具天线的微型记忆卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具天线的微型记忆卡，其包含一基板、一天线模块、一记忆体、一安全芯片及一控制接口。基板具有一短侧边。天线模块设于基板上，天线模块包含一天线基座及一导体天线，天线基座具有一固定面及四侧面，固定面相对应于短侧边，而侧面邻接固定面，导体天线围绕于侧面。记忆体设于基板上且连接天线模块用以储存经由天线模块传输过来的数据。利用导体天线围绕天线基座的方式，可避免制程缺陷而提升微型记忆卡合格率。
【专利说明】具天线的微型记忆卡
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种具天线的微型记忆卡，且特别是有关于一种具有侧绕式天线及隐藏式天线的微型记忆卡。
【背景技术】
[0002]目前记忆卡的技术发展，除了重视外观微小化及记忆容量极大化以外，为了配合智能装置的读取方便，更进一步推广具有非接触式传输功能的记忆卡。
[0003]而为了同时达到微型记忆卡及非接触式传输的需求，无线传输天线放置于记忆卡内的尺寸受到极大的限制，故目前已知的记忆卡内部的天线必须采用螺旋式天线或片状天线方式来进行设置。
[0004]但一般皆知记忆卡的制造需经由两道高温制程，即回焊(reflow)以及灌胶制程，而上述螺旋式天线的螺旋圆柱型外观设计，使其不容易与记忆卡基板贴合固定，导致在高温制程下，螺旋式天线与记忆卡基板容易变形分离；片状天线虽可直接布线于记忆卡基板上，而具有节省大量空间的优点，但于片状天线上方进行封装灌胶时，容易因灌胶的压力过大及高温加热导致天线变型，因此，改善具有无线传输功能记忆卡的生产合格率低落问题是目前产业积极发展方向。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是在提供一种具天线的微型记忆卡，利用侧绕式天线及隐藏式天线的结构，改善以往无线传输功能记忆卡其生产合格率不高的问题。
[0006]依据本实用新型一实施方式是在提供一种具天线的微型记忆卡，其包含一基板、一天线模块及一记忆体。基板具有一短侧边。天线模块设于基板上，天线模块包含一天线基座及一导体天线，天线基座具有一固定面及四侧面，固定面对应平贴于短侧边，而侧面邻接固定面，导体天线围绕侧面。记忆体设于基板上且连接天线模块，用以储存经由天线模块传输过来的数据。由此实施方式可知，本实用新型的具天线的微型记忆卡通过导体天线围绕天线基座侧面的方式，避免已知记忆卡的天线易于灌胶制程中被压挤而变形的问题，提升微型记忆卡的制造合格率。
[0007]依据前述的具天线的微型记忆卡，还包含一安全芯片及一控制接口，安全芯片设于基板上且连接记忆体，用以加解密数据。控制接口设于基板上并连接控制记忆体及安全芯片。其中天线基座可呈长方柱状。基板还包含一电路区及一指扣区，电路区具有一第一封装厚度，且第一封装厚度可为0.6mm至0.8mm。指扣区具有一第二封装厚度,且第二封装厚度可为0.9mm至1.1mm。而天线模块具有一第三封装厚度,第三封装厚度可为0.12mm至1.092mm。且前述的第三封装厚度更可为0.4mm至0.8mm。此外,天线模块可位于电路区、指扣区或同时位于电路区及指扣区。天线模块更可具有一封装尺寸，封装尺寸的长可为5_至11臟、宽可为0.5臟至5臟。
[0008]依据本实用新型另一实施方式是在提供一种具天线的微型记忆卡，其包含一基板、一天线模块及一记忆体。其中基板具有一短侧边。天线模块设于基板上，天线模块包含一天线基座及一导体天线，天线基座具有一固定面及一顶面，固定面对应平贴于短侧边，而顶面相对于固定面。导体天线设于顶面处。记忆体设于基板上且连接天线模块，用以储存经由天线模块传输过来的数据。借此，本实用新型的具天线的微型记忆卡通过天线基座固定平贴于基板的短侧边的方式，增加具天线的微型记忆卡整体机械强度，降低基板于高温制程中板弯板裂的机率。
[0009]依据前述的具天线的微型记忆卡，还包含一安全芯片及一控制接口，安全芯片设于基板上且连接记忆体，用以加解密数据。控制接口设于基板上并连接控制记忆体及安全芯片。其中天线基座可呈长方柱状。且具天线的微型记忆卡还可包含一封膜或一胶漆，覆盖且保护导体天线。其中基板还包含一电路区及一指扣区，电路区可具有一第一封装厚度，且第一封装厚度可为0.6mm至0.8mm。指扣区可具有一第二封装厚度,且第二封装厚度可为
0.9mm至1.1mm。而天线模块可具有一第三封装厚度，第三封装厚度可为0.12mm至1.092mm。且前述的第三封装厚度更可为0.4mm至0.8mm。此外，天线模块可位于电路区、指扣区或同时位于电路区及指扣区。天线模块更可具有一封装尺寸，封装尺寸的长可为5_至11_、宽可为0.5mm至5mmο
[0010]本实用新型的具天线的微型记忆卡利用基板支撑天线模块的特征及利用天线基座的平整面对应灌胶压力，借此确认可避免已知灌胶制程的压力过大的问题。另一方面，天线基座的固定面平贴于基板上，防止了已知天线基座与基板产生空隙，进而在高温制程时产生龟裂分离的制程缺陷。此外，由于天线模块的封装厚度可等于基板的电路区封装厚度，可提升整体的记忆卡机械强度，降低高温制程下基板产生板弯及板裂的问题。另一方面，天线模块的封装厚度未达其可封装的最大厚度，扩大了灌胶的可容置空间，可避免因天线模块最大化却导致灌胶无法完整包覆天线模块的问题。因此，上述天线模块的设置配合记忆体、安全芯片及控制接口，使本实用新型的具天线的微型记忆卡可安全且稳定传输地使用于无线交易市场当中。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:
[0012]图1是是绘示依照本实用新型一实施方式的一种具天线的微型记忆卡的内部构造图；
[0013]图2是绘示依照本实用新型一实施方式的一种具天线的微型记忆卡的背面示意图；
[0014]图3是绘示依照本实用新型一实施方式的一种具天线的微型记忆卡的天线模块示意图；
[0015]图4是绘示依照本实用新型另一实施方式的一种具天线的微型记忆卡的天线模块不意图；
[0016]图5是绘示本实用新型一实施方式的一种具天线的微型记忆卡的剖面示意图；
[0017]图6是绘示本实用新型另一实施方式的一种具天线的微型记忆卡的剖面示意图。【具体实施方式】
[0018]请参照图1、图2及图3，图1是绘示依照本实用新型一实施方式的一种具天线的微型记忆卡的内部构造图，图2是绘示具天线的微型记忆卡的背面示意图、图3是绘示具天线的微型记忆卡的天线模块的示意图。具天线的微型记忆卡100包含基板200、一输出入接口 300、天线模块400、记忆体500、安全芯片600及控制接口 700。
[0019]基板200上另一侧设有输出入接口 300，并电性承载天线模块400、记忆体500、安全芯片600及控制接口 700。基板200具有一短侧边210，短侧边210为基板200相较短的侧边。
[0020]输出入接口 300即具天线的微型记忆卡100的导线裸露区，用以电性连接外部读取的电子装置，使具天线的微型记忆卡100的内部数据直接接触传输读取，其为已知记忆卡技艺，在此不详加赘述。
[0021]天线模块400设于基板200上，天线模块400包含一天线基座410及一导体天线420。天线基座410呈一长方柱状,天线基座410具有一固定面411、四侧面412及一顶面413，固定面411对应平贴于基座200的短侧边210，而侧面412邻接固定面411，顶面413邻接侧面412且相对于固定面411。导体天线420围绕设于天线基座410的侧面412。
[0022]记忆体500设于基板200上，且记忆体500电性连接天线模块400，用以储存经由天线模块400及输出入接口 300传输的数据。
[0023]安全芯片600设于基板200上且连接记忆体500，用以加解密数据。
[0024]控制接口 700设于基板200上，控制接口 700连接控制记忆体500及安全芯片600。
[0025]因此，当具有天线的微型记忆卡100经过高温的灌胶制程时，由于导体天线420围绕于天线基座410的侧面412，可避免上方灌胶的压力直接冲击于导体天线420上，借此防止导体天线420受挤压而变形，进而导致天线模块400无线传输的感应异常及感应失效。
[0026]请参照图1、图2及图4，其中图4是绘示另一实施方式的具天线的微型记忆卡的天线模块。同上个实施方式，具天线的微型记忆卡100包含一基板200、一输出入接口 300、一天线模块400、一记忆体500、一安全芯片600及一控制接口 700。然而本实施方式中，天线模块400的导体天线420设于天线基座410的顶面413处。此外，天线模块400还可包含一封膜或一胶漆(未图示)，覆盖于导体天线420上。
[0027]因此，本实施方式的导体天线420受胶漆或封膜的保护，避免上方灌胶的压力直接冲击导体天线420，减低导体天线420受灌胶材料挤压的压力，借此防止已知天线易受高温挤压而失效的情形。
[0028]再者，前述两个实施方式的基板200可采用表面黏着技术(Surface MountedTechnology, SMT)处理,或可将天线模块400以芯片直接封装技术(Chip On Board, COB)焊接于基板200上，最后经封胶完成。此时，天线基座410的长方柱型可提供完整天线模块400贴附于基板200的基础，使天线模块400与基板200不易产生空隙间隔，如此在经过高温的回焊炉时，天线模块400紧贴于基板200上，不易因温差而导致天线模块400变形脱落。
[0029]请同时参照图1及图5,其中图5是绘示具天线的微型记忆卡100的剖面示意图，且附图揭露具天线的微型记忆卡100已封装完成的结构。其中基板200还包含一电路区220及一指扣区230。具体而言，指扣区230是指一般记忆卡提供使用者握持的指扣部分，而其余的部分则为电路区220，因此在记忆卡封装后的外壳厚度中，指扣区230的厚度会略大于电路区220的厚度，用以方便使用者插拔记忆卡。此实施方式中，电路区220具有一第一封装厚度D1，且第一封装厚度D1可为0.6mm至0.8mm。指扣区230具有一第二封装厚度D2，且第二封装厚度D2可为0.9mm至1.1mm。而天线模块400可具有一第三封装厚度D3，第三封装厚度D3可为0.12mm至1.092mm。本实施方式中，天线模块400可具有一封装尺寸，封装尺寸的长可为5mm至11mm、宽可为0.5mm至5mm,但不限定于上述所述的封装尺寸。
[0030]接着请同时参照图6，其中图6是绘示另一实施方式的具天线的微型记忆卡100的剖面示意图。其中，图6所绘示的第三封装厚度D3厚度仅为示意，由于此实施方式中天线模块400同时位于电路区220及指扣区230，而电路区220的第一封装厚度D1最大为0.8mm,故天线模块400的第三封装厚度D3介于0.12mm至0.8mm之间，而在上个实施方式中(即图5)，天线模块400仅位于指扣区230，故其第三封装厚度D3可达1.092mm。由上述实施方式中，可知天线模块400位于基板200的短侧边210，再配合使天线模块400的第二封装厚度D2相等于电路区220的第一封装厚度D1，借此可增加具天线的微型记忆卡100的整体物理机械强度，使基板200在通过高温制程时，不易产生基板200板弯或板裂的情形。此夕卜，天线模块400的第三封装厚度D3可为0.4mm，故天线模块400的第三封装厚度D3并未及于电路区220的第一封装厚度D1，如此可保留一定的封装厚度作为灌胶容入的空间，借此可避免灌胶不易完整包覆天线模块400，产生天线模块400包风裸露的问题。再者，上述所提及的基板200的短侧边210，其不仅包含指扣区230，也同时包含部份的电路区220，而天线模块400不仅可位于指扣区230 (如图5所示)，也可置于电路区220或同时位于电路区220及指扣区230 (如图6所示)。
[0031]因此，由上述实施方式可知本实用新型的具天线的微型记忆卡利用基板支撑天线模块的特征及利用天线基座的平整面对应灌胶压力，其具有以下优点:
[0032]1.利用侧绕式及隐藏式的天线模块，避免灌胶制程的压力过大，导致已知天线模块易变形损毁的缺点。其中侧绕式结构为导体天线围绕天线基座侧面；隐藏式结构为导体天线设置于天线基座的顶面，并用胶漆或封膜保护导体天线。
[0033]2.另一方面，具天线的微型记忆卡采用SMT及C0B技术，使天线模块有效地抓附于基板上，防止了已知螺旋式天线与基板易产生空隙的制程缺陷。
[0034]3.此外，由于天线模块位于基板的短侧边，且适当选择的天线模块的封装厚度，一方面可提升记忆卡机械强度，降低高温制程下基板所产生板弯及板裂的问题，另一方面可避免灌胶制程时，封胶无法完整包覆天线模块，使天线模块产生包风裸露的问题。
[0035]4.天线模块配合记忆体、安全芯片及控制接口进行数据无线传输，借此，本实用新型的具有天线的微型记忆卡可应用于安全凭证的无线交易或手持装置的数据交换，而不需利用额外具有安全认证功能的读卡设备。
[0036]虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种具天线的微型记忆卡，其特征在于，包含:一基板，其具有一短侧边；一天线模块，其设于该基板上，该天线模块包含:一天线基座，具有一固定面及四侧面，该固定面对应平贴于该短侧边，而所述侧面邻接该固定面；及一导体天线，其围绕所述侧面；以及一记忆体，其设于该基板上并连接该天线模块，且该记忆体用以储存一数据。
2.根据权利要求1所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线基座呈长方柱状。
3.根据权利要求1所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于:该基板还包含:一电路区，其具有一第一封装厚度，且该第一封装厚度为0.6mm至0.8mm ；一指扣区，其具有一第二封装厚度，且该第二封装厚度为0.9mm至1.1mm ;及该天线模块具有一第三封装厚度，该第三封装厚度为0.12mm至1.092mm。
4.根据权利要求3所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块的该第三封装厚度为0.4mm至0.8mm。
5.根据权利要求3所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块位于该电路 区。
6.根据权利要求3所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块位于该指扣区。
7.根据权利要求3所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，天线模块同时位于该电路区与该指扣区。
8.根据权利要求1所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块具有一封装尺寸，该封装尺寸的长为5mm至11mm、宽为0.5mm至5mm。
9.根据权利要求1所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，还包含:一安全芯片，其设于该基板上，且该安全芯片连接该记忆体用以加解密该数据；以及一控制接口，其设于该基板上，且该控制接口连接控制该天线模块、该记忆体及该安全-H-* 1 I心/T ο
10.一种具天线的微型记忆卡，其特征在于，包含:一基板，其具有一短侧边；一天线模块，其设于该基板上，该天线模块包含:一天线基座，具有一固定面及一顶面，该固定面对应平贴于该短侧边，而该顶面相对于该固定面；及一导体天线，设于该顶面；以及一记忆体，其设于该基板上且连接该天线模块，且该记忆体用以储存一数据。
11.根据权利要求10所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线基座呈长方柱状。
12.根据权利要求10所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，还包含一封膜或一胶漆，覆盖于该导体天线。
13.根据权利要求10所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于:该基板还包含:一电路区，其具有一第一封装厚度，且该第一封装厚度为0.6mm至0.8mm ；一指扣区，其具有一第二封装厚度，且该第二封装厚度为0.9mm至1.1mm ;及 该天线模块具有一第三封装厚度，该第三封装厚度为0.12mm至1.092mm。
14.根据权利要求13所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块的该第三封装厚度为0.4mm至0.8mm。
15.根据权利要求13所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块位于该电路区。
16.根据权利要求13所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块位于该指扣区。
17.根据权利要求13所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块同时位于该电路区与该指扣区。
18.根据权利要求10所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，该天线模块具有一封装尺寸，该封装尺寸的长为5mm至11mm、宽为0.5mm至5mm。
19.根据权利要求10所述的具天线的微型记忆卡，其特征在于，还包含: 一安全芯片，其设于该基板上，且该安全芯片连接该记忆体用以加解密该数据；以及 一控制接口，其设于该基板上，且该控制接口连接控制该天线模块、该记忆体及该安全芯片。
【文档编号】H01Q1/22GK203520434SQ201320520471
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年7月23日
【发明者】杨名衡, 洪庆翔, 许仁宗 申请人:咏嘉科技股份有限公司