一种宽频段四进四出电桥的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种宽频带四进四出电桥。通过采用新型的耦合片空间结构和新型的连接块结构（直连接块、U形连接块），来保证电桥对功率信号的合成和分配。通过直、U形两种连接块，实现不同单个电桥间信号的连接和分配，采用上、下两种支撑柱，将耦合片限位在电桥的腔体内，通过限位螺钉，将耦合片与连接器相连；通过塑料螺钉和限位螺钉将上下耦合片与间距控制介质锁紧；装上内盖板、外盖板、直连接块盖板和U形连接块盖板，即可实现该同进同出四进四出电桥的电气指标。本发明结构简单，只需通过工艺装配保证电气指标，无需做进一步的调试；本发明可兼容N型连接器和不同驻波比和隔离电气指标改调，其具有极高的兼容性和可靠性。
【专利说明】—种宽频段四进四出电桥
【技术领域】
[0001]本发明属于移动通信设备领域，特别涉及一种宽频段四进四出电桥；本发明通过内置的耦合片和连接块来完成信号的合成和分配，主要通过耦合片和连接块实现不同信号通路，其中利用间距控制介质的厚度来保证耦合片之间的间距，从而实现信号按照分配比分配和合成信号的功能。
【背景技术】
[0002]宽频电桥是一种满足宽频段的无线通讯设备的信号分合路器件，主要用于实现多个同频信号的隔离或者公用多天线的系统中。单个四进四出电桥最多能实现四个频带的信号输入和四个频段的信号输出，达到以最小的损耗，最优的匹配性能，四个同频系统最佳的隔离指标来完成通信的组网。
[0003]随着通信系统多元化的快速发展，从2G、3G制式移动通信系统大规模的建设，到即将大规模建设的商用4G制式LTE系统制式。在越来越多的移动通信系统制式中，复杂系统的各个系统制式内部和外部的电子环境影响越来越严重，系统组网建设成本和周期也越来越受到各个方面的苛刻要求，不仅需要兼顾多种制式兼容，还需要预留升级、组网优化、扩容等系统要求，这些都迫在眉睫地提高了对通信网络的组网要求:
A.工作频带需要实现698-2700MHZ的信号的最优合成和分配6±0.7 dB ；
B.无源系统制式内部干扰要足够低，即要求有更好的互调指标，如三阶互调需要满足(-150dBc ；
C.系统功率容量的提升，要求需要更好的匹配性能，以避免能量对发射系统的冲击，即要求驻波比(VSWR) ^ 1.2 ；
D.多个同频或共点的系统制式要求系统间抑制度高，即同频端口隔离度指标>23dB ；
E.多系统制式的承载功率，导致系统中所使用的无源器件的可承受功率容量的提升达300W ；
F.多个输入端口和多个输出端口，公用一个或者多个天馈系统进行覆盖和扩容，要求功率分配的无源器件有尽可能多的输入输出端口；
G.便于工程实用和线缆连接。既可独立使用，又可搭建更复杂的系统使用，多个端口同侧方向输入，多个端口同侧方向输出，便于工程安装和线缆连接。
[0004]工程上为了满足上述要求，常采用四个两进两出的3dB电桥加上线缆组件实现四进四出电桥的系统功能，常采用四个图1所示的两进两出电桥，通过射频电缆或转接器连接，形成图2a、图2b结构的具有四路输入四路输出的多路输入输出系统，即四进四出电桥系统，原理上这样可以基本满足工程需求，但在工程实际应用中存在以下问题:
首先， 由于四进四出电桥系统是由四个两进两出电桥和组成的，它需要使用射频线缆进行连接，增大了系统的插损，无法满足在宽频带上的功率分配指标，同时连接处线缆的回波的影响，造成该系统的驻波比指标和隔离指标较差；其次，由于该四进四出电桥系统是个系统，为了满足工程应用的指标，需要对四个两进两出电桥模块进行指标内控调试，不仅提高了两进两出的指标要求，而且系统内的连接问题导致该系统的调试难度增大，该系统的特殊性，迫使应用上要求每次都要对系统进行单独调试；再次，系统连接的可靠性、稳定性和通用性差，电缆和接头经过反复折弯和弯曲后，非常容易导致电缆的断裂和中间连接接头的接触不良，进而影响四进四出电桥系统的互调指标；最重要的是，该搭建系统的成本高，需要四个要求指标严格的电桥和四根定制线缆组件，且四个普通两进两出的电桥依靠四根电缆连接，在工程应用上，不仅占体积和空间，影响美观，而且工程装配和调试均不方便，导致未来多通信系统扩容升级的工程费用和时间周期急剧增加。
【发明内容】
[0005]针对上述工程问题，本发明的主要目的是解决该【背景技术】存在的不足和缺陷，本发明提出了一种具有更优的电气指标(包括功率分配、承载功率、驻波、隔离、互调)和更适合工程应用(包括成本指标、安装和工程接线)的宽频段四进四出电桥，本发明通过一种新型的电桥耦合片空间结构和连接块连接方式，间距控制介质13控制耦合片之间的间距，并通过塑料螺钉14进行紧固，由两个直连接块9和两个U形连接块8来连接四个单腔腔体
1.9，从而保证电桥对功率信号的合成和分配。本发明具有频带宽，兼容各种制式、更好的电气性能和三阶互调指标，其成本低，体积小，工程实用性强。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种宽频段四进四出电桥，包括一个腔体1、八个DIN型母头连接器5、四个上耦合片6、四个下耦合片7、两个直连接块9、两个U形连接块8、六个上支撑柱10、六下支撑柱11、四个间距控制介质13、十六个限位螺钉12、四个塑料螺钉14、一个上外盖板15、一个下外盖板16、四个单腔盖板2、两个直连接块盖板3、两个U形连接块盖板4 ；
腔体I内设置有四个单腔腔体1.9，四个单腔腔体1.9分布呈两行两列的形式，四个单腔腔体1.9的中间设置有两个交叉的直连接块腔体1.10，直连接块腔体1.10内分别放置一个直连接块9 ；
每个单腔腔体1.9内放置一个耦合单元；每个耦合单元均包括一个上耦合片6、一个下耦合片7和固定在两者之间的一个间距控制介质13 ；
四个耦合单元形成两个对角线的直连连接组合和两个U形连接组合；
两个对角线的直连连接组合包括:四个耦合单元中的两个对角耦合单元中的两个下耦合片7分别与一个直连接块9的两端连接；另外两个对角耦合单元中的两个下耦合片7分别与另一个直连接块9的两端连接；
两个U形连接组合包括:两个U形连接块8分别位于腔体I的两个短边侧，每个U形连接块8的两端分别与位于同一列的两个耦合单元中的两个上耦合片6连接；
上耦合片6和下耦合片7的两端中，未与直连接块9、U形连接块8连接的端口均与DIN型母头连接器5连接。
[0007]所述的四个耦合单元、两个直连接块9、两个U形连接块8够成的两个对角线的直连连接组合和两个U形连接组合，分别位于空间的两个水平高度上。
[0008]所述的两个对角线的直连连接组合和两个U形连接组合，分别位于空间的两个水平高度上，具体位置分布为:
由四个下耦合片7和两个直连接块9构成的两个直连连接组合位于下方的水平面上；由四个上耦合片6和两个U形连接块8构成的两个U形连接组合位于上方的水平面上。
[0009]所述的直连接块腔体1.10中由两个圆柱形的上支撑柱10和两个圆柱形的下支撑柱11用来对直连接块9限位固定；在直连接块腔体1.10中上支撑柱10由直连接块限位槽
1.11进行位置限位，上支撑柱10的上方由直连接块盖板3进行限位固定，下方由直连接块9进行限位固定；
所述的U形连接块腔体1.12中由一个圆柱形的上支撑柱10和一个圆柱形的下支撑柱11对U形连接块8限位固定；在U形连接块腔体1.12中上支撑柱10由U形连接块限位槽
1.13进行位置限位，上支撑柱10的上方由U形连接块盖板4进行限位固定，下方由U形连接块8进行限位固定；其余所有的结构装配均由限位螺钉12进行限位固定和装配。
[0010]所述的上支撑柱10和下支撑柱为圆柱形，材料为聚四氟乙烯，上支撑柱10的一个端面的中心处设置有凹槽，以对直连接块9和U形连接块8进行限位；位于上耦合片6和下耦合片7之间的间距控制介质13为环形；
所述的耦合单元中的上耦合片6、下耦合片7、间距控制介质13由塑料螺钉14进行固定限位。
[0011]所述单腔盖板2的内表面设置有用于改善电桥的电气指标的两个凸台。
[0012]所述上耦合片6为一个不同长度和宽度的片状长条的旋转对称结构，直角处有等腰直角的倒角；两端各有一个上耦合片端装配孔6.1，这两个孔是螺纹孔，中心有上耦合片中心装配孔6.2，此孔为通孔，塑料螺钉14穿过该上耦合片中心装配孔6.2将上耦合片6，经过间距控制介质13，与下耦合片7的下耦合片中心装配孔7.2连接，而间距控制介质13位于上耦合片中心装配孔6.2和下耦合片中心装配孔7.2中间，进行耦合片间距控制作用；
所述下耦合片7为一个不同长度和宽度的片状长条的旋转对称结构，直角处有等腰直角的倒角；两端各有一个上耦合片端装配孔7.1，这两个孔是螺纹孔，中心有下耦合片中心装配孔7.2，此孔为螺纹孔，用于锁定塑料螺钉14。
[0013]所述的四个上耦合片6处于单腔腔体1.9的顶部，所述的四个下耦合片7处于单腔腔体1.9的底部，上耦合片与下耦合片在水平方向彼此180°的交叉放置；间距控制介质13放置于上耦合片6和下耦合片7之间，塑料螺钉14穿过上耦合片6的通孔和间距控制介质13，与下耦合片7的下耦合片中心装配孔7.2进行锁紧装配。所有的限位螺钉12均从上耦合片6和下耦合片7的顶部向下进行限位装配。
[0014]所述腔体I有四个直连接块限位槽1.11和两个U形连接块限位槽1.13，分别用于对上支撑柱10和下支撑柱11进行限位和固定，进而对直连接块9和U形连接块8进行限位固定。
[0015]所述DIN型母头连接器5有八个，腔体I外部的长边两侧各对应设置有四个输入和四个输出；DIN型母头连接器5包括法兰5.1，聚四氟介质5.2，连接器内芯5.3，连接器内芯装配孔5.4，连接器法兰装配孔5.5 ;聚四氟介质5.2位于连接器中心导体伸出处；法兰
5.1面朝上，并通过不锈钢螺钉17紧固在腔体I上；腔体I上设置有与聚四氟介质5.2相配套的插孔即连接器介质装配孔1.8。
[0016]所述的上耦合片6和下耦合片7上分别设置有上耦合片段装配孔6.1和下耦合片段装配孔7.1进行紧固螺纹装配，上耦合片段装配孔6.1和下耦合片段装配孔7.1与DIN型连接器5上的连接器内芯装配孔5.4同轴心，限位螺钉12穿过上耦合片段装配孔6.1和下耦合片段装配孔7.1与DIN型连接器5上的连接器内芯装配孔5.4，将上耦合片6或下耦合片7与DIN型母头连接器连接紧固，通过限位螺钉12完成与上耦合片6或下耦合片7与DIN型母头连接器的中心导体的轴心和公差配对。
[0017]与现有技术相比，本发明的有益效果为:
本发明结构简单，只需通过工艺控制批量装配即可保证电气指标，不需要调试。该宽频段四进四出电桥可兼容同法兰的N型连接器的替换，因此具有极高的兼容性和可靠性；本发明具有尺寸小、同侧输入同侧输出的特点，便于工程安装和接线使用，产品性能好的特点:具有更优的性能、更好的分配性能、更好的互调性能、便于工程实用和线缆连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为现有技术中两进两出的电桥框图；
图2a为现有技术中一种由四个两进两出的3dB电桥串接而成的四进四出电桥原理示意图；
图2b为现有技术中一种由四个两进两出的3dB电桥串接而成的四进四出电桥原理示意图；
图3a为本发明的四进四出电桥带外盖板外形结构图；
图3b为本发明的四进四出电桥带外盖板外形结构图的U形连接块的侧视图；
图3c为本发明的四进四出电桥带外盖板外形结构图的底部视图；
图4为本发明的四进四出电桥无外盖板的外形结构图；
图5a为本发明的四进四出电桥内部装配结构的顶部的俯视图；
图5b为本发明的四进四出电桥内部装配结构的底部的俯视图；
图5c为本发明的四进四出电桥内部装配结构的短边的侧面视图；
图6a为本发明的带DIN型连接器的电桥耦合片组装结构的俯视图；
图6b为本发明的带DIN型连接器的电桥耦合片U形连接组合的俯视图；
图6c为本发明的带DIN型连接器的电桥耦合片直连连接组合的俯视图；
图7为本发明的不带DIN型连接器的电桥耦合片组装结构的侧视图；
图8a为本发明的腔体的立体结构图；
图8b为本发明的腔体的俯视结构图；
图8c为本发明的腔体短边的侧面视图；
图9为本发明的单腔盖板内部的俯视图；
图10为本发明的直连接块盖板的俯视图；
图11为本发明的U形连接块盖板的俯视图；
图12为本发明的DIN型母头连接器的立体图；
图13为本发明的上耦合片的俯视图；
图14为本发明的下耦合片的俯视图；
图15a为本发明的直连接块的俯视图；
图15b为本发明的直连接块的侧视图；
图16a为本发明的U形连接块的俯视图；图16b为本发明的U形连接块的侧视图；图17为本发明的上支撑柱的剖视图；
图18为本发明的下支撑柱的剖视图；
图19为本发明的限位螺钉的剖视图；
图20为本发明的间距控制介质的俯视图；图21为本发明的下塑料螺钉的剖视图；其中，
I一电桥腔体；
1.1一腔体通用支架装配孔；
1.2—连接器装配孔；
1.3—上外盖板装配孔；
1.4一下外盖板装配孔；
1.5—单腔盖板装配孔；
1.6一直连接块盖板装配孔；
1.7—U形连接块盖板装配孔；
1.8—连接器介质装配孔；
1.9一单腔腔体；
1.10—直连接块腔体；
1.11一直连接块限位槽；
1.12—U形连接块腔体；
1.13—U形连接块限位槽；
2—单腔盖板；
2.1—M4螺纹孔；
2.2—单腔盖板；
2.3—单腔盖板装配孔；
2.4一单腔盖板浅凸台；
2.5—单腔盖板深凸台；
3一直连接块盖板；
3.1一直连接块盖板装配孔；
4一U形连接块盖板；
4.1-U形连接块盖板装配孔；
5—DIN型母头连接器；
5.1—法兰；
5.2一聚四氟介质；
5.3—连接器内芯；
5.4—连接器内芯装配孔；
5.5—连接器法兰装配孔；
6—上耦合片；
6.1一上耦合片装配孔； 6.2—上耦合片中心装配孔；
7—下耦合片；
7.1一下耦合片装配孔；
7.2—下耦合片中心装配孔；
8—U形连接块；
8.1-U形连接块装配孔；
8.2— U形连接块凹台；
9一直连接块；
9.1一直连接块装配孔；
9.2—直连接块凸台；
10—上支撑柱；
10.1一上支撑柱凹槽；
11一下支撑柱；
12—限位螺钉；
12.1一限位螺钉柱体；
12.2—限位螺钉螺纹柱体；
13—间距控制介质；
14一塑料螺钉；
15—上外盖板；
15.1—丝印；
15.2—上外盖板装配孔；
16一下外盖板；
16.1一下盖板通用支架装配孔；
16.2—下外盖板装配孔；
17—不锈钢螺钉；
18—不锈钢螺钉；
19一不锈钢螺钉；
20—不锈钢螺钉。
[0019]
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实例对本发明进行更加详细的描述。
[0021]参照图4、图5a、图5b、图5c、图6a、图7，包括一个腔体1、八个DIN型母头连接器
5、四个上耦合片6、四个下耦合片7、两个直连接块、两个U形连接块、六个上支撑柱10、六下支撑柱11、四个间距控制介质13、十六个限位螺钉12、四个塑料螺钉14、一个上外盖板15、一个下外盖板16、四个单腔盖板2、两个直连接块盖板3、两个U形连接块盖板4 ；
上支撑柱10和下支撑柱11为圆环状的柱形,上支撑柱10有一个上支撑柱凹槽，对直连接块9和U形连接块8进行限位；
每个上耦合片6和下耦合片7通过一个间距控制介质13控制耦合片间距组成，中心由塑料螺钉14进行固定限位，而每个上耦合片6和下耦合片7的两端分别由DIN型母头连接器5、直连接块9和U形连接块8构成装配组合；间距控制介质13为由聚醚酰亚胺材料制成的耐高低温和高强度的环形介质片，位于上耦合片6和下耦合片7之间构成间距控制；腔体I内设置有四个单腔腔体1.9，每个单腔腔体1.9个由一个上耦合片6和一个下耦合片7通过一个间距控制介质13控制耦合片间距组成，中心由塑料螺钉14进行固定限位，而每个上耦合片6和下耦合片7的两端分别由DIN型母头连接器5、直连接块9和U形连接块8构成装配组合；直连接块腔体1.10中由两个圆柱形的上支撑柱10和两个圆柱形的下支撑柱11用来对直连接块9形成限位固定；U形连接块腔体1.12中由一个圆柱形的上支撑柱10和一个圆柱形的下支撑柱11用来对U形连接块8形成限位固定；在直连接块腔体1.10中上支撑柱10由直连接块限位槽1.11进行位置限位，上方由直连接块盖板3进行限位固定，下方由直连接块9进行限位固定；在U形连接块腔体1.12中上支撑柱10由U形连接块限位槽1.13进行位置限位，上方由U形连接块盖板4进行限位固定，下方由U形连接块8进行限位固定；其余所有的结构装配均由限位螺钉12进行限位固定和装配。
[0022]图5a、5b、5c分别为本发明的四进四出电桥内部装配结构的顶部、底部和侧面的俯视图，螺钉17将DIN型母头连接器5和腔体I连成一体，DIN型连接器的法兰5.1的端面与腔体I底面平行；两个上支撑柱10和两个下支撑柱11安置在直连接块腔体1.10的直连接块限位槽1.11中，分别位于直连接块9的上面和下面，对直连接块9进行限位装配；一个上支撑柱10和一个下支撑柱11安置在U形连接块腔体1.12的U形连接块限位槽1.13中，分别位于U形连接块8的上面和下面，对U形连接块8进行限位装配。
[0023]图6a和图7为除掉腔体后上下耦合片的内部结构装配图，图6b为带DIN型连接器的电桥耦合片U形连接组合的俯视图；图6c为的带DIN型连接器的电桥耦合片直连连接组合的俯视图；从图中可以看出:上耦合片6和下耦合片7上分别设置有上耦合片段装配孔6.1和下耦合片段装配孔7.1进行紧固螺纹装配，上耦合片段装配孔6.1和下耦合片段装配孔7.1与DIN型连接器5上的连接器内芯装配孔5.4同轴心，限位螺钉12穿过上耦合片段装配孔6.1和下耦合片段装配孔7.1与DIN型连接器5上的连接器内芯装配孔5.4，将上耦合片6或下耦合片7与DIN型母头连接器连接紧固，通过限位螺钉12完成与上耦合片6或下耦合片7与DIN型母头连接器的中心导体的轴心和公差配对。
[0024]图8a、8b、8c为腔体I的示意图，从图中可以清晰的得到腔体I包含:腔体通用支架装配孔1.1，连接器装配孔1.2，上外盖板装配孔1.3，下外盖板装配孔1.4，单腔盖板装配孔1.5，直连接块盖板装配孔1.6，U形连接块盖板装配孔1.7，连接器介质装配孔1.8，单腔腔体1.9，直连接块腔体1.10，直连接块限位槽1.11，U形连接块腔体1.12，U形连接块限位槽1.13。
[0025]图9为本发明的单腔盖板2内部的视图，从图中可以清晰的得到单腔盖板2包含:M4螺纹孔2.1，单腔盖板2.2，单腔盖板装配孔2.3，单腔盖板浅凸台2.4，单腔盖板深凸台
2.5。四个M4螺纹孔2.1可以装配M4螺杆进行其它指标调试；单腔盖板浅凸台2.4和单腔盖板深凸台2.5用于改善电桥指标作用。
[0026]图12为DIN型母头连接器5装置示意图，从图中可以清晰的得到DIN型母头连接器5包含:法兰5.1，聚四氟介质5.2，连接器内芯5.3，连接器内芯装配孔5.4，连接器法兰装配孔5.5，该连接器为低互调连接器；连接器内芯装配孔5.4采用限位螺钉12对上耦合片6和下耦合片7进行装配。
[0027]图13为上耦合片6的示意图，从图中可以清晰的得到上耦合片6包含:镀银金属主杆上面，包含上耦合片装配孔6.1和上耦合片中心装配孔6.2。上耦合片6和下耦合片7上分别设置有上耦合片段装配孔6.1和下耦合片段装配孔7.1进行紧固螺纹装配。
[0028]图14为下耦合片7的示意图，从图中可以清晰的得到下耦合片7包含:7.1下耦合片装配孔，7.2下耦合片中心装配孔，上耦合片6和下耦合片7上分别设置有上耦合片段装配孔6.1和下耦合片段装配孔7.1进行紧固螺纹装配。
[0029]所述上耦合片6和下耦合片7的基材为铝材，表面镀银。如图6所示，可以将上下耦合片分成四个组合，其中包括的两个直连连接组合和两个U形连接组合，分别位于空间的两个水平高度上。其中一个对角线的直连连接组合包括两个对角线的单腔腔体1.9的两个下耦合片7和直连接块9，将两个对角线的单腔腔体1.9的两个下耦合片7和直连接块9置于下方的水平面上，组成一个直连接的连接组合，这样的直连接的连接组合有两个山形连接组合包括两个上耦合片6和U形连接块8，将两个相邻的单腔腔体1.9的两个上耦合片6和U形连接块8置于上方的水平面上，组成一个U形的连接组合，这样的U形连接组合有两个；一个上耦合片6和一个下耦合片7通过一个间距控制介质13控制耦合片间距组成，中心由塑料螺钉14进行固定限位，其中间距控制介质13，此间距控制介质13是一种PEI物料PEI聚醚酰亚胺(Polyetherimide)，该材料在较大温度范围内保证不形变，且上耦合片6与下耦合片7成交叉放置，装配工艺由以下几个装配孔保证装配精度，包括:连接器内芯装配孔5.4、上耦合片装配孔6.1、下耦合片装配孔7.KU形连接块装配孔8.1、直连块装配孔
9.1、上耦合片中心装配孔6.2、下耦合片中心装配孔7.2。
[0030]本发明的具体装配过程:腔体I内设置有四个单腔腔体1.9，每个单腔腔体1.9个由一个上耦合片6和一个下耦合片7通过一个间距控制介质13控制耦合片间距组成，中心由塑料螺钉14进行固定限位，而每个上耦合片6和下耦合片7的两端分别由DIN型母头连接器5、直连接块9和U形连接块8构成装配组合；直连接块腔体1.10中由两个圆柱形的上支撑柱10和两个圆柱形的下支撑柱11用来对直连接块9形成限位固定；U形连接块腔体
1.12中由一个圆柱形的上支撑柱10和一个圆柱形的下支撑柱11用来对U形连接块8形成限位固定；在直连接块腔体1.10中上支撑柱10由直连接块限位槽1.11进行位置限位，上支撑柱10上方由直连接块盖板3进行限位固定，上支撑柱10下方由直连接块9进行限位固定；在U形连接块腔体1.12中上支撑柱10由U形连接块限位槽1.13进行位置限位，上支撑柱10的上方由U形连接块盖板4进行限位固定，上支撑柱10下方由U形连接块8进行限位固定；内部其余所有的耦合片装配均由十六个限位螺钉12进行限位固定和装配，此限位螺钉为镀银铜螺钉，强度高，互调性能好。电桥内的上下耦合片就是通过厚度来控制信号的耦合量。电桥由于是一种强耦合，对间距控制十分敏感。单腔盖板2由螺钉18对腔体I进行固定；直连接块盖板3由螺钉19进行固定；U形连接块盖板4由螺钉19对腔体进行固定。
【权利要求】
1.一种宽频段四进四出电桥，其特征在于:包括一个腔体1、八个DIN型母头连接器5、四个上耦合片6、四个下耦合片7、两个直连接块9、两个U形连接块8、六个上支撑柱10、六下支撑柱11、四个间距控制介质13 ； 腔体I内设置有四个单腔腔体1.9，四个单腔腔体1.9分布呈两行两列的形式，四个单腔腔体1.9的中间设置有两个交叉的直连接块腔体1.10，直连接块腔体1.10内分别放置一个直连接块9 ； 每个单腔腔体1.9内放置一个耦合单元；每个耦合单元均包括一个上耦合片6、一个下耦合片7和固定在两者之间的一个间距控制介质13 ； 四个耦合单元形成两个对角线的直连连接组合和两个U形连接组合；两个对角线的直连连接组合包括:四个耦合单元中的两个对角耦合单元中的两个下耦合片7分别与一个直连接块9的两端连接；另外两个对角耦合单元中的两个下耦合片7分别与另一个直连接块9的两端连接； 两个U形连接组合包括:两个U形连接块8分别位于腔体I的两个短边侧，每个U形连接块8的两端分别与位于同一列的两个耦合单元中的两个上耦合片6连接； 上、下耦合片中，未与直连接块9、U形连接块8连接的端口均与DIN型母头连接器5连接。
2.根据权利要 求1所述的一种四进四出电桥，其特征在于:所述的四个耦合单元、两个直连接块9、两个U形连接块8够成的两个对角线的直连连接组合和两个U形连接组合，分别位于空间的两个水平高度上。
3.根据权利要求2所述的一种四进四出电桥，其特征在于:所述的两个对角线的直连连接组合和两个U形连接组合，分别位于空间的两个水平高度上，具体位置分布为: 由四个下耦合片7和两个直连接块9构成的两个直连连接组合位于下方的水平面上； 由四个上耦合片6和两个U形连接块8构成的两个U形连接组合位于上方的水平面上。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种四进四出电桥，其特征在于:还包括十六个限位螺钉12、四个塑料螺钉14、一个上外盖板15、一个下外盖板16、四个单腔盖板2、两个直连接块盖板3、两个U形连接块盖板4。
5.根据权利要求4所述的一种四进四出电桥，其特征在于:所述的直连接块腔体1.10中由两个圆柱形的上支撑柱10和两个圆柱形的下支撑柱11对直连接块9限位固定；在直连接块腔体1.10中上支撑柱10由直连接块限位槽1.11进行位置限位，上支撑柱10的上方通过直连接块盖板3进行限位固定，下方由直连接块9进行限位固定； 所述的U形连接块腔体1.12中由一个圆柱形的上支撑柱10和一个圆柱形的下支撑柱11对U形连接块8限位固定；在U形连接块腔体1.12中上支撑柱10由U形连接块限位槽1.13进行位置限位，上支撑柱10的上方由U形连接块盖板4进行限位固定，下方由U形连接块8进行限位固定。
6.根据权利要求5所述的电桥的一种四进四出电桥，其特征在于:所述的上支撑柱10的端面设置有凹槽，以对直连接块9和U形连接块8进行限位。
7.根据权利要求5所述的一种四进四出电桥，其特征在于:所述的耦合单元中的上耦合片6、下耦合片7、间距控制介质13由塑料螺钉14进行固定限位。
8.根据权利要求5所述的一种四进四出电桥，其特征在于:所述单腔盖板2的内表面设置有用于改善电桥的电气指标的两个凸台。
9.根据权利要求5所述的一种四进四出电桥，其特征在于:所述DIN型母头连接器5有八个，腔体I外部的长边两侧分别对应设置有四个输入和四个输出。
10.根据权 利要求6-9中任意一项所述的一种四进四出电桥，其特征在于:所述的上耦合片6为一个不同长度和宽度的片状长条的旋转对称结构，直角处有等腰直角的倒角；两端各有一个上耦合片端装配孔6.1，这两个孔是螺纹孔，中心有上耦合片中心装配孔6.2，此孔为通孔，塑料螺钉14穿过该上耦合片中心装配孔6.2将上耦合片6，经过间距控制介质13，与下耦合片7的下耦合片中心装配孔7.2连接，而间距控制介质13位于上耦合片中心装配孔6.2和下耦合片中心装配孔7.2中间，进行耦合片间距控制作用； 所述下耦合片7为一个不同长度和宽度的片状长条的旋转对称结构，直角处有等腰直角的倒角；两端各有一个上耦合片端装配孔7.1，这两个孔是螺纹孔，中心有下耦合片中心装配孔7.2，此孔为螺纹孔，用于锁定塑料螺钉14。
【文档编号】H01P5/12GK103928737SQ201410119648
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】程伟, 刘金平, 尹梦军, 鲁雷, 曲鑫 申请人:武汉虹信通信技术有限责任公司