基站天线的制作方法
【专利摘要】本实用新型适用于通讯设备【技术领域】，提供了一种基站天线，包括功分器、校准网络模块和连接器，所述基站天线还包括至少两个移相器，其中至少一个移相器集成有合路器，所述连接器连接于所述校准网络模块，所述校准网络模块与所述移相器连接，其中一个集成有合路器的所述移相器与所述功分器连接，至少另一所述移相器的至少一个输出口连接于集成有所述合路器的移相器上。本实用新型提供的基站天线，其移相器与合路器集成一体化的设计，使不同频段线缆可以共用，降低了线缆用量，在实际布局和生产中易于实施，利于整体的布局和散热，满足了使用需求且降低了成本。而且，移相器与合路器集成一体化的设计，还具有布局简单、电磁兼容性良好的优点。
【专利说明】基站天线
【技术领域】
[0001]本实用新型属于通讯设备【技术领域】，尤其涉及一种基站天线。
【背景技术】
[0002]目前的基站天线，如智能基站天线，其移相极化数众多，频段众多，且需要独立电调；现有技术中，给辐射单元馈电的移相网络设计很复杂，如果采用常规办法:如图1所示，每路移相装置到单元都用线缆连接，移相器2’与合路器5’与功分器1’分开设计，功分器1’连接于合路器5’，合路器5’与各移相器2’连接，移相器2’与网络校准模块3’连接，网络校准模块3’与连接器4’连接。现有技术中这种基站天线，线缆数量将随着极化数量增加而成倍增加，随着频段分离(即天线辐射单元共用)，线缆数量将再次翻倍。这样天线整机的布局和散热将相当困难，难以满足使用要求，则线缆众多，成本也很高，在实际布局和生产中难以实施。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种基站天线，其可减少线缆数量、降低成本，成本也很高，在实际布局和生产中易于实施。
[0004]一方面，作为第一种实施情况，本实用新型提供了一种基站天线，包括功分器、校准网络模块和连接器，所述基站天线还包括至少两个移相器，其中至少一个移相器集成有合路器，所述连接器连接于所述校准网络模块，所述校准网络模块与所述移相器连接，其中一个集成有合路器的所述移相器与所述功分器连接，至少另一所述移相器的至少一个输出口连接于集成有所述合路器的移相器上。
[0005]结合第一种实施情况，作为第二种实施情况，所述移相器包括第一移相器和第二移相器，所述第一移相器上集成有第一合路器和第二合路器。
[0006]结合第二种实施情况，作为第三种实施情况，所述第一合路器和第二合路器分别设置于所述第一移相器的两端。
[0007]结合第二或第三种实施情况，作为第四种实施情况，所述第二移相器通过第一组线缆连接于所述第一合路器，所述第二移相器通过第二组线缆连接于所述第二合路器。
[0008]结合第二或第三种实施情况，作为第五种实施情况，所述第一移相器和第二移相器层叠设置。
[0009]结合第二或第三种实施情况，作为第六种实施情况，所述功分器连接于所述第一移相器，所述校准网络模块包括第一校准网络模块和第二校准网络模块，所述第一移相器连接于所述第一校准网络模块，所述第二移相器连接于所述第二校准网络模块，所述第一校准网络模块和第二校准网络模块连接于所述连接器。
[0010]结合第一种实施情况，作为第七种实施情况，所述移相器包括第三移相器和第四移相器，所述第三移相器上集成有第三合路器，所述第四移相器上集成有第四合路器。
[0011]结合第七种实施情况，作为第八种实施情况，所述第三移相器和第四移相器层叠设置。
[0012]结合第八种实施情况，作为第九种实施情况，所述第三合路器和第四合路器分设于所述第三移相器和第四移相器的不同侧。
[0013]结合第一、第二、第三、第七、第八或第九种实施情况，作为第十种实施情况，所述移相器设置有半封闭的腔体。
[0014]本实用新型提供的基站天线，其移相器与合路器集成一体化的设计，使不同频段线缆可以共用，降低了线缆用量，在实际布局和生产中易于实施，利于整体的布局和散热，满足了使用需求且降低了成本。而且，移相器与合路器集成一体化的设计，还具有布局简单、电磁兼容性良好的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是现有技术中提供的基站天线的平面结构示意图；
[0016]图2是本实用新型实施例一提供的基站天线的平面结构示意图；
[0017]图3是本实用新型实施例一提供的基站天线中第一移相器的平面示意图；
[0018]图4是本实用新型实施例一提供的基站天线中第二移相器的平面示意图；
[0019]图5是本实用新型实施例一提供的基站天线中第一、第二移相器的立体示意图；
[0020]图6是本实用新型实施例二提供的基站天线的平面结构示意图；
[0021]图7是本实用新型实施例二提供的基站天线中第三移相器的平面示意图；
[0022]图8是本实用新型实施例二提供的基站天线中第四移相器的平面示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]实施例一:
[0025]本实用新型实施例提供的一种基站天线，可应用于无线通信基站、有源天线、垂直水平极化天线等场合。
[0026]如图2所示，上述基站天线包括功分器11、校准网络模块14和连接器15。功分器11全称功率分配器，英文名Power divider,是一种可将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件。校准网络模块14的作用:智能天线是利用相干信号在空间的叠加达到增大发射功率和接收增益的目的，校准的目的就是保证各天线单元的信号在天线口满足相干条件，即在天线口的发射信号同功率、同相位，接收通道满足等增益条件，同时估算接收射频通道间的相位偏差。连接器15可为集束头。
[0027]如图2所示，上述基站天线还包括至少两个移相器121、122，移相器(Phaseshifter)是能够对波的相位进行调整的一种装置。其中至少一个移相器121集成有合路器13(Combiner,简称CMB)。移相器122具有至少一个输出口。所谓集成，指一体化设置，即无线缆连接彼此，两者电路靠电路板或者金属电路直接联通。连接器15连接于校准网络模块14，校准网络模块14与移相器连接，其中一个集成有合路器13的移相器与功分器11连接，至少另一移相器122的至少一个输出口连接于集成有合路器13的移相器121上。移相器的数量可根据频段数量而设定，可为两个或多个。通过将合路器13集成于移相器121上，移相器121、122之间可以通过线缆连接，即使极化数量增加，也只是增加一组连接于两个移相器之间的线缆，线缆的数量不会成倍增加，不同频段线缆共用，最大限度地降低了线缆用量，降低解决方案成本，在实际布局和生产中易于实施，利于整体的布局和散热，满足了使用需求且降低了成本。而且，移相器与合路器一体化设计，布局简单，EMC (ElectroMagnetic Compatibility,电磁兼容性)设计良好，特别适合多频多极化智能天线使用。
[0028]本实施例中，如图2和图3所示，移相器包括第一移相器121和第二移相器122，当然，可以理解地，移相器的数量可以根据极化数量等实际情况设定，可为三个、四个等。移相器可为一分五移相器等，功分器11可为一分三功分器等。第一移相器121上集成有第一合路器131和第二合路器132。第一合路器131和第二合路器132及第一移相器121可一体化集成于同一电路板上。这样，第二移相器122只需连接于集成有第一合路器131和第二合路器132的第一移相器121上，第二移相器122无需分别与功分器11、校准网络模块14进行连接，降低了线缆的用量，简化了布局、利于散热、降低了成本，在实际布局和生产中易于实现。
[0029]具体地，如图2所示，功分器11连接于第一移相器121，校准网络模块14包括第一校准网络模块141和第二校准网络模块142，第一移相器121连接于第一校准网络模块141，第二移相器122连接于第二校准网络模块142，第一校准网络模块141和第二校准网络模块142连接于连接器15。
[0030]如图2所示，连接器15通过线缆连接于校准网络模块14，校准网络模块14通过线缆连接于第一移相器121和第二移相器122，第一移相器121与第二移相器122共用到单元的线缆。
[0031]具体地，如图2和图3所示，第二移相器122通过第一组线缆连接于第一合路器131，第二移相器122通过第二组线缆连接于第二合路器132。本实施例中的线缆，可为射频线缆等合适类型的线缆。
[0032]具体地，如图3和图4所示，第一合路器131和第二合路器132分别设置于第一移相器121的两端，即合路器分置与其中一个频段移相器的两边，以便于接线。当然，可以理解地，第一合路器131和第二合路器132也可以设置于电路板的中段等合适位置。
[0033]具体地，如图5所示，第一移相器121和第二移相器122层叠设置。所谓层叠设置，指第一移相器121和第二移相器122可相贴层叠或间距层叠，第一移相器121和第二移相器122也可由合适的物品隔开层叠。这样，简化了布局，且使第一移相器121、第二移相器122之间连接的线缆长度尽可能地短，降低了成本且利于散热。
[0034]当然，第一移相器121和第二移相器122也可并排设置或以其它合适的排列方式设置。
[0035]本实施例中，实现频段一的移相器只实现集成移相器功能，实现频段二的移相器既实现集成移相器功能还和合路器一体设计，合路器的通带为:频段一和频段二。在通频段一时则阻频段二，在通频段二时则阻频段一。从而实现两个频段(这里是指频段一和频段二)的信号相互间隔离，满足大信号传输要求。
[0036]可选地，本实施例中，频段一和频段二分别为:TD电调天线里面的两个重要频段，频段一:1880-2025MHz ;频段二:2500-2690ΜΗζ.[0037]具体地，移相器121、122设置有半封闭的腔体。本实施例中，两个半封闭的腔体上下堆叠放置，以便节省空间；且端面形状为“田字形”，田字形的每个孔对应一个极化，这样使得该多频多极化的移相网络更加小型化。半封闭的腔体的数量根据天线极化数量而定。
[0038]本实用新型所提供的基站天线，其移相器和合路器一体化设计，合路器放置于移相器的数量可以根据需要进行配置，不同频段的移相器可共用移相器到单元的射频传输线缆，降低了线缆用量，在实际布局和生产中易于实施，利于整体的布局和散热，满足了使用需求且降低了成本。而且，移相器于合路器一体化设计，布局简单，EMC (Electro MagneticCompatibility,电磁兼容性)设计良好，特别适合多频多极化智能天线使用。
[0039]实施例二:
[0040]与实施例一中的基站天线中合路器的设置不同，本实施例中，如图6所示，移相器22包括第三移相器221和第四移相器222，第三移相器221上集成有第三合路器231，第四移相器222上集成有第四合路器232。连接器25通过线缆连接于校准网络模块24，校准网络模块24通过线缆连接于第三移相器221和第四移相器222，第三移相器221和第四移相器222共用到单元的线缆。
[0041]当然，可以理解地，移相器22的数量也可以设定为三个、四个等。第三移相器221和第四移相器222之间通过线缆连接。
[0042]具体地，第三移相器221和第四移相器222层叠设置。所谓层叠设置，指第三移相器221和第四移相器222可相贴层叠或间距层叠，第三移相器221和第四移相器222也可由合适的物品隔开层叠。简化了布局，且使第三移相器221、第四移相器222之间连接的线缆长度短，降低了成本且利于散热。
[0043]具体地，如图7和图8所示，第三合路器231和第四合路器232分设于第三移相器221和第四移相器222的不同侧，即合路器分置于两个频段移相器的不同侧，方便连线。进一步缩短了第三移相器221、第四移相器222之间连接的线缆长度。
[0044]本实施例中，频段一的移相器里面集成了两对合路器，频段二的移相器里面集成了两对合路器，合路器的通带为:频段一和频段二。在通频段一时则阻频段二，在通频段一时则阻频段二。从而实现两个频段(这里是指频段一和频段二)的信号相互间隔离。满足大信号传输要求。
[0045]具体地，移相器设置有半封闭的腔体。本实施例中，两个半封闭的腔体上下堆叠放置，以便节省空间；且端面形状为“田字形”，田字形的每个孔对应一个极化，这样使得该多频多极化的移相网络更加小型化。半封闭的腔体的数量根据天线极化数量而定。
[0046]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种基站天线，包括功分器、校准网络模块和连接器，其特征在于，所述基站天线还包括至少两个移相器，其中至少一个移相器集成有合路器，所述连接器连接于所述校准网络模块，所述校准网络模块与所述移相器连接，其中一个集成有合路器的所述移相器与所述功分器连接，至少另一所述移相器的至少一个输出口连接于集成有所述合路器的移相器的上。
2.如权利要求1所述的基站天线，其特征在于，所述移相器包括第一移相器和第二移相器，所述第一移相器上集成有第一合路器和第二合路器。
3.如权利要求2所述的基站天线，其特征在于，所述第一合路器和第二合路器分别设置于所述第一移相器的两端。
4.如权利要求2或3所述的基站天线，其特征在于，所述第二移相器通过第一组线缆连接于所述第一合路器，所述第二移相器通过第二组线缆连接于所述第二合路器。
5.如权利要求2或3所述的基站天线，其特征在于，所述第一移相器和第二移相器层叠设置。
6.如权利要求2或3所述的基站天线，其特征在于，所述功分器连接于所述第一移相器，所述校准网络模块包括第一校准网络模块和第二校准网络模块，所述第一移相器连接于所述第一校准网络模块，所述第二移相器连接于所述第二校准网络模块，所述第一校准网络模块和第二校准网络模块连接于所述连接器。
7.如权利要求1所述的基站天线，其特征在于，所述移相器包括第三移相器和第四移相器，所述第三移相器上集成有第三合路器，所述第四移相器上集成有第四合路器。
8.如权利要求7所述的基站天线，其特征在于，所述第三移相器和第四移相器层叠设置。
9.如权利要求8所述的基站天线，其特征在于，所述第三合路器和第四合路器分设于所述第三移相器和第四移相器的不同侧。
10.如权利要求1、2、3、7、8或9所述的基站天线，其特征在于，所述移相器设置有半封闭的腔体。
【文档编号】H01Q3/26GK203521615SQ201320668707
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】肖伟宏, 廖志强, 苏卫 申请人:华为技术有限公司