通信装置制造方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种通信装置，所述通信装置包括电路板和天线，所述电路板用于驱动所述通信装置工作，所述天线用于接收及发射信号，所述天线与所述电路板通过金属线电连接。本实用新型公开的通信装置提高了电路板与所述天线之间的接触面积，进而提高了通信质量。
【专利说明】通信装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信【技术领域】，尤其涉及一种通信装置。
【背景技术】
[0002]天线是通信装置中不可缺少的元件，其与电路板电连接，用于接收和发射电磁波信号，对通信质量起着至关重要的作用。具体地，天线所发射的信号来自电路板，其接收到的信号也要传输至电路板进行处理。
[0003]现有天线与电路板之间的电连接主要通过弹片或者顶针压接。这是目前最常见的一种天线连接方式，无论天线是激光直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)形成的，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)形成的或者是不锈钢片等形成的天线，都是通过在电路板上增加若干数量的金属弹片或者是顶针与天线进行压接。通常情况下，弹片或者顶针的材质为铜，为了避免其因氧化而导致的接触不良，其表面通常要经过镀金处理，因此，成本较高。且，弹片或者顶针的通常采用硬度较高的金属材质，因此，天线和弹片或者顶针的接触部位为点接触的方式，接触面积较小，容易造成接触不良，从而影响通信装置的通信质量。
实用新型内容
[0004]本使用新型实施例提供了一种通信装置，可降低通信装置的成本和提高通信装置的通信质量。
[0005]本使用新型实施例提供了 一种通信装置。所述通信装置包括电路板和天线，所述电路板用于驱动所述通信装置工作，所述天线用于接收及发射信号，所述天线与所述电路板通过金属线电连接。
[0006]本实用新型提供的通信装置通过金属线将所述天线与所述电路板电连接，成本较低，且所述天线与所述电路板之间通过焊接或者插头插座的形式电连接，提高了电路板与所述天线之间的接触面积，从而提高了通信质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1为本实用新型通信装置第一较佳实施方式的结构分解示意图。
[0009]图2为本实用新型通信装置第一较佳实施方式的组装结构示意图。
[0010]图3为本实用新型通信装置第一较佳实施方式的沿II1-1II线剖面结构示意图。
[0011]图4为本实用新型通信装置第二较佳实施方式的结构分解示意图。
[0012]图5为本实用新型通信装置第二较佳实施方式的组装结构示意图。[0013]图6为本实用新型通信装置第二较佳实施方式的沿V1-VI线剖面结构示意图。【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请一并参阅图1，图2和图3。图1为本实用新型通信装置第一较佳实施方式的结构分解示意图。图2为本实用新型通信装置第一较佳实施方式的组装结构示意图。图3为本实用新型通信装置第一较佳实施方式的沿II1-1II线剖面结构示意图。所述通信装置100包括第一框架110，显示模组120，电路板130，天线140，第二框架150，电池160，天线支架170，金属线180。在本实施方式中，所述第一框架110中空的框体结构，为所述通信装置100的前框，所述第二框架150为所述通信装置100的后框。所述第一框架110及所述第二框架150形成一个收容空间，用于收容所述显示模组120，所述电路板130，所述天线140，所述电池160，所述天线支架170及所述金属线180。所述通信装置100可以是但不仅限于手机等通信设备。
[0016]所述显示模组120邻近所述通信装置100的所述第一框架110设置，并通过中空的第一框架110显露出来。所述通信装置100通过所述显示模组120向用户展示所述通信装置100的相关咨讯。所述电路板130用于驱动所述通信装置100工作。所述电路板130可以为但不仅限于印刷电路板。
[0017]所述天线140用于接收和发射电磁波信号。具体地，所述天线140用于接收所述电路板130产生的信号，并将所述电路板130产生的信号转化为电磁波信号发射出去。并且，所述天线140还用于接收发射装置(比如，基站)发出的电磁波信号，并将接收到的电磁波信号传输至所述电路板130，所述电路板130再所述天线140传输来的电磁波信号进行处理。在本实施方式中，所述天线140设置在所述第二框架150上。可以理解地，在其他变更实施方式中，所述天线140的位置也可根据需要进行调整。
[0018]所述电池160邻近所述电路板130设置，用于为所述电路板130的工作提供所需要的电能。
[0019]所述天线支架170设置在所述天线140上，用于固定所述天线130。进一步体地，所述天线支架170还设置于所述天线140与所述电路板130之间，用于固定所述天线130。优选地，所述天线支架170上设置有通孔(图未示)，用于使所述金属线180穿过。也就是说，所述金属线180穿过所述通孔连接所述电路板130与所述天线140。
[0020]所述金属线180电连接所述电路板130与所述天线140。所述天线140上通常包括信号馈入点141，用于连接所述天线140与所述金属线180的一端。所述信号馈入点141通过焊接的方式与所述金属线180电连接，以将所述天线140接收或者发射的信号传输至所述金属线180。所述金属线180通过焊接的方式与所述电路板130电连接，以将所述信号传输至电路板。本实施方式通过焊接的方式将所述金属线180与所述电路板130电连接，并通过焊接的方式将所述金属线180与所述天线140电连接，以增大所述金属线180与所述电路板130及所述天线140的接触面积，从而提高了所述电路板130与所述天线140之间信号传输的质量，进一步提高了所述通信装置100的通信质量。
[0021]优选地，所述金属线180的外层设置有绝缘层，以将所述金属线180与外界电性绝缘。优选地，所述绝缘层的外侧依序设置有屏蔽层及保护层，所述屏蔽层用以防止所述金属线180上传输的信号对所述电路板130及所述天线140的影响，以及防止所述电路板130及所述天线140对所述金属线180上传输的信号的影响，进一步地提高了通信质量。所述保护层用于保护所述金属线180，所述绝缘层及所述屏蔽层，以减小外部零件对所述金属线180，所述绝缘层及所述屏蔽层损害。
[0022]请一并参阅图4，图5及图6，图4为本实用新型通信装置第二较佳实施方式的结构分解示意图。图5为本实用新型通信装置第二较佳实施方式的组装结构示意图。图6为本实用新型通信装置第二较佳实施方式的沿V1-VI线剖面结构示意图。所述通信装置200包括第一框架210，显示模组220，电路板230，天线240，第二框架250，电池260，天线支架270及金属线280。在本实施方式中，所述第一框架210中空的框体结构，为所述通信装置200的前框，所述第二框架250为所述通信装置200的后框。所述第一框架210及所述第二框架250形成一个收容空间，用于收容所述显示模组220，所述电路板230，所述天线240，所述电池260，所述天线支架270及所述金属线280。所述通信装置200可以是但不仅限于手机等通信设备。
[0023]所述显示模组220邻近所述通信装置200的所述第一框架210设置，并通过中空的第一框架210显露出来。所述通信装置100通过所述显示模组220向用户展示所述通信装置200的相关咨讯。所述电路板230用于驱动所述通信装置200工作。所述电路板230可以为但不仅限于印刷电路板。
[0024]所述天线240用于接收和发射电磁波信号。具体地，所述天线240用于接收所述电路板230产生的信号，并将所述电路板230产生的信号转化为电磁波信号发射出去。并且，所述天线240还用于接收发射装置(比如，基站)发出的电磁波信号，并将接收到的电磁波信号传输至所述电路板230，所述电路板230再所述天线240传输来的电磁波信号进行处理。在本实施方式中，所述天线240设置在所述第二框架250上。可以理解地，在其他变更实施方式中，所述天线240的位置也可根据需要进行调整。
[0025]所述电池260邻近所述电路板230设置，用于为所述电路板230的工作提供所需要的电能。
[0026]所述天线支架270设置在所述天线240上，用于固定所述天线230。进一步体地，所述天线支架270还设置于所述天线240与所述电路板230之间，用于固定所述天线230。优选地，所述天线支架270上设置有通孔(图未示)，用于使所述金属线280穿过。也就是说，所述金属线280穿过所述通孔连接所述电路板230与所述天线240。
[0027]所述金属线280电连接所述电路板230与所述天线240。具体地，所述通信装置200还包括设置在所述电路板230的第一插座231及设置在所述金属线280 —端的第一插头282。当所述第一插头282插入所述第一插座231时,所述金属线280与所述电路板230电连接。当所述第一插头282从所述第一插座231内拔出时，所述金属线280与所述电路板230断开电连接。所述通信装置200还包括设置在所述天线240上的第二插座241及设置在所述金属线280另一端的第二插头281。当所述第二插头281插入所述第二插座241时，所述金属线280与所述天线240电连接。当所述第二插头281从所述第二插座241上拔出时，所述金属线280与所述天线240断开电连接。在本实施方式中，所述第一插座231及所述第二插座241为同轴插座。可以理解地，所述第一插座231及所述第二插座241的数目可以根据需要进行设置，并不仅仅局限于附图中所绘制出的两个。
[0028]在本实施方式中，所述金属线280与所述电路板230及所述天线240之间通过插座与插头的形式进行电连接，增大了金属线280与所述电路板230及所述天线240接触面积。从而提高了所述电路板230与所述天线240之间信号传输的质量，进一步提高了所述通信装置200的通信质量。
[0029]本实用新型实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
[0030]本实用新型实施例装置中的模块或单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
[0031]本实用新型实施例中所述模块或单元,可以通过通用集成电路,例如CPlXCentralProcessing Unit,中央处理器)，或通过 ASIC (Application Specific IntegratedCircuit,专用集成电路)来实现。
[0032]以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种通信装置，其特征在于，所述通信装置包括电路板、天线及支架，所述电路板用于驱动所述通信装置工作，所述天线用于接收及发射信号，所述天线与所述电路板通过金属线电连接，所述支架设置在所述天线与所述电路板之间，用于固定所述天线，且所述支架上设置通孔，所述金属线通过所述通孔连接所述电路板与所述天线。
2.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述金属线的外层设置有绝缘层。
3.如权利要求2所述的通信装置，其特征在于，所述绝缘层外还依序设置有屏蔽层及保护层。
4.如权利要求1至3任意一项所述的通信装置，其特征在于，所述天线包括信号馈入点，用于连接天线与金属线的一端，所述信号馈入点与所述金属线通过焊接的方式电连接，以将所述天线接收或发射的信号传输至所述金属线，所述金属线通过焊接的方式与所述电路板电连接，以将所述信号传输至所述电路板。
5.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括设置在电路板上的第一插座及设置在所述金属线一端的第一插头，当所述第一插头插入所述第一插座时，所述金属线与所述电路板电连接。
6.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置还包括设置在所述天线上的第二插座，及设置在所述金属线另一端的第二插头，当所述第二插头插入所述第二插座时，所述金属线与所述天线电连接。
7.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述电路板为印刷电路板。
8.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述天线为柔性印刷电路板天线或激光直接成型天线。
【文档编号】H01Q1/24GK203813017SQ201320779598
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2013年11月30日 优先权日:2013年11月30日
【发明者】朱广勇, 丁金辉 申请人:深圳市金立通信设备有限公司