连接器检测的制作方法
【专利摘要】一种包括检测电路的连接器模块。连接器模块还可以包括对准检测器。在各种示例中，检测电路用于检测连接器的存在，并且对准检测器用于检测连接器模块内的多个套圈的对准。
【专利说明】连接器检测
【背景技术】
[0001]系统可以包括多个电子设备。为了允许与电子设备的通信，底板基础结构可以在系统中被提供，其中所述底板基础结构具有连接器，用以与所述电子设备的相应的配对连接器连接。所述底板基础结构的连接器可以包括光学连接器，用以光学连接至相应的电子设备。
【专利附图】
【附图说明】
[0002]一些实施例被相对于接下来的附图描述:
图1是依据一些实现方式的包括电子设备连接器的底板的示意性透视图；
图2是依据一些实现方式的连接器模块的透视图；
图3是依据一些实现方式的依据一些实现方式的连接器模块的透视图；
图4A-B是依据一些实现方式的连接器模块的剖视图；
图5-6是依据一些实现方式的流程图。
【具体实施方式】
[0003]电子设备(诸如，处理设备、存储设备、通信设备、管理设备等)可以被安装在机架中，所述机架包括用于容纳电子设备的框架和其它支撑元件。机架提供电子设备可以被插入到其中的接受器。机架还可以包括用于连接到已被插入到机架中的电子设备的底板基础结构。当电子设备被安装在机架中时，所述电子设备上的连接器可以与底板基础结构的连接器配对。底板基础结构的连接器被连接至通信介质(例如，光纤、电接线等)，以考虑到电子设备之间的通信。
[0004]底板基础结构可以包括用于与电子设备的相应的光学连接器光学连接的光学连接器。注意的是:电子设备和连接器基础结构还可以包括电连接器，用以把电子设备电连接到底板基础结构。在随后的讨论中，仅参考了光学连接器——然而注意以下所讨论的各种部件还可以包括电连接器或采用电连接器替代。
[0005]在一些示例中，底板基础结构可以包括用于连接到相应电子设备的光学连接器的集成和固定的布置。光学连接器的集成和固定的布置指的是如下布置:其中光学连接器被附着到底板基础结构的支撑结构，使得光学连接器必须被同时连接到系统中的所有电子设备，或者同时从系统中的所有电子设备断开。这些光学连接器可以具有多个套圈，其中每个套圈组织多个光纤。一般地，光学连接器的套圈指的是用于光纤的接口，其中所述接口考虑到光纤和另一个光学部件之间的光学通信。套圈可以与光学连接器固定在一起，或者可替代地，可以被可移除地耦合到光学连接器。
[0006]移除和替换各种套圈的能力可以实现针对维修(例如，部件的修理)或升级(例如，部件的替换)的选取，但也可能导致问题。例如，在并入多个高密度光学连接器的系统中，每一个包括多个光纤的多个套圈。光纤一般被以特定的方式安放。如果一个或多个连接器或套圈被不正确的安放，则通信错误可能发生。在给定光纤位置上轻微变化就产生错误的趋势以及多个连接器的情形下，确定错误或信号衰减的原因可能是困难和耗时的。
[0007]依据一些实现方式，提供了连接器模块，连接器模块并入配置成检测配对连接器的存在的存在检测电路，以及配置成检测连接器模块与配对连接器的正确对准的对准检测器。以这种方式，连接器模块除了指示连接器模块以及配对连接器内的各种套圈被正确对准之外可以能够传送与配对连接器的存在相关的信息。这提供了允许用户快速确定哪个连接器(如果有的话)未正确就位或对准的灵活性。
[0008]此外，各种连接器模块还可以包括识别器。识别器是把识别数据传送到与配对连接器相关联的部件的设备或电路。将在此更加详细讨论的识别数据的示例可以包括每个套圈光纤的数量、套圈的数量、套圈的位置、或与部件相关联的其它数据。在一个示例中，识别器可以是射频识别(FRID)设备，其在耦合连接器模块与配对连接器时传送所述识别。
[0009]图1图示了具有包括连接器104A-B的底板基础结构102的示例系统100。底板基础结构102和具有第一壳体104A和第二壳体104B的连接器模块被配置成配对。所述配对可以把各种电子设备(未图示)耦合到彼此以及其它设备，所述电子设备被插入到布置在容纳底板基础结构102的机壳上的接受器中。电子设备可以被配置成与底板基础结构102盲配对。连接器模块104A-B (如所图示的)是包括组织光纤106的多个套圈的光学连接器。在图示说明中，16个套圈被利用，每个套圈组织4个光纤106。也可以使用可以组织更多或更少光纤的更多或更少的套圈。此外，连接器壳体104A-B包括第一存在检测电路、第二存在检测电路、以及对准检测器。当第一存在检测电路和第二存在检测电路耦合在一起时，指示耦合到第一连接器壳体104A和第二连接器壳体104B，并且所述对准检测器指示多个第一套圈与多个第二套圈的对准。这些以及其它示例将在此更加详细地讨论。
[0010]图2示出了具有第一连接器壳体202A和第二连接器壳体202B的连接器模块200的透视图。在此所使用的连接器壳体描述了连接器的公头和母头部分二者，所述连接器可以容纳可移除和/或不可移除的部件，例如，一个或多个套圈。在所图示的示例中，第一连接器壳体202A和第二连接器壳体202B 二者包括组织光纤的多个套圈。
[0011]第一连接器壳体202A包括多个第一套圈204、存在检测电路206、以及一个或多个对准检测器208。多个套圈204可以组织多个光纤，用以与第二连接器壳体202B的光纤进行光学通信。存在检测电路206可以被配置成检测第二连接器壳体202B的存在。例如，在不耦合的状态下(如所图示的)，存在检测电路206可以具有横跨两个接触的电压电势，所述电压电势由耦合到第一连接器壳体202A的电子设备(未图示)提供。当在未配对的情形下，没有电流将流过存在检测电路。可替代地，当与包括相似布置的接触210的第二连接器壳体202B配对时，电流可以流过存在检测电路206。
[0012]在各种示例中，这个电流可以把功率提供到各种指示器(例如，发光二极管(LED))，其当被供电时可以提供第一和第二连接器壳体被耦合在一起的视觉指示。在其它示例中，存在检测电路206可以被耦合到各种控制器，其被配置成控制各种其它部件，例如与系统相关联的显示器。采用具有存在检测电路的多个连接器，用户或计算设备可以被配置成快速确定多个连接器中的哪个连接器(如果有的话)不存在。
[0013]在图示的示例中，对准检测器208用于检测第一连接器壳体202A与第二连接器壳体202B的正确对准。对准检测器208可以提供第一连接器壳体202A和第二连接器壳体202B何时到达预先确定的位置(例如，它们何时进入与彼此的接触)的电气或机械检测。以这种方式，存在检测电路206可以提供存在的粗略确定，而对准检测器208提供存在/对准的粒度确定，例如，完全就位的状况。
[0014]对准器件208可以是机械开关，使得当被致动时视觉提示可以自身呈现，从而使得用户或计算设备可以确定第一和第二连接器壳体202A-B被正确对准。可替代地，对准器件208可以包括电路，使得接触可以被布置在第一和第二连接器壳体(未示出)二者上。所述接触类似于存在检测电路206，使电路完全并且指示正确对准。
[0015]如所图示的，对准检测器208被布置在第一连接器壳体202A的前表面的角中。在其它示例中，更多的对准检测器可以被利用，并且可以被布置在不同的位置中，使得对准器件能够确定第一连接器壳体202A相对于第二连接器壳体202B的正确位置。
[0016]除了存在检测电路206和对准器件208之外，连接器模块可以包括把识别数据传送到各种连接器壳体202A-B以及传送来自各种连接器壳体202A-B的识别数据的识别器212A-B。在各种示例中，识别器212A-B可以包括RFID标记，其当被引入通信距离内时能够传送各种识别数据。在另一个示例中，识别器212A-B可以包括非易失性存储器和电路，其当被电耦合到彼此时能够传送信息。
[0017]由识别器212A-B传送的识别数据可以包括与下述各项相关的信息:多个第一套圈204或者多个第二套圈(未图示)的配置、多个第一套圈204或者多个第二套圈(未图示)内套圈的数量、多个套圈中的每一个内的光纤的数量；或者与下述各项相关联的其它信息:电气部件耦合的第一连接器壳体202A或第二连接器壳体202B，或者连接器壳体202A-B。
[0018]图3描绘了总体上与图2的连接器模块200相似的另一个连接器模块300。除了参考图2讨论的部件(即，被布置在第一连接器壳体202A上的存在检测电路206和对准检测器208)之外，连接器模块300包括被布置在第二连接器壳体302B上的第二存在检测电路306和第二对准器件308。
[0019]与图2的存在检测电路206相似，第二连接器壳体302B的存在检测电路306可以被采用横跨第二连接器壳体302B的开接触的电压电势偏置。当被引入与第一连接器壳体302A接触时，接触310可以起作用地闭合电路并且允许电流对各种部件供电，例如，和LED，以向用户或计算部件指示第一连接器壳体302A的存在。当被结合第一连接器壳体202A的存在检测电路206利用时，指示对于被插入到系统中的电子设备(即，被插入到机壳中的电子设备)以及系统本身二者可以是可用的。这使耦合状况能够从设备的角度以及系统的角度二者来确定。
[0020]此外，对准检测器308还可以在第二连接器壳体302B内被相似地布置。对准器件308可以相似于图2的对准器件208构成和运行。对准308可以结合对准器件208起作用，或可替代地可以独立于图2的对准器件208进行操作。以这种方式，并且相似于第二存在检测电路306，信息可以与设备以及所述设备被放置到其中的系统二者相关。
[0021]图4A-B图示了在配对和未配对情形二者下的连接器模块的剖视图。在图4A中，第一连接器壳体402A未与第二连接器壳体402B配对。第一连接器壳体402A包括多个第一套圈404A、存在检测电路406、对准检测器408以及接触416。相似地，第二连接器壳体402B包括多个套圈404B、存在检测电路412、对准检测器414以及接触410。第一连接器壳体402A被配置成与第二连接器壳体402B配对。
[0022]参考图4B，图示了与第二连接器壳体402B配对的第一连接器壳体402A的剖视图。在图示说明中，第一存在检测电路406被通信地耦合到接触410。如在图2中更清晰地查看的，接触使存在检测电路406完全，使视觉指示器或其它可传送信号能够向电子设备(例如，刀片、交换机、或系统)指示配对连接器402B的存在。附加地，对准检测器408被图示为由相似布置的对准检测器414致动。对准检测器408的致动可以指示多个第一套圈与多个第二套圈的正确对准。
[0023]此外，在第二连接器壳体402B上，存在检测电路412可以被通信地耦合到布置在第一连接器壳体402A上侧的接触416。如在图3中更清晰查看的，接触使存在检测电路412完全，使视觉指示器或其它可传送信号能够在电子设备(例如，刀片服务器、交换机、或系统)的配对连接器402A存在时向机架中的计算设备指示。附加地，对准检测器414被图示为由相似布置的对准检测器408致动。对准检测器414的致动可以指示多个第一套圈与多个第二套圈的正确对准。
[0024]图5-6是依据一些实现方式的流程图。图5-6的过程仅用于图示说明的目的，并且不意味着隐含各种功能是次序依赖的。其它过程也被考虑到。
[0025]图5的过程提供了(在502)计算设备接收电子设备，以用于所述计算设备的机架中的光学连接。在各种示例中，所述计算设备包括光学连接器，其包括检测电路和对准检测器。当接收所述电子设备时，过程指示了(在504)电子设备被基于检测电路和对准检测器而通信地耦合到计算设备。
[0026]图6的过程提供了(在602)计算设备接收电子设备以用于所述计算设备的机架中的光学连接。在各种示例中，计算设备包括光学连接器，其包括检测电路和对准检测器。当接收电子设备时，过程向计算设备指示了(在604)电子设备被基于检测电路和对准检测器而通信地耦合到计算设备。附加地，过程向电子设备指示:(在606)电子设备被基于与计算设备的电子设备相比不同的电子设备的检测电路而耦合到计算设备。
[0027]在之前的描述中，众多的细节被阐述以提供对在此公开主题的理解。然而，实现方式可以在不具有这些细节中的一些或全部的情形下被实施。其它的实现方式可以包括根据以上所讨论的细节的修改和变化。旨在所附的权利要求覆盖这种修改和变化。
【权利要求】
1.一种连接器模块，包括: 第一连接器壳体，包括: 多个第一套圈； 第一存在检测电路；以及 对准检测器； 可耦合到所述第一连接器壳体的第二连接器壳体，其中所述第二连接器壳体包括: 第二存在检测电路； 以及 多个第二套圈； 其中当第一存在检测电路和第二存在检测电路被耦合在一起时，指示耦合到第一连接器壳体和第二连接器壳体，并且所述对准检测器指示多个第一套圈与多个第二套圈的对准。
2.如权利要求1所述的连接器模块，其中多个第一套圈和多个第二套圈被耦合到光纤电缆。
3.如权利要求1所述的连接器模块，其中第二连接器壳体进一步包括第二对准检测器。
4.如权利要求1所述的连接器模块，其中第一连接器壳体进一步包括: 识别器，用于把识别数据传送到第二连接器壳体。
5.如权利要求4所述的连接器模块，其中识别数据包括以下各项中的至少一个:多个第一套圈的配置、多个第一套圈内套圈的数量、或多个第一套圈中的每一个中的光纤的数量。
6.如权利要求1所述的连接器模块，其中第二连接器壳体进一步包括: 识别器，用于把识别数据传送到第一连接器壳体。
7.如权利要求6所述的连接器模块，其中识别器包括射频识别(RFID)设备。
8.一种系统,包括: 底板，包括多个底板光学连接器，均具有多个套圈和存在检测电路；以及多个电子设备，其经由电子设备光学连接器可移除地耦合到所述底板连接器，其中每个电子设备光学连接器包括多个另外的套圈、另外的存在检测电路、以及对准检测器。
9.如权利要求8所述的系统，其中存在检测电路指示当被配对时电子设备光学连接器的存在，并且所述另外的存在检测电路指示当被配对时底板光学连接器的存在。
10.如权利要求8所述的系统，其中底板光学连接器中的每一个进一步包括另外的对准检测器。
11.如权利要求10所述的系统，其中对准检测器和另外的对准检测器指示多个套圈与多个另外的套圈的对准。
12.如权利要求8所述的系统，其中底板光学连接器进一步包括识别器，用于把识别数据传送到多个电子设备。
13.如权利要求8所述的系统，其中电子设备光学连接器进一步包括识别器，用于把识别数据传送到底板。
14.一种方法，包括: 计算设备接收电子设备以用于所述计算设备的机架中的光学连接，其中所述计算设备包括光学连接器，所述光学连接器包括检测电路和对准检测器；以及 计算设备指示电子设备被基于检测电路和对准检测器而通信地耦合到计算设备。
15.如权利要求14所述的方法，进一步包括: 电子设备指示电子设备被基于电子设备的检测电路而通信地耦合到计算设备，电子设备的检测电路与计 算设备的检测电路相比是不同的。
【文档编号】H01R24/58GK104081239SQ201280068623
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2012年1月31日 优先权日:2012年1月31日
【发明者】K.B.利, G.D.梅加森 申请人:惠普发展公司，有限责任合伙企业