专利名称：加密安全u盘及udp模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及存储装置，尤其涉及一种加密安全U盘及UDP模块。
背景技术：
随着电子技术的发展，无纸化办公被广泛推广，U盘(USB接口闪存盘)作为资料存储器，以其容量大，体积小，安全可靠，便于携带，被越来越多的应用。随着科技的发展，为了提高U盘的安全性，设计出加密安全U盘，作为可靠性更高的U盘，与普通的U盘相比，加密安全U盘不仅加入了加密存储机制，而且增加了认证、个人识别码或者指纹功能。常规的加密安全U盘包括分别封装后的加密安全芯片、NAND闪存芯片，USB物理层解析芯片、电源控制芯片及外围器件等器件，以及各个器件之间通过焊接在同一块电路基板(比如，印刷电路板PCB, Printed Circuit Board)上的方式连接在一起,然后再为连接在一起的器件加上外壳，从而构成具有加密安全的U盘。由于加密安全U盘的整个生产过程需要多次焊接和封装，使得加密安全U盘结构复杂，体积庞大，制造流程繁琐。
实用新型内容本实用新型实施例提供了 一种加密安全U盘及UDP模块，用于解决加密安全U盘结构复杂，体积庞大，制造流程繁琐的问题。为解决上述问题，本新型实施例提供的技术方案如下本实用新型提供了一种UDP模块，所述UDP模块包括加密安全芯片的芯片裸片、USB物理层解析芯片、外围器件，以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件通过电路基板相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件通过成品封装PIP封装方式封装为一体。所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件，粘接或焊接在所述电路基板上。可选的，所述外围器件包括电源芯片，所述电源芯片，通过所述电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。可选的，所述外围器件还包括电阻、电容、晶振、二极管；所述电阻、所述电容、所述晶振、所述二极管通过电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。本实用新型还提供了 一种加密安全U盘，所述加密安全U盘包括UDP模块及外壳，所述UDP模块固定在所述外壳内，其中，所述UDP模块包括加密安全芯片的芯片裸片、USB物理层解析芯片、外围器件，以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件通过电路基板相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件通过成品封装PIP封装方式封装为一体。所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件，粘接或焊接在所述电路基板上。可选的，所述外围器件包括电源芯片，所述电源芯片通过所述电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。可选的，所述外围器件还包括电阻、电容、晶振、二极管；所述电阻、所述电容、所述晶振、所述二极管通过电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。可选的，所述UDP模块固定在所述外壳内的方式包括所述UDP模块采用机械连接的方式固定在所述外壳内；或者，所述UDP模块采用粘接的方式固定在所述外壳内。与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的加密安全U盘及UDP模块，通过将加密安全U盘所需的各种功能芯片内的裸片集成在一块电路基板(比如，印刷电路板PCB)上，然后，通过成品封装(PIP，Product In Package)的封装方式一次封装,形成UDP模块,不需要进行多次封装和焊接，简化了制造流程，同时，提高了器件的集成度，减小了 UDP模块和加密安全U盘的总体尺寸。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。图1为本实用新型实施例提供的一种UDP模块的结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的加密安全U盘的一个实施例结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示装置结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。参见图1，为本实用新型实施例提供的一种UDP模块的结构示意图。所述UDP模块10包括:USB物理层解析芯片101、加密安全芯片的芯片裸片102、外围器件104以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片103。需要指出的是，图1中，所述UDP模块10以包含一个NAND闪存芯片的芯片裸片103为例，但并不限于此，本实用新型所提供的UDP模块10可以根据实际需要连接两个甚至更多个NAND闪存芯片的芯片裸片103，比如，如果所需的加密安全U盘为8G，可以直接使用8G的NAND闪存芯片的芯片裸片，也可以连接两个4G的NAND闪存芯片的芯片裸片，且每个4G的NAND闪存芯片的芯片裸片之间独立部署。当然，如果还有其他需要，本实施例中还可以连接更多的NAND闪存芯片的芯片裸片等等，本实用新型实施例并不限于此4G和SG的NAND闪存芯片的芯片裸片。其中，所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND闪存芯片的芯片裸片103、所述USB物理层解析芯片101及所述外围器件104通过电路基板(所述电路基板在图1中未明确示出)相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND闪存芯片的芯片裸片103、所述USB物理层解析芯片101、所述外围器件104通过成品封装PIP封装方式封装为一体。其中，在该实施例中，所述USB物理层解析芯片通常又称为USB接口。可选的，所述电路基板可以为PCB基板，也可以是其他适合的电子电路基板，本实施例不作限制。具体而言，所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND闪存芯片的芯片裸片103、所述USB物理层解析芯片101及所述外围器件104通过电路基板相互连接，实现所述器件相互连接的方式包括，首先，通过粘接或者焊接或者其他适合的连接方式，将所述器件固定在所述电路基板上；然后，再通过焊线或者其他适合的方式对所述的器件进行加固。可选的，所述外围器件104，可以包括电源芯片，所述电源芯片，通过所述电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND闪存芯片的芯片裸片103、所述USB物理层解析芯片101相互连接。需要指出的是，所述外围器件，所包含的功能芯片的芯片裸片不限于电源控制芯片，还可以包含其他所需的其他的功能芯片或元器件，比如，所述外围器件，还可以包括，电阻、电容、晶振、二极管；所述电阻、所述电容、所述晶振、所述二极管通过电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND闪存芯片的芯片裸片103、所述USB物理层解析芯片101连接。需要指出的是，本实用新型实施例所提供的UDP模块，每个功能芯片的芯片裸片，若实现其功能，需要连接相关外围器件，上述实施例仅为示例，每个功能芯片的芯片裸片，根据其功能不同可以连接不同的元器件，本实用新型所述外围器件不限于此。从上述实施例可以看出，本实用新型实施例所提供的UDP模块，直接将各个功能芯片的芯片裸片，通过电路基板实现相互连接，并通过PIP封装方式将所述电路基板及其上的元器件进行封装，不需要多次焊接，简化了制作流程，与现有技术相比，直接使用各个功能芯片的芯片裸片，大大减小UDP模块的体积，同时也降低了生产成本。参见图2，为本实用新型实施例提供的一种加密安全U盘的一种结构示意图。[0035]所述加密安全U盘包括UDP模块201及外壳202，其中，所述UDP模块201固定在所述外壳202内。所述UDP模块201如上述实施例所示,在此不再赘述。需要指出的是，上述实施例中，所述USB物理层解析芯片在实际应用中通常被称为USB接口，下文所述USB接口即为所述USB物理层解析芯片。优选的，所述外壳可以为金属外壳或者塑胶外壳；其形状根据客户需求制作成任意形状。优选的，所述UDP模块固定在所述外壳内的方式为所述UDP模块201采用采用机械连接的方式固定在所述外壳202内，或者，所述UDP模块201采用粘接的方式固定在所述外壳202内ο当然，在该实施例中，所述UDP模块201中的USB接口也可以凸出所述外壳外部的，也可以是内嵌在所述外壳内部，如果所述USB接口凸出在所述外壳外部，为了保护所述USB接口，设计者可以根据外壳配套设计出USB接口的活动外壳；如果所述USB接口内嵌在所述外壳内部，所述m)P模块可以进行滑动或者转动，使得所述加密安全U盘在使用时，USB接口移出所述外壳，以便于和终端相连接。从上述实施例可以看出，本实用新型实施例所提供的U盘及UDP模块，不但结构和制造流程都比较简单，因此还具有集成度高、内部芯片及元器件不可见、不易破解、不易拆卸、安全度更高等特性，更能满足加密安全U盘高度安全、小巧灵活、易于携带的要求。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
权利要求1.一种UDP模块，其特征在于，所述UDP模块包括:加密安全芯片的芯片裸片、USB物理层解析芯片、外围器件，以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件通过电路基板相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件通过成品封装PIP封装方式封装为一体。
2.如权利要求1所述的UDP模块，其特征在于，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件，粘接或焊接在所述电路基板上。
3.如权利要求1或2所述的UDP模块，其特征在于，所述外围器件包括:电源芯片，所述电源芯片，通过所述电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。
4.如权利要求3所述的UDP模块，其特征在于，所述外围器件还包括:电阻、电容、晶振、二极管；所述电阻、所述电容、所述晶振、所述二极管通过电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。
5.一种加密安全U盘，其特征在于，所述加密安全U盘包括:UDP模块及外壳，所述UDP模块固定在所述外壳内，其中，所述m)P模块包括:加密安全芯片的芯片裸片、USB物理层解析芯片、外围器件，以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件通过电路基板相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件通过成品封装PIP封装方式封装为一体。
6.如权利要求5所述的加密安全U盘，其特征在于，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件，粘接或焊接在所述电路基板上。
7.如权利要求5所述的加密安全U盘，其特征在于，所述外围器件包括:电源芯片，所述电源芯片通过所述电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。
8.如权利要求7所述的加密安全U盘，其特征在于，所述外围器件还包括:电阻、电容、晶振、二极管；所述电阻、所述电容、所述晶振、所述二极管通过电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。
9.如权利要求5至8任一项所述的加密安全U盘，其特征在于，所述UDP模块固定在所述外壳内的方式包括: 所述UDP模块采用机械连接的方式固定在所述外壳内；或者，所述UDP模块采用粘接的方式固定在所述外壳内。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种UDP模块，所述UDP模块包括加密安全芯片的芯片裸片、USB物理层解析芯片、外围器件，以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件通过电路基板相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件通过成品封装PIP封装方式封装为一体。本实用新型还公开了一种加密安全U盘。本实用新型所提供的加密安全U盘及UDP模块，制造流程简单，集成度高，所以小巧灵活、易于携带，且内部元器件不可见、不易破解，所以安全度更高。
文档编号H01L23/31GK202917178SQ201220623210
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月22日 优先权日2012年11月22日
发明者刘艳华, 张炜, 张君迈 申请人:北京华大信安科技有限公司