专利名称：多层巴伦的制作方法
技术领域：
本发明涉及微波领域，特别涉及一种多层巴伦。
背景技术：
在射频领域，巴伦用途十分广泛，任何需要进行平衡到不平衡变换的场所都需要用到，如相位检波器、单边带调制器、平衡混频器以及天线等。微带线结构的巴伦，尤其是 Marchand巴伦，因其模型分析简单，便于与同轴线耦合等优点而得到了广泛应用。
Marchand巴伦由两段相同的耦合线组成，每段耦合线的长度均为中心频率处的四分之一波长。由于Marchand巴伦的耦合线长度和中心波长处于同一量级，因此，其长度很长。若将Marchand巴伦制作在一平面上,则其体积较大。发明内容
本发明提出一种多层巴伦，解决了现有技术中巴伦体积过大，不利于于其它电路元件集成的问题。
本发明的技术方案是这样实现的
一种多层巴伦，包括顶层金属地和底层金属地；金属屏蔽层，所述金属屏蔽层上开有窗口 ；上层耦合线，所述上层耦合线位于所述顶层金属地与所述金属屏蔽层之间，且所述上层耦合线的一端通过上接地通孔连接至所述顶层金属地；导线连接通孔，所述导线连接通孔的一端连接至所述上层耦合线的另一端，且所述导线连接通孔穿过所述窗口 ；以及下层耦合线，所述下层耦合线位于所述底层金属地与所述金属屏蔽层之间，所述下层耦合线的一端通过下接地通孔连接至所述底层金属地，且所述下层耦合线的另一端连接至所述导线连接通孔的另一端。
可选地，所述上层耦合线和所述下层耦合线关于所述金属屏蔽层呈对称分布。
可选地，所述上层耦合线包括第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段分布在不同介质层上，且垂直排列。
可选地，所述下层耦合线包括第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段分布在不同介质层上，且垂直排列。
可选地，所述上层耦合线和所述下层耦合线为宽边带状线。
可选地，所述上层耦合线和所述下层耦合线采用曲折线结构。
本发明的有益效果是可有效减小巴伦的体积，便于巴伦与其它电路元件集成。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种多层巴伦一个实施例的立体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明一种多层巴伦一个实施例的立体结构不意图。如图1所不,多层巴伦I包括顶层金属地21、底层金属地22以及金属屏蔽层3。金属屏蔽层3上开有窗口 32, 窗口 32中穿过导线连接通孔31。多层巴伦I还包括上层耦合线4和下层耦合线5，上层耦合线4位于顶层金属地21与金属屏蔽层3之间，下层耦合线5位于底层金属地21与金属屏蔽层3之间。上层耦合线4和下层耦合线5的一端通过导线连接通孔31连接起来，且上层耦合线4的另一端通过通孔43连接至顶层金属地21，下层耦合线5的另一端通过通孔 53连接至底层金属地22。在图1所示实施例中，上层耦合线4包括第一分段41和第二分段42，所述第一分段41和第二分段42分布在不同介质层上，且垂直排列。同样，下层耦合线5包括第一分段51和第二分段52，所述第一分段51和第二分段52分布在不同介质层上，且垂直排列。
在一个实施例中，耦合线采用宽边带状线制作。
在另一个实施例中，耦合线为曲折线形式。
在多层巴伦I中，耦合线4和5关于金属屏蔽层3呈完全对称，这样可使得输出具有良好的幅值、相位性能。并且，金属屏蔽层3还起到隔离上下耦合线的作用，以防止信号的窜扰。
利用本发明提出的多层巴伦，可有效减小巴伦的体积，便于巴伦与其它电路元件集成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保 护范围之内。
权利要求
1.一种多层巴伦，其特征在于，包括顶层金属地和底层金属地；金属屏蔽层，所述金属屏蔽层上开有窗口 ；上层耦合线，所述上层耦合线位于所述顶层金属地与所述金属屏蔽层之间，且所述上层耦合线的一端通过上接地通孔连接至所述顶层金属地；导线连接通孔，所述导线连接通孔的一端连接至所述上层耦合线的另一端，且所述导线连接通孔穿过所述窗口；以及下层耦合线，所述下层耦合线位于所述底层金属地与所述金属屏蔽层之间，所述下层耦合线的一端通过下接地通孔连接至所述底层金属地，且所述下层耦合线的另一端连接至所述导线连接通孔的另一端。
2.如权利要求1所述的多层巴伦，其特征在于，所述上层耦合线和所述下层耦合线关于所述金属屏蔽层呈对称分布。
3.如权利要求1所述的多层巴伦，其特征在于，所述上层耦合线包括第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段分布在不同介质层上，且垂直排列。
4.如权利要求1所述的多层巴伦，其特征在于，所述下层耦合线包括第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段分布在不同介质层上，且垂直排列。
5.如权利要求1所述的多层巴伦，其特征在于，所述上层耦合线和所述下层耦合线为宽边带状线。
6.如权利要求1所述的多层巴伦，其特征在于，所述上层耦合线和所述下层耦合线采用曲折线结构。
全文摘要
本发明提出了一种多层巴伦，包括顶层金属地和底层金属地；金属屏蔽层，所述金属屏蔽层上开有窗口；上层耦合线，所述上层耦合线位于所述顶层金属地与所述金属屏蔽层之间，且所述上层耦合线的一端通过上接地通孔连接至所述顶层金属地；导线连接通孔，所述导线连接通孔的一端连接至所述上层耦合线的另一端，且所述导线连接通孔穿过所述窗口；以及下层耦合线，所述下层耦合线位于所述底层金属地与所述金属屏蔽层之间，所述下层耦合线的一端通过下接地通孔连接至所述底层金属地，且所述下层耦合线的另一端连接至所述导线连接通孔的另一端。利用本发明提出的多层巴伦，可有效减小巴伦的体积，便于巴伦与其它电路元件集成。
文档编号H01P5/10GK103050753SQ201210568330
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者王玲 申请人:青岛联盟电子仪器有限公司