电子显示卡及其制造方法
【专利摘要】本发明公开一种电子显示卡及其制造方法，是有关电子显示卡的制造方法。首先，涂布第一黏胶层于底板的表面对应底板的置放区的周围。接着，黏固中板于第一黏胶层上，中板包含一对应于该置放区的贯孔。并且，固定包含显示单元的电路板于置放区。续而，胶合固定上板于中板上，上板包含对应显示单元的显示视窗。最后，以冷压方式将上板与底板分别往中板方向加压。藉此，可通过冷压方式而避免烧毁电路板，且藉由中板的贯孔所形成的容制空间，可保护电路板免于冷压时压毁。
【专利说明】电子显示卡及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子显示卡及其制造方法，尤指一种无须以热压方式制成的电子显不卡O
【背景技术】
[0002]近来坊间以交易卡进行交易，藉以供消费者得以避免随身携带大量现金，以免遭不肖人士偷窃或行抢而损失惨重。而坊间常见的交易卡，包含如信用卡、悠游卡或金融卡等，不论是通过接触式晶片、无线感应式晶片或磁条而读取卡片资讯，皆受目前消费者喜爱而广泛使用。
[0003]上述各种类型的交易卡的制造方法大致上为于下板上胶合固定上板，并经由热压合方式以令上板与下板之间紧密贴合。其中，上板与下板之间具有电路板。因此，上板、下板及电路板经热压合完成后，即可形成该交易卡。
[0004]然而交易卡制作过程中，经由热压合技术令上板与下板紧密贴合的步骤中，因电路板位于上板及下板之间。因此经由热压的步骤中会使电路板处于高热及高压的环境里。而于此环境下，电路板极易因为高热而烧毁，也极易因高压而压毁，尤其是具有显示屏幕的交易卡更为容易损毁。如此一来反而降低了产品良率。
[0005]若选择较为耐热的材质的电路板，通常较为昂贵，反而会提升不少材料成本。因此如何提升产品良率，且能降低材料成本，进而降低制造成本，实有必要提出解决方案。
【发明内容】
[0006]有鉴于上述问题，本发明提供一种电子显示卡及其制造方法，藉以解决前述热压方式制造交易卡的高成本问题。
[0007]本发明的一实施例提供一种电子显示卡的制造方法，包含:提供底板，底板包含置放区；涂布第一黏胶层于底板的表面对应置放区的周围；黏固中板于第一黏胶层上，中板包含对应于置放区的贯孔；固定电路板于置放区，电路板包含显示单元；胶合固定上板于中板上，上板包含显示视窗，对应于显示单元；以及以冷压方式将上板与底板分别往中板方向加压。
[0008]本发明的一实施例提供一种电子显示卡，包含底板、中板、上板及电路板。中板位于底板上，上板位于中板上。中板包含一贯孔。电路板位于底板上对应贯孔的位置。电路板具有一显示单元。上板包含对应于显示单元设置的显示视窗。
[0009]根据本发明的电子显示卡及其制造方法，当底板、中板及上板分别胶合固定并以冷压方式加压时，因电路板位于置放区，且对应地位于中板的贯孔内，故电路板可受中板的支撑而不被直接加压。也就是说，于冷压方式令底板、中板及上板紧密贴合时，利用中板支撑冷压方式的压力，可使位于中板贯孔内的电路板不会直接受压。因此，电路板可避免于加压时被压毁。再者，利用冷压方式可避免电路板因受热过高而被烧毁。如此一来，电路板可不需选择成本较高的耐热材料。因此，产品良率可获得提升，且制造成本能够降低，进而可提升产品的竞争力。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的一实施例的电子显示卡的立体图。
[0011]图2为本发明的一实施例的电子显示卡的分解图。
[0012]图3A为本发明的一实施例的涂布第一黏胶层于网版及遮罩上的示意图。
[0013]图3B为本发明的另一实施例的涂布第一黏胶层于底板及遮罩上的示意图。
[0014]图4为本发明的一实施例的电路板黏固于第一点胶层的示意图。
[0015]图5为本发明的一实施例的黏固上板于第二黏胶层及第二点胶层的示意图。
[0016]图6为本发明的一实施例的电子显示卡的制造流程图。
[0017]图7为本发明的另一实施例的电子显示卡的制造流程图。
[0018]图8为本发明的一实施例的多数个电子显示卡的示意图。
[0019]【主要元件符号说明】
[0020]1 电子显示卡
[0021]10底板11置放区
[0022]12遮罩13网版
[0023]20中板21贯孔
[0024]30上板31显示视窗
[0025]40电路板 41显示单元
[0026]42 按钮
[0027]51第一黏胶层52第一点胶层
[0028]53第二黏胶层54第二点胶层
【具体实施方式】
[0029]图1为本发明的一实施例的电子显示卡I的立体图。图2为本发明的一实施例的电子显示卡I的分解图。图3至图5为本发明的一实施例的制造过程的示意图。其中图3至图5以图1中的A-A剖面线做为说明。
[0030]请合并参阅图1至图2，电子显示卡I包含底板10、中板20、上板30及电路板40。底板10具有置放区11。中板20具有贯孔21。上板30具有显示视窗31。电路板40具有显示单元41。
[0031]图6为本发明的一实施例的电子显示卡I的制造方法的流程图。如图6所示，首先，提供前述底板10 (步骤101)。接着，进入步骤102，涂布第一黏胶层51于底板10上(如图3A所示)。于此，第一黏胶层51分布于置放区11外。于步骤103中，将前述中板20黏固于第一黏胶层51上，且令贯孔21对应于置放区11。也就是说，贯孔21的周缘是与置放区11的周缘重迭。于步骤104中，将电路板40经由贯孔21穿入并固定于置放区11上。也就是说，电路板40是位于中板20的贯孔21与置放区11所构成的容置空间中。特别是，电路板的高度不超出中板20的高度。于步骤105中，将上板30胶合固定于中板20上，藉以利用上板30将前述容置空间封闭。最后，于步骤106中，以冷压技术将上板30及底板10分别往中板20方向加压，藉以使底板10与中板20之间及中板20与上板30之间紧密贴合。图7为本发明的另一实施例的电子显示卡I的制造方法的流程图。参照图7，相较于图6，于前述步骤101与步骤102之间，进一步可包含步骤201 ;于前述步骤102与步骤103之间，进一步可包含步骤202。
[0032]步骤201为于底板10上设置遮罩12，而遮罩12位于网版13上(如图3A所示)。于步骤102涂布第一黏胶层51时，将第一黏胶层51涂布于网版13上，第一黏胶层51会经由网版13的网孔渗透至底板10。其中，因涂布第一黏胶层51时，第一黏胶层51会同时涂布于遮罩12上，故第一黏胶层51经由遮罩12的遮挡而无法经由网版13的网孔渗透至底板10，故于步骤202，移除遮罩12后(即移除网版13)，可于未附着第一黏胶层51的区域形成置放区11。惟本发明并非以此为限，于一些实施例中，步骤201可如图3B所示般地设置遮罩12，并涂布第一黏胶层51。因被遮罩12遮盖的部份不会附着第一黏胶层51。因此，于步骤202，移除遮罩12后，可于未附着第一黏胶层51的区域形成置放区11。
[0033]如此一来，可一次性涂布第一黏胶层51，而不需于涂布黏胶时，刻意避开置放区11，以节省涂布黏胶的时间。
[0034]如图7所示，步骤103及步骤104之间，更可包含步骤203及步骤204。步骤203为涂布第二黏胶层53于中板20相对于底板10的另一侧面上。步骤204为点胶于置放区11上，以形成第一点胶层52 (如图4所示)。接着，于步骤104中，将电路板40胶合固定于第一点胶层52上。
[0035]于此，步骤204所述的点胶方式主要先于置放区11周缘滴上少许黏胶，通过于步骤104中胶合时的正向压力，使黏胶可向四周扩散。或者，在一些实施例中，可于步骤104之前，预先以刮板或其他可推移黏胶的器具以令黏胶可均匀的涂布于置放区11，藉以形成第一点胶层51，再进入步骤104，固定电路板40于第一点胶层52上。
[0036]如图7所示，于步骤104之后，进一步包含步骤205。请参阅图5，因步骤203为于中板20相对于底板10的另一侧面上涂布第二黏胶层53，且第二黏胶层53位于贯孔21的周围。基此，第二黏胶层53的涂布方式与步骤201至步骤202中涂布第一黏胶层51雷同，在此不再赘述。因此于步骤205中，点胶于电路板40相对第一点胶层52的另一侧面上，以形成第二点胶层54。最后，于步骤105中，将上板30胶合固定于第二黏胶层53及第二点胶层54上。
[0037]于此，步骤205所述的点胶方式与前述步骤204相似，于此不再重复赘述。
[0038]于步骤106后，进一步可包含步骤206，以根据预定的电子显示卡I的外形裁切经前述步骤101至步骤106所贴合的底板10、中板20及上板30，藉以制成电子显示卡I。
[0039]在一些实施例中，可利用前述电子显示卡I的制造方法，一次制造多张电子显示卡I (如图8所示)。图8为本发明的一实施例的多数个电子显示卡I的示意图。
[0040]在一些实施例中，电子显示卡I进一步可包含位于电路板40上的按钮42 (如图1所示)。按钮42电性连接于电路板40。其主要是供使用者按压按钮42后，触发电路板40驱动显示单元41显示画面。
[0041]显示单元41可为电子纸，但本发明的实施例并非以此为限，于其他实施例中，显示单元41亦可为IXD荧幕、LED荧幕(如七段显示器)或其他等可显示画面的荧幕。
[0042]如图1所示，上板30更包含显示视窗31，对应贯孔21处设置，藉以供使用者可通过显示视窗31观看电路板40的显示单元41。
[0043]于此，显示视窗31经由对上板30开孔而构成。可以嵌合或覆盖一透明层板，使得使用者可经由透明层板透视至显示单元41。此外，透明层板可避免灰尘或湿气接触至电路板40而造成毁损。第二黏胶层54可避开显示单元41的位置设置，以避免影响使用者观看显示单元41。
[0044]于一些实施例中，显示视窗31可为镂空孔，即不具有前述透明层板。于此，通过前述步骤205所形成的第二点胶层54覆盖电路板40，以避免电路板40接触灰尘或湿气。因此，如欲使使用者可通过第二点胶层54观看显示单元41，第二点胶层54需为透明黏胶。
[0045]综上所述，根据本发明的电子显示卡I及其制造方法，经由冷压方式令底板10、中板20及上板30彼此紧密贴合，电路板40可藉由中板20分别支撑来自底板10及上板30的压力。如此，可使电路板40避免直接受压，而可避免电路板40压毁。再者，电子显示卡I使用冷压方式制成，故可避免电路板40有如现有技术般地因热压而烧毁。如此一来，本发明的电子显示卡及其制造方法，可免于选择成本较高的耐热材料，亦可提升产品良率，以降低制造成本，进而提升产品的竞争力。
【权利要求】
1.一种电子显示卡的制造方法，其特征在于，包含: 提供一底板，该底板包含一置放区； 涂布一第一黏胶层于该底板的表面对应该置放区的周围； 黏固一中板于该第一黏胶层上，该中板包含对应于该置放区的一贯孔； 固定一电路板于该置放区，该电路板包含一显示单元； 胶合固定一上板于该中板上，该上板包含一显示视窗，对应于该显示单元；以及 以冷压方式将该上板与该底板分别往该中板方向加压。
2.如权利要求1所述的电子显示卡的制造方法，其特征在于，该涂布一第一黏胶层于该底板的表面对应该置放区的周围的步骤包含: 设置一遮罩于该置放区上； 涂布该第一黏胶层于该底板及该遮罩上；以及 移除该遮罩。
3.如权利要求1所述的电子显示卡的制造方法，其特征在于，该固定一电路板于该置放区的步骤包含: 点胶形成一第一点胶层于该置放区上；以及 胶合固定该电路板于该第一点胶层上。
4.如权利要求1所述的电子显示卡的制造方法，其特征在于，该胶合固定一上板于该中板上的步骤包含: 涂布一第二黏胶层于该中板相对该底板的另一侧，且该第二黏胶层对应地位于该贯孔的周围； 点胶形成一第二点胶层于该电路板相对该底板的另一侧上； 其中，该上板胶合固定于该第二点胶层及该第二黏胶层。
5.如权利要求1所述的电子显示卡的制造方法，其特征在于，该以冷压方式将该上板与该底板分别往该中板方向加压的步骤之后，更包含:根据该电子显示卡的外形裁切经贴合的该底板、该中板及该上板。
6.—种电子显不卡,其特征在于,包含: 一底板； 一中板，位于该底板上，该中板包含一贯孔； 一电路板，位于该底板上对应该贯孔的位置，该电路板具有一显示单元；以及 一上板，位于该中板上，该上板包含一显示视窗，对应于该显示单元设置。
7.如权利要求6所述的电子显示卡，其特征在于，更包含至少一位于该电路板的按钮，该按钮电性连接于该电路板，当该按钮被按下时，该电路板驱动该显示单元显示画面。
8.如权利要求6所述的电子显示卡，其特征在于，更包含一第一黏胶层，位于该底板及该中板之间。
9.如权利要求6所述的电子显示卡，其特征在于，更包含一第二黏胶层，位于该中板及该上板之间。
10.如权利要求6至9中任一项所述的电子显示卡，其特征在于，更包含一第一点胶层及一第二点胶层；该第一点胶层位于该底板及该电路板之间；该第二点胶层位于该电路板及该上板之间。
【文档编号】H01L23/12GK104051282SQ201310084231
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年3月15日 优先权日:2013年3月15日
【发明者】涂信修, 刘启光, 林诗宗, 陈岱颐 申请人:宏通数码科技股份有限公司