专利名称：具有内置存储卡夹的全室外微波外壳的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于微波无线电通信的装置，并且尤其是涉及具有内置存储卡夹的全室外微波外壳。
背景
微波通信系统通常由许多用于容纳微波发射机/接收机装置的室外外壳构成。每个室外微波外壳具有一个或者多个输入/输出(I/o)连接端口用于支路连接或者连接以支持装置。这些I/o连接端口需要被保护以免受外部环境，例如极端的天气状况的影响。室外微波通信外壳常常包括用于存储数据的存储设备，该数据包括许可信息、配置参数、软件等，该数据支持系统中的电子硬件的操作。传统上，很难在硬件故障的情况下从硬件提取数据。作为结果，数据将必须被储存到外壳的硬件外部，以便被装入替换单元中。如在下面图 2中所描述的可选方法是为存储设备产生在外壳中的专用开口。然而，该额外的开口将对外壳的完全耐候性施加挑战，而耐候性对于外壳的正常操作是很关键的。
概述
本发明的一个目的是提供允许技术人员将存储设备插入全室外外壳中/将存储设备从全室外外壳移除而不需要在外壳上的任何额外开口的外壳设计。通过提供对可移除存储设备的接近，数据可以在硬件故障更换或者硬件升级的情况下被装入存储设备中并容易被移除，并且在另一个外壳中被重新安装。该方法比将数据存储到微波外壳的硬件外部更方便，并且提供了在数据和许可管理方面的更大灵活性。
根据一些实施方式,全室外微波发射/接收外壳包括外壳罩和固定在外壳罩的一侧上的一个或者多个I/O连接端口。外壳罩容纳有可移除的通信连接器和可移除的存储卡。可移除的通信连接器和可移除的存储卡均可以通过特定的I/O连接端口被插入外壳罩中或者从外壳罩移除。
根据一些实施方式， 可移除的通信连接器是光收发器。光收发器可以具有从CFP、 SFF、SFP、SFP+, XFP和BiDi组成的组中选择的标准形状因数。
根据一些实施方式，可移除的通信连接器是无源光连接器。
根据一些实施方式，可移除的通信连接器是以太网连接器。
根据一些实施方式，可移除的存储卡是闪存卡，例如形状因数微型SD卡。
根据一些实施方式，可移除的存储卡被配置为存储许可信息、配置参数和用于操作外壳的软件中的至少一个。
根据一些实施方式，外壳罩还容纳有邻近特定的I/O连接端口的印刷电路板，并且印刷电路板的第一侧被附接到用于容纳可移除的通信连接器的笼，而与印刷电路板的第一侧相对的第二侧被附接到用于容纳可移除的存储卡的卡夹。
根据一些实施方式，每个I/O连接端口被配置为被耦合到相应的电缆插入式端子，并且该电缆插入式端子具有遮盖I/o连接端口以免受外部环境影响的天气防护装置。
根据一些实施方式，用第二存储卡替换微波发射/接收外壳内部的第一存储卡的方法包括从外壳的I/o连接端口拔去电缆插入式端子，其中在外壳内部有第一存储卡和通信连接器，并且第一存储卡和通信连接器都靠近I/O连接端口 ；将第一存储卡从外壳穿过 I/o连接端口移除；穿过I/O连接端口将第二存储卡插入到外壳中，以占据过去由第一存储卡占据的外壳内部的空间；以及将电缆插入式端子插回到I/o连接端口中。
根据一些实施方式，所述方法还包括
将通信连接器从外壳穿过I/O连接端口移除；并且将替换通信连接器穿过I/O连接端口插入到外壳中，以占据过去由移除的通信连接器占据的外壳内部的空间。
根据一些实施方式，外壳包括邻近I/O连接端口的印刷电路板，并且印刷电路板的第一侧被附接到用于容纳通信连接器的笼，而与印刷电路板的第一侧相对的第二侧被附接到用于容纳第一存储卡和第二存储卡中的一个的卡夹。
根据一些实施方式，通信连接器是光收发器，其具有从CFP、SFF、SFP、SFP+,XFP和 BiDi组成的组中选择的标准形状因数。
根据一些实施方式，可移除的存储卡是闪存卡，例如形状因数微型SD卡。
根据一些实施方式，可移除的存储卡被配置为存储许可信息、配置参数和用于操作外壳的软件中的至少一个。
根据一些实施方式，I/O连接端口被配置为被耦合到电缆插入式端子，并且该电缆插入式端子具有遮盖I/o连接端口以免受外部环境影响的天气防护装置。
附图简述
当结合附图理解时，作为本发明的实施方式的详细描述的结果，本发明的不同方面以及其特征和优势将在下文中被更清楚地理解，附图不一定是按比例绘制的。相似的参考数字在附图的若干视图中始终指的是对应的部件。
图1根据一些实施方式示出带有具有天气防护装置的I/O连接器的室外微波外壳。
图2根据一些实施方式示出利用外壳中的专用开口以容纳可移除的存储卡的室外微波外壳。
图3根据一些实施方式示出具有由可移除的存储卡和光收发器共享的I/O连接端口的室外微波外壳。
图4根据一些实施方式示出存储卡被安装在I/O连接端口中。
图5根据一些实施方式示出SFP (小形状因数可插式)收发器被插入到I/O连接端口中。
图6根据一些实施方式示出SFP收发器被安装在I/O连接端口中。
图7根据一些实施方式示出带有天气防护装置的I/O连接器被安装回外壳上。
图8根据一些实施方式示出外壳内部的印刷电路板，SFP笼和存储卡夹附接到印刷电路板的两个相对侧。
图9根据一些实施方式示出存储卡被插入到存储卡夹中。
图10根据一些实施方式示出移除了连接器的天气防护装置并移除了 SFP收发器但是安装了存储卡的外壳的剖视图。
图11根据一些实施方`式示出移除了连接器保护装置但是安装了 SFP收发器和存储卡的外壳的剖视图。
实施方式的描述
现在详细地参考实施方式，其实施例在附图中示出。在下文的详细描述中，为了帮助理解在此提出的主题，阐述了许多非限制性的特定的细节。然而，对于本领域中的普通技术人员将明显的是，各种可选方案可以被使用，而不偏离本发明的范围，以及可在没有这些特定细节的情况下实践主题。例如，对于本领域中的普通技术人员来说将明显，在此提出的主题可以在许多类型的室外无线电系统上实现。
图1根据一些实施方式示出带有多个I/O连接器10的室外微波外壳20，每个连接器具有天气防护装置。如以上所描述的，外壳20容纳用于存储数据(例如，许可信息、配置参数和用于操作外壳20的软件)的存储设备(例如，闪存卡)。连接器类型可以包括以太网和光纤连接等。
为了使更换存储卡更容易，图2根据一些实施方式示出在外壳20中有专用开口 40，用于容纳可移除的存储卡30。但是如以上所提及的，该方法将需要一组专用的天气防护装置45来保护存储卡30免受极端天气状况。例如，除了在外壳20内部的存储卡30和对应的存储卡夹(图中未示出)外，盖子、垫圈和螺钉是该方法所需的。
图3根据一些实施方式不出室外微波外壳20包括由可移除的存储卡30和光收发器共享的I/O连接端口。在该实施例中，存储卡30共享容纳光收发器(例如，SFP收发器) 的I/O连接端口。如图中所示出的，在I/O连接端口内部有SFP笼50。存储卡30可以在 I/O连接器被移除后穿过I/O连接端口插入到外壳20中。应当注意，I/O连接端口可以被用于容纳具有不同形状因数标准例如CFP、SFF、SFP、SFP+, XFP和BiDi的其它类型的光收发器。此外，I/O连接端口可以被用于容纳其它类型的通信连接器，例如无源光连接器、以太 网连接器等。闪存卡可以具有标准的形状因数，例如，微型SD卡。对I/O连接端口的一个要求是它足够大以具有允许存储卡在不对其它现有I/O连接器造成相当大的干扰的情况下被插入外壳20内部的对应存储卡夹的额外空间。该方法不需要对外壳罩的当前设计的几何尺寸进行任何改变。
图4根据一些实施方式示出存储卡30被安装到I/O连接端口内部。注意，SFP笼 50仍然是空的，因为收发器还没有被插入到笼中。
图5根据一些实施方式示出SFP收发器60正在被插入到I/O连接端口中。
图6根据一些实施方式示出SFP收发器60穿过I/O连接端口安装到外壳内部。 假定最新插入的存储卡30 (例如，被用于替换现有存储卡的具有相同形状因数标准的新存储卡)具有用于升级外壳的操作的信息，技术人员可以现在将先前移除的带有天气防护装置70的I/O连接器插回，如图7中所示出的。如上所提到的，存储卡30应该以其容易被插入外壳20中或者从外壳20移除的方式位于外壳20的内部。另外，存储卡的存在不应该干扰在外壳20内部的I/O连接器以及与存储卡30共享I/O连接端口的通信连接器的正常操作。
图3-7分别示出了使用本发明一些实施方式的室外微波外壳20。在图3中，为了揭示连接细节，移除了连接器天气防护装置。在这种情况下，连接是SFP光收发器，但是该连接可以是无源光纤连接器、以太网连接器或者其它连接器类型。图3示出了存储卡30如何与SFP收发器60 —样地穿过I/O连接端口来移除和安装。图4示出了存储卡30如何被安装到位于金属薄片笼50下的存储卡夹90中，所述金属薄片笼50容纳SFP收发器60。 图5示出了在使用双工LC光纤连接器的这种情况下SFP收发器60如何被安装到SFP笼50中。图6示出了 SFP收发器60和存储卡30都已被适当地安装。双工LC光纤连接器被插入SFP收发器60中，而天气防护装置如图7中所示出被安装回。
如图8中所示出的，存储卡30由存储卡夹90容纳，该存储卡夹90位于附接到SFP 笼50的印刷电路板80的相对侧处。因此，SFP收发器60和存储卡30这两个组件可以共存而彼此不影响。为了使外壳20中的其它组件通过印刷电路板80访问储存在存储卡中的数据，这个配置可能需要印刷电路板80的新的设计。图9根据一些实施方式示出存储卡30 被插入到存储卡夹90中。
图8和9分别示出了容纳在外壳20内的印刷电路板80的特写。SFP笼50在板 80的一侧上，而存储卡夹90在另一侧上。SFP笼50和存储卡夹90都可以通过外壳中的单个开口来到达，该开口使用单个天气防护组件密封以防不良天气。
图10根据一些实施方式示出移除了连接器的天气防护装置并移除了 SFP收发器但是安装了存储卡的外壳的剖视图。图11根据一些实施方式示出移除了连接器保护装置但是安装了 SFP收发器和存储卡的外壳的剖视图。这两个剖视图还提供了微波外壳内部的 SFP笼50、存储卡夹90、SFP收发器60和存储卡30的布置的细节。
出于解释的目的，前述描述参考了特定的实施方式来描述。然而，以上的例证性论述并没有被规定为排他的或者将本发明限制为所公开的精确形式。鉴于以上的教导，许多修改和变化是可能的。对实施方式的选择和描述是为了最好地解释本发明的原理及其实际 应用，从而使得本领域中的技术人员能够最好地利用本发明和具有对所设想的特定使用适合的各种修改的不同实施方式。
权利要求
1.一种微波发射/接收外壳，包括外壳罩，其中所述外壳罩容纳有可移除的通信连接器和可移除的存储卡；以及一个或者多个I/o连接端口，其安装在所述外壳罩的一侧上，其中所述可移除的通信连接器和所述可移除的存储卡均能够通过特定的I/o连接端口插入所述外壳罩中或者从所述外壳罩移除。
2.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的通信连接器是光收发器。
3.如权利要求2所述的外壳，其中所述光收发器具有从CFP、SFF、SFP、SFP+,XFP和 BiDi组成的组中选择的标准形状因数。
4.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的通信连接器是无源光连接器。
5.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的通信连接器是以太网连接器。
6.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的存储卡是闪存卡。
7.如权利要求6所述的外壳，其中所述闪存卡是形状因数微型SD卡。
8.如权利要求1所述的外壳，其中所述可移除的存储卡被配置为存储许可信息、配置参数和用于操作所述外壳的软件中的至少一个。
9.如权利要求1所述的外壳，其中所述外壳罩还容纳有邻近所述特定的I/O连接端口的印刷电路板，并且所述印刷电路板的第一侧被附接到用于容纳所述可移除的通信连接器的笼，而与所述印刷电路板的所述第一侧相对的第二侧被附接到用于容纳所述可移除的存储卡的卡夹。
10.如权利要求1所述的外壳，其中每个I/O连接端口被配置为耦合到相应的电缆插入式端子，并且所述电缆插入式端子具有遮盖所述I/o连接端口以免受外部环境影响的天气防护装置。
11.一种用第二存储卡替换微波发射/接收外壳内部的第一存储卡的方法，包括从所述外壳的I/o连接端口拔去电缆插入式端子，其中在所述外壳内部有第一存储卡和通信连接器，并且所述第一存储卡和所述通信连接器都靠近所述I/o连接端口 ；将所述第一存储卡穿过所述I/o连接端口从所述外壳移除；将第二存储卡穿过所述I/O连接端口插入到所述外壳中，以占据所述外壳内部过去由所述第一存储卡所占据的空间；以及将所述电缆插入式端子插回到所述I/o连接端口中。
12.如权利要求11所述的方法，还包括将所述通信连接器穿过所述I/o连接端口从所述外壳移除；以及将替换通信连接器穿过所述I/o连接端口插入到所述外壳中，以占据所述外壳内部过去由所移除的通信连接器占据的空间。
13.如权利要求11所述的方法，其中所述外壳包括邻近所述I/O连接端口的印刷电路板，并且所述印刷电路板的第一侧被附接到用于容纳所述通信连接器的笼，而与所述印刷电路板的所述第一侧相对的第二侧被附接到用于容纳所述第一存储卡和所述第二存储卡中的一个的卡夹。
14.如权利要求11所述的方法，其中所述通信连接器是光收发器，所述光收发器具有从CFP、SFF、SFP、SFP+, XFP和BiDi组成的组中选择的标准形状因数。
15.如权利要求11所述的方法，其中所述可移除的存储卡是闪存卡。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述闪存卡是形状因数微型SD卡。
17.如权利要求11所述的方法，其中所述可移除的存储卡被配置为存储许可信息、配置参数和用于操作所述外壳的软件中的至少一个。
18.如权利要求11所述的方法，其中所述I/O连接端口被配置为耦合到所述电缆插入式端子，并且所述电缆插入式端子具有遮盖所述I/O连接端口以免受外部环境影响的天气防护装置。
全文摘要
本发明涉及具有内置存储卡夹的全室外微波外壳。一种微波发射/接收外壳包括外壳罩和安装在外壳罩的一侧上的一个或者多个I/O连接端口。外壳罩容纳有可移除的通信连接器和可移除的存储卡。可移除的通信连接器和可移除的存储卡均可以通过同一I/O连接端口插入外壳罩中或者从外壳罩移除。
文档编号H01R43/00GK103067029SQ20121039079
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月15日 优先权日2011年10月20日
发明者爱德文·尼利斯, 安德雷·科切特科夫 申请人:中兴通讯(美国)公司