专利名称：一种压铸式薄型插件电感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电感器，尤其涉及一种嵌入式电感器。
背景技术：
目前，在手机、电脑等小型电子仪器中，多数的芯片电感器被用于电源电路等中。 随着科技的发展，电子产品日趋向小型、多功能发展，电子元器件市场也呈现小体积、高效率的发展趋势，电感器作为一种常用的电子元器件，对电子产品的变化有很大影响。常用的电感器包括一体式电感器、磁环形电感器，一般包括线圈及导磁体，导磁体通常为圆柱形、工字型以及环形等，不管是圆柱形、工字型还是环形，其线圈往往都是绕制于导磁体外部。现常用的电感器，其线圈及导磁体并非是一体式设计，往往结构不够紧密，不仅体积偏大，而且有电感值偏低、抗直流饱和特性差等问题。另外，由于这些电感器的制作工艺， 其电极的引出位置及方向受到很大的限制，使得电感器高度无法降低。
发明内容针对以上问题，本实用新型提供一种体积小、电感值高、不易产生电磁干扰且高度较低的电感器。本实用新型是通过以下技术方案实现的。一种压铸式薄型插件电感器，包括金属磁粉末压铸的导磁体、嵌入该导磁体内的导电线圈以及由导磁体一面引出的两条线端。进一步地，所述导电线圈为漆包线线圈。进一步地，所述两条线端朝向统一，形成插件电感器的电极端。进一步地，所述导磁体为圆柱形，所述两条线端朝向与该导磁体轴向平行。进一步地，所述导磁体为圆柱形，所述两条线端朝向与该导磁体轴向垂直。本实用新型的有益效果及优点。本实用新型提供的一种压铸式薄型插件电感器，将金属漆包线制成的多层导电线圈嵌入到金属磁粉末压铸的薄型导磁体内，进一步地缩小电感器的体积，降低其在PCB板上的高度，且封闭式磁路，承载电流较大，不易产生电磁干扰。
[0014]图1.本实用新型提供的[0015]图2.本实用新型提供的[0016]图3.本实用新型提供的[0017]图4.本实用新型提供的[0018]图5.本实用新型提供的[0019]图6.本实用新型提供的
-种压铸式薄型插件电感器实施例1的正视图( -种压铸式薄型插件电感器实施例1的左视图( -种压铸式薄型插件电感器实施例1的仰视图( -种压铸式薄型插件电感器实施例2的正视图, -种压铸式薄型插件电感器实施例2的右视图( -种压铸式薄型插件电感器实施例2的后视图([0020]图7.本实用新型提供的一种压铸式薄型插件电感器实施例2的仰视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行本实施例中详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。实施例1.请参阅图1至图3，本实用新型提供的一种压铸式薄型插件电感器，包括金属磁粉末压铸的导磁体、嵌入该导磁体内的导电线圈以及由导磁体一面引出的两条线端。所述的导磁体为薄型块体。进一步地，所述导电线圈为金属漆包线线圈。进一步地，所述两条线端朝向统一，形成插件电感器的电极端。进一步地，所述导磁体为圆柱形，所述两条线端朝向与该导磁体轴向平行，形成卧式电感。实施例2.请参阅图4至图7，本实用新型提供的一种压铸式薄型插件电感器，包括金属磁粉末压铸的导磁体、嵌入该导磁体内的导电线圈以及由导磁体一面引出的两条线端。所述的导磁体为薄型块体。进一步地，所述导电线圈为金属漆包线线圈。进一步地，所述两条线端朝向统一，形成插件电感器的电极端。进一步地，所述导磁体为圆柱形，所述两条线端朝向与该导磁体轴向垂直，形成立式电感。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种压铸式薄型插件电感器，其特征在于，包括金属磁粉末压铸的导磁体、嵌入该导磁体内的导电线圈以及由导磁体一面引出的两条线端。
2.根据权利要求1所述的压铸式薄型插件电感器，其特征在于，所述导电线圈为漆包线线圈。
3.根据权利要求1所述的压铸式薄型插件电感器，其特征在于，所述两条线端朝向统一，形成插件电感器的电极端。
4.根据权利要求1所述的压铸式薄型插件电感器，其特征在于，所述导磁体为圆柱形， 所述两条线端朝向与该导磁体轴向平行。
5.根据权利要求1所述的压铸式薄型插件电感器，其特征在于，所述导磁体为圆柱形， 所述两条线端朝向与该导磁体轴向垂直。
专利摘要本实用新型提供的一种压铸式薄型插件电感器，将金属漆包线制成的多层导电线圈嵌入到金属磁粉末压铸的薄型导磁体内，进一步地缩小电感器的体积，降低其在PCB板上的高度，且封闭式磁路，承载电流较大，不易产生电磁干扰。
文档编号H01F17/04GK202110915SQ20112016053
公开日2012年1月11日 申请日期2011年5月19日 优先权日2011年5月19日
发明者钟向东 申请人:钟向东