接部92上下夹合，并加热和加压，异向性导电膜93受到温度和压力作用将对应的第一引脚结构916和第二引脚结构926连接在一起。当该引脚连接结构9组装完成后，该异向性导电膜93即可在上下的方向具有导电效果，而在水平的方向则不具导电效果；亦即，该异向性导电膜93可将电流传递于对应的第一引脚结构916与第二引脚结构926之间，因此，相对应的第一导线911、第二导线921即可透过互相邻接的第一引脚结构916、第二引脚结构926，而达到互相导通的目的。此时，多个左右相邻的第一引脚结构916之间不会有电流导通，多个左右相邻的第二引脚结构926之间当然也不会有电流导通。虽然异向性导电膜93具有其使用上的优点，然而因为其连接的导电线路、第一引脚结构916或第二引脚结构926之间的距离较小，因此，当异向性导电膜93被加热加压时，多个导电粒子931可能被挤压至左右相邻的第一引脚结构916之间的缝隙，使左右相邻的第一引脚结构916之间发生短路。当然，多个左右相邻第二引脚结构926之间也会出现类似的问题。因此，如何克服上述问题，是本领域具有通常知识者努力的目标。
发明内容
本发明之一目的在于采用包括有多个相互间隔的柱体的引脚结构，使在以异向性导电膜贴合时，相邻柱体之间的间距可容纳导电粒子，减少了流动到左右相邻引脚结构之间的导电粒子的数量，从而降低左右相邻的引脚结构发生短路的机率。为达上述目的，本发明提供一种引脚结构，其设置于一异向性导电膜的一侧边，该异向性导电膜内部散布有多个导电粒子，该引脚结构包括有多个相互间隔的柱体，该些导电粒子位于该些柱体的周边。为达上述目的，本发明提供一种引脚连接结构，该引脚连接结构包括有一第一连接部、一第二连接部及一异向性导电膜；该第一连接部包括多个第一引脚结构，其中至少一第一引脚结构包括有多个相互间隔的第一柱体；该第二连接部包括多个第二引脚结构，每一第二引脚结构与一第一引脚结构的多个第一柱体相对应；该异向性导电膜内部散布有多个导电粒子，且该异向性导电膜位于该第一引脚结构和第二引脚结构之间，用于连接并导通对应的第一引脚结构和第二引脚结构。藉此，本发明所述的引脚结构及使用该引脚结构的引脚连接结构，其引脚结构采用了包括有多个相互间隔柱体的设置方式，当与该异向性导电膜贴合时，相邻柱体的间距可用以容纳导电粒子，减少了流动到相邻引脚结构之间的导电粒子的数量，从而降低多个相邻引脚结构之间发生短路的机率。
图1为习知引脚连结结构之立体图；图2为习知引脚连接结构在组装前的示意图；图3为习知引脚连接结构在组装后的示意图；图4为本发明第一实施例的引脚连接结构之立体图；图5为本发明第一实施例的引脚连接结构在组装前的示意图；图6为本发明第一实施例的引脚连接结构在组装后的示意图；图7为图6的局部放大图；图8为本发明第二实施例的引脚连接结构的局部放大图；图9为本发明第三实施例的引脚连接结构之立体图；图10为本发明第三实施例的引脚连接结构在组装后的示意图；图11为图10的局部放大图，以及图12为本发明第四实施例的引脚连接结构的局部放大图。
具体实施例方式下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述。<第一实施例>图4为本发明第一实施例的引脚连接结构之立体图。如图4所示，引脚连接结构I 包括:一异向性导电膜 13 (Anisotropic Conductive Film, ACF)、一第一连接部 11 及一第二连接部及12 ;该引脚连接结构I上设置有多个引脚结构，其中至少一引脚结构包括有多个相互间隔的柱体。其中，该引脚结构可以设置于第一连接部11和/或第二连接部12上。以下为了方便区分与识别，该第一连接部11上的“引脚结构”、“柱体”以第一引脚结构116、第一柱体117命名；同理，该第二连接部12上的“引脚结构”、“柱体”则以第二引脚结构126、第二柱体127命名。也即，该第一连接部11上包括有多个第一引脚结构116，该第一引脚结构116设置于异向性导电膜13的一侧边，该异向性导电膜13系由一绝缘胶基材132与多个导电粒子131所组成，该些导电粒子131散布于该异向性导电膜13的绝缘胶基材132内部。其中，至少一第一引脚结构116包括有多个相互间隔的第一柱体117。具体于一实施例中，该些第一引脚结构116可通过该异向性导电膜13与另一导体进行贴合与电性导通。上述的引脚结构可用于一引脚连接结构I中。图5为本发明第一实施例的引脚连接结构在结合前的示意图。如图4与图5所示，该引脚连接结构I的第一连接部11包括多个第一引脚结构116，且，至少一第一引脚结构116包括有多个相互间隔的第一柱体117 ;该引脚连接结构I的第二连接部12则包括多个第二引脚结构126，每一第二引脚结构126与一第一引脚结构116的多个第一柱体117相对应；该异向性导电膜13位于该第一引脚结构116和第二引脚结构126之间，用于连接并导通相邻的第一引脚结构116和第二引脚结构126。第一连接部11进一步包括有一第一板体115及多个第一导线111，该些第一引脚结构116并列设置于该第一板体115的下侧面，且每一第一引脚结构116均透过一第一导线111而将电子讯号传递出去。该第二连接部12进一步包括有一第二板体125及多个第二导线121，该些第二引脚结构126并列设置于该第二板体125的上侧面，该第二板体125的上侧面与该第一板体115的下侧面相对设置，该异向性导电膜13位于该第一板体115的下侧面与第二板体125的上侧面之间。每一第二引脚结构126亦是透过一第二导线121而将电子讯号传递出去。在一具体实施例中，该第一连接部11可以是一触控面板，该第二连接部12可以是连接于控制器的软性电路板(FPC)。通过该引脚连接结构1，可使触控面板与控制器之间进行信号传递。由本实施例的剖面视图(即图5所示)，该第一引脚结构116包括有多个第一柱体117，该第一柱体117可呈梳子状或锯齿状相邻并列，但并不以此形状为限。每一第二引脚结构126均与一第一引脚结构116的多个第一柱体117相对应。在此，该些第一柱体117可为长方柱或平行四边形柱，但并不以此形状为限。在本发明的实施例中，该第一连接部11的多个第一引脚结构116可呈等距离(指水平距离)设置，该第二连接部12的多个第二引脚结构126亦可呈等距离设置。该第一引脚结构116的多个第一柱体117系呈相邻并列于同一水平线上，且相同的第一引脚结构116的多个第一柱体117，其尺寸构型均相等。当然，本领域具有通常知识者也可以将该第一连接部11的多个第一引脚结构116以不等距离的方式设置，或者，多个第一引脚结构116以不等高度的方式设置；同理，该第二连接部12的多个第二引脚结构126也可以不等距离的方式设置，或者，多个第二引脚结构126以不等高度的方式设置。如此，该第一连接部11、第二连接部12在结构的设计上会更灵活、更弹性，可适用于不同的软硬体功能，或者组装搭配至不用种类的晶片或电子零件。再来，相同的第一引脚结构116之中，多个第一柱体117也可以设计成不同大小、不同长短、不同粗细或不同间距。请再同时参阅图6与图7，图6为本发明第一实施例的引脚连接结构在组装后的示意图，图7为图6的局部放大图。如图6与图7所示，在组装时，将每一第一引脚结构116与一第二引脚结构126相对应,并且呈上下相对应的状态,异向性导电膜13位于该第一板体115与该第二板体125之间，然后再将该第一连接部11与该第二连接部12在垂直方向上互相靠近、夹紧，并加热加压，藉此，第一连接部11与第二连接部12通过异向性导电膜13贴合在一起。组装后，即如图7所示，该绝缘胶基材132与该些导电粒子131即可均匀地分布于该第一引脚结构116与第二引脚结构126之间。此外,该第一柱体117定义有一横向宽度(Hl)，该横向宽度(Hl)为该第一柱体117在图7之侧视图上的水平截距。相邻两第一柱体117之间定义有一间距(H2)。该第一柱体117的横向宽度(Hl)等于导电粒子131的直径(Dl)，相邻两第一柱体117之间的间距(H2)等于该等导电粒子131的直径(Dl)。如此一来，加热加压后，相邻第一柱体117之间的间距(H2)可容纳导电粒子131，减少了流动到相邻第一引脚结构116之间和相邻第二引脚结构126之间的导电粒子131的数量，从而降低甚或防止多个相邻的第一引脚结构116之间和多个相邻的第二引脚结构126之间发生短路的机率。另外，还有部份导电粒子131被夹持于该第一柱体117与该第二引脚结构126之间，用以使电流在该第一引脚结构116与该第二引脚结构126之间，呈上下方向地传递电流。在此，该绝缘胶基材132的作用除了绝缘、容置导电粒子131之外，还具有粘接、贴合该第一连接部11、第二连接部12的功效。进一步地，本发明的引脚连接结构I包括有多个相互间隔的第一柱体117，在采用异向性导电膜13进行贴合时，异向性导电膜13受到温度和压力作用软化变形，绝缘胶基材132及导电粒子131可向多个第一柱体117的间距(H2)内均匀地流动与分布，较不会引起该引脚连接结构I的变形拱起，改善了引脚结构贴合后的平坦度。再者，在组装后，可以从相邻的第一柱体117间的间距观察到第一引脚结构116和第二引脚结构126与导电粒子的接触状况，确保第一引脚结构116与第二引脚结构126上下导通，从而降低断路的风险。因此，当该引脚连接结构I的尺寸随着设计越来越小时，也无需担心上述短路、断路、贴合不平坦等缺点，因此可应用在无法藉由铅锡焊接的场合，例如:软性电路板(FPC)、集成电路(1C)、液晶显示幕(IXD)、触控萤幕(Touch Panel)等产品的线路或引脚连接。<第二实施例>请参阅图8，图8为本发明第二实施例的引脚连接结构的局部放大图；其中，与前述实施例类似的结构，不再赘述。如图8所示，该导电粒子131的直径(D2)小于该第一柱体117的横向宽度(Hl)，且同时也小于该间距(H2)。如此一来，每一间距(H2)之内即可同时容纳多个导电粒子131，且，第一柱体117和第二引脚结构126之间也可以分布较多数量的导电粒子131，增加了第一引脚结构116和第二引脚结构126的电流导通性。<第三实施例>另外，请再同时参阅图9 图11，图9为本发明第三实施例的引脚连接结构之立体图，图10为本发明第三实施例引脚连接结构在组装后的示意图，图11为图10的局部放大图；其中，与前述实施例类似的结构，不再赘述。如图9 图11所示，该第二连接部12包括有一第二板体125及多个第二引脚结构126，每一第二引脚结构126包括有多个间隔设置的第二柱体127，该些第二柱体127与相邻的第一柱体117相对应。该第二引脚结构126的多个第二柱体127可呈梳子状或锯齿状相邻并列于同一水平线上。还有，第二柱体127的横向宽度(H3)大于或等于该导电粒子131的直径(D2);相邻两第二柱体127之间定义有一间距(H4)，该间距(H4)大于或等于该导电粒子131的直径(D2)。在组装时，将每一第一引脚结构116与一第二引脚结构126相对应，使每一第一柱体117至少相邻于一第二柱体127周边，且每一第二柱体127至少相邻于一第一柱体117周边；亦即，该第一柱体117与该第二柱体127呈上下互相对应且相邻。如此一来，该异向性导电膜13即可位于该第一板体115与该第二板体125之间,然后再将该第一连接部11与该第二连接部12在垂直方向上互相靠近、夹紧，即可用以压迫该异向性导电膜13。当夹紧、压迫之后，即如图11所示，该绝缘胶基材132与该些导电粒子131即可均匀地分布于相邻的第一柱体117与第二柱体127之间。藉此，不仅相邻第一柱体117之间的间距(H2)可容纳导电粒子131，而且相邻第二柱体127之间的间距(H4)也可容纳导电粒子131，从而达到前述降低短路机率，减小断路风险，改善贴合不平坦的功效。〈第四实施例〉请参阅图12，图12为本发明第四实施例的引脚连接结构的局部放大图。如图12所示，该第一引脚结构116具有多个第一柱体117，该第二引脚结构126具有多个第二柱体127，该第一引脚结构116与该第二引脚结构126上下相邻而互相对应，相邻而对应的第一柱体117与第二柱体127之尺寸构型可以相等或不相等；在此，该第一柱体117与第二柱体127之尺寸构型不相等系代表:该第一柱体117、第二柱体127的数量、长短、粗细、间距、轮廓或形状不相等。藉此，本实施例亦可达到前述功效。综上所述，本发明的引脚结构及使用该引脚结构的引脚连接结构，可用以确保在使用异向性导电膜进行贴合时，相邻柱体之间的间距可容纳导电粒子，减少了流动到相邻引脚之间的导电粒子的数量，从而降低多个相邻的第一引脚结构，或者多个相邻的第二引脚结构发生短路的机率，进一步地，可从引脚的多个柱体之间的间距中观察导电粒子与引脚的接触状况，降低断路风险；当然，由于绝缘胶基材及导电粒子可向多个第一柱体117的间距(H2)和/或第二柱体127的间距(H4)内均匀地流动与分布，较不会引起该引脚的变形拱起，从而改善了弓I脚贴合后的平坦度。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
权利要求
1.一种引脚结构，设置于一异向性导电膜的至少一侧边，该异向性导电膜内部散布有多个导电粒子，其特征在于，该引脚结构包括: 多个相互间隔的柱体，其中，该些导电粒子位于该些柱体的周边。
2.按权利要求1所述的引脚结构，其特征在于，该些柱体的横向宽度大于或等于该导电粒子的直径。
3.按权利要求1所述的引脚结构，其特征在于，相邻两柱体之间的间距大于或等于该导电粒子的直径。
4.按权利要求1所述的引脚结构，其特征在于，多个柱体呈梳子状或锯齿状相邻并列。
5.一种引脚连接结构，其特征在于，包括: 一第一连接部，包括多个第一引脚结构，其中至少一第一引脚结构包括有多个相互间隔的第一柱体； 一第二连接部，包括多个第二引脚结构，每一第二引脚结构与一第一引脚结构的多个第一柱体相对应；以及 一异向性导电膜，内部散布有多个导电粒子，该异向性导电膜位于该第一引脚结构和第二引脚结构之间，用于连接并导通对应的第一引脚结构和第二引脚结构。
6.按权利要求5所述的引脚连接结构，其特征在于，至少一第二引脚结构包括有多个相互间隔的第二柱体，每一第二柱体与相邻的第一柱体相对应。
7.按权利要求6所述的引脚连接结构，其特征在于，该等第二柱体的横向宽度大于或等于该导电粒子的直径。
8.按权利要求6所述的引脚连接结构，其特征在于，相邻两第二柱体之间的间距大于或等于该导电粒子的直径。
9.按权利要求6所述的引脚连接结构，其特征在于，相邻而对应的第一柱体的横向宽度与第二柱体的横向宽度不相等。
10.按权利要求5所述的引脚连接结构，其特征在于，该第一柱体的横向宽度大于或等于该导电粒子的直径。
11.按权利要求5所述的引脚连接结构，其特征在于，相邻两第一柱体之间的间距大于或等于该导电粒子的直径。
12.按权利要求5所述的引脚连接结构，其特征在于，该第一引脚结构的多个第一柱体呈梳子状或锯齿状相邻并列。
13.按权利要求6所述的引脚连接结构，其特征在于，该第二引脚结构的多个第二柱体呈梳子状或锯齿状相邻并列。
14.按权利要求5所述的引脚连接结构，其特征在于，该第一连接部还包括一第一板体，该第一引脚结构并列设置于该第一板体的下侧面；该第二连接部还包括一第二板体，该第二板体的上侧面与该第一板体的下侧面相对设置，该第二引脚结构并列设置于该第二板体的上侧面。
15.按权利要求14所述的引脚连接结构，其特征在于，该异向性导电膜位于该第一板体的下侧面与第二板体的上侧面之间。
全文摘要
本发明提供一种引脚结构，其设置于一异向性导电膜的至少一侧边，该异向性导电膜内部散布有多个导电粒子，该引脚结构包括多个相互间隔的柱体，其中，该些导电粒子位于该些柱体的周边。本发明还提供一种引脚连接结构。本发明提供的引脚结构和引脚连接结构，采用包括有多个相互间隔的柱体的引脚结构，在以异向性导电膜进行引脚贴合时，相邻柱体之间的间距可容纳导电粒子，减少了流动到左右相邻引脚结构之间的导电粒子的数量，从而降低左右相邻的引脚结构发生短路的机率。
文档编号H01R13/02GK103094737SQ20111035290
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月5日 优先权日2011年11月5日
发明者苏飞, 蓝梅芳, 魏皓, 陈建通, 熊玉芳, 苏艺聪 申请人:宝宸(厦门)光学科技有限公司