Led发光装置及封装方法
【专利摘要】LED发光装置及封装方法，涉及LED技术。本发明由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料层、设置于混合涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合涂料层，所述混合涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。本发明的有益效果是，本发明的安装接口完全与节能灯一致，具有更好的通用性；灯管内的LED灯条体积更小，原物料更节省。
【专利说明】LED发光装置及封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED技术。
【背景技术】
[0002]现有技术中，有一种LED光源条，参见图1，其封装工艺为:将该发光二极管晶片单元42及该电性传导单元44设置于一个透明基板41上，并使该发光二极管晶片单元及该电性传导单元与外界电连接；然后依照所需的光色及色温调配适合的封装体(荧光胶)；利用粘着剂单元45将透明保护板46与透明基板41结合，使透明基板、发光二极管晶片单元、电性传导单元、粘着剂单元及透明保护板组成灯板机构；最后利用灌模及固化的方式，使该封装体(荧光胶)包覆并定型于该灯板机构外。特别的，为了防止蓝光外泄，现有技术的荧光胶整体包覆灯板机构，包括透明基板的上下表面。
[0003]此技术的不足之处是，光源条体积较大，封装工艺复杂，导致成本较高。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是，提供一种体积更为小巧的LED发光装置，以及工艺更简单的封装方法。
[0005]本发明解决所述技术问题采用的技术方案是，LED发光装置，其特征在于，由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料层、设置于混合涂料层上的LED发光单元、与LED发光单元电连接的电极和荧光胶构成，荧光胶包覆LED发光单元和混合涂料层，所述混合涂料层的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。
[0006]进一步的说，所述LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。所述基板为玻璃板。所述荧光胶仅设置于基板的上方。所述电极包括正负两个电极，两个电极形状对称，设置于基板上。
[0007]本发明的LED发光装置整体为长条形。
[0008]本发明还提供一种LED发光装置的封装方法，其特征在于，包括下述步骤:
[0009]A、在基板上设置电极；
[0010]B、在基板的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶；
[0011]C、在混合涂料层上设置LED发光单元，
[0012]D、使LED发光单元与电极形成电连接；
[0013]E、在基板的上方涂覆荧光胶，使其包覆LED发光单元和混合涂料层。
[0014]所述基板为玻璃板。所述电极通过树脂粘接于基板。
[0015]本发明的有益效果是，本发明的LED发光装置体积更小，原物料更节省。相对于现有技术，本发明去掉了透明保护板，简化了生产工艺流程，原物料使用量减少1/3以上。由于本发明采用了掺有荧光粉的绝缘胶作为混合涂料，现有技术中为防止蓝光外泄而设置于透明基板背面的封装体单元被简化掉。这两项原物料的减省使本发明更环保。由于透明基板背面封装体单元的省略，完成后的灯板机构不再需要修剪，这一单元的简化很大程度上节省了人力成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是现有技术的结构示意图。
[0017]图2是本发明的LED发光装置的分解图。图中，I超导玻璃，2绝缘胶+荧光粉，3芯片，4荧光胶，5正负电极。
[0018]图3是本发明的LED发光装置的电极与基板连接示意图(拆解状态)。图中，5正负电极，6高温树脂。
[0019]图4是本发明的LED发光装置的电极与基板连接示意图(连接完成状态)。
[0020]图5是本发明的Y-300荧光剂测试频谱图。
[0021 ] 图6是本发明的Y-300荧光剂的YAG: Ce电镜照片。
【具体实施方式】
[0022]参见图2?4。
[0023]本发明的LED发光装置，由透明的玻璃基板1、涂覆于基板I上表面的混合涂料层
2、设置于混合涂料层2上的LED发光单元3、与LED发光单元3电连接的电极5和荧光胶4构成，荧光胶4包覆LED发光单元3和混合涂料层2，所述混合涂料层2的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。
[0024]实施例1:
[0025]作为一个优选的实施例，所述突光胶4仅设置于基板I的上方，在基板I的下表面无需设置荧光胶。
[0026]本实施例的LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。电极5包括正负两个电极,两个电极形状对称,设置于基板I上。
[0027]本实施例的的LED发光装置整体为长条形。
[0028]本实施例的荧光胶可采用现有的成熟技术。
[0029]参见图5、6。作为另一个改进的实施例,突光胶由粉状的突光剂、固化剂、娃胶、娃烷和扩散剂混合固化而成。荧光剂的成分包括稀土元素，能够激发出红色、绿色、黄色的荧光粉以不同的比例调制为荧光剂。作为更具体的例子，选用YAG为黄色荧光粉、LuAG为绿色荧光粉以及SSN为红色荧光粉。YAG荧光粉分子式为Y3Al5O12:Ce，采用高温固相法制成，能提供540nm至580nm附近的黄色光；LuAG荧光粉的分子式为Lu3Al5O12:Ce，采用高温固相法制成，能提供500nm至540nm附近的绿色光；氮化物红色的SSN荧光粉的分子式为Sr2Si5N8:Eu,采用高温固相法制成，能提供620nm至660nm附近的红色光。
[0030]利用前述3种荧光粉可以调制出4种荧光剂，按重量配比为:
[0031 ] (I) H3000 荧光剂:色温 3OOO土3OOK
[0032]YAG: LuAG: SSN = 0.2:0.4:0.1 ?0.15
[0033](2) H4500 荧光剂:色温 4δ00 土 3OOK
[0034]YAG: LuAG: SSN = 0.2:0.4:0.05 ?0.1
[0035](3) H6000 荧光剂:色温 6OOO 土 3OOK[0036]YAG:LuAG:SSN = 0.2:0.4:0.01 ?0.05
[0037](4) Y-300 荧光剂:
[0038]YAG = 100%
[0039]上述黄色荧光粉也可以采用氮氧化物黄色荧光粉，分子式为β -SiAlON，绿色荧光粉也可以采用氮化物绿色荧光粉，分子式为BaAlON，红色荧光粉也可以是氮化物红色荧光粉 SASN，分子式为 SrAlSiN8:Eu。
[0040]本发明的荧光胶使用的荧光剂可以是前述荧光剂之一，或者前述荧光剂的组合。以重量百分比计算，荧光剂占荧光胶的60 %?70 %，扩散剂不大于2 %，硅烷不大于0.1%，其余为硅胶与固化剂按1:4调合。作为更具体的例子，采用Y-003荧光粉，由图5、6可知其激发光谱中波长460nm的光刚好和发光二极管的发射光谱(440?470nm)匹配，从图中可知Y-003可获得550nm的发射光，从图6可知，荧光粉体粒度参数DlO = 9.74微米。
[0041]实施例2:
[0042]本发明的LED发光装置的封装方法包括下述步骤:
[0043]A、在基板I上设置电极5:通过高温树脂6将电极粘接在基板I上；
[0044]B、在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层2，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶；
[0045]C、在混合涂料层2上设置LED发光单元3，
[0046]D、使LED发光单元3与电极5形成电连接；
[0047]E、在基板I的上方涂覆荧光胶4，使其包覆LED发光单元3和混合涂料层2。
[0048]实施例3:
[0049]本发明的LED发光装置的封装方法包括下述步骤:
[0050]I)在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层2，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶；
[0051]2)在基板I上设置电极5:通过高温树脂6将电极粘接在基板I上；
[0052]3)在混合涂料层2上设置LED发光单元3，
[0053]4)使LED发光单元3与电极5形成电连接；
[0054]5)在基板I的上方涂覆荧光胶4，使其包覆LED发光单元3和混合涂料层2。
[0055]实施例4:
[0056]本发明的LED发光装置的封装方法包括下述步骤:
[0057]I)在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层2，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶；
[0058]2)在混合涂料层2上设置LED发光单元3 ；
[0059]3)在基板I上设置电极5:通过高温树脂6将电极粘接在基板I上，
[0060]4)使LED发光单元3与电极5形成电连接；
[0061]5)在基板I的上方涂覆荧光胶4，使其包覆LED发光单元3和混合涂料层2。
[0062]说明书已经充分的说明了本发明的必要技术内容，普通技术人员能够依据说明书实施本发明，故不再赘述更具体的技术细节。
【权利要求】
1.LED发光装置，其特征在于，由透明的基板(I)、涂覆于基板(I)上表面的混合涂料层(2)、设置于混合涂料层(2)上的LED发光单元(3)、与LED发光单元(3)电连接的电极(5)和荧光胶(4)构成，荧光胶(4)包覆LED发光单元(3)和混合涂料层(2)，所述混合涂料层(2)的材质为掺有荧光粉的绝缘胶。
2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光单元由串联设置的LED芯片构成，且各LED芯片设置为两行。
3.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板(I)为玻璃板。
4.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光胶(4)仅设置于基板(I)的上方。
5.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述电极(5)包括正负两个电极，两个电极形状对称，设置于基板(I)上。
6.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，整体为长条形。
7.LED发光装置的封装方法，其特征在于，包括下述步骤: A、在基板(I)上设置电极(5)； B、在基板(I)的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料层(2)，所述混合涂料的材质为掺有荧光粉的绝缘胶； C、在混合涂料层(2)上设置LED发光单元(3)， D、使LED发光单元(3)与电极(5)形成电连接； E、在基板(I)的上方涂覆荧光胶(4)，使其包覆LED发光单元(3)和混合涂料层(2 )。
8.如权利要求7所述的LED发光装置的封装方法，其特征在于，所述基板(I)为玻璃板。
9.如权利要求7所述的LED发光装置的封装方法，其特征在于，所述电极(5)通过树脂粘接于基板(I)。
【文档编号】H01L33/54GK103915428SQ201410016011
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2014年1月14日
【发明者】张东龙 申请人:四川品龙光电科技有限公司