阻值范围在10~1mω的片式薄膜固定电阻器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种阻值范围在10~1MΩ的片式薄膜固定电阻器，包括基体、金属电阻层、内电极层、外电极层以及保护层，在所述基体上表面中部安装金属电阻层，在金属电阻层两侧的基体上镜像对称包覆内电极层，两内电极层均与金属电阻体相接，在每个内电极层外均包覆外电极层，所述保护层宽度为4.8~5mm，面电极层宽度为0.58~0.6mm mm，背电极层宽度为0.58~0.6mm，外电极长度为3~3.2mm，高度均为0.6~0.8mm。本电阻器通过对面电极层、背电极层以及外电极尺寸的有效调控，在不改变金属电阻层材料和厚度的基础上，使本片式固定电阻值控制在10~1MΩ，同时本电阻器具有良好的耐潮和耐高温性，非常适用于精密电子电路。
【专利说明】阻值范围在ιο?μω的片式薄膜固定电阻器
【技术领域】
[0001]本发明属于电子器件领域，涉及电阻器，尤其是一种阻值范围在1(Γ1ΜΩ的片式薄膜固定电阻器。
【背景技术】
[0002]电阻器的发展方向是小型化和高可靠性，所以绕线电阻的应用领域越来越受到局限，其被越来越多的碳膜或金属膜电阻所取代，其中片式金属膜固定电阻器越来越受到青睐，根据电阻值以及应用领域的区别，金属膜电阻器分为厚膜和薄膜电阻器。
[0003]薄膜电阻器主要应用在精密电子电路中，但由于体积局限，金属薄膜与电阻器内各电极结构需要精确计算，而且，为了增加电阻的适用性，其阻值范围需要较大的跨度，由此保证其使用可靠性，但现有的片式薄膜固定电阻器失效率较高，更严重的是阻值偏差较大，容易对电路造成破坏。
[0004]经检索，未发现与本专利内容相关的专利文献。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种具有较好的体积小巧、结构清晰的阻值范围在1(Γ1ΜΩ的片式薄膜固定电阻器。
[0006]本发明所采用的技术方案是:
[0007]一种阻值范围在1(Γ1ΜΩ的片式薄膜固定电阻器，包括基体、金属电阻层、内电极层、外电极层以及保护层，在所述基体上表面中部安装金属电阻层，在金属电阻层两侧的基体上镜像对称包覆内电极层，两内电极层均与金属电阻体相接，在每个内电极层外均包覆外电极层，所述保护层宽度为4.8?5mm，位于基体上表面的内电极层为面电极层，其宽度为
0.58、.6mm,位于基体下表面的内电极层为背电极层,其宽度为0.58、.6mm,两个外电极层镜像对称，其长度均为3?3.2mm,高度均为0.6^0.8mm。
[0008]而且，所述金属电阻层为金属薄膜。
[0009]而且，在所述每个内电极层与外电极层之间加装有镍合金层。
[0010]而且，在所述两内电极层与金属电阻层的连接部位之间覆盖有保护层，该保护层完全覆盖金属电阻层且将两内电极层与金属电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与面电极层上的镍合金层与外电极层压接。
[0011]本发明的优点和有益效果为:
[0012]本电阻器通过对面电极层、背电极层以及外电极尺寸的有效调控，在不改变金属电阻层材料和厚度的基础上，使本片式固定电阻值控制在1(Γ1ΜΩ，对多种电路均具有良好的适用性，外电极层高度控制在0.6^0.8mm，保护层宽度L仅为4.8?5mm，在此基础上，本电阻器具有良好的耐潮和耐高温性，阻值范围大，非常适用于精密电子电路。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构主视图；
[0014]图2为图1的A-A向截面剖视图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图并通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0016]—种阻值范围在10?1ΜΩ的片式薄膜固定电阻器,包括基体6、金属电阻层7、内电极层5、外电极层I以及保护层2，在基体上表面中部安装金属电阻层，该金属电阻层为金属薄膜，在金属电阻层两侧的基体上镜像对称包覆内电极层，两内电极层均与金属电阻体相接，在每个内电极层外均包覆外电极层，在每个内电极层与外电极层之间加装有镍合金层4。
[0017]本发明的创新点是:
[0018]保护层宽度L为4.8?5mm。
[0019]位于基体上表面的内电极层为面电极层，其宽度M为0.58、.6mm。
[0020]位于基体下表面的内电极层为背电极层，其宽度N为0.58、.6mm。
[0021]两个外电极层镜像对称，其长度W均为3?3.2mm,高度T均为0.6^0.8mm,通过对面电极层、背电极层以及外电极尺寸的有效调控，在不改变金属电阻层材料和厚度的基础上，使本片式固定电阻值控制在1(Γ1ΜΩ，经检验，本电阻器在150°C条件下持续100h，其Λ R彡±2 Ω ;在温度-10°C?65°C，湿度90%?98%的条件下，Λ R彡±5 Ω。
[0022]在两内电极层与金属电阻层的连接部位之间覆盖有保护层，该保护层完全覆盖金属电阻层且将两内电极层与金属电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与面电极层上的镍合金层与外电极层压接。
[0023]在保护层上表面制有广品标不区3。
【权利要求】
1.一种阻值范围在1(Γ1ΜΩ的片式薄膜固定电阻器，包括基体、金属电阻层、内电极层、外电极层以及保护层，其特征在于:在所述基体上表面中部安装金属电阻层，在金属电阻层两侧的基体上镜像对称包覆内电极层，两内电极层均与金属电阻体相接，在每个内电极层外均包覆外电极层，所述保护层宽度为4.8?5mm，位于基体上表面的内电极层为面电极层，其宽度为0.58、.6mm,位于基体下表面的内电极层为背电极层,其宽度为0.58、.6mm,两个外电极层镜像对称，其长度均为3?3.2mm,高度均为0.6^0.8mm。
2.根据权利要求1所述的阻值范围在1(Γ1ΜΩ的片式薄膜固定电阻器，其特征在于:所述金属电阻层为金属薄膜。
3.根据权利要求1所述的阻值范围在1(Γ1ΜΩ的片式薄膜固定电阻器，其特征在于:在所述每个内电极层与外电极层之间加装有镍合金层。
4.根据权利要求3所述的阻值范围在1(Γ1ΜΩ的片式薄膜固定电阻器，其特征在于:在所述两内电极层与金属电阻层的连接部位之间覆盖有保护层，该保护层完全覆盖金属电阻层且将两内电极层与金属电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与面电极层上的镍合金层与外电极层压接。
【文档编号】H01C1/142GK104252936SQ201310272412
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月30日 优先权日:2013年6月30日
【发明者】李志珣 申请人:天津市三环电阻有限公司