专利名称：镀金线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品连接器材，特别涉及一种镀金线。
背景技术：
电子插针(Pin针)广泛用于汽车连接器端子、PCB线路板、电脑连接器端子等各种电子元器件。例如RJ45接口，常作为网卡接口，通过RJ45母座上的Pin针将网线与主板连接。目前Pin针普遍由镀金线制成，该镀金线采用铜线镀镍，可增加铜线表面的耐磨性、硬度以及防腐蚀，再对整条铜线镀金，以此增加Pin针的导电性以及耐腐蚀性。但是在实际组装中，电子插针仅有前后两端裸露在外，其中间部分均设于接口内部，采用现有的做法，将整条铜线镀金,需要的成本大,浪费资源。
实用新型内容本实用新 型的目的在于提供一种新型的镀金线。根据本实用新型的一方面，提供了一种镀金线，包括镀金线主体、镀镍层以及镀金层，镀镍层设于镀金线主体表面，镀金层间隔地设于镀镍层表面。由此，本实用新型通过在镀镍层表面间隔地设有镀金层，间隔的距离根据实际的需求而定，有效地降低镀金层的覆盖面积，从而降低成本。在一些实施方式中，镀金线主体为磷青铜线。由此，采用磷青铜线制成的镀金线弹性以及耐磨性更佳。
图1为本实用新型的镀金线的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。图1示意性地显示了本实用新型镀金线的结构。该镀金线，包括镀金线主体1、镀镍层2以及镀金层3，其中镀金线主体I为磷青铜线。镀镍层2通过电镀方式设于镀金线主体I的表面，镀金层3通过电镀方式间隔地设于镀镍层2表面。本实用新型首先将磷青铜线制成镀金线主体1，使镀金线主体I的弹性以及耐磨性更佳，再对镀金线主体I镀镍形成镀镍层2，然后在镀镍层2表面间隔地设有镀金层3，即镀金层3包括若干个镀金层单元，每两个镀金层单元间隔一定的距离，间隔的距离根据实际的需求而定，例如将本实用新型的镀金线制成RJ45母座的Pin针，在镀金时，每个镀金层单元的长度是17_，每两个镀金层单元间隔的距离是22_。如此有效地降低镀金层的覆盖面积，从而降低制造成本。以上所述仅为本实用新型的一种实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，或者其他部件的变化均属于本实用新型的保护 范围。
权利要求1.镀金线，其特征在于，包括镀金线主体、镀镍层以及镀金层，所述镀镍层设于镀金线主体表面，所述镀金层间隔地设于镀镍层表面。
2.根据权利要求1所述的镀金 线，其特征在于，所述镀金线主体为磷青铜线。
专利摘要本实用新型公开了一种镀金线，包括镀金线主体、镀镍层以及镀金层，镀镍层设于镀金线主体表面，镀金层间隔地设于镀镍层表面。由此，本实用新型通过在镀镍层表面间隔地设有镀金层，间隔的距离根据实际的需求而定，有效地降低镀金层的覆盖面积，从而降低成本。
文档编号H01R13/03GK203119148SQ201220729338
公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者许门环 申请人:许门环