一种高效散热的大功率led灯珠的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高效散热的大功率LED灯珠。它由共晶材料、LED芯片、金属导热基板、导电引脚、高分子材料绝缘体、金线、荧光粉、树脂胶体组成。但是，与众不同的是，本发明使用的共晶材料为锡、镁、锶金属新型合金材料——WD-1型共晶材料，其热阻小，热导性能好，热导率高达265W/mk。由于WD-01型共晶材料的低热阻特性，能快速将LED芯片产生的热量进行散发，使用该技术封装的LED灯珠，解决了大功率LED灯珠散热问题，可快速地将LED芯片产生的热量散发出去，提高LED灯珠工作的可靠性及发光效率，减少灯具外部冷却装置，降低LED灯具成本。本发明适合应用在大功率LED照明场合。
【专利说明】一种高效散热的大功率LED灯珠
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【技术领域】
[0002]一种高效散热的大功率LED灯珠，涉及一种大功率LED封装技术，具体的说是一种引入了 WD-Ol型共晶材料技术封装的LED灯珠。
【背景技术】
[0003]目前我国LED灯珠主要的固晶方式是运用银胶对LED芯片进行固定，银胶热导率低，银胶固晶工艺所形成的热积聚造成LED芯片节温上升，出光效率降低，可靠性下降。而随着社会的发展，对节能环保型照明灯具的需求越来越多，照明功率、亮度要求越大，传统银胶固晶工艺生产 的LED灯珠在散热、光效方面无法满足需求。
[0004]
【发明内容】
[0005]本发明针对上述已有技术中存在的不足之处，提供一种高集成度、大功率、低热阻的LED灯珠，解决LED芯片在工作时热量堆积，减少发光体光衰，获得更好的散热性，更高的光效，提高LED的使用寿命、降低应用成本。构造方案如下:
一种高效散热的大功率LED灯珠，其形态构造并无特别之处，它包括LED芯片、共晶材料、金属导热基板、导电引脚、高分子材料绝缘体、荧光粉、树脂胶体。其特征在于，所述的共晶材料为WD-Ol型共晶材料，是一种锡、镁、锶金属合金，热导率高达265W/mk。
[0006]本发明的有益效果:
由于使用了 WD-Ol型共晶材料技术封装LED灯珠，解决了普通LED灯珠存在的发热量大、发光效率低的问题；实现了单颗LED灯珠小封装、高集成、大功率。比传统的银胶工艺生产效率高，降低灯珠成本。
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【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为一种高效散热的大功率LED灯珠结构示意图。
[0009]图中:1、导电引脚；2、高分子绝缘体；3、金属导热基板；4、金线；5、WD-Ol共晶材料；6、LED芯片；7、荧光粉；8、树脂胶体。
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【具体实施方式】
[0011]参见图1，一种高效散热的大功率LED灯珠，包括导电引脚1、高分子材料绝缘体2、金属导热基板3、金线4、WD-Ol型共晶材料5、LED芯片6、荧光粉7、树脂胶体8。
[0012]导电引脚I通过金线4与LED芯片6的电极相连，用于将LED芯片6的电极引出；高分子绝缘体2是耐高温、绝缘材料，用于固定导电引脚I与金属导热基板3 ;金属导热基板3由铜基镀银材料组成，用于固定LED芯片6并用将LED芯片6工作时产生的热量散发出去。
[0013]WD-Ol型共晶材料5，由锡、镁、锶金属合金材料组成WD-Ol型共晶材料，热导率为265W/mk。在共晶过程中，将WD-Ol型共晶材料5按一定的量放在金属导热基板3上。使用共晶炉加热，WD-Ol型共晶材料5溶为高浓度黏合附着液体，熔液无爆发点，增加活性物质的流动，降低热界面热阻，热阻小、导热速度快。将LED芯片6放在上面，调整压力，使其固牢，推出加热盘，自然冷却，固晶完成。WD-Ol型共晶材料5用于实现LED芯片6与金属导热基板3的有效低热阻融合。
[0014]荧光粉7固化在LED芯片6表面，通过使用不同规格的荧光粉7使用LED灯珠透出不同颜色的光。
[0015]树脂胶体8灌封住荧光粉7，金线4、LED芯片6、形成透镜形状，增加LED灯珠正面的出光效果。
【权利要求】
1.一种高效散热的大功率LED灯珠，包括LED芯片、共晶材料、金属导热基板、导电引脚、高分子材料绝缘体、荧光粉、树脂胶体；其特征在于，所述的共晶材料为WD-Ol型共晶材料。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所述的WD-Ol型共晶材料为一种热导率高的合金材料。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的大功率LED灯珠，其特征在于，所述的热导率高的合金材料是一种锡、镁、锶金属合金，热导率为265W/mk。
【文档编号】H01L33/48GK103943758SQ201410199168
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年5月13日 优先权日:2014年5月13日
【发明者】辛晶晶, 王辉 申请人:安徽万东光电科技有限公司