专利名称：I/o接口盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种i/o接口盒。
背景技术：
在数控控制系统中，I/O接口组件是用于系统扩展功能的模块，I/O接口组件以I/O接口盒的形式进行使用。尤其是对于除了安装面以外在三面均有I/O接口的I/O接口盒来说，当前存在诸多问题，如:在结构上制造困难；维护效率较低；电磁兼容性(EMC)不能满足设计要求等。
实用新型内容因此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种I/O接口盒，尤其在三面均具有I/o接口的条件下，解决现有技术中存在的上述缺陷，即可制造性、可装配性和可维护性等问题。为了解决上述技术问题采用的技术方案是提供这样一种I/O接口盒，包括:上底面、下底面以及四个侧面，其中的一个侧面是安装面，另外三个侧面中的至少一个具有I/o接口 ；其中，上底面与具有I/o接口的第一侧面一体地构成可拆装式外壳部，该上底面通过卡扣结构与其他相邻的侧面连接，第一侧面通过螺纹连接与安装在I/o接口盒中的I/O接口元件固定。根据本实用新型的一个优选方案，所述卡扣结构包括设置在上底面上的卡扣以及对应设置在与上底面相连接侧面上的卡槽。优选地，卡扣可以在卡槽中经过滑动行程之后进行锁止或释放。进一步优选，在所述滑动行程上、于设有卡槽的侧面上还设有弹性凸起。根据本实用新型 的一个优选方案，所述可拆装式外壳部由一块金属材料经折弯加工制成，优选可以由SPCC材料经数控折弯加工制成。而且，所述可拆装式外壳部在朝向I/O接口盒内部的内表面不喷涂。从而使可拆装式外壳部与I/O接口端面形成良好接触，解决电磁兼容性问题。通过上述技术方案实现的有益效果是:使I/o接口盒内部的电路元件能很好地和I/o接口盒连为一体，而且使I/O接口盒便于制造、装配和维护，有效解决电磁兼容性问题，满足设计要求。
图1示出了本实用新型的I/o接口盒的一个实施例的示意图；图2示出了本实用新型的I/O接口盒的可拆装式外壳部的示意图；图3示出了本实用新型的I/O接口盒去掉可拆装式外壳部的示意图；图4示出了本实用新型的I/O接口盒的可拆装式外壳部成型之后和之前的示意图；图5示出了本实用新型的I/O接口盒去掉可拆装式外壳部的另一示意图；[0013]图6示出了本实用新型的I/O接口盒的可拆装式外壳部在装配过程中的示意图；图7示出了图3中A部的局部放大示意图。
具体实施方式
本实用新型中提及的术语“上底面”、“下底面”、“左”、“右”是针对I/O接口盒在附图中的相对位置而定义的，这里仅用作说明本实用新型的结构。参见图1至图3，分别以不同角度示出了本实用新型的I/O接口盒的一个实施例。如图可知，该I/O接口盒包括:上底面1、下底面6以及四个侧面2、3、4、5 ;其中的一个侧面5是安装面，另外的三个侧面2、3、4均具有I/O接口。图1还示出了，在第一侧面2上具有螺钉8 ;进一步参见图6，该第一侧面2通过螺钉8以螺纹连接的方式与安装在I/O接口盒中的I/O接口元件固定。另外还可以由图1可见设置在侧面3上的I/O接口 7以及由图3可见设置在侧面4上的I/O接口。由图2特别示出，上底面I与具有I/O接口的第一侧面2 —体地构成可拆装式外壳部10，该上底面I通过卡扣结构与其他相邻的侧面连接。再结合图2和图3，在该实施例中，卡扣结构包括设置在上底面I上的卡扣11以及对应设置在与上底面相连接侧面3、5上的卡槽21。当然，还可以在上底面I与相对的侧面4上也设置相应的卡扣结构，只要使可拆装式外壳部10实现可拆装功能即可。由此方便对I/O接口盒中的电路元件进行维护。优选地，使卡扣11在卡槽21中经过一段滑动行程之后进行锁止或释放，如图6所示；进一步优选，在该滑动行程上、于设有卡槽21的侧面3、5上还设有弹性凸起22。这样，当进行装配时，先将可拆装式外壳部10上的卡扣11放入对应侧面3、5的卡槽21中，向右推动可拆装式外壳部10使其经过一段滑动行程并越过相应的弹性凸起22，直到第一侧面2和相应的I/O接口元件接触，把I/O接口上的螺钉8上紧。此时，在螺钉8和弹性凸起22的力作用下，使可拆装式外壳部10和该I/O接口盒的其他侧面相互充分接触，解决了使用中的电磁兼容性问题。
`[0019]当为了维护而需要开启I/O接口盒时，只需取下第一侧面2上的I/O接口处的螺钉8，使可拆装式外壳部10向左移动经过上述滑动行程并再次向外越过相应的弹性凸起22，从而通过使可拆装式外壳部10的卡扣11脱离相对应侧面上的卡槽21，就可方便地取下可拆装式外壳部10，进而对I/O接口盒内的电路元件进行操作或更换，提高了维修效率。进一步参见图4，其示出了本实用新型的I/O接口盒的可拆装式外壳部成型之后和之前的示意图。在此可以了解到，可拆装式外壳部10可以由一块金属材料经折弯加工制成；优选由SPCC材料经数控折弯加工制成。而且，可拆装式外壳部10在朝向I/O接口盒内部的内表面不喷涂，以便能够和I/o接口端面很好地接触，解决电磁兼容性问题。图5示出了本实用新型的I/O接口盒去掉可拆装式外壳部的另一示意图。在此可知，I/o接口盒去掉可拆装式外壳部的剩余部分(即:下底面6、侧面3、4和安装面5)也可以由一块金属材料经折弯加工制成；优选由SPCC材料经数控折弯加工制成。如此成型的一体式构件同样在朝向I/O接口盒内部的内表面不喷涂，以便能够和I/O接口端面很好地接触。图7示出了图3中A部的局部放大示意图。这里主要示出了弹性凸起22的一个实施例。该弹性凸起的形状和数量均不受限制，只要能够有效地与可拆装式外壳部10接触并对其产生一个作用力，以使该可拆装式外壳部10与相应的侧面充分接触即可，从而解决电磁兼容性问题。当然，以上说明的这些特征及其相应解释不仅能够在对应的组合中使用，而且还可以根据实际情况以其他组合形式 使用，而不脱离本实用新型的范围。
权利要求1.一种I/o接口盒，包括:上底面(I)、下底面(6)以及四个侧面(2、3、4、5)，其中的一个侧面是安装面(5)，另外三个侧面(2、3、4)中的至少一个具有I/O接口，其特征在于，所述上底面(I)与具有I/O接口的第一侧面(2) —体地构成可拆装式外壳部(10)，所述上底面(I)通过卡扣结构(11、21)与其他相邻的侧面连接，所述第一侧面(2)通过螺纹连接与安装在I/O接口盒中的I/O接口元件固定。
2.根据权利要求1所述的I/O接口盒，其特征在于，所述卡扣结构(11、21)包括设置在上底面(I)上的卡扣(11)以及对应设置在与上底面相连接侧面(3、5)上的卡槽(21)。
3.根据权利要求2所述的I/O接口盒，其特征在于，所述卡扣(11)在所述卡槽(21)中经过滑动行程之后进行锁止或释放。
4.根据权利要求3所述的I/O接口盒，其特征在于，在所述滑动行程上、于设有卡槽(21)的侧面(3、5)上还设有弹性凸起(22)。
5.根据权利要求1所述的I/O接口盒，其特征在于，所述可拆装式外壳部(10)由一块金属材料经折弯加工制成。
6.根据权利要求5所述的I/O接口盒，其特征在于，所述可拆装式外壳部(10)由SPCC材料经数控折弯加工制成。
7.根据权利要求5或6所述的I/O接口盒，其特征在于，所述可拆装式外壳部(10)在朝向I/o接口盒内部的内 表面不喷涂。
专利摘要本实用新型涉及一种I/O接口盒，包括上底面(1)、下底面(6)以及四个侧面(2、3、4、5)，其中的一个侧面是安装面(5)，另外三个侧面(2、3、4)中的至少一个具有I/O接口，其中，所述上底面(1)与具有I/O接口的第一侧面(2)一体地构成可拆装式外壳部(10)，所述上底面(1)通过卡扣结构(11、21)与其他相邻的侧面连接，所述第一侧面(2)通过螺纹连接与安装在I/O接口盒中的I/O接口元件固定。使本实用新型的I/O接口盒便于制造、装配和维护，有效解决电磁兼容性问题，满足设计要求。
文档编号H01R13/502GK203103635SQ20132009775
公开日2013年7月31日 申请日期2013年2月27日 优先权日2013年2月27日
发明者李正荣, 石甫明 申请人:北京凯恩帝数控技术有限责任公司