超薄触控键盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种超薄触控键盘，其包括按键板、平衡板、硅胶片、金属弹片、软性线路板上片、线路板隔片、软性线路板下片，平衡板粘贴于按键板的下表面，硅胶片粘贴于平衡板的下表面，金属弹片粘贴于硅胶片的下表面，软性线路板上片粘贴于金属弹片的下表面，线路板隔片粘贴于软性线路板上片的下表面，软性线路板下片粘贴于线路板隔片的下表面。利用金属弹片加平衡板的原理设计，总厚度可以做到1.5mm，利用硅胶片触发金属弹片，以此实现软性线路板上片和软性线路板下片之间的导接，实现超薄触控键盘的接通和断开，解决了传通剪刀脚结构键盘的厚度、手感不佳的难题，且成本低廉，易为广大消费者所接受。
【专利说明】超薄触控键盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超薄触控键盘。
【背景技术】
[0002]现在，随着平板电脑的兴起，蓝牙键盘市场越来越大，且功能要求更高、厚度要求更薄。目前蓝牙键盘主要采用剪刀脚结构键盘和电阻式触摸结构键盘两种，剪刀脚结构键盘厚度一般在3.5mm至5.0mm之间,且生产产品时,需要模具成型,但是模具成本产品的成本较高，难以为广大消费者所接受；电阻式触摸结构键盘厚度可以做到1.0mm至1.5mm，但使用者在使用时，没有手感，不被市场认可。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种超薄触控键盘，其具有厚度薄，手感好的特性。
[0004]本实用新型是这样实现的:一种超薄触控键盘，其包括按键板、平衡板、硅胶片、金属弹片、软性线路板上片、线路板隔片、软性线路板下片，所述平衡板粘贴于所述按键板的下表面，所述硅胶片粘贴于所述平衡板的下表面，所述金属弹片粘贴于所述硅胶片的下表面，所述软性线路板上片粘贴于所述金属弹片的下表面，所述线路板隔片粘贴于所述软性线路板上片的下表面，所述软性线路板下片粘贴于所述线路板隔片的下表面。
[0005]进一步地，所述硅胶片的下表面具有一突出部。
[0006]更进一步地，所述金属弹片具有朝上凸起的一弧部，所述弧部位于所述突出部的正下方。
[0007]更进一步地，所述线路板隔片具有一通槽，所述通槽位于所述弧部的正下方，且所述通槽的直径小于所述突出部的直径。
[0008]更进一步地，所述通槽贯穿所述线路板隔片的上下面。
[0009]更进一步地，硅胶片上面有一片平衡板硬胶片，且平衡板硬胶片粘贴于硅胶片上面。
[0010]更进一步地，金属弹片荷重在50克至70克之间。
[0011]本实用新型提供一种超薄触控键盘，其包括按键板、平衡板、硅胶片、金属弹片、软性线路板上片、线路板隔片、软性线路板下片，所述平衡板粘贴于所述按键板的下表面，所述硅胶片粘贴于所述平衡板的下表面，所述金属弹片粘贴于所述硅胶片的下表面，所述软性线路板上片粘贴于所述金属弹片的下表面，所述线路板隔片粘贴于所述软性线路板上片的下表面，所述软性线路板下片粘贴于所述线路板隔片的下表面。利用金属弹片加平衡板的原理设计，总厚度可以做到1.5mm，利用硅胶片触发金属弹片，以此实现软性线路板上片和软性线路板下片之间的导接，实现超薄触控键盘的接通和断开，解决了传通剪刀脚结构键盘的厚度、手感不佳的难题，且成本低廉，易为广大消费者所接受。【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本实用新型实施例提供的分解示意图；
[0014]图2为本实用新型实施例提供的组合示意图；
[0015]图3为本实用新型实施例提供的剖视图；
[0016]图4为本实用新型实施例提供的图3的局部放大图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]如图1-图4，本实用新型实施例提供一种超薄触控键盘，其包括按键板1、平衡板
2、硅胶片3、金属弹片4、软性线路板上片5、线路板隔片6、软性线路板下片7，所述平衡板2粘贴于所述按键板I的下表面，所述硅胶片3粘贴于所述平衡板2的下表面，所述金属弹片4粘贴于所述硅胶片3的下表面，所述软性线路板上片5粘贴于所述金属弹片4的下表面，所述线路板隔片6粘贴于所述软性线路板上片5的下表面，所述软性线路板下片7粘贴于所述线路板隔片6的下表面，粘贴的方式可以采用黏胶，或者胶水，以此达到相互固定的目的，防止使用者在使用的时候，按键板1、平衡板2、硅胶片3、金属弹片4、软性线路板上片5、线路板隔片6、软性线路板下片7之间产生相对的滑动，硅胶片上面有一片平衡板硬胶片，且平衡板硬胶片粘贴于硅胶片上面，且金属弹片荷重在50克至70克之间。
[0019]进一步地，所述硅胶片3的下表面具有一突出部31，所述金属弹片4具有朝上凸起的一弧部41，所述弧部41位于所述突出部31的正下方，所述突出部31用以挤压所述弧部41，所述线路板隔片6具有一通槽61，所述通槽61位于所述弧部41的正下方，便于所述弧部41将软性线路板上片5通过通槽61挤压至所述软性线路板下片7上，且所述通槽61的直径小于所述突出部31的直径，所述通槽61贯穿所述线路板隔片6的上下面，便于所述突出部31将所述弧部41挤压到通槽61中，也便于所述突出部31的弹动。
[0020]使用时，通过手指按动按键板1，按键板I通过平衡板2将力传达给金属弹片4，金属弹片4受到压力后变形产生段落感(俗称手感)并将压力传达给软性线路板上片5，软性线路板上片5受力后变形，并和软性线路板下片7接通，产生信号发送给电脑，当使用者手指松开按键盘板后，金属弹片4恢复原状，将按键板I弹回原位，软性线路板上片5也恢复原状，和软性线路板下片7断开连接，停止发送信号，进一步地，所述突出部31向下运动挤压所述弧部41，使弧部41进入所述通槽61，弧部41继续向下运动，将软性线路板上片5挤压到通槽61中，并将软性线路板上片5挤压到软性线路板下片7上，以此实现导通，松手后，软性线路板上片5的软性线路板下片7分离，以此断开。采用金属弹片4加平衡板2的原理设计，总厚度可以做到1.5mm，解决了传统的剪刀脚结构键盘的厚度问题、防尘问题、防水泼水问题和电阻式结构键盘的手感问题。且按键板I是连体式，可以防尘，防泼水，金属弹片4是用网状连体设计，保证使用时相邻两个按键不会错按，通过硅胶片3将力传达给金属弹，使手指按下去后会有一个缓冲，使用起来比较舒服，通过平衡板2支撑按键板I的平衡，成本低廉，易为广大消费者所接受。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种超薄触控键盘，其特征在于，其包括按键板、平衡板、硅胶片、金属弹片、软性线路板上片、线路板隔片、软性线路板下片，所述平衡板粘贴于所述按键板的下表面，所述硅胶片粘贴于所述平衡板的下表面，所述金属弹片粘贴于所述硅胶片的下表面，所述软性线路板上片粘贴于所述金属弹片的下表面，所述线路板隔片粘贴于所述软性线路板上片的下表面，所述软性线路板下片粘贴于所述线路板隔片的下表面。
2.如权利要求1所述的超薄触控键盘，其特征在于:所述硅胶片的下表面具有一突出部。
3.如权利要求2所述的超薄触控键盘，其特征在于:所述金属弹片具有朝上凸起的一弧部，所述弧部位于所述突出部的正下方。
4.如权利要求3所述的超薄触控键盘，其特征在于:所述线路板隔片具有一通槽，所述通槽位于所述弧部的正下方，且所述通槽的直径小于所述突出部的直径。
5.如权利要求4所述的超薄触控键盘，其特征在于:所述通槽贯穿所述线路板隔片的上下面。
6.如权利要求1所述的超薄触控键盘，其特征在于:硅胶片上面有一片平衡板硬胶片，且平衡板硬胶片粘贴于硅胶片上面。
7.如权利要求1所述的超薄触控键盘，其特征在于:金属弹片荷重在50克至70克之间。
【文档编号】H01H13/704GK203674033SQ201320861205
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】郝冬瑞 申请人:深圳市金键通科技有限公司