专利名称：一种降低色温漂移的白光led结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及白光LED结构，具体涉及的是ー种降低色温漂移的白光LED结构。
背景技术：
随着红、蓝、绿超高亮度LED和白光LED的问世，使LED的应用领域从指示灯、信号灯、显示屏到景观照明，现在已经拓展到白光照明。LED从此进入了从室内应用走向室外应用的新天地。如今白光LED照明已经走向实用化、产业化，其光效超过传统的白炽灯、荧光灯的光源，充分显示出节能、环保的特色。白光LED与単色光LED不同，除功率外，它还多出了色温这ー參数，色温指的是光波在不同的能量下，人类眼睛所感受的颜色变化。色温是白光LED色參数的重要指标之一，其关系到LED灯光照明产品所显示的顔色特性。 目前市场上主流的LED产品生产技术为在蓝色的LED芯片上涂抹上黄色的荧光粉，从而用蓝色与黄色合成而得到白色，在封装设备进行荧光粉涂抹的过程中由于设备的精准度不同，产生的同ー批产品中涂抹的荧光粉便有多与少的不同，从而荧光粉涂抹多的LED则偏黄，荧光粉涂抹少则偏蓝，从而生产了从2000K到10万多K的不同等级的LED色温档位，这种偏差现象称为LED色温漂移现象。目前減少封装LED色温漂移现象，控制其良好一致性是众多LED封装企业共同努力的方向。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种降低色温漂移的白光LED结构，以解决目前白光LED封装过程中因涂抹荧光粉多少不同，出现白光LED发光偏黄或偏蓝的问题，导致白光LED出现色温漂移的情況。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。—种降低色温漂移的白光LED结构，包括底座⑴和设置在底座⑴上的反射杯
(10)，所述反射杯(10)上设置有一盖玻片(5)，该盖玻片(5)上设置有ー硅胶透明板(6)。其中所述反射杯(10)的底部设置有ー焊盘(2)，该焊盘(2)上焊接有LED芯片⑶。其中所述底座(I)两侧还设置有第一电极(3)和第二电极(4)，所述第一电极(3)通过第一金线(7)与LED芯片(8)的上部连接，第二电极(4)通过第二金线(9)与焊盘(2)连接。本实用新型提供的降低色温漂移的白光LED结构，通过在盖玻片上设置有ー个硅胶透明板，由于该硅胶透明板不与LED芯片封装时直接接触，避免了因高温情况下硅胶透明板所出现的透光性能变差，而导致出现的色温漂移和光效降低的问题。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、实现容易、可以有效減少封装LED色温漂移的现象。
[0011]图I为本实用新型降低色温漂移的白光LED结构示意图。图中标识说明底座I、焊盘2、第一电极3、第二电极4、盖玻片5、硅胶透明板6、第ー金线7、LED芯片8、第二金线9、反射杯10。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请參阅图I所示，图I为本实用新型降低色温漂移的白光LED结构示意图。本实 用新型提供了一种降低色温漂移的白光LED结构，主要用于解决目前LED封装过程中因涂抹荧光粉多少不同，容易出现白光LED发光偏黄或偏蓝的问题，进而导致白光LED出现色温漂移的情况。其中本实用新型降低色温漂移的白光LED结构主要包括有底座I和反射杯10，所述反射杯10安装在底座I上，且底座I上部中心设置有焊盘2，该焊盘2也对应位于反射杯10的底部，所述焊盘2上焊接有LED芯片8，该LED芯片8上部连接有第一金线7，底部则通过焊盘2与第二金线9连接。在底座I的上部两侧还设置有第一电极3和第二电极4,所述第一电极3与第一金线7连接,第二电极4与第二金线9连接。在反射杯10的上部还设置有盖玻片5，所述的盖玻片5上设置有硅胶透明板6。其中这里的硅胶透明板6是由荧光粉和硅胶按照质量比I : 10配置压合成板状，然后放置在165度的恒温箱中高温烘烤5分钟制成。由于高温对荧光粉色温漂移影响不大，而导致色温漂移的主要因素为荧光胶的胶体，即硅胶，因为硅胶在高温下透光性能会明显变差，而环氧树脂比硅胶的色温漂移还大，因此以往封装LED芯片所采用的环氧树脂则无法使用，尤其是在发热较大的大功率白光LED芯片封装过程中，本实用新型采用的硅胶透明板避免了与LED芯片封装的直接接触，有效弱化了胶体对色温漂移的影响，降低了 LED色温漂移的现象，提闻了光效。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种降低色温漂移的白光LED结构，包括底座(I)和设置在底座(I)上的反射杯(10)，其特征在于所述反射杯(10)上设置有一盖玻片(5)，该盖玻片(5)上设置有一硅胶透明板⑶。
2.根据权利要求I所述的降低色温漂移的白光LED结构，其特征在于所述反射杯(10)的底部设置有ー焊盘(2)，该焊盘(2)上焊接有LED芯片(8)。
3.根据权利要求2所述的降低色温漂移的白光LED结构，其特征在于所述底座(I)两侧还设置有第一电极(3)和第二电极(4)，所述第一电极(3)通过第一金线(7)与LED芯片(8)的上部连接，第二电极(4)通过第二金线(9)与焊盘(2)连接。
专利摘要本实用新型提供了一种降低色温漂移的白光LED结构，包括底座和设置在底座上的反射杯，所述反射杯上设置有一盖玻片，该盖玻片上设置有一硅胶透明板。本实用新型提供的降低色温漂移的白光LED结构，通过在盖玻片上设置有一个硅胶透明板，由于该硅胶透明板不与LED芯片封装时直接接触，避免了因高温情况下硅胶透明板所出现的透光性能变差，而导致出现的色温漂移和光效降低的问题。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、实现容易、可以有效减少封装LED色温漂移的现象。
文档编号H01L33/60GK202662673SQ20122038123
公开日2013年1月9日 申请日期2012年8月2日 优先权日2012年8月2日
发明者范国峰 申请人:深圳市科润光电有限公司