专利名称：用于板式封装的自适性图案化的制作方法
技术领域：
本发明的实施例涉及板式封装的领域。
背景技术：
板式封装在工业中获得接受的常见实施为扇出型晶片级封装(WLP)，其中多个裸片单元面向下放置于临时带式载体上。使用压缩模制工艺用环氧模制化合物包胶模制所述载体。在模制之后，移除载带，使得多个裸片的有源表面暴露于通常称为重建晶片的结构中。随后，晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)积层结构形成于重建晶片的顶部上。球栅阵列 (BGA)球附接到重建晶片，且接着锯切重建晶片以形成个别封装。已观察到，裸片放置和包胶模制工艺可造成裸片的位移和/或旋转，从而导致有缺陷的封装和产率损失。
图IA说明根据本发明的实施例的重建晶片的俯视图。图IB到图ID说明根据本发明的实施例的布置在重建晶片中的多个封装或模块的俯视图。图2A说明根据本发明的实施例的扇出型WLP的俯视图。图2B说明根据本发明的实施例的扇出型WLP的横截面侧视图。图3A说明根据本发明的实施例的具有与标称参考位置不同的χ-y位置的封装裸片的实际位置的俯视图。图;3B说明根据本发明的实施例的具有与标称参考方位不同的方位的封装裸片的实际位置的俯视图。图4说明根据本发明的实施例的RDL图案。图5A说明根据本发明的实施例的面板设计的一部分。图5B说明根据本发明的实施例的未对准的裸片单元。图6说明根据本发明的实施例的多个离散的不同设计选项。图7说明根据本发明的实施例的自适性图案化系统。
具体实施例方式本发明的实施例揭示用以改进板式封装的方法和系统。根据本发明的实施例，面板或网状晶片中的个别装置单元的未对准可通过测量每一个别装置单元的未对准且利用无掩模图案化技术来调整每一相应装置单元的积层层中的特征的位置或设计而加以调整。在以下描述中，陈述了许多特定细节，例如，特定配置、组合物和工艺等，以便提供对本发明的全面理解。在其它例子中，尚未特别详细地描述众所周知的工艺和制造技术，以免不必要地混淆本发明。此外，应理解，图式中所展示的各种实施例为说明性表示且未必按比例绘制。本文中使用的术语“在......之上”、“在......之间”和“在......上”指代一
个层相对于其它层的相对位置。沉积或安置于另一层上或下的一个层可直接与另一层接触，或可具有一个或一个以上插入层。沉积或安置于层之间的一个层可直接与所述层接触， 或可具有一个或一个以上插入层。相比之下，在第二层“上”的第一层与所述第二层接触。根据本发明的实施例，多个装置单元可经组装且模制以产生面板或网状晶片。装置单元可为有源装置单元(例如，裸片)，且也可为无源装置单元(例如，集成无源网络)或离散无源装置单元(例如，电容器、电阻器或电感器)。所述装置单元可预封装，但并不要求预封装。根据本发明的实施例，预封装可含有单个或多个装置单元和其它组件。检查面板以测量所述面板中的每一装置单元的真实位置。举例来说，所测量的位置可包含来自每一装置单元的至少一个特征相对于面板上的整板基准(global fiducial)的x_y位置和/或方位。接着，基于每一相应个别装置单元的所测量位置来创建用于每一个别装置单元的单元特定图案，且将所述单元特定图案提供给激光器、直接写入成像系统或其它无掩模图案化系统。接着，单元特定图案形成于多个装置单元中的每一者之上，使得每一单元特定图案与相应装置单元对准。在一实施例中，创建图案与调整芯片尺寸封装(CSP)积层结构中的单元细节图案的位置或设计以便与面板中的每一装置单元的所测量位置对准有关。在一实施例中，单元细节图案为可或可不与再分布层(RDL)相关联的第一通孔图案、俘获垫或互连迹线图案。 举例来说，可调整第一通孔图案的位置，使得其经形成以与面板中的每一装置单元的所测量位置对准。而且，包含用于第一通孔的至少一俘获垫的RDL层可经调整或设计以维持与面板中的每一装置单元的真实位置对准。可在不相对于装置单元的所测量位置对准的情况下形成最终凸块下金属化(UBM)垫和BGA球。如此，UBM垫和BGA球可始终相对于每一装置单元的封装外形对准，从而维持与所述封装外形的一致性。也可利用自适性图案化以跨越面板创建多个模块特定图案。根据本发明的实施例，多个装置单元和任选地其它组件可经组装且模制以产生面板或网状晶片。所述其它组件可为光学元件、连接器(例如，用以连接到模块的外部)和其它电子组件，所述其它组件也可预封装。在一实施例中，模块包含多个装置单元。模块也可包含至少一个装置单元和另一组件。检查包含多个装置单元或至少一个装置单元和至少一个额外组件的多个布置的面板，以测量面板中的每一装置单元和任选其它组件的真实位置。举例来说，所测量位置可包含来自模块内的每一装置单元和任选其它组件的至少一个特征相对于面板上的整板基准的χ-y位置和/或方位。接着，基于相应模块内的每一相应个别装置单元和任选其它组件的所测量位置来创建用于每一模块的模块特定图案，且将所述模块特定图案提供给激光器、直接写入成像系统或其它无掩模图案化系统。接着，模块特定图案形成于多个装置单元和任选其它组件中的每一者之上，使得每一模块特定图案与相应模块装置单元和任选其它组件对准。如先前关于单个装置单元封装实施例所描述，创建模块特定图案可与调整CSP积层结构中的单元或组件细节图案的位置或设计以便与面板中的每一装置单元或组件的所测量位置对准有关。在多个装置和任选其它组件存在的情况下，可存在可或可不与RDL相关联的装置互连迹线。多层积层结构也可用于模块以及单个装置封装两者。参看图1A，在一实施例中，工艺以面板102开始，所述面板102包含用囊封材料 106(例如，环氧树脂)包胶模制的多个装置单元104。虽然图IA说明环形面板102，但可利用替代面板形式，例如，矩形或正方形。如图IA中所说明，多个装置单元104的有源表面实质上与囊封材料106齐平。在一实施例中，面板102可为所属领域中被称为以WLP技术形成的重建晶片的面板，其中多个装置单元面向下放置于临时带式载体上，之后使用压缩模制工艺用环氧模制化合物进行包胶模制，之后移除临时带式载体而使多个裸片单元的有源表面暴露。随后，积层结构可形成于图IA中所说明的结构的顶部上，且装置单元经单一化以形成封装或模块。举例来说，如图IB中所说明，所述面板可经单一化成多个单裸片封装 150，每一封装包含单个半导体裸片单元152。参看图1C，多个裸片单元152、IM可安装在经模制的面板内，且经单一化以形成多裸片封装或模块150。参看图1D，单个裸片单元152 或多个裸片单元152、IM可加上无源装置156 (例如，电容器、电感器或电阻器)和/或其它组件158 (例如，光学元件、连接器或其它电子组件)而安装在经模制的面板内，且经单一化以形成包含有源装置与无源装置两者及/或其它组件158的封装或模块150。根据本发明的实施例，可预想到封装或模块内的有源及无源装置和任选地其它组件的多种组合。因此，图IB到图ID中所说明的特定配置意味说明性而非限制。在以下论述中，关于单个裸片扇出型WXSP的形成来描述某些实施例，但本发明的实施例不限于此。本发明的实施例可用于任何板式封装应用中，所述应用包含单裸片应用、多裸片模块、模块内裸片与无源组件的某组合或模块内装置单元与另一组件的某组合。 在一方面中，本发明的实施例可消除或减少在面板化期间由装置单元或其它组件的未对准造成的封装或模块组合件产率损失。在另一方面中，本发明的实施例可维持与封装或模块外形一致，且不需要改变为UBM垫或BGA球的位置。在最终产品(例如，为终端产品封装、 测试插座等)中可始终实现维持与封装或模块外形一致。在另一方面中，本发明的实施例可允许在装置单元上的较小接合垫开口。现在参看图2A到图2B，附接球栅阵列(BGA)球108，且锯切所述面板以形成个别封装。在单一化之前，CSP积层结构110可形成于每一个别裸片单元的有源表面之上。虽然将图2B中的积层结构110说明为包含单个电介质层115，但应理解，可使用多个层以形成积层结构110。积层结构110可由电介质材料115形成，其内包含与裸片单元152的接合垫105电接触的第一通孔112。形成再分布层(RDL) 114，其可横越在接合垫105、第一通孔112下且在凸块下金属化(UBM)通孔116、UBM垫119和BGA球108之上。BGA球108在图2B中被说明为焊球，但不限于此。在其它实施例中，根据本文中所描述的原理形成可或可不与RDL相关联的多个电介质层和装置互连迹线。此些多层积层结构可用于单裸片封装应用以及多装置模块两者中。已观察到，裸片单元放置和包胶模制可造成临时带式载体上的多个裸片单元152 中任一者的方位的位移和/或旋转。这可归因于裸片单元在模制化合物的硬化期间未刚性地附接到临时带式载体以及模制化合物的收缩。因此，在压缩模制之后，面板102上的多个裸片单元152可能不处于其标称参考位置中。如图3A中所说明，裸片单元152的实际位置可具有与裸片单元的标称参考位置152'不同的χ-y位置。如图:3B中所说明，裸片单元4/8页
152的实际位置可旋转，使得其具有与标称参考位置152'的标称参考方位Θ'不同的方位θ。虽然在图3Α到图;3Β中相对于个别单一化封装外形内的裸片单元的标称参考位置说明了 x_y位置和方位的差异，但应理解，实际上可关于面板或网状晶片内的整板基准来测量x-y位置和方位的差异。个别裸片单元的未对准可造成随后从面板单一化的封装中的一些封装有缺陷。用于在面板上形成CSP积层结构的常规方法利用基于掩模的图案化技术以同时在所述面板的多个裸片单元上使图案曝光。所述掩模包含用于裸片垫到UBM互连件的固定图案，且因此缺乏调整每一裸片在板式形式内的移动的能力。常规方法的影响是归因于第一通孔与接合垫的未对准所致的产率损失，或以原生晶片形式改线(在面板化之前)的裸片垫的某中间形式的添加，以使得较大裸片垫作为目标来确保尽管裸片移动而第一通孔仍进行连接。 因此，常规处理技术需要裸片单元上的接合垫大于避免来自面板的产率损失所需的接合垫，进而减少用于WLP技术的应用空间。根据本发明的实施例，通过利用自适性图案化技术调整个别裸片单元的未对准， 所述自适性图案化技术另外实施无掩模光刻以图案化积层结构110的特征。激光烧蚀和直接写入曝光为根据本发明的实施例的适合的无掩模图案化技术的实例。在一实施例中，如图IA中所说明，提供包含多个裸片单元的面板。测量所述面板的多个裸片单元152中的每一者的真实位置。所述测量可为在面板的裸片单元中的每一者上所形成的特定特征。举例来说，可测量面板上的多个裸片单元中的每一者上的至少一个接合垫105的位置。所述特定位置可为多种位置，例如，接合垫105的角落、接合垫的中心、 接合垫的外形等。位置测量中可包含相对于面板上的整板基准的x-y位置和/或方位。可利用任何适合的检查工具(例如，光学检查工具)来测量真实第一位置。在一实施例中，测量单个特征以获得裸片单元的x-y位置。在一实施例中，测量多个特征以获得裸片单元的方位。积层结构110形成于包含多个裸片单元的面板上。再次参看图2B，用完成的积层结构110来说明经单一化的封装。虽然积层结构110在图2B中被说明为形成于单个封装之上，但应理解，积层结构110是在单一化之前形成，且多个积层结构110跨越面板102而形成，且形成于图IA中所说明的面板102上的相应多个裸片单元152的每一者之上。在一实施例中，积层结构110由电介质材料115形成，其中的特征被图案化。积层结构110可包含多个层。举例来说，可形成单独电介质层，其中单独形成第一通孔112、RDL 图案114和UBM通孔116和/或UBM垫119。在一实施例中，可存在多个通孔和RDL经图案化层。电介质材料115可为不透明或半透明，且不同材料可用于单独电介质层。在电介质材料115为不透明的情况下，可在于下伏特征之上形成电介质材料115之前先测量一特征的光学测量。在电介质材料115为半透明的情况下，有可能在于面板之上形成电介质材料之前或之后测量一特征在电介质材料115下方的位置。基于相应裸片单元中的每一者的真实测量位置，针对多个裸片单元中的每一者创建特定图案。针对相应裸片单元中的每一者，图案是单元特定的，且因此针对每一相应裸片单元，单元特定图案可不同(例如，x-y位置、方位、设计)，使得每一单元特定图案与每一相应裸片单元对准，进而补偿个别裸片单元的未对准。每一单元特定图案可为与相应裸片单元对准的常见图案。根据本发明的实施例，也可针对每一裸片单元独特地创建每一单元特
8定图案。接着，所述图案形成于多个裸片单元中的每一者之上。在一实施例中，所述图案为形成于积层结构110中的单元细节图案，例如，将接合垫105连接到RDL图案114的第一通孔112、RDL图案114或UBM垫图案119。如图4中所说明，图2B的RDL图案114可包含与第一通孔112对准的第一通孔俘获垫118、与UBM通孔116对准的UBM通孔俘获垫120及连接俘获垫121、120的迹线部分122。可利用无掩模图案化系统来形成积层结构110中的经图案化特征。举例来说，可通过直接写入经由感光型聚合物或光致抗蚀剂的曝光来产生第一通孔112或RDL图案114。还可经由电介质材料115的激光烧蚀来产生第一通孔112或 RDL 图案 114。基于相应裸片单元中的每一者的所测量位置，可预想到用于创建多个裸片单元中的每一者的图案的许多方法。在一实施例中，这种情形可通过将多个裸片单元中的每一者的所测量位置与许多经界定的标称参考位置进行比较来实现。举例来说，可相对于面板102 上的整板基准来界定多个裸片单元中的每一者上的至少一个特征的标称参考位置。特定标称参考位置可为多种位置，例如，接合垫105的角落、接合垫的中心、接合垫的外形、对准特征等。特定标称参考位置还可为封装外形，而在所述封装外形内将封装裸片单元。可使用每一单元的多个特征，以便确定所述单元内的裸片的方位。标称参考位置中可包含相对于面板上的整板基准的x_y位置和/或方位。在一实施例中，界定标称参考位置包含产生电子面板图。举例来说，可在电子面板图中界定面板中的每一裸片单元的标称参考位置(x_y 位置和/或方位)。但是实施例不要求面板图，而且可在别处提供标称参考位置。在一实施例中，调整每一裸片单元的图案的位置或设计以与面板中的相应裸片单元的所测量位置对准。基于面板中的裸片单元中的每一者的所测量位置，设计软件可创建多个裸片单元中的每一者的图案设计。接着，此图案设计可存储在面板设计文件中，其中调整图案的χ-y位置和/或方位。所述图案还可改变以优化每一裸片单元的图案设计。面板设计文件可传送到无掩模图案化系统以至少形成单元特定图案。图5A说明根据本发明的实施例的面板设计的一部分。图5A中所提供的说明意味着为根据本发明的实施例的面板设计的示范，且并不意味着限制。如所说明，展示个别封装外形的左上角，然而应理解，面板设计可包含关于个别裸片封装的额外或较少信息，且面板设计可包含关于面板的多个裸片单元中的每一者的类似信息。如图5A中所说明，面板设计可界定面板内每一裸片的标称参考位置，以及仍待形成的特征的标称参考位置。在一实施例中，界定裸片152'和接合垫105'的标称参考位置。尚未形成于面板之上的特征可包含第一通孔112'裸片通孔俘获垫118'、UBM通孔 116'、UBM通孔俘获垫120'、RDL图案迹线122'、UBM垫119'和待从面板单一化的封装的封装外形130'的标称参考位置。图5B说明根据本发明的实施例的未对准的裸片单元。如所说明，裸片单元152相对于标称参考裸片单元位置152'或面板(未说明)上的整板基准被说明为未对准。同样地，已形成的裸片垫105相对于标称参考裸片单元位置105'或面板(未说明)上的整板基准被说明为未对准。在一实施例中，界定多个裸片单元中的每一者上的至少一个特征的标称参考位置。举例来说，标称参考位置可为裸片垫105'。针对面板上的多个裸片单元中的每一者，测量裸片接合垫105的真实位置。根据本发明的实施例，当裸片接合垫105的所测量位置具有与裸片接合垫105'的参考位置不同的χ-y位置或方位时，确定个别裸片单元的未对准。在一实施例中，在CSP积层结构110中形成的经图案化特征(例如，第一通孔112、 裸片通孔俘获垫118、UBM通孔116、UBM通孔俘获垫120、RDL图案迹线12 的位置具有与用于多个裸片单元中至少一者的特征的标称参考位置不同的χ-y位置或方位。在一实施例中，与用于多个裸片单元中至少一者的第一通孔112'的参考位置相比，所形成的第一通孔112具有不同的x-y位置。在一实施例中，与用于多个裸片单元中至少一者的RDL图案 114'的参考位置相比，所形成的RDL图案114具有不同的x-y位置。在一实施例中，与用于多个裸片单元中至少一者的RDL图案114'的参考位置相比，所形成的RDL图案114具有不同的x-y位置和方位。在一实施例中，通过检查工具测量裸片单元在x-y方向和/或方位方面的未对准量，且针对多个裸片单元中的至少一者，计算裸片单元的标称参考位置与所测量位置之间的德尔塔值。基于所述德尔塔值，通过使图案从其参考位置调整了相同德尔塔值来创建待形成的图案。然而，根据本发明的实施例，预期经图案化特征可未必必须以相同的德尔塔值形成。本发明的其它实施例可维持最终封装内某些特征的相对对准。在图5B所说明的实施例中，展示在第一通孔112和接合垫105与裸片单元152之间的相对对准与图5A中所说明在标称参考位置112' ,105' ,152'之间的相对对准相同。在一实施例中，RDL图案 114的部分118、122、120中的任一者或整个RDL图案114在图5B中可在接合垫105的真实第一位置与参考接合垫位置105'之间移位了相同的德尔塔值。在一实施例中，额外特征可形成于多个裸片单元中的每一者之上，而不考虑相应多个裸片单元中的每一者的所测量位置。根据本发明的实施例，UBM垫119形成于标称参考位置119'处，而不考虑相应多个裸片单元中的每一者的所测量位置。在图5B所说明的实施例中，UBM垫119和封装外形130的实际位置的位置与对应的标称参考位置108' ,130' 相同。如所说明，实际位置UBM通孔116也可在为标称参考位置116'的位置中。调整在CSP积层结构中形成的单元细节图案的位置以与面板中的每一裸片的所测量位置对准也可包含改变RDL图案设计。在一实施例中，改变RDL图案设计包含从多个离散的不同设计选项选择最佳拟合RDL图案设计。在图6中提供多个离散的不同设计选项的说明。举例来说，每一象限I-IX表示在接合垫105的所测量位置与参考接合垫位置105' 之间的一系列德尔塔值。举例来说，如果德尔塔值对应于图6中的点140，那么选择用于象限VI的RDL图案设计。如果德尔塔值对应于图6中的点142，那么选择用于象限IX的RDL 图案。以此方式，设计工具可基于所述特定裸片的对应德尔塔值而自动产生用于每一个别裸片的给定最佳拟合图案。举例来说，与象限相关联的不同设计图案中的每一者可具有用于RDL图案的不同大小、形状和/或方位。虽然图6说明九个不同设计选项，但应理解，可使用任何数目个离散的不同设计选项。在一实施例中，调整在CSP积层结构中形成的单元细节图案的位置以与面板中的每一裸片的所测量位置对准包含用动态设计方法改变RDL图案设计。举例来说，基于每一特定裸片单元的对应德尔塔值，可动态地产生用于每一特定裸片单元的定制RDL图案。
在应用中，根据本发明的实施例，可预想到若干变化。举例来说，调整在CSP积层结构中形成的单元细节图案的方式可取决于使所述单元细节图案与面板中的相应裸片对准所需的调整量。在第一级操作中，在德尔塔值为最小的情况下，预期第一通孔112位置的调整可足以补偿裸片152的未对准。在第一变化中，如果参考的第一通孔俘获垫118'不再与经调整的第一通孔112位置充分重叠，那么可需要使RDL图案114位置的全部或一部分调整了与调整第一通孔112位置相同的德尔塔值。在第二变化中，在RDL图案114位置的调整不足够的情况下，可改变RDL图案114的设计，使得第一通孔俘获垫118与第一通孔 112对准，且UBM通孔俘获垫120与UBM通孔116对准。这可通过基于图6中所说明的象限中的德尔塔值的位置来选择相应裸片单元中每一者的RDL图案114的最佳拟合设计，或动态地设计用于每一裸片单元的定制RDL图案114来完成。如上文所描述，可利用根据本发明的实施例的自适性图案化技术来图案化积层结构100内的特征(例如，第一通孔112和RDL图案114)。在一实施例中，自适性图案化技术可用于积层结构内的任何结构。举例来说，积层结构可含有多个层、通孔和RDL图案。在一实施例中，自适性图案化技术可包含第一真实位置的测量，之后是第一通孔和RDL-I的自适性图案化，接着是第二真实位置的测量，之后是通孔-2和RDL-2的自适性图案化，接着是真实位置‘η’的测量，之后是通孔-η和RDL-n的自适性图案化。根据本发明的实施例，许多裸片封装可从面板或网状晶片单一化。所述许多裸片封装可由相对方位的独特统计范围来表征。在常规工艺中，在多个裸片在面板上未对准的情况下，所述许多裸片封装的第一通孔112相对于相应裸片152外形的未对准在所述许多裸片封装内的统计平均值与裸片152相对于封装外形130的未对准的统计平均值成正比。 这些关系可表示如下Δ (avg,lot) (112，152) ^ Δ (avg,lot) (152，130)根据本发明的实施例，可针对每一个别裸片调整第一通孔112以补偿相应裸片 152的未对准。因此，第一通孔112相对于相应裸片152外形的未对准在所述许多裸片封装内的统计平均值显著小于裸片152相对于封装外形130的未对准的统计平均值。这些关系可表示如下Δ (avg,lot) (112，152) << Δ (avg,lot) (152，130)在一实施例中，第一通孔112相对于相应裸片152外形的未对准在所述许多裸片封装内的统计平均为零。A(avg,lot)(112,152) =0某些实施例可实施为计算机程序产品，所述计算机程序产品可包含存储于非暂时性机器可读媒体上的指令。可使用这些指令来对通用或专用处理器进行编程以执行所描述的操作。机器可读媒体包含用于以机器(例如，计算机)可读的形式(例如，软件、处理应用程序)存储或传输信息的任何机构。机器可读媒体可包含(但不限于)磁存储媒体(例如，软盘)；光学存储媒体(例如，CD-ROM)；磁光存储媒体；只读存储器(ROM)；随机存取存储器(RAM)；可擦除可编程存储器(例如，EPROM和EEPR0M)；快闪存储器；或适合于存储电子指令的另一种类型的媒体。另外，可在分布式计算环境中实践一些实施例，在分布式计算环境中，机器可读媒体存储于一个以上计算机系统上和/或由一个以上计算机系统执行。另外，可在连接计算机系统的通信媒体上拉取或推送在计算机系统之间传送的信息。本文中所描述的数字处理装置可包含一个或一个以上通用处理装置，例如，微处理器或中央处理单元、控制器等等。或者，数字处理装置可包含一个或一个以上专用处理装置，例如，数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等等。在替代实施例中，例如，数字处理装置可为网络处理器，其具有包含核心单元和多个微引擎的多个处理器。另外，数字处理装置可包含通用处理装置和专用处理装置的任何组合。可用如图7中所说明的自适性图案化系统700来执行本发明的实施例。可由硬件组件、软件、固件或其组合来执行操作。提供于本文中所描述的各种总线701上的信号中的任一者可与其它信号一起时间多路，且提供于一个或一个以上共用总线上。如所说明，可将面板或网状晶片702供应到检查工具704，所述检查工具704测量面板上的多个装置单元的位置且创建含有所述多个装置单元中的每一者的所测量位置的文件706。接着，基于多个装置单元中的每一者的所测量位置，存储于服务器708上的设计软件创建用于多个装置单元中的每一者的图案设计文件710。图案化机器712输入图案设计且在多个装置单元中的每一者之上形成经图案化特征。从检查工具704将面板或网状晶片702提供给图案化机器 712。可从图案化机器712输出经图案化面板714。在一实施例中，设计软件进一步创建用于设计的至少一个层的新图，其经调整使得第一通孔和/或RDL图案与多个装置单元中的每一者的所测量位置对准。在一实施例中， 软件包含用于自适性图案化的算法。举例来说，基于德尔塔值，所述算法可调整特征的x_y 位置或方位。在一实施例，基于德尔塔值，所述算法可从某数目个离散的设计选项选择特征图案。在一实施例中，基于德尔塔值，所述算法可动态地设计特征。图7中提供的图解说明指示根据本发明的实施例的工艺的次序，然而，实际设备未必如所说明般布置。如所说明，设计软件存储于单独服务器708上，所述单独服务器708 也可存储包含面板上多个装置单元的标称参考位置的面板图。并不要求设计软件存储于单独服务器708上。举例来说，设计软件可存储于检查工具704或图案化机器712上。有可能将所有组件集成到单个系统中。可利用服务器708来控制自适性图案化系统700的任何部分或整个自适性图案化系统700。在一实施例中，服务器708包含上面存储有指令的存储器711，所述指令在由处理器709执行时使处理器指导检查工具704测量面板的多个装置单元中的每一者的位置、基于相应装置单元中的每一者的所测量位置来创建用于相应多个装置单元中的每一者的单元特定图案，且指导图案化工具712在多个装置单元中的每一者之上形成单元特定图案，其中每一单元特定图案与相应装置单元对准。在一实施例中，基于相应装置单元中的每一者的所测量位置来创建用于相应多个装置单元中的每一者的单元特定图案可包含调整至少一个单元特定图案的X-y位置和/或方位、从某数目个离散的设计选项选择，或动态地产生单元特定图案。在前述说明书中，已描述了本发明的各种实施例。然而，将明显的是，在不脱离如所附权利要求书中所陈述的本发明的较宽精神和范围的情况下，可对本发明进行各种修改和改变。因此，应在说明性意义上而不是在限制性意义上考虑说明书和图式。
权利要求
1.一种自适性图案化方法，其包括测量面板的多个装置单元中的每一者的位置；基于相应装置单元中的每一者的所测量位置，创建用于相应多个装置单元中的每一者的单元特定图案；以及在所述多个装置单元中的每一者之上形成所述单元特定图案，其中每一单元特定图案与所述相应装置单元对准。
2.根据权利要求1所述的自适性图案化方法，其中所述单元特定图案是选自由第一通孔图案、俘获垫和互连迹线图案组成的群组。
3.根据权利要求2所述的自适性图案化方法，其中所述互连迹线图案为再分布层RDL 图案，其包括裸片通孔俘获垫、凸块下金属化UBM通孔俘获垫和再分布层RDL图案迹线。
4.根据权利要求2所述的自适性图案化方法，其中每一单元特定图案为与所述相应装置单元对准的常见图案。
5.根据权利要求2所述的自适性图案化方法，其中每一单元特定图案是针对每一装置单元独特地创建的。
6.根据权利要求2所述的自适性图案化方法，其中所述单元特定图案是用无掩模图案化系统形成于所述多个装置单元中的每一者之上。
7.根据权利要求2所述的自适性图案化方法，其进一步包括界定所述多个装置单元中的每一者上的至少一个特征的参考位置，其中与所述多个装置单元中的至少一者的所述参考位置相比，所述所测量位置具有不同的χ-y位置或方位。
8.根据权利要求7所述的自适性图案化方法，其进一步包括界定所述多个装置单元中的每一者之上的所述单元特定图案的参考位置，其中与所述多个装置单元中的所述至少一者的所述单元特定图案的所述参考位置相比，所形成的所述单元特定图案具有不同的x-y 位置或方位。
9.根据权利要求8所述的自适性图案化方法，其中基于所述相应装置单元中的每一者的所述所测量位置来创建用于所述多个装置单元中的每一者的单元特定图案包括计算所述相应多个装置单元中的每一者的所述所测量位置与所述参考位置之间的德尔塔值；以及使所述单元特定图案的位置从所述多个装置单元中的至少一者的所述单元特定图案的参考位置调整了相同的德尔塔值。
10.根据权利要求9所述的自适性图案化方法，其中所述单元特定图案为通孔，且与所述多个装置单元中的所述至少一者的所述通孔的参考位置相比，所述所形成的通孔的位置具有不同的χ-y位置。
11.根据权利要求10所述的自适性图案化方法，其中所述单元特定图案为RDL图案， 且与所述多个装置单元中的所述至少一者的所述RDL图案的参考位置相比，所述所形成的 RDL图案的位置具有不同的x-y位置或方位。
12.根据权利要求5所述的自适性图案化方法，其中所述单元特定图案为RDL图案，且所述所形成的RDL图案的位置具有与参考RDL图案不同的设计。
13.根据权利要求12所述的自适性图案化方法，其中所述RDL图案是从多个离散的不同设计选项选择或动态地产生。
14.根据权利要求1所述的自适性图案化方法，其中所述面板的所述多个装置单元布置在多个模块中，使得每一模块包含至少两个装置单元；其中创建用于所述相应装置单元中的每一者的所述单元特定图案包括基于所述相应装置单元中的每一者的所述所测量位置，创建用于所述相应多个装置单元中的每一者的模块特定图案；以及其中在所述多个装置单元中的每一者之上形成所述单元特定图案包括在所述多个装置单元中的每一者之上形成所述模块特定图案，其中每一模块特定图案与所述相应模块内的所述相应至少两个装置单元对准。
15.根据权利要求1所述的自适性图案化方法，其进一步包括测量所述面板的多个其它组件中的每一者的位置，所述其它组件是选自由光学元件、连接器和电子组件组成的群组；其中所述面板的所述多个装置单元布置在多个模块中，使得每一模块包含至少一个装置单元和至少一个其它组件；其中创建用于所述相应装置单元中的每一者的所述单元特定图案包括基于所述相应装置单元和其它组件中的每一者的所述所测量位置，创建用于所述相应多个装置单元和其它组件中的每一者的模块特定图案；以及其中在所述多个装置单元中的每一者之上形成所述单元特定图案包括在所述多个装置单元和其它组件中的每一者之上形成所述模块特定图案，其中每一模块特定图案与所述相应模块内的所述相应至少一个装置单元和至少一个其它组件对准。
16.一种上面存储有指令的非暂时性计算机可读存储媒体，所述指令在由处理器执行时使所述处理器执行操作，所述操作包括指导检查工具以测量面板的多个装置单元中的每一者的位置； 基于相应装置单元中的每一者的所测量位置，创建用于相应多个装置单元中的每一者的单元特定图案；以及指导图案化工具在所述多个装置单元中的每一者上形成所述单元特定图案，其中每一单元特定图案与所述相应装置单元对准。
17.根据权利要求16所述的非暂时性计算机可读存储媒体，其中基于所述相应装置单元中的每一者的所述所测量位置来创建用于所述相应多个装置单元中的每一者的单元特定图案包括选自由以下各操作组成的群组的操作调整至少一个单元特定图案的x_y位置， 调整至少一个单元特定图案的旋转， 从某数目个离散的设计选项选择，以及动态地产生所述单元特定图案。
18.—种自适性图案化系统，其包括检查工具，其用以测量面板上的多个装置单元的位置，且创建含有所述多个装置单元中的每一者的所测量位置的文件；设计软件，其基于所述多个装置单元中的每一者的所述所测量位置，创建用于所述多个装置单元中的每一者的单元特定图案设计；以及图案化机器，其用以输入所述单元特定图案设计且在所述多个装置单元中的每一者之上形成经图案化特征。
19.根据权利要求18所述的自适性图案化系统，其中所述设计软件调整所述经图案化特征的所述χ-y位置或旋转。
20.根据权利要求18所述的自适性图案化系统，其中所述设计软件通过从某数目个离散的设计选项选择或动态地产生单元特定图案来创建单元特定图案设计。
全文摘要
本发明描述一种用于制造基于面板的封装结构的自适性图案化方法和系统。可通过测量每一个别装置单元的位置且在相应装置单元中的每一者之上形成单元特定图案来调整面板或网状晶片中的个别装置单元的未对准。
文档编号H01L21/60GK102549732SQ201180001658
公开日2012年7月4日 申请日期2011年2月16日 优先权日2010年2月16日
发明者克里斯多夫·司堪蓝, 堤姆·欧尔森 申请人:迪卡科技公司