在Ta‑/Nb‑片上的无变形的模板印刷阳极的制作方法与工艺

文档序号:12007392阅读:来源:国知局

技术特征:
1.制造阳极的方法,其包括步骤:a)氧化包含钽或铌的箔的表面;b)通过加热所述箔使形成在表面上的氧化物向内扩散;c)施加包含选自钽粉、铌粉、氧化铌粉末及其混合物的粉末的糊料;和d)烧结所施加的糊料。2.根据权利要求1的方法,其中所述箔具有低于100微米的平均厚度。3.根据权利要求1或2的方法,其中通过选自化学氧化和通过印刷、热处理、溅射、PVD和CVD施加氧化钽(V)或NbO的方法进行所述箔表面的氧化。4.根据权利要求3的方法,其中通过热氧化进行所述箔表面的氧化。5.根据权利要求3的方法,其中通过阳极氧化进行所述箔表面的氧化。6.根据权利要求3的方法,其中所述箔表面的氧化通过在300至800℃下的热氧化进行。7.根据权利要求1或2的方法,其特征在于,在高于600℃的温度下进行步骤b)中的向内扩散。8.根据权利要求1或2的方法,其特征在于,所述步骤b)中的向内扩散进行至少10分钟的时间。9.根据权利要求1或2的方法,其特征在于,使所述形成在表面的氧化物在低于10-2巴的气压下向内扩散。10.根据权利要求1或2的方法,其特征在于,通过在惰性气体气氛中加热所述箔进行所述形成在表面的氧化物的向内扩散。11.根据权利要求1或2的方法,其特征在于,步骤c)中的施加通过丝网印刷或模板印刷进行。12.根据权利要求1或2的方法,其特征在于,步骤c)中的糊料包含钽粉。13.根据权利要求12的方法,其特征在于,所述钽粉具有15000至300000µFV/g范围的比电容。14.根据权利要求1或2的方法,其包括步骤:a)通过在300至800℃下的热氧化,氧化包含钽的箔的表面,其中所述箔的平均厚度低于60微米;b)在低于10-2巴的压力下将已在表面上氧化的箔加热至900至1600℃的温度;c)通过模板印刷或丝网印刷施加包含钽粉的糊料;d)烧结所施加的糊料;和e)任选切割所述阳极。15.根据权利要求14的方法,其中所施加的糊料是包含50至90重量%钽粉的糊料。16.可根据权利要求1-15中任一项的方法获得的阳极。17.根据权利要求16的阳极,其中所述阳极具有2至10毫米的水平尺寸和25至250微米的垂直尺寸。18.根据权利要求16或17的阳极用于电子部件的用途。19.根据权利要求18的用途,用于固体电解质电容器。
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