专利名称：触动开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种触动开关，特别是指一种防止焊剂的蒸气进入封装组件内，进而避免按压体与封装组件内部元件彼此粘贴的触动开关。
背景技术：
参阅图1，已知的一种触动开关900包括一封装组件91、一设置于封装组件91上方的按压体92、一将按压体92固定于封装组件91的包覆板片81，以及一设在按压体92下方及封装组件91内部的触动组件(图未示)，封装组件91具有一本体901、数个设置于本体901下方的接脚911、912及数个设置于本体901旁侧的凸块913、914。包覆板片81具有位在上方的一中央开口 810及旁侧的数个定位孔820、830，包覆板片81的中央开口 810供按压体92突伸于封装组件91上，包覆板片81的两侧定位孔820、830配合封装组件91的凸块913、914将按压体92固持在封装组件91上。封装组件91内部有空间可容设触动组件，触动组件具有导接所述接脚911、912的固定件及可动件(图未示)，按压体92未按压时，可动件不与封装组件91的接脚911、912导通，按压体92受按压时，可动件经由固定件与封装组件91的接脚911、912导通而实现开关功能。包覆板片81的前缘82、封装组件91的底面915与接脚911、912共平面，且包覆板片81具有两个突起片831、832是插设于电路板(图未示)的定位孔内。 然而，此种触动开关900的缺失在于当触动开关900藉由表面黏着焊接结合在电路板上时，由于焊剂(flux)遇热产生蒸气，其蒸气容易沿着包覆板片81进入封装组件91内部，以致按压体92与封装组件91内部元件产生粘贴现象，当使用者操作按压体92时容易有手感不佳的现象。
发明内容因此，为了克服上述缺失，本实用新型提供一种焊接时避免焊剂蒸气沿着包覆板片进入封装组件内部以防止内部构件彼此产生粘贴现象的触动开关。本实用新型的触动开关包括一按压体、一具有数个接脚及数个凸块的封装组件、一将按压体固定于封装组件的包覆板片，以及一设在按压体下方及封装组件内的配合按压体的按压而实现开关功能的触动组件；包覆板片具有一顶板及两个侧板，顶板具有一中央开口，两个侧板分别具有数个定位孔，包覆板片的中央开口供按压体突伸于封装组件上，包覆板片的两侧的定位孔配合封装组件的凸块，将按压体固持在封装组件上；按压体以及封装组件内部具有空间可容设触动组件，所述包覆板片表面具有一助焊层且顶板的底侧具有一去除助焊层的防焊区。较佳的，所述封装组件包括一基座及一位于基座上方固定该按压体的框体，该基座还包括所述接脚，及一个分别与所述接脚电性连接的中央导接片及两个周边导接片；所述触动组件具有一可动件及一固定件，该可动件呈弧形状往中央拱起，该固定件环设于可动件且具有往中央凹下的两个侧臂，该可动件及该固定件的所述侧臂分别对应于该基座的中央导接片及所述周边导接片。较佳的,所述触动开关还包括一位于该触动组件上方的绝缘胶片，该基座还具有一位于中央的容置槽及分别位于容置槽左右两侧的两个对位口 ；该绝缘胶片大小对应于该基座的大小且于左右两侧分别各设一缺口，各缺口位置对应于该基座的对位口 ；该框体长宽与该基座的长宽一致，其内为中空部，该框体具有一框部、两个于该框部顶面左右两侧的顶侧突起，及两个于该框部底面左右两侧的固定块，所述固定块的位置对应于该基座的所述对位口 ；该按压体呈凸字形，具有一按压部及一外径大于按压部的作动部，该作动部容置于该框体中空部，该作动部底面的中央设有一作用点，该作用点抵接于该绝缘胶片而间接接触该触动组件的可动件。较佳的，所述的框体的中空部的周边侧壁具有数个使该按压体的作动部的周边侧壁与该中空部的周边侧壁的接触为数个线接触的隔离条。 较佳的，所述包覆板片的顶板的左右两侧还分别设有第一定位孔，所述第一定位孔的位置分别对应于该框体顶面的顶侧突起，以供该包覆板片盖上该框体使该按压体的按压部及该框体顶面的两个顶侧突起分别伸出于该顶板的中央开口及第一定位孔；所述基座还具有一位于容置槽的相反侧的背侧壁，背侧壁还具有两个背侧突起，该包覆板片的所述侧板位于该顶板的两侧缘并向下延伸，每一侧板的底端均设有一包封片，且对应于该背侧壁的两个背侧突起各设有第二定位孔，且于所述第二定位孔上方设有向内的浅槽以供所述侧板沿着所述浅槽向内折弯，而使所述背侧突起落入所述侧板的第二定位孔，且由所述侧板的包封片将各构件包封定位。较佳的，所述基座还具有一环绕容置槽的外侧壁，且包覆板片的前缘、基座的外侧壁与接脚共平面。本实用新型触动开关的有益效果在于包覆板片表面具有一助焊层及去除助焊层的形成于顶板的底侧的防焊区，可有效防止焊剂的蒸气进入封装组件内，进而避免按压体与封装组件内部元件彼此粘贴。
图I是现有的触动开关的立体图；图2是本实用新型的触动开关配合组装在一电路板上的较佳实施例的立体图；图3是本实用新型的触动开关的包覆板片的仰视图；图4是本实用新型的触动开关的立体分解图；图5是本实用新型的触动开关将包覆板片分离出来的立体图；图6是本实用新型的触动开关的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。参阅图2，本实用新型的触动开关100外观主要包括一封装组件10、一按压体2及一包覆板片3，用于焊接于一电路板7上。封装组件10为绝缘材质,包括一基座I及一框体5,基座I具有一本体101、数个设置于本体101下方的接脚111、112及数个设置于本体101顶侧的数个凸块511’、512 ’，按压体2为绝缘材质，与框体5 都设置于基座I上方，包覆板片3为金属材质，将按压体2固定于框体5及基座I上；包覆板片3具有一顶板31及两个侧板321、322，顶板31具有位于侧板321、322旁侧的一前缘34，顶板31并具有一中央开口 300及数个定位孔310、320，中央开口 300供按压体2突伸于基座I上，两侧定位孔310、320配合本体101的凸块511’、512’将按压体2固持在封装组件10的框体5上。参阅图3，并配合图2，本实用新型的特点就在于，包覆板片3的顶板31及两个侧板321、322的表面都具有一助焊层，但是在顶板31的底侧具有一去除助焊层的防焊区400，由于包覆板片3表面具有助焊层及在顶板31的底侧形成去除助焊层的防焊区400，当触动开关100焊接于电路板7上，可有效防止焊剂的蒸气进入该封装组件10内，进而避免按压体2与封装组件10内部元件彼此粘贴，防焊区400的面积可以是底侧的全部或是部分区域，只要可避免焊剂的蒸气进入，都属于本实用新型的范畴。防焊区400的实际作法，可将包覆板片3以铜板冲制成形后，再镀上一层锡(助焊层)，镀完锡后，只在顶板31的底侧以激光将助焊层予以刮除，使其露出铜板表面，因为锡的表面容易使焊剂流动，但是焊剂在铜板表面不易流动，经过此处理后，也就可以防止焊剂的蒸气进入而避免接触不良的现象发生。参阅图2及图4，触动开关100除了前述的基座I、框体5、按压体2及包覆板片3以外，还包括一触动组件6及一位于触动组件6上方的绝缘胶片4,兹将各元件详细介绍如下。触动组件6具有一可动件61及一固定件62，该固定件62环设于可动件61且具有略往中央凹下的两个侧臂621、622，该可动件61呈弧形状略往中央拱起，可动件61配合按压体2的按压而实现开关功能；基座I还包括分别与所述接脚111、112电性连接的一中央导接片151及两个周边导接片152、153，该可动件61对应于该基座I的中央导接片151，该固定件62的两个侧臂621、622分别对应于该基座I的两个周边导接片152、153。需注意的是，触动组件的形式当不限于图4的态样，只要令触动开关100具有开关导通功能，都属于本实用新型的范畴。基座I还具有一位于中央的容置槽110及分别位于容置槽110左右两侧的两个对位口 130、120，绝缘胶片4位于该触动组件6上方，绝缘胶片4具有一大小对应于该基座I的大小的片体41且于片体41左右两侧分别各设一缺口 410、420，各缺口 410、420位置对应于该基座I的对位口 130、120。基座I还具有一环绕容置槽110的外侧壁115及一位于容置槽110的相反侧的背侦_ 116，触动开关100是藉由包覆板片3的前缘34、基座I的外侧壁115与接脚111、112共平面以供安装在电路板7上；包覆板片3还具有两个突起片331、332是插设于电路板7的定位孔710、720内，然而，熟知本领域技术者当知，突起片331、332也可以与基座I的外侧壁115为共平面，利用表面焊接封装于电路板7上，也属于本实用新型的范畴。参阅图4及图5,框体5长宽与基座I的长宽一致，框体5具有一框部51、一由框部51界定的中空部510、两个于该框部51顶面左右两侧的顶侧突起511、512，及两个于该框部51底面左右两侧的固定块513、514，两个固定块513、514的位置对应于该基座I的两对位口 130、120 ;该按压体2呈凸字形，具有一按压部22及一外径略大于按压部的作动部21，作动部21具有一环绕壁211，该作动部21容置于该框体5的中空部510，该作动部21底面的中央设有一作用点(图未示)，该作用点抵接于该绝缘胶片4而间接接触该触动组件6的可动件61。另外，框体5邻近中空部510的周边侧壁520具有数个使该按压体2的作动部21的环绕壁211与周边侧壁520的接触为数个线接触的隔离条521 ;因设有数个隔离条521，作动部21的环绕壁211与框体5的周边侧壁520所形成的间隙可使焊接时所产生的溶剂蒸气易于逸散，另外由于顶板31底侧具有防焊区400，按压体2与内部元件不会产生彼此粘贴的问题。包覆板片3的顶板31设有中央开口 300，中央开口 300的左右两侧还分别设有第一定位孔310、320，各第一定位孔310、320的位置对应于该框体5顶面的顶侧突起511、512，以供包覆板片3盖上框体5，使按压体2的按压部22及框体5顶面的两个顶侧突起511、512分别伸出于该顶板31的中央开口 300 (大小与按压部22外径相符但小于作动部21的外径)及第一定位孔310、320。参阅图5及图6，包覆板片3的两侧板321、322位于该顶板31的两侧缘并向下延伸，每一侧板321、322的底端均设有一包封片341、342且对应于基座I的背侧壁116的两背侧突起523、524(如图5)各设有第二定位孔330、340，且于邻近第二定位孔330、340上方设有向内的浅槽360、380以供两侧板321、322沿着两个浅槽360、380向内折弯而使基座I的背侧壁116的背侧突起523、524落入两板321、322的第二定位孔330、340且由两侧板321、322的包封片341、342将各构件包封定位。触动开关100的各元件组装后需热熔，如图4的框体5的两个顶侧突起511、512予以热熔后，将形成如图2的扁平状固定突起511’、512’，以及如图5对应于基座I的背侧壁116的两个背侧突起523、524被热熔后成为如图6的扁平状固定突起523’、524’，使包覆板片3与封装组件10牢固的结合在一起。综上所述，本实用新型触动开关100的有益效果在于包覆板片3表面具有助焊层及在顶板31的底侧形成的去除助焊层的防焊区400，可有效防止焊剂的蒸气进入封装组件10内，进而避免按压体2与封装组件10内部元件彼此粘贴，确实能达成本实用新型目的。
权利要求1.一种触动开关，包括一具有数个接脚及数个凸块的封装组件、一按压体、一将按压体固定于封装组件的包覆板片，以及一设在按压体下方及封装组件内的配合按压体的按压而实现开关功能的触动组件；包覆板片具有一顶板及两个侧板，顶板具有一中央开口，两个侧板分别具有数个定位孔，包覆板片的中央开口供按压体突伸于封装组件上，包覆板片的两侧的定位孔配合封装组件的凸块，将按压体固持在封装组件上；按压体以及封装组件内部具有空间可容设触动组件；其特征在于 所述包覆板片表面具有一助焊层，在顶板的底侧具有一去除助焊层的防焊区。
2.根据权利要求I所述的触动开关，其特征在于所述封装组件包括一基座及一位于基座上方固定该按压体的框体，该基座还包括所述接脚，及一个分别与所述接脚电性连接的中央导接片及两个周边导接片；所述触动组件具有一可动件及一固定件，该可动件呈弧形状往中央拱起，该固定件环设于可动件且具有往中央凹下的两个侧臂，该可动件及该固定件的所述侧臂分别对应于该基座的中央导接片及所述周边导接片。
3.根据权利要求2所述的触动开关，其特征在于所述触动开关还包括一位于该触动组件上方的绝缘胶片，该基座还具有一位于中央的容置槽及分别位于容置槽左右两侧的两个对位口 ；该绝缘胶片大小对应于该基座的大小且于左右两侧分别各设一缺口，各缺口位置对应于该基座的对位口 ；该框体长宽与该基座的长宽一致，其内为中空部，该框体具有一框部、两个于该框部顶面左右两侧的顶侧突起，及两个于该框部底面左右两侧的固定块，所述固定块的位置对应于该基座的所述对位口 ；该按压体呈凸字形，具有一按压部及一外径大于按压部的作动部，该作动部容置于该框体中空部，该作动部底面的中央设有一作用点，该作用点抵接于该绝缘胶片而间接接触该触动组件的可动件。
4.根据权利要求3所述的触动开关，其特征在于所述框体的中空部的周边侧壁具有数个使该按压体的作动部的周边侧壁与该中空部的周边侧壁的接触为数个线接触的隔离条。
5.根据权利要求4所述的触动开关，其特征在于所述包覆板片的顶板的左右两侧还分别设有第一定位孔，所述第一定位孔的位置分别对应于该框体顶面的顶侧突起，以供该包覆板片盖上该框体使该按压体的按压部及该框体顶面的两个顶侧突起分别伸出于该顶板的中央开口及第一定位孔；所述基座还具有一位于容置槽的相反侧的背侧壁，背侧壁还具有两个背侧突起，该包覆板片的所述侧板位于该顶板的两侧缘并向下延伸，每一侧板的底端均设有一包封片，且对应于该背侧壁的两个背侧突起各设有第二定位孔，且于所述第二定位孔上方设有向内的浅槽以供所述侧板沿着所述浅槽向内折弯，而使所述背侧突起落入所述侧板的第二定位孔，且由所述侧板的包封片将各构件包封定位。
6.根据权利要求5所述的触动开关，其特征在于所述基座还具有一环绕容置槽的外侧壁，且包覆板片的前缘、基座的外侧壁与接脚共平面。
专利摘要一种触动开关，包括一封装组件、一按压体、一包覆板片，以及一触动组件；包覆板片具有一顶板及两个侧板，顶板具有一中央开口，所述侧板具有数个定位孔，包覆板片的中央开口供按压体突伸于封装组件上，包覆板片的两侧定位孔配合封装组件的凸块将按压体固持在封装组件上；按压体以及封装组件内部有空间可容设实现开关功能的触动组件；所述包覆板片表面具有一助焊层且顶板的底侧具有一去除助焊层的防焊区，防焊区防止焊剂的蒸气进入该封装组件内，进而避免按压体与封装组件内部元件彼此粘贴。
文档编号H01H13/06GK202434379SQ201220022729
公开日2012年9月12日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日
发明者洪文仁 申请人:台湾美琪电子工业股份有限公司