一种荧光胶片led的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种荧光胶片LED，其特征是，LED封装时，将荧光粉制成50-70μm厚度的薄片状的荧光胶片覆盖于LED的芯片上。本实用新型的荧光胶片LED将荧光粉做成薄片状的荧光胶片覆盖于LED的芯片上，荧光胶片可以制作的非常均匀，覆盖在LED的芯片上，可使LED产生颜色稳定一致的白光。
【专利说明】—种荧光胶片LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种荧光胶片LED，属于LED【技术领域】。
【背景技术】
[0002]目前LED封装均采用荧光粉调胶混和后的荧光胶10注入到芯片2上，如图1所示。但荧光粉比胶重，操作过程中会沉淀，且胶量不好控制，造成颜色飘移。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种荧光胶片LED，可使LED产生颜色稳定一致的白光。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种荧光胶片LED，其特征是，LED封装时，将荧光粉制成50-70 μ m厚度的薄片状的荧光胶片覆盖于LED的芯片上。
[0005]所述荧光胶片切割成大于所述芯片的面积，荧光胶片边缘垂下覆盖住芯片侧边。
[0006]所述芯片为蓝色LED芯片。
[0007]所述荧光胶片采用8-15 μ m直径的荧光粉与胶混和制成。
[0008]本实用新型所达到的有益效果:
[0009]本实用新型的荧光胶片LED将荧光粉做成薄片状的荧光胶片覆盖于LED的芯片上，荧光胶片可以制作的非常均匀，覆盖在LED的芯片上，可使LED产生颜色稳定一致的白光。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是现有技术中的LED封装结构；
[0011]图2是本实用新型的荧光胶片LED。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0013]如图2所示，本实用新型中将荧光粉与胶混合后做成薄片状的荧光胶片1，利用荧光粉的混合比例来搭配不同波长的芯片，将荧光胶片I盖于LED的芯片2上即可使LED产生颜色稳定一致的白光。
[0014]本实用新型是将8-15 μ m直径的荧光粉与胶混和，制成50_70 μ m厚度的荧光胶片1，因为荧光胶片I极薄，覆盖芯片时只需切割成比芯片2略大即可，其边缘垂下覆盖住蓝色LED芯片侧边避免漏蓝光，即可得到颜色极为稳定的白光LED。荧光胶片I覆盖住芯片后，继续在LED内填充有模压硅胶3，将金线4包裹在其中。
[0015]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种荧光胶片LED，其特征是，LED封装时，将荧光粉制成50-70 μ m厚度的薄片状的荧光胶片覆盖于LED的芯片上。
2.根据权利要求1所述的荧光胶片LED，其特征是，所述荧光胶片切割成大于所述芯片的面积，荧光胶片边缘垂下覆盖住芯片侧边。
3.根据权利要求1所述的荧光胶片LED，其特征是，所述芯片为蓝色LED芯片。
【文档编号】H01L33/50GK203377263SQ201320337416
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年6月13日 优先权日:2013年6月13日
【发明者】傅立铭 申请人:苏州金科信汇光电科技有限公司