微带线或smd线路板微波测试转接头的制作方法

文档序号:7164365阅读:183来源:国知局
专利名称:微带线或smd线路板微波测试转接头的制作方法
技术领域
本实用新型涉及微波通信设备的测试领域,具体涉及一种微带线或SMD线路板微波测试转接头。
背景技术
在微波通信领域中,出厂的微波通信设备需要进行各种性能的测试,在测试微波通信设备的集成线路板时,由于集成线路板不带有与各种测试仪器相匹配的接头,导致测试仪器无法与集成线路板连接,增加了测试的难度。现有的测试装置有两种(1)、在微带线或集成线路板上设置引出接头,然后将测试仪器的电缆接头与引出接头对接,但是,这样会使得整个测试装置的结构复杂化;(2)、 将成型的探头埋入接头,通过探针与微带线或集成线路板上的金属线路接触,然后将测试仪器的电缆接头与接头对接,但是,这种测试装置的往往会具有金属外壳,会对测试结果形成干扰,从而影响了测试的精准度,且结构复杂,难以选择到合适的探针和接头。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种微带线或SMD线路板微波测试转接头,来方便测试仪器与集成线路板或微带线的连接,降低测试难度。本实用新型的技术方案如下一种微带线或SMD线路板微波测试转接头,包括有内、外导体,所述的内、外导体之间具有介质,其特征在于所述内导体的端部设有沉孔,沉孔内设有探针,所述的探针与内导体之间设有导套,探针的端部向上穿过导套并伸出,探针的底部向下穿过导套且具有限位台阶,探针的底端与沉孔的内底面之间连接有游丝;所述内导体与导套以及导套与探针之间分别紧密接触,所述内、外导体的底部具有一体连接的微波接头。所述的微带线或SMD线路板微波测试转接头,其特征在于所述探针的前端顶靠在微带线上或SMD线路板的金属线上。所述的微带线或SMD线路板微波测试转接头,其特征在于所述的微波接头连接测试仪器的电缆。本实用新型的有益效果本实用新型结构简单、合理,测试探针与标准接头为一体化设计,极大地方便了测试仪器与集成线路板或微带线的连接,有效地降低了测试难度,提高了测试效率和测试的准确性。

图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式

3[0012]参见图1,一种微带线或SMD线路板微波测试转接头,包括有内、外导体1、2,内、外导体1、2之间具有介质3,内导体1的端部设有沉孔4,沉孔4内设有探针5,探针5与内导体1之间设有导套6,探针5的端部向上穿过导套6并伸出,探针5的底部向下穿过导套6 且具有限位台阶7,探针5的底端与沉孔4的内底面之间连接有游丝8 ;内导体1与导套6 以及导套6与探针5之间分别紧密接触,内、外导体1、2的底部具有一体连接的微波接头9。在本实用新型中,探针5的前端顶靠在微带线上或SMD线路板的金属线上,微波接头9连接测试仪器的电缆,这样就能够方便地将需要测试的SMD线路板与测试仪器连接起来,且探针5具有很好的弹性,与SMD线路板接触时更加方便、可靠。
权利要求1.一种微带线或SMD线路板微波测试转接头,包括有内、外导体,所述的内、外导体之间具有介质,其特征在于所述内导体的端部设有沉孔,沉孔内设有探针,所述的探针与内导体之间设有导套,探针的端部向上穿过导套并伸出,探针的底部向下穿过导套且具有限位台阶,探针的底端与沉孔的内底面之间连接有游丝;所述内导体与导套以及导套与探针之间分别紧密接触,所述内、外导体的底部具有一体连接的微波接头。
2.根据权利要求1所述的微带线或SMD线路板微波测试转接头,其特征在于所述探针的前端顶靠在微带线或SMD线路板的金属线上。
3.根据权利要求1所述的微带线或SMD线路板微波测试转接头,其特征在于所述的微波接头连接测试仪器的电缆。
专利摘要本实用新型公开了一种微带线或SMD线路板微波测试转接头,包括有内、外导体,内、外导体之间具有介质,内导体的端部设有沉孔,沉孔内设有探针,探针与内导体之间设有导套,探针的端部向上穿过导套并伸出,探针的底部向下穿过导套且具有限位台阶,探针的底端与沉孔的内底面之间连接有游丝;内导体与导套以及导套与探针之间分别紧密接触,内、外导体的底部具有一体连接的微波接头。本实用新型结构简单、合理,测试探针与标准接头为一体化设计,极大地方便了测试仪器与集成线路板或微带线的连接,有效地降低了测试难度,提高了测试效率和测试的准确性。
文档编号H01R13/24GK202333379SQ201120455570
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者刘印, 孙中 申请人:合肥博仑微波器件有限公司
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