专利名称：芯片盒填装自动换盒机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种自动化换装芯片盒的创新机构,特别涉及ー种芯片盒填装自动换盒机构。
背景技术：
一般传统式的芯片盒，如图I所示，该芯片盒100内部是横向排列有数层芯片盒槽101，以供贮放芯片(即LED的基材板)A，数个空的芯片盒100以上、下堆叠方式置入芯片换盒机构内，当下层空的芯片盒100装满芯片A吋，工作人员以人工操作的方式将装满芯片的芯片盒100取出，此种非自动化的换盒方式，不但造成生产速度缓慢，而且耗费人力来操作，不符合现代自动化的作业方式，因而有待改进。有鉴于此，本创作人乃研发ー种芯片盒填装自动换盒机构，是ー种自动化的换盒机构，在空的芯片盒装满芯片后，满的芯片盒可自动地输送至换盒机构外，以ー贯化的作业方式，提升生产效率并节省人力、时间与生产成本。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缸陷，而提供一种芯片盒填装自动换盒机构，在空的芯片盒装满芯片后，满的芯片盒可自动地输送至换盒机构外，以ー贯化的作业方式，提升生产效率并节省人力、时间与生产成本。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种芯片盒填装自动换盒机构，该换盒机构包括—置入框架，为ー纵向的长形框架，其内侧设有轨道可供空的芯片盒以上、下堆叠的方式置入，轨道下方设至少一弾片；一固定气缸，位于置入框架下方，可将空的芯片盒推入定位区，以填装芯片；ー轴承，安装在置入框架底部弾片的下方，空的芯片盒底部可顺着轴承切面方向移动；一升降盘，设于置入框架底部或向下位移；一升降气缸，位于升降盘下方，可带动升降盘升降；一移出框架，固定于置入框架下方，可供满的芯片盒置入；一排出气缸，位于移出框架的旁侧，可将满的芯片盒移至移出框架上。所述芯片盒填装自动换盒机构，其中，该移出框架为一横向的U形框架。本实用新型的有益效果是，在空的芯片盒装满芯片后，满的芯片盒可自动地输送至换盒机构外，以ー贯化的作业方式，提升生产效率并节省人力、时间与生产成本。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进ー步说明。图I是一般芯片盒安装芯片的外观示意图。[0018]图2是本实用新型芯片盒填装自动换盒机构的外观图。图3是本实用新型芯片盒填装自动换盒机构去掉外罩的结构图。图4是本实用新型芯片盒填装自动换盒机构换装芯片盒的动作一外观示意图。图5是本实用新型芯片盒填装自动换盒机构换装芯片盒的动作ニ外观示意图。图6是本实用新型芯片盒填装自动换盒机构换装芯片盒的动作三外观示意图。图7是本实用新型芯片盒填装自动换盒机构换装芯片盒的动作四外观示意图。图8是本实用新型芯片盒填装自动换盒机构换装芯片盒的动作五外观示意图。 图中标号说明I换盒机构10置入框架11外罩12轨道13弹片20固定气缸30轴承40升降盘50升降气缸 60移出框架70排出气缸 100芯片盒101芯片盒槽 A芯片
具体实施方式
请參阅图2所示，本实用新型芯片盒填装自动换盒机构的外观图，配合图3所示将换盒机构I的外罩11取下来的结构图，该换盒机构I包括置入框架10、固定气缸20、轴承
30、升降盘40、升降气缸50、移出框架60及排出气缸70等构件；其中置入框架10为ー纵向的长形框架，其内侧设有轨道12可供空的芯片盒100以上下堆叠的方式置入，轨道12的右下方设有至少ー弾片13。固定气缸20位于置入框架10左下方，该固定气缸20可将空的芯片盒100推入定位区，以便装填芯片A。ー轴承30安装在置入框架10底部弹片13的下方，空的芯片盒100的底部可顺着轴承30切面方向向前及向上移动。升降盘40可利用其底部的升降气缸50升至置入框架10的底部或向下移动，移出框架60为ー横向的U形框架，固定于置入框架10下方，其左侧安装有一排出气缸70 ；本实用新型自动化填装芯片的操作步骤如下I、如图3所示，置入框架10的轨道12内上、下堆叠数个空的芯片盒100，固定气缸20将最下层空的芯片盒100固定住。2、如图4所示，最底层空的芯片盒100填满芯片A的后，固定气缸20向旁侧退出，弾片13将满的芯片盒100退出定位区，并移至升降盘40上。3、如图5所示，升降气缸50带动升降盘40往下移动至移出框架60处，上面空的芯片盒100至置入框架10的定位区，该空的芯片盒100底部位于轴承30上切面下方约3mm处。4、如图6所示，固定气缸20伸出将空的芯片盒100推入置入框架10的定位区，此空的芯片盒100底部顺着轴承30切面向前及向上移动，将空的芯片盒100带离下方满的芯片盒100，并产生间隙，如此当满的芯片盒100退出时，不会与上方空的芯片盒100磨擦。5、如图7所示，排出气缸70将升降盘40上满的芯片盒100移至移出框架60上，使满的芯片盒100排列在移出框架60上。6、如图8所示，满的芯片盒100置入移出框架60后，升降盘40受到升降气缸50的带动而上移至置入框架10的定位区内再回到步骤2图4所示的位置，如此从步骤2—歩骤6往复的动作，完成自动化的操作过程。综上所述，本实用新型芯片盒填装自动换盒机构，是ー种全自动化换盒的装置，除了使生产线ー贯化不会间断外，更可节省人力、时间及生产成本。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展·所需，且所掲示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
权利要求1.一种芯片盒填装自动换盒机构，其特征在于，包括 一置入框架，为一纵向的长形框架，其内侧设有轨道可供空的芯片盒以上、下堆叠的方式置入，轨道下方设至少一弹片； 一固定气缸，位于置入框架下方，可将空的芯片盒推入定位区，以填装芯片； 一轴承，安装在置入框架底部弹片的下方，空的芯片盒底部可顺着轴承切面方向移动； 一升降盘，设于置入框架底部或向下位移； 一升降气缸，位于升降盘下方，可带动升降盘升降； 一移出框架，固定于置入框架下方，可供满的芯片盒置入； 一排出气缸，位于移出框架的旁侧，可将满的芯片盒移至移出框架上。
2.根据权利要求I所述的芯片盒填装自动换盒机构，其特征在于，所述移出框架为一横向的U形框架。
专利摘要一种芯片盒填装自动换盒机构，包括一置入框架为一纵向的长形框架，其内侧设有轨道可供空的芯片盒以上、下堆叠的方式置入，轨道下方设至少一弹片；一固定气缸位于置入框架下方，将空的芯片盒推入定位区，以填装芯片；一轴承安装在置入框架底部弹片的下方，空的芯片盒底部可顺着轴承切面方向移动；一升降盘设于置入框架底部或向下位移；一升降气缸位于升降盘下方，带动升降盘升降；一移出框架固定于置入框架下方，供满的芯片盒置入；一排出气缸位于移出框架的旁侧，将满的芯片盒移至移出框架上。本实用新型在空的芯片盒装满芯片后，满的芯片盒可自动地输送至换盒机构外，以一贯化的作业方式，提升生产效率并节省人力、时间与生产成本。
文档编号H01L21/677GK202601595SQ201220147580
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年4月10日
发明者陈树锦 申请人:陈树锦