小转盘打印凹槽的制作方法

文档序号:7128627阅读:195来源:国知局
专利名称:小转盘打印凹槽的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种转盘式测试打印编带一体机,特别涉及一种小转盘打印凹
槽。
背景技术
转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。激光打印标签是转盘式测试打印编带一体机的重要性能之一。现有技术的转盘式测试打印编带一体机的小转盘上设置有多个凹槽,通过吸嘴将元件放入凹槽内之后进行相应的打印工作,但凹槽一般都是设计为槽底12与槽壁11呈90°角(参考图1),在机器的高速运转中,这就要求吸嘴要非常精确的将元件放置于凹槽中,否则,元件被槽壁11打飞的几率非常高。

实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种小转盘打印凹槽,以降低在吸嘴将元件放入打印凹槽过程中元件被打飞的几率。为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下一种小转盘打印凹槽,所述凹槽包括槽底及槽壁,所述槽壁设置有倾斜面,所述倾斜面与所述槽底呈大于90°的夹角。优选的,所述夹角为100° 135°。通过上述技术方案,本实用新型提供的小转盘打印凹槽,通过将凹槽的槽壁改成斜坡式的设计,凹槽口部的空间增大,吸嘴将元件固定于凹槽中的过程可以有效的避开槽壁,从而大大减少了元件被打飞掉的几率,使掉管率减少至1PPM。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为现有技术的一种小转盘打印凹槽截面示意图;图2 4为本实用新型实施例所公开的小转盘打印凹槽截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例I :[0014]参考图2,本实用新型提供的小转盘打印凹槽,凹槽包括槽底12及槽壁11,槽壁11设置有倾斜面21,倾斜面21与槽底12呈100°的夹角。实施例2:参考图3,本实用新型提供的小转盘打印凹槽,凹槽包括槽底12及槽壁11,槽壁11设置有倾斜面31,倾斜面31与槽底12呈120°的夹角。实施例3:参考图4,本实用新型提供的小转盘打印凹槽,凹槽包括槽底12及槽壁11,槽壁11设置有倾斜面41,倾斜面41与槽底12呈135°的夹角。 本实用新型提供的小转盘打印凹槽,通过将凹槽的槽壁11改成斜坡式的设计,凹槽口部的空间增大,吸嘴将元件固定于凹槽中的过程可以有效的避开槽壁11,从而大大减少了元件被打飞掉的几率,使掉管率减少至1PPM。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。
权利要求1.一种小转盘打印凹槽,所述凹槽包括槽底及槽壁,其特征在于,所述槽壁设置有倾斜面,所述倾斜面与所述槽底呈大于90°的夹角。
2.根据权利要求I所述的小转盘打印凹槽,其特征在于,所述夹角为100° 135°。
专利摘要本实用新型公开了一种小转盘打印凹槽,所述凹槽包括槽底及槽壁,所述槽壁设置有倾斜面,所述倾斜面与所述槽底呈大于90°的夹角。该实用新型通过将凹槽的槽壁改成斜坡式的设计,凹槽口部的空间增大,吸嘴将元件固定于凹槽中的过程可以有效的避开槽壁,从而大大减少了元件被打飞的几率,使掉管率减少至1PPM。
文档编号H01L21/67GK202742825SQ20122041016
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者张巍巍 申请人:江苏格朗瑞科技有限公司
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