专利名称：圆极化天线的制作方法
技术领域：
圆极化天线技术领域[0001]本实用新型涉及无线通信领域，具体地说是一种圆极化天线。
背景技术：
[0002]目前，市场上的一些圆极化天线，设计不合理，生产成本高。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种圆极化天线。[0004]本实用新型解决的是现有一些圆极化天线，设计不合理，生产成本高的问题。[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是本实用新型包括接地板和介质板，所述的介质板固定于接地板上，所述的接地板四面翻卷向上，所述的介质板上设有金属膜层，所述的金属膜层设有倒角。[0006]所述的接地板为表面作氧化抛光处理的金属铝板，其厚度为2丽，四面翻卷向上 20MM。[0007]所述的介质板为FR-4 (PCB)介质板，其厚度为6丽。[0008]所述的介质板通过塑料螺钉固定于接地板上。[0009]所述的接地板上设于接地板固定孔，所述的介质板设有与接地板相匹配的介质板固定孔。[0010]本实用新型的有益效果是结构设计合理，生产成本低。
[0011]图I是本实用新型的示意图。[0012]图2是本实用新型接地板的结构示意图。[0013]图3是图2 A-A剖面的结构示意图。[0014]图4是本实用新型介质板的结构示意图。
具体实施方式
[0015]
以下结合附图及实施例对本实用新型进一步说明。[0016]如图所示，本实用新型包括接地板5和介质板1，所述的介质板I固定于接地板5 上，所述的接地板5四面翻卷向上，所述的介质板I上设有金属膜层4，所述的金属膜层4设有倒角3。[0017]所述的接地板5为表面作氧化抛光处理的金属铝板，其厚度为2MM，四面翻卷向上 20MM。[0018]所述的介质板4为FR-4 (PCB)介质板，其厚度为6丽。[0019]所述的介质板4通过塑料螺钉固定于接地板5上。[0020]所述的接地板5上设于接地板固定孔2-1，所述的介质板4设有与接地板5相匹配的介质板固定孔2。
权利要求1.一种圆极化天线，包括接地板和介质板，其特征在于所述的介质板固定于接地板上， 所述的接地板四面翻卷向上，所述的介质板上设有金属膜层，所述的金属膜层设有倒角。
2.根据权利要求I所述的圆极化天线，其特征在于所述的接地板为表面作氧化抛光处理的金属铝板，其厚度为2丽，四面翻卷向上20丽。
3.根据权利要求I所述的圆极化天线，其特征在于所述的介质板为FR-4PCB介质板，其厚度为6丽。
4.根据权利要求I所述的圆极化天线，其特征在于所述的介质板通过塑料螺钉固定于接地板上。
5.根据权利要求I所述的圆极化天线，其特征在于所述的接地板上设于接地板固定孔，所述的介质板设有与接地板相匹配的介质板固定孔。
专利摘要本实用新型公开了一种圆极化天线，包括接地板和介质板，所述的介质板固定于接地板上，所述的接地板四面翻卷向上，所述的介质板上设有金属膜层，所述的金属膜层设有倒角。本实用新型具有结构设计合理，生产成本低的特点。
文档编号H01Q1/48GK202749510SQ20122028370
公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月18日 优先权日2012年6月18日
发明者郭正韦华 申请人:郭正韦华