Led电灯泡的制作方法
Led电灯泡的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种LED电灯泡，为了实现亮度不均的改善以及发光效率的提高，具备并列地包括多个在阳极用电极(102b、h)与连接用布线(102d、g)之间沿第一方向串联连接的多个LED芯片(105)列的第一组、以及并列地包括多个具有以安装方向与第一组中包括的LED芯片(105)旋转了180度的状态配置的多个LED芯片(105)的列的第二组。
【专利说明】LED电灯泡
[0001] 本申请是申请日为2011年1月20日、申请号为201110025234. 8、发明名称为"发 光装置"的发明专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002] 本发明涉及包括串并联连接的多个发光元件和与多个发光元件电连接的保护元 件的LED电灯泡，特别涉及亮度不均改善和发光效率提高的技术。
【背景技术】
[0003] 随着近年来的发光效率的提高，LED (Light Emitting Diode :发光二极管）作为比 电灯泡或荧光灯更节能的光源，在显示装置的背光和照明器具中得到广泛使用。在这种用 途中，能量效率是非常重要的。
[0004] 此处，LED尤其是氮化镓系列LED容易因静电放电（Electrostatic discharge)而 产生故障。即，具有反向击穿电压较小的性质。因此，作为其对策，公开了在LED上反向并 联地配置稳压二极管（zener diode)的技术（例如参照专利文献1)。
[0005] 在上述使用稳压二极管的结构中，对于顺向的过电压利用稳压击穿（zener breakdown)分流过电流，对逆向的过电压作为通常的顺向二极管分流过电流，因此保护 LED不受任意方向的过电压的损害。另外，LED的顺向电压比稳压二极管的稳压击穿电压 小，因此即使对LED施加顺向电压，电流也不会流过稳压二极管，不会产生能量损失。
[0006] 另一方面，作为其他对策，公开了在LED上并联连接电阻的技术（例如参照专利文 献 2, 3)。
[0007] 图13是专利文献2中记载的LED集合灯1000的电路结构图。在LED集合灯 1000中，在串联连接的多个LED1100中的每个上，并联连接电阻器（Rb) 1200。据此，在某 个LED1100断路的情况下，各电阻器1200作为旁路（bypass)电阻工作，由此能够防止其他 LED1100灭灯。另外，能够防止LED1100的劣化。
[0008] 但是，为了使旁路电阻达到该目的，必须使足以使未断路的其他LED1100亮灯的 电流流过旁路电阻，因此不得不降低使用的电阻器1200的电阻值。因此，存在流至旁路电 阻的电流产生较大的能量损失的问题。
[0009] 另外，在专利文献3中，记载了为了调整流至LED的电流，在多个LED的每个上并 联或串联连接可变电阻的半导体发光装置。在这种半导体发光装置中，不得不降低可变电 阻的电阻值，因此也存在产生较大的能量损失的问题。
[0010] 此外，作为与LED连接的电阻的形成例，专利文献4中记载了在多个LED的每个上 串联连接厚膜电阻元件的LED阵列。
[0011] 专利文献1 :日本公开特许公报"特开平11-298041号公报（1999年10月29日公 开）"
[0012] 专利文献2 :日本公开特许公报"特开平11-307815号公报（1999年11月5日公 开）"
[0013] 专利文献3 :日本公开特许公报"特开2007-294547号公报（2007年11月8日公 开），，
[0014] 专利文献4 :日本公开实用新型公报"实开昭63-180957号公报（1988年11月22 日公开）"
[0015] 但是，本发明人发现存在如下问题，即为了得到高亮度/高输出的发光，在将串并 联连接的多个LED安装到基板上的情况下，在LED之间配置用于电连接的电极布线图案 (pattern)，因此产生亮度不均，并且由于电极布线图案吸收光而产生发光效率的降低。
[0016] 但是，在上述专利文献1至4中，关于上述问题和用于解决上述的问题的方法没有 任何记载。
[0017] 另外，在上述专利文献1至3中记载的使用稳压二极管或电阻的结构中，存在如下 问题。
[0018] 在使用稳压二极管的结构的情况下，为了在安装串联连接的多个LED的封装中使 断路的影响为最小限度，必须连接尽可能多的稳压二极管。因而，存在封装尺寸的大型化、 稳压二极管的安装步骤的增加等问题。
[0019] 另外，为了对稳压二极管进行引线键合（wire bonding)，必须将稳压二极管配置 在LED的附近，且配置在封装LED的封装树脂的范围内，但这种配置会带来由稳压二极管的 光吸收造成的亮度（光输出）的下降，因此不太理想。并且，若在封装树脂的范围内搭载稳 压二极管，则产生LED无法配置在中央的问题。
[0020] 这样，稳压二极管在相对于LED的安装等方面的负担较大。另外，稳压二极管还存 在其制造与电阻相比并不容易，并且长期的可靠性与电阻相比较差的问题。
[0021] 然而，在使用电阻的结构的情况下，也产生由电阻导致的光吸收。另外，如果为了 回避由电阻导致的光吸收而将电阻配置在封装树脂外，则产生封装尺寸的大型化等问题。 进而，对比较大的电阻器或厚膜电阻元件还存在配置区域的限制。
【发明内容】
[0022] 本发明为了解决上述以往的问题而作，其目的在于提供一种能够在串并联连接的 多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的LED电灯泡。另 夕卜，本发明的又一目的在于通过将保护元件设置在使光吸收达到最小限度的位置处，提供 一种能够进一步提高发光效率的LED电灯泡。
[0023] 为了解决上述问题，本发明的LED电灯泡的特征在于包括：灯口，其位于散热体的 一端；搭载板，其位于所述散热体的另一端；和发光装置，其搭载于所述搭载板，所述发光 装置包括：陶瓷基板；阳极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上；阳极用电极，其形成 在所述陶瓷基板上，与所述阳极用电极焊接区连接；连接用布线，其形成在所述陶瓷基板 上，并且被配置为沿第一方向与所述阳极用电极对置；第一组，其包括多个沿与所述第一方 向正交的第二方向排列的具有多个LED (Light Emitting Diode)芯片的列，这多个LED芯 片配置在所述陶瓷基板上，并且在所述阳极用电极与所述连接用布线之间通过引线键合沿 所述第一方向串联连接；第二组，其包括多个沿所述第二方向排列的具有多个LED芯片的 列，这多个LED芯片配置在所述陶瓷基板上，并且通过引线键合与所述连接用布线串联连 接，以安装方向沿所述第一方向与所述第一组中包括的LED芯片旋转了 180度的状态进行 配置；和阴极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上，与所述第二组中继连接。
[0024] (发明效果）
[0025] 根据上述结构，具有能够改善亮度不均、并且能够小型化的效果。此外，具有能够 防止发光元件的劣化，能够实现长寿命化以确保可靠性，所以能够提供发光效率良好并且 可靠性优良的LED电灯泡的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0026] 图1是是表示本发明的发光装置的第一实施方式（无封装树脂）的俯视图。
[0027] 图2是表示本发明的发光装置的第一实施方式（完成品）的俯视图。
[0028] 图3是图2的发光装置的X-X'线剖面图。
[0029] 图4(a)是表示图1的发光装置的电路结构的等效电路图。
[0030] 图4(b)是表示图4(a)的比较例的等效电路图。
[0031] 图5是表示本发明的发光装置的第二实施方式的俯视图。
[0032] 图6是表示本发明的发光装置的第三实施方式的俯视图。
[0033] 图7是表示本发明的发光装置的第四实施方式的俯视图。
[0034] 图8是表示本发明的发光装置的第五实施方式的俯视图。
[0035] 图9是表示本发明的发光装置的第六实施方式的俯视图。
[0036] 图10是表示本发明的发光装置的第七实施方式的俯视图。
[0037] 图11是表示本发明的发光装置的第八实施方式的俯视图。
[0038] 图12(a)是表示包括本发明的发光装置的LED电灯泡的一个实施方式的图，是表 示从侧面观察时的外观的图。
[0039] 图12(b)是表示包括本发明的发光装置的LED电灯泡的一个实施方式的图，是表 示搭载该发光装置的搭载面的图。
[0040] 图13是表示以往的发光装置的电路结构的等效电路图。
[0041] [符号说明]
[0042] 100、200、300、400、500、600、700、800 发光装置
[0043] 101陶瓷基板（基板）
[0044] 102电极布线图案
[0045] 102a、102d、102g、102j 连接用布线
[0046] 102b、102e、102h阳极用电极（第一发光兀件连接用电极）
[0047] 102c、102f、102i阴极用电极（第二发光元件连接用电极）
[0048] 103阳极用电极焊接区
[0049] 104阴极用电极焊接区
[0050] 105、105' LED 芯片（发光元件）
[0051] 106引线（金属引线）
[0052] 107、107a?107c 印刷电阻（保护元件）
[0053] 108堤坝树脂（树脂框体）
[0054] 109含荧光体树脂层
[0055] 900 LED 电灯泡
[0056] 909发光装置
【具体实施方式】 [0057][实施方式1]
[0058] 基于【专利附图】
【附图说明】本发明的一个实施方式如下。以下，首先简单说明整体结构，随后依 次说明特征结构和制造方法等。
[0059] (整体结构）
[0060] 图1是表示本实施方式的发光装置100的一个构成例的俯视图，表示安装在陶瓷 基板101的主表面上的LED芯片105等进行树脂成型之前的情形。图2是表示本实施方式 的发光装置100的一个构成例的俯视图，表示安装在陶瓷基板101的主表面上的LED芯片 105等进行了树脂成形，完成封装的情形。不过，树脂模型（后述的含荧光体树脂层109)内 含有荧光体，进行着色后吸收光，因此难以透过光，无法看到LED芯片105的安装面。另外， 后述的堤坝（dam)树脂108 (树脂框体）的光透过率也较低，因此从上面无法看到堤坝树脂 108的下面。在图2中，为了说明LED芯片105的安装面，采用透视这些不透明部件进行描 绘的附图。这在后述的其他实施例的附图（图5至图10)中也是同样。图3是图2的发光 装置100的X-X'线剖面图。
[0061] 此外，以下将图1、2的上下方向以及左右方向作为主表面的上下方向（第一方向） 以及左右方向（第二方向）。另外，将图3的上侧以及下侧作为发光装置100的上侧以及下 侦k进而，将从与陶瓷基板101的主表面垂直的方向观察时即图1、2所示的视角称作俯视。
[0062] 如图1至图3所示，本实施方式的发光装置100包括陶瓷基板101 (基板）、LED芯 片105 (发光元件）、引线106 (金属引线）、印刷电阻107 (保护元件）、堤坝树脂108 (树脂 框体）以及含荧光体树脂层109。
[0063] 陶瓷基板101是由陶瓷形成的基板。陶瓷基板101在俯视时具有矩形的外形形状。 陶瓷基板101的主表面上设置LED芯片105、引线106、印刷电阻107、堤坝树脂108以及含 荧光体树脂层109。另外，陶瓷基板101的主表面上形成电极布线图案102、阳极用电极焊 接区（land) 103以及阴极用电极焊接区104。
[0064] LED芯片105是发光峰值波长为450nm的蓝色LED，但并不限定于此。作为LED芯 片105,例如还可以使用发光峰值波长为390nm至420nm的紫外（近紫外）LED芯片，据此能 够实现进一步的发光效率的提高。多个（本实施例中是44个）LED芯片105利用硅树脂粘 合剂固定于陶瓷基板101的主表面。LED芯片105在俯视时具有矩形的外形形状。在LED 芯片105的上面，阳极电极以及阴极电极（以下在总称的情况下称作芯片电极）以沿着长 边方向相对置的方式设置。LED芯片105的电连接通过使用引线106的引线键合进行。引 线106例如由金形成。
[0065] 印刷电阻107是印刷的糊状电阻成分通过烧结固定，厚度比LED芯片105薄的薄 膜的电阻元件。印刷电阻107由氧化钌Ru0 2形成。印刷电阻107以与LED芯片105并联 连接的方式在陶瓷基板101的主表面上部分地（在本实施例中是三个位置：印刷电阻l〇7a 至107c)形成。
[0066] 堤坝树脂108是由白色的硅树脂（以透光性的硅树脂为母材，作为光扩散填料使 之含有氧化钛Ti02)形成的、光透过率较低或者具有光反射性的树脂框体。堤坝树脂108以 包围LED芯片105的安装区域的方式设置为环状。堤坝树脂108在俯视时具有4个角部带 圆形的长方形形状。此外，堤坝树脂108的材料并不限定于上述材料，也可以是丙烯、氨基 甲酸乙酯、环氧、聚酯、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯（ABS)或聚碳酸酯（PC)树脂等。另外，堤 坝树脂108的颜色也不限定于白色，也可以是例如乳白色。通过将树脂着色为白色或乳白 色，能够将该树脂的光透过率设定得较低，或者使该树脂具有光反射性。
[0067] 含荧光体树脂层109是在液状的硅树脂中分散粒子状荧光体后进行固化形成的 密封树脂层。在本实施例中，作为粒子状荧光体，使用红色荧光体SrCaAlSiN 3 :Eu以及绿色 荧光体Ca3(Sc，Mg)2Si30 12 :Ce。含荧光体树脂层109以覆盖LED芯片105以及引线106的 方式与堤坝树脂108的内侧邻接设置。含荧光体树脂层109按照堤坝树脂108的形状，在 俯视时具有4个角部带圆形的长方形形状。陶瓷基板101的主表面的上下方向为含荧光体 树脂层109的短边方向，上述主表面的左右方向为含荧光体树脂层109的长边方向。
[0068] 此外，粒子状荧光体并不限定于此，例如可以较佳地使用BOSE(Ba、0、Sr、Si、Eu) 等。另外除了 BOSE之外，还可以较佳地使用S0SE(Sr、Ba、Si、0、Eu)、YAG(铈催化钇铝石 槽石）、CaAlSiN3 :Eu、α 塞隆（Sialon) ((Ca)、Si、A1、0、N、Eu)、β 塞隆（Si、A1、0、N、Eu) 等。使用利用与LED芯片105的发光色的组合，从发光装置100得到指定颜色（色度）的 发光的荧光体。
[0069] (电路的结构）
[0070] 图4(a)中表示发光装置100中的LED芯片105以及印刷电阻107的等效电路图。
[0071] 如图4 (a)所示，在发光装置100中，44个LED芯片105具有11个LED芯片105串 联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路结构。并且，串联电路部内的芯片布线分为 三个组:A :3个串联部分；B :5个串联部分；C :3个串联部分。即，也可以说是组A、组B与 组C串联连接，其中组A具有3个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个 的电路结构，组B具有5个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路 结构，组C具有3个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路结构。
[0072] 印刷电阻107在分开的每个组中设置。印刷电阻107a与组A的串联电路部并联 连接。印刷电阻l〇7b与组B的串联电路部并联连接。印刷电阻107c与组C的串联电路部 并联连接。
[0073] 与组A至C的串联电路部并联连接的3个印刷电阻107a至107c以各自的电阻 值的比与LED芯片105的数目的比相等的方式设定，从而使电压均等地施加到各LED芯片 105。
[0074] 此处，假设印刷电阻107a、107c的电阻值为R，印刷电阻107b的电阻值为R'，则调 整各电阻值R，R'，使得下式成立：
[0075] R : R， = 3 : 5
[0076] 此外，为了使各LED芯片105发光时的无效电流极其小，各电阻值R，R'采用1ΜΩ 至10GQ的电阻值。
[0077] 另外，为了达到防止对LED芯片105的电涌（surge)破坏等效果，印刷电阻107的 电阻值小于LED芯片105的逆偏压（bias)方向的阻抗的电阻成分较好，为10G Ω以下更好。 进而，在抑制流至印刷电阻107的泄漏电流，以达到在作为发光装置完成后进行微小区域 的顺向电压测量的次品挑选检查步骤中具有与真的次品的差别的程度的情况下，采用1ΜΩ 更好。因此，印刷电阻107a至107c的各电阻值R，R'为1ΜΩ至1〇6Ω较好。
[0078] 如上所述，通过将LED芯片105分组配置，并为每个组设置印刷电阻107,与将一个 印刷电阻107与由11个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接相比，具有使串 联电路部断路时的光输出的降低为最低限度的效果。
[0079] 关于该效果，作为比较例使用图4(b)进行说明。图4(b)是将11个LED芯片105 串联连接，将其并联连接4个，进而并联连接一个印刷电阻107时的等效电路图。如图4 (b) 所示，在将11个LED芯片105不分组地串联连接的情况下，LED芯片105有一个变为打开 不良后，电流不流至全部11个LED芯片105,全部11个LED芯片105变得不发光。
[0080] 与此相对，如图4(a)所示，在将11个LED芯片105作为3个、5个、3个串联分开 (分组）连接后，在3个串联中一个变为打开不良的情况下，虽然电流不流至3个，但其他组 的8个发光。另外，在5个串联中一个变为打开不良的情况下，虽然电流不流至5个，但其 他组的6个发光。因此，图4(a)所示的结构取得了不会如图4(b)的情况那样全部11个不 发光的显著效果。
[0081] 另外，通过使印刷电阻107a至107c与LED芯片105并联连接，能够防止LED芯片 105的劣化，能够实现长寿命化以确保可靠性。因此，能够提供可靠性优良的发光装置100。
[0082] (陶瓷基板101的结构）
[0083] 接着，具体说明陶瓷基板101的主表面的结构。如上所述，陶瓷基板101的主表面 上形成电极布线图案102、阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104。
[0084] 电极布线图案102是用于在阳极用电极焊接区103与阴极用电极焊接区104之 间，直接或中继地电连接LED芯片105、阳极用电极焊接区103与阴极用电极焊接区104的 布线图案。电极布线图案102由金（Au)形成，根据电路结构进行配置（形成）。在本实施 例中，电极布线图案102包括连接用布线102a、102d、102g、102j，阳极用电极102b、102e、 102h (第一发光元件连接用电极）和阴极用电极102c、102f、102i (第二发光元件连接用电 极）。
[0085] 阳极用电极102b以及阴极用电极102c是与图4(a)所示的组A的LED芯片105 的连接对应设置的电极。阳极用电极l〇2b以及阴极用电极102c利用引线106与各LED芯 片105电连接。阳极用电极102b与阴极用电极102c夹持组A的LED芯片105群，并且沿 着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102b、阴极用电极102c和组A的 LED芯片105构成一个组L1。
[0086] 阳极用电极102e以及阴极用电极102f是与图4(a)所示的组B的LED芯片105 的连接对应设置的电极。阳极用电极l〇2e以及阴极用电极102f利用引线106与各LED芯 片105电连接。阳极用电极102e与阴极用电极102f夹持组B的LED芯片105群，并且沿 着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102e、阴极用电极102f和组B的 LED芯片105构成一个组L2。
[0087] 阳极用电极102h以及阴极用电极102i是与图4(a)所示的组C的LED芯片105 的连接对应设置的电极。阳极用电极l〇2h以及阴极用电极102i利用引线106与各LED芯 片105电连接。阳极用电极102h与阴极用电极102i夹持组C的LED芯片105群，并且沿 着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102h、阴极用电极102i和组C的 LED芯片105构成一个组L3。
[0088] 组L1至L3沿着含荧光体树脂层109的长边方向排列。阳极用电极102b、102e、 102h与LED芯片105的搭载区域相比排列在图1中的上侧。阴极用电极102c、102f、102i 与LED芯片105的搭载区域相比排列在图1中的下侧。
[0089] 连接用布线102a、102d、102g、102j是用于在阳极用电极焊接区103与阴极用电 极焊接区104之间串联连接组L1至L3的中继用布线。连接用布线102a在阳极用电极焊 接区103与阳极用电极102b之间电连接。连接用布线102d在阴极用电极102c与阳极用 电极102e之间电连接。连接用布线102g在阴极用电极102f与阳极用电极102h之间电连 接。连接用布线102j在阴极用电极102i与阴极用电极焊接区104之间电连接。连接用布 线102a、102d、102g、102j沿着含荧光体树脂层109的短边方向，并且配置在组L1至L3的 各个搭载区域的周边。
[0090] 阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104是能够与发光装置100的外部 电源连接的电极。阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104由银（Ag)_钼（Pt)形 成。阳极用电极焊接区103配置在陶瓷基板101的主表面的角落附近（图1中的右上角）。 阴极用电极焊接区104配置在陶瓷基板101的主表面的与阳极用电极焊接区103相对的角 落附近（图1中的左下角）。S卩，阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104以在陶 瓷基板101的主表面的对角线上相对的方式配置。
[0091] 此外，连接用布线102a、102j以与阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区 104连接的方式延伸设置，因此其一部分不被堤坝树脂108和含荧光体树脂层109所覆盖。 因此，较为理想的是，在连接用布线102a、102 j上不被堤坝树脂108和含荧光体树脂层109 所覆盖而露出的部分上形成绝缘保护膜110。
[0092] 如上所述，在陶瓷基板101的主表面上，阳极用电极102b、102e、102h与阴极用电 极102c、102f、102i以夹持对应的LED芯片105的安装区域的方式配置。另外，在组L1至 L3(组A至C)的LED芯片105的安装区域中，如后所述各LED芯片105之间通过使用引线 键合直接连接而进行电连接，由此无需使用以往使用的电极布线图案。连接用布线l〇2a、 102d、102g、102 j在组L1至L3 (组A至C)的LED芯片105群的周边分别配置，不在LED芯 片105群的配置内部穿过。
[0093] 由此，能够缩短各LED芯片105之间的距离，增加 LED芯片105的安装密度。因此， 能够减轻各LED芯片105的发光以亮点状可见的程度，改善作为发光装置100的面内的亮 度不均。另外，能够实现小型化。
[0094] 另外，阳极用电极102e以及阴极用电极102f的一部分配置在堤坝树脂108的下 部。由此，能够抑制由阳极用电极l〇2e以及阴极用电极102f造成的光的吸收。以此方式， 通过将电极布线图案102尽可能地配置在树脂框体的下部，能够抑制由它们造成的光的吸 收。另外，尽量减少连接用布线。这样，能够提高发光效率。
[0095] 此外，较为理想的是，与阳极用电极102b、102e、102h以及阴极用电极102c、102f、 102i相比，使连接用布线（尤其是连接用布线102d、102g)的宽度较细，面积较小。据此，能 够减少含荧光体树脂层109与陶瓷基板101的界面以及含荧光体树脂层109与连接用布线 的界面处的、由于发光时和不发光时的热循环等热负载对两者产生影响而因两者的粘合特 性差或热膨胀系数差所造成的、含荧光体树脂层109的剥离。另外，通过该结构，能够减少 横断搭载面配置的连接用布线导致的光损失和作为发光装置的面内亮度不均。
[0096] 另外，通过使阳极用电极102b、102e、102h与阴极用电极102c、102f、102i分别配 置在同一侧，能够使搭载LED芯片105时的芯片电极的极性方向相同。据此，能够不改变芯 片电极的极性方向地，即不改变LED芯片105的朝向地进行贴装（die bonding)，能够简化 LED芯片105的贴装装置和步骤。
[0097] 进而，阳极用电极102b、102h位于阳极用电极102e的内侦彳，阴极用电极102c、102i 位于阴极用电极102f的内侧。这样，使阳极用电极102b、阴极用电极102c之间的间隔以及 阳极用电极l〇2h、阴极用电极102i之间的间隔窄于阳极用电极102e、阴极用电极102f之 间的间隔，由此，阳极用电极l〇2b、102h以及阴极用电极102c、102i的引线键合的宽裕度扩 大，能够提高引线键合的操作性能。不过，在优先考虑由电极布线图案102造成的光吸收减 少的情况下，并不限定于此。
[0098] (LED芯片105的配置）
[0099] 接着，具体说明LED芯片105的配置。考虑到上述电路结构和搭载区域，44个LED 芯片105分成三个组L1至L3。
[0100] 在组L1中，阳极用电极102b与阴极用电极102c之间，串联电路部沿着含荧光体 树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的 各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置3个，电气串联连接排 列。
[0101] 在组L2中，阳极用电极102e与阴极用电极102f之间，串联电路部沿着含荧光体 树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的 各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置5个，电气串联连接排 列。
[0102] 在组L3中，阳极用电极102h与阴极用电极102i之间，串联电路部沿着含荧光体 树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的 各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置3个，电气串联连接排 列。
[0103] 3个组L1至L3以作为整体的安装区域变小，在含荧光体树脂层109的角部附近 LED芯片105的数目变少的方式配置。即，组L2配置在陶瓷基板101的主表面的中央附近， 在其两边相邻处沿着含荧光体树脂层109的长边方向分别配置组L1、L3。组L1、L3与组L2 相比LED芯片105的数目较少，因此以与含荧光体树脂层109的形状相符合，并且能够确保 具有引线键合区域的电极布线图案区域的方式，保持宽裕度地进行配置。
[0104] 通过以上述方式将多个LED芯片105分成三个组L1至L3配置，能够将LED芯片 105的安装区域尽量保持到较小的矩形内。据此，包括阳极用电极焊接区103以及阴极用 电极焊接区104在内，能够减小陶瓷基板101上的布局配置，能够实现更为小型的发光装置 100。
[0105] 另外，在各组L1至L3中，串联电路部中相邻的LED芯片105之间，通过引线键合， 一个LED芯片105的阴极与另一个LED芯片105的阳极使用引线106直接连接。由此，在 各组L1至L3的内部，不设置在各LED芯片105之间进行中继的电极布线图案102,因此能 够缩短各LED芯片105之间的距离，增加 LED芯片105的安装密度。
[0106] 进而，所有LED芯片105为相同朝向，并且阴极及阳极的对置方向以沿着含荧光体 树脂层109的短边方向的朝向配置。即，所有LED芯片105的芯片电极的朝向一致，上表面 的长边方向沿着含荧光体树脂层109的短边方向配置。在本实施例中，阳极位于图1中的 上侧。据此，能够不改变芯片电极的极性方向，即不改变LED芯片105的朝向地进行贴装。
[0107] (印刷电阻107的配置）
[0108] 接着，具体说明印刷电阻107的配置。印刷电阻107在分开的每个组（L1，L2，L3) 中，作为印刷电阻l〇7a至107c进行配置。
[0109] 印刷电阻107a形成为与连接用布线102a和阳极用电极102e电连接。印刷电阻 107a配置为与阳极用电极102e成一直线状。印刷电阻107b形成为与阴极用电极102c和 阴极用电极l〇2f电连接。印刷电阻107b配置为与连接用布线102d成一直线状。印刷电 阻107c形成为与阴极用电极102f和连接用布线102 j电连接。印刷电阻107c配置为与阴 极用电极l〇2f成一直线状。
[0110] 另外，印刷电阻107a至107c配置在LED芯片105的安装区域的周边。进而，印刷 电阻107a、107c的大部分和印刷电阻107b的一部分配置在光透过率较低的堤坝树脂108 的下部。
[0111] 这样，通过将印刷电阻107a至107c尽量配置在堤坝树脂108的下部，使用堤坝树 脂108对其进行遮掩，能够将印刷电阻107a至107c造成的光吸收抑制为最小限度。由此， 能够防止发光装置100的光输出的降低。
[0112] (堤坝树脂108的结构）
[0113] 接着，具体说明堤坝树脂108的结构。
[0114] 如图3所示，堤坝树脂108的剖面形状呈向上凸的拱顶（dome)形状（上边<下 边）。利用该剖面形状，来自LED芯片105的横向、尤其是向堤坝树脂108的方向发射的光 被堤坝树脂108反射。由此，具有易于将光向基板前面方向取出的效果。
[0115] 此外，堤坝树脂108的剖面形状并不限定于此。另外，为了使含荧光体树脂层109 的形成区域为最小限度，堤坝树脂108最好形成为还覆盖电极布线图案102的一部分以及 引线106的一部分。
[0116] (含荧光体树脂层109的结构）
[0117] 接着，具体说明含荧光体树脂层109的结构。
[0118] 如图3所示，含荧光体树脂层109的剖面形状呈向上凸的拱顶形状（上边<下 边）。即，含荧光体树脂层109从外观上看，形成切下椭圆球的一部分的形状。在发光装置 1〇〇中，含荧光体树脂层109的呈拱顶状的表面（球面）成为发光装置100的光出射面。由 此，通过采用上述形状的光出射面，能够效率较好地取出来自LED芯片105的光和来自荧光 体的光，作为结果，能够取得提高发光效率的效果。
[0119] 另外，含荧光体树脂层109的表面并不限定于上述拱顶形状，通过含荧光体树脂 层的粘度的调整能够调整凸状的程度，可以采用接近于平坦、中央附近稍凹的形状，或者采 用以平滑的曲面稍凸的形状。
[0120] (制造方法）
[0121] 接着，简单地说明具有上述结构的发光装置100的制造方法。
[0122] 此外，发光装置100作为包括多个发光装置群的一体化装置在一片较大的陶瓷基 板上形成，在制造过程的最后，对各个发光装置的周围（四周）进行切割（dicing)而分割， 由此形成各个发光装置100。
[0123] 首先，在陶瓷基板101的主表面上形成电极布线图案102、阳极用电极焊接区103 以及阴极用电极焊接区104。接着，在上述陶瓷基板101的主表面上利用例如刻板（print) 印刷形成印刷电阻107。接着，在上述陶瓷基板101的主表面上对LED芯片105进行贴装 后，使用引线106进行引线键合。
[0124] 接着，在上述陶瓷基板101的主表面上形成堤坝树脂108。具体而言，通过利用给 料器（dispenser)描画液状的白色硅树脂（含有光扩散填料Ti0 2)形成。在120°C、60分 钟的条件下使该堤坝树脂固化。
[0125] 接着，在上述陶瓷基板101的主表面上形成图3所示的拱顶状的含荧光体树脂层 109。具体而言，在堤坝树脂108包围的区域内，通过利用给料器填充含荧光体树脂层109形 成。最后，将上述陶瓷基板101分为各个发光装置100。据此，可以制作发光装置100。根 据该制作方法，能够容易并且低价地制造发光装置100。
[0126] 此外，对于堤坝树脂108,也可以代替堤坝树脂108,将配合堤坝树脂108的形状而 制作的成形片贴附于上述陶瓷基板101的主表面上形成。成形片是将氟橡胶或硅橡胶等成 型为片状的物质，可以在贴附于主表面的面一侧包括粘合片。
[0127] 进而，在本实施例中，形成为必须将堤坝树脂108装入发光装置100中，但在将成 形片贴附于陶瓷基板101的主表面上形成的方法的情况下，也可以根据发光装置100的所 需的配光特性，最终除去成形片。
[0128] 另外，含荧光体树脂层109也并不限定于在堤坝树脂108包围的区域内利用给料 器填充含荧光体树脂层109形成的方法。对于含荧光体树脂层109,也可以例如不使用堤坝 树脂108,使用金属模具等利用压缩成型或转印（transfer)成型等，由含有荧光体的透光 性树脂统一封装LED芯片105、电极布线图案102等形成。
[0129] 在上述发光装置100的制造方法中，能够在印刷电阻107上容易地制作堤坝树脂 108及含荧光体树脂层109。因此，印刷电阻107的配置区域的自由度变高，能够将印刷电 阻107配置在LED芯片105的附近、堤坝树脂108及含荧光体树脂层109的下部。
[0130] 此外，上述制造方法在搭载LED芯片105后进行引线键合，随后形成堤坝树脂108， 但并不限定于此，也可以先形成堤坝树脂108,随后搭载LED芯片105,进行引线键合。
[0131] 此处，举出具有上述结构的发光装置100的尺寸的一例。
[0132] 陶瓷基板101 :外形尺寸12_X 15mm,厚度1_
[0133] 电极布线图案102 :宽度300 μ m，厚度10 μ m
[0134] 阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104 :直径1. 4mm，直线部2mm，厚度 20 μ m
[0135] LED 芯片 105 :宽度 240 μ m，长度 400 μ m，高度 80 μ m
[0136] 堤坝树脂108 :环宽度0. 7mm，外形尺寸6. 9X7. 9mm，角部的R = 2mm
[0137] 此外，这些尺寸仅为一例。
[0138] (变形例）
[0139] 在上述发光装置100中使用了陶瓷基板101，但并不限定于此，也可以代替陶瓷基 板101，使用例如在金属基板表面形成了绝缘层的金属芯基板。在此情况下，能够采用如下 结构，即绝缘层仅在形成印刷电阻107及电极布线图案102的区域中形成，将多个LED芯片 105直接搭载在金属基板表面。
[0140] 另外，陶瓷基板101的外形形状并不限定于矩形。进而，主表面的上下方向（第一 方向）及左右方向（第二方向）是由电极布线图案102、LED芯片105等的相对位置关系决 定的，并不是以主表面的外形形状为基准来决定的。
[0141] 另外，LED芯片105在俯视时为长方形，但也可以为正方形。作为LED芯片105,例 如也可以使用边长为300 μ m的正方形、高度为100 μ m的形状。进而，LED芯片105的安装 方法并不限定于引线键合，也可以使用例如倒装法接合（未图示）。
[0142] 另外，LED芯片105的个数、分组、电路结构并不限定于上述记载。例如，将上述 44个LED芯片105分组为"A :4个串联、B :4个串联、C :4个串联"等也能取得同样的效果。 艮P，多个LED芯片105具有两个以上LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接两 个以上的电路结构即可。
[0143] 进而，虽然搭载区域的自由度有所下降，但也可以代替印刷电阻107使用稳压二 极管。在此情况下，能够根据串联连接部中的LED芯片105的串联连接数目使用多个稳压 二极管。
[0144] 接着，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的其他实施方式。此外，各实施方式中未说明的结构与 实施方式1相同。另外，为了便于说明，在各实施方式中，对于与实施方式1的附图所示的 部件具有相同功能的部件标注相同符号，并省略其说明。
[0145] [实施方式2]
[0146] 图5是表不本实施方式的发光装置200的一结构例的俯视图。
[0147] 本实施方式的发光装置200与上述实施方式1的发光装置100相比电路的结构不 同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。
[0148] 如图5所示，在发光装置200中具有如下电路结构，即7个LED芯片105排列为直 线状，7个LED芯片105之间串联连接的串联电路部并联配置14个进行并联连接。即，7个 串联X14个并联的串并联连接的共计98个LED芯片105安装在陶瓷芯片101的主表面上。
[0149] 电极布线图案102包括阳极用电极102k以及阴极用电极1021。阳极用电极102k 以及阴极用电极1021利用引线106与各LED芯片105电连接。阳极用电极102k和阴极用 电极1021夹持LED芯片105群，并且沿着含荧光体树脂层109的短边方向（以直线状排列 LED芯片105的方向）对向配置。
[0150] 印刷电阻107以与串联电路部并联连接的方式设置一个。S卩，印刷电阻107形成 为与阳极用电极l〇2k以及阴极用电极1021连接。印刷电阻107在俯视图中配置在相对于 阳极用电极l〇2k以及阴极用电极1021垂直的方向上。
[0151] 在发光装置200中，与上述实施方式1的发光装置100同样，通过印刷电阻107,能 够取得抑制由LED芯片105组成的串联电路部的不良断路的效果，以及使由LED芯片105 组成的串联电路部断路时的光输出降低为最低限度的效果。
[0152] [实施方式3]
[0153] 图6是表示本实施方式的发光装置300的一结构例的俯视图。
[0154] 本实施方式的发光装置300与上述实施方式1的发光装置100相比，LED芯片105 的安装方向（极性方向）和与其相应的引线106的布线方向不同。除此之外，与上述实施 方式1的发光装置100具有相同的结构。
[0155] 如图6所示，在发光装置300中，组L1中，4个LED芯片105串联连接而成的串联 电路部并联连接2个，组L2中，8个LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接3 个，组L3中，4个LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接2个。即，串并联连接 的共计40个LED芯片105安装在陶瓷基板101的主表面上。
[0156] 另外，各LED芯片105以长边方向与含突光体树脂层109的长边方向一致的朝向 配置。S卩，发光装置300的LED芯片105与发光装置100的LED芯片105的配置方向相比 旋转了 90度。根据该LED芯片105的配置，引线106倾斜布线。
[0157] 在发光装置300中，除了与上述实施方式1的发光装置100相同的效果以外，还能 使堤坝树脂108的尺寸较小，能够进一步接近点光源。另外，在发光装置300中，阳极用电 极焊接区103及阴极用电极焊接区104与LED芯片105的搭载区域之间的空间能够取得较 宽，因此具有LED芯片105的结合变得容易的效果。
[0158] 不过，与发光装置100相比，发光装置300产生由引线106变长而导致的引线使用 量的增加。因此，从整体来看，与发光装置300的安装方法相比，发光装置100的安装方法 较为理想。
[0159] [实施方式4]
[0160] 图7是表不本实施方式的发光装置400的一结构例的俯视图。
[0161] 本实施方式的发光装置400与上述实施方式1的发光装置100相比，组L2的LED 芯片105以及引线106的结构不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相 同的结构。
[0162] 如图7所示，在发光装置400中，组L2中，8个LED芯片105串联连接而成的串联 电路部并联连接3个。因而，在发光装置400中，串并联连接的共计48个LED芯片105安 装在陶瓷基板101的主表面上。组L2的各LED芯片105以长边方向与含荧光体树脂层109 的长边方向一致的朝向配置。根据该LED芯片105的配置，引线106倾斜布线。
[0163] 在发光装置400中，在与上述实施方式3的发光装置300的堤坝树脂108相同尺 寸的堤坝树脂108的框内，能够安装更多LED芯片105。这样，为了搭载期望数目的LED芯 片105,可以针对每个组改变LED芯片105的安装方向。
[0164] [实施方式5]
[0165] 图8是表不本实施方式的发光装置500的一结构例的俯视图。
[0166] 本实施方式的发光装置500与上述实施方式1的发光装置100相比不同之处在 于，在发光装置100中搭载了 44个LED芯片105,而在发光装置500中搭载了 40个LED芯 片105以及4个LED芯片105'。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的 结构。
[0167] LED芯片105'是与LED芯片105相比芯片尺寸较小（例如在俯视时为0.3X0. 3mm 的正方形）的芯片。如图8所示，从整体来看，LED芯片105'配置在LED芯片105的安装 区域的4个角落。即，LED芯片105'配置在含荧光体树脂层109区域中与堤坝树脂108接 近的4个角落。
[0168] 在发光装置500中，通过使含荧光体树脂层109区域中与堤坝树脂108接近的4 个角落的LED芯片105'比其他处安装的LED芯片105尺寸更小，能够减小堤坝树脂108的 框，能够减小发光面积。
[0169] [实施方式6]
[0170] 图9是表不本实施方式的发光装置600的一结构例的俯视图。
[0171] 本实施方式的发光装置600与上述实施方式1的发光装置100相比，堤坝树脂108 及含荧光体树脂层109的形状不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相 同的结构。
[0172] 如图9所示，发光装置600中，堤坝树脂108在俯视时具有圆环形形状。堤坝树脂 108的大部分形成在印刷电阻107的上面。含荧光体树脂层109沿着堤坝树脂108的形状， 在俯视时具有圆形的形状。
[0173] 在发光装置600中，通过使含荧光体树脂层109形成为圆形，来自LED芯片105的 发光变得易于向所有方向均匀地放射。另外据此，发光装置600变得易于应用于通用照明 器具，应用时通用照明器具的设计变得容易。
[0174] [实施方式7]
[0175] 图10是表示本实施方式的发光装置700的一结构例的俯视图。
[0176] 本实施方式的发光装置700与上述实施方式1的发光装置100相比，印刷电阻 l〇7b的设置区域和堤坝树脂108的设置区域不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装 置100具有相同的结构。
[0177] 如图10所示，发光装置700中，印刷电阻107b具有沿着堤坝树脂108的边缘的形 状，配置在堤坝树脂108的下部。堤坝树脂108较粗地形成，以覆盖全部印刷电阻107a至 107c。
[0178] 在发光装置700中，全部印刷电阻107a至107c由堤坝树脂108覆盖，配置在不损 害其他光学特性的位置处，因此能够使由印刷电阻l〇7a至107c的光吸收造成的发光效率 损失为最小限度。
[0179] [实施方式8]
[0180] 图11是表示本实施方式的发光装置800的一结构例的俯视图。
[0181] 本实施方式的发光装置800与上述实施方式1的发光装置100相比，组L2的LED 芯片105的安装方向不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。 此外，图11中，省略堤坝树脂108及含荧光体树脂层109进行描绘，但这些部件与图2同样 地形成。
[0182] 如图11所示，发光装置800中，组L2的LED芯片105以阴极电极位于上侧的朝向 配置。S卩，发光装置800的组L2的LED芯片105与发光装置100的组L2的LED芯片105 的安装方向相比旋转了 180度。据此，电极布线图案102中，阳极用电极102e与阴极用电 极102f的配置变得相反。另外，印刷电阻107的电路结构与发光装置100保持相同，仅形 成区域发生变更。
[0183] 在发光装置800中，在组L1与组L2之间进行连接的连接用布线102d以及在组L2 与组L3之间进行连接的连接用布线102g变得无须在组之间横跨配置，因此能够减轻由这 些布线导致的光吸收损失。
[0184] 此外，在上述实施方式1至8中说明了必须具备印刷电阻107的实施例，但在并不 如此需要静电耐压的用途下或各LED芯片105本身的静电耐压较大的情况下，也可以采用 不含印刷电阻107的结构。
[0185] [实施方式9]
[0186] 在本实施方式中，对包括上述实施方式1至8中说明的发光装置的电子设备进行 说明。
[0187] 例如，有在背面具有电源电路、与散热板成为一体的安装基板上安装上述发光装 置而成的照明装置。上述发光装置的阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104利用 外部布线等与安装基板的阳极电极焊接区及阴极电极焊接区电连接。在上述发光装置的上 面，使用具备光扩散功能的壳体或透明壳体进行覆盖。
[0188] 另外，上述发光装置也可以不仅仅为一个，而是按照与矩形形状的陶瓷基板101 的一边平行，或者与矩形形状的陶瓷基板101的对角线方向在一条直线上的方式搭载多 个，采用荧光灯型的照明装置。此外，也可以仅搭载一个，采用电灯泡型的照明装置。
[0189] 此处，作为上述照明装置的具体例，对包括上述实施方式1至8中说明的发光装置 的LED电灯泡的结构进行说明。图12(a)及图12(b)是表示LED电灯泡900的一结构例的 图，图12(a)表示从侧面观察时的外观，图12(b)表示搭载发光装置909的搭载面。
[0190] 如图12(a)及图12(b)所示，LED电灯泡900具有如下结构，即在固定于灯口 901 的散热片902上，通过固定螺钉905固定搭载板904,并且以覆盖搭载板904的方式设置加 入散射材料的透镜拱顶903。灯口 901是电灯泡中用于拧入插座的金属部分。灯口 901的 尺寸可以较佳地使用E26或E17。尤其是，上述实施方式1至8中说明的发光装置能够使表 面积小至15mmX12mm，因此E17的灯口较好。
[0191] 搭载板904上搭载发光装置909。发光装置909通过按压销（押? λ 〇 )906固 定。作为发光装置909,可以使用上述实施方式1至8中说明的任一种发光装置。发光装置 909的阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104与外部布线电连接（阳极接线907 及阴极接线908)。
[0192] LED电灯泡900通过包括发光装置909,改善了亮度不均，并且提高了发光效率，因 此成为非常优良的照明装置。
[0193] 进而，还可以将多个上述发光装置在框体基板上配置为矩阵状，构成面状光源。在 该面状光源中，通过在上述发光装置的每个上设置调整光的配光特性的外装透镜，或者如 图3所示使含荧光体树脂层109呈凸状以具有透镜功能，能够具有光配向特性。能够构成 以这种面状光源为BL(背光）光源的液晶显示装置。
[0194] 本发明的发光装置包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及 与所述多个发光元件并联连接的保护元件，包括：树脂框体，以包围安装所述多个发光元件 的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上，由光透过率较低的树脂形成；以及 含荧光体树脂层，以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置，由含 有突光体的树脂形成；其中，在所述基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对 向的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极；所述多个发光元 件具有两个以上发光元件串联连接而成的串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与 所述第二发光元件连接用电极之间并联连接两个以上的电路结构；所述各串联电路部在所 述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间，沿着所述主表面内的与 所述第一方向垂直的第二方向排列；所述各串联电路部中的各发光元件沿着所述第一方向 排列；所述第一发光元件连接用电极及所述第二发光元件连接用电极配置在所述树脂框 体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。
[0195] 另外，在本发明的发光装置中，较为理想的是，包括所述多个发光元件、所述第一 发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极的组沿着所述第二方向排列多个；在 所述基板的主表面上，形成以在相邻组之间串联连接的方式配置的连接用布线；所述保护 元件针对所述每个组设置。
[0196] 根据上述结构，根据发光元件的个数及电路结构，将发光元件分组配置，由此能够 将发光元件的安装区域抑制为最小限度。另外据此，能够减小第一发光元件连接用电极及 第二发光元件连接用电极、树脂框体等的配置区域。由此能够实现小型化。另外，针对每个 组设置保护元件，因此能够使串联电路部断路时的光输出下降为最小限度。
[0197] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，形成所述树脂框体的树脂着色为白色或 乳白色。据此，能够将形成树脂框体的树脂的光透过率设定得较低，或者使形成树脂框体的 树脂具有光反射性。
[0198] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，在所述各串联电路部中的相邻发光元件 之间，通过引线键合，一个发光元件的阴极电极与另一个发光元件的阳极电极使用金属引 线直接连接。据此，能够缩短各发光元件之间的距离，增加发光元件的安装密度。
[0199] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述保护元件是在所述基板的主表面上 部分形成的薄膜印刷电阻；所述保护元件以与所述第一发光元件连接用电极和所述第二发 光元件连接用电极电连接的方式，位于所述安装区域的周边，且配置在所述树脂框体、所述 含荧光体树脂层、或这两者的下部。
[0200] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各保护元件是在所述基板的主表面 上部分形成的薄膜印刷电阻；所述各保护元件以与对应组中的所述第一发光元件连接用电 极和所述第二发光元件连接用电极电连接的方式，位于所述安装区域的周边，且配置在所 述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。
[0201] 根据上述各结构，能够在保护元件上容易地制作树脂框体及含荧光体树脂层等。 因此，保护元件的配置区域的自由度变高，能够将保护元件配置在发光元件的附近、树脂框 体及含荧光体树脂层的下部。另外，通过将保护元件尽可能地配置在树脂框体的下部，通过 树脂框体进行遮掩，能够将由保护元件导致的光吸收抑制为最小限度。
[0202] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述基板是由陶瓷形成的陶瓷基板。
[0203] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各发光元件的阴极电极以及阳极电 极对向配置；所述多个发光元件全部为相同朝向，并且以所述阴极电极以及所述阳极电极 的对向方向沿着所述第一方向的朝向配置。
[0204] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各发光元件的阴极电极以及阳极电 极对向配置；所述多个发光元件全部为相同朝向，并且以所述阴极电极以及所述阳极电极 的对向方向沿着所述第二方向的朝向配置。
[0205] 根据上述各结构，全部发光元件以相同朝向配置，因此，能够不改变发光元件的朝 向对各发光元件进行贴装，能够简化贴装装置/步骤。另外，通过根据发光元件的形状选择 上述对向方向的朝向，能够较佳地缩短各发光元件之间的距离，最大限度地增加发光元件 的安装密度。
[0206] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述薄膜印刷电阻的电阻值为1ΜΩ至 10GQ。
[0207] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述树脂框体具有俯视时为圆环形的形 状。据此，含荧光体树脂层具有俯视时为圆形的形状，因此来自发光元件的发光变得易于向 所有方向均匀地放射，发光装置变得易于应用于通用照明器具，应用时通用照明器具的设 计变得容易。
[0208] 本发明的方面1所涉及的LED电灯泡，特征在于包括：灯口，其位于散热体的一端； 搭载板，其位于所述散热体的另一端；和发光装置，其搭载于所述搭载板，所述发光装置包 括：陶瓷基板；阳极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上；阳极用电极，其形成在所述 陶瓷基板上，与所述阳极用电极焊接区连接；连接用布线，其形成在所述陶瓷基板上，并且 被配置为沿第一方向与所述阳极用电极对置；第一组，其包括多个沿与所述第一方向正交 的第二方向排列的具有多个LED芯片的列，这多个LED芯片配置在所述陶瓷基板上，并且在 所述阳极用电极与所述连接用布线之间通过引线键合沿所述第一方向串联连接；第二组， 其包括多个沿所述第二方向排列的具有多个LED芯片的列，这多个LED芯片配置在所述陶 瓷基板上，并且通过引线键合与所述连接用布线串联连接，以安装方向沿所述第一方向与 所述第一组中包括的LED芯片旋转了 180度的状态进行配置；和阴极用电极焊接区，其形成 在所述陶瓷基板上，与所述第二组中继连接。
[0209] 本发明的方面2所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面1中，在所述LED芯片上还 包括含荧光体树脂。
[0210] 本发明的方面3所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面2中，所述LED芯片是蓝色 LED，所述含荧光体树脂包括YAG荧光体。
[0211] 本发明的方面4所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面1中，所述陶瓷基板的外形 形状是矩形，所述阳极用电极焊接区和所述阴极用电极焊接区沿着对置的边。
[0212] 本发明的方面5所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面1中，所述连接用布线包括 金。
[0213] 本发明的方面6所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面1中，还包括被设置为覆盖 用于所述引线键合的引线的含荧光体树脂。
[0214] 本发明并不限定于上述各实施方式，在权利要求书所示的范围内可以进行各种变 形，适当组合各实施方式中分别公开的技术手段得到的实施方式也包含在本发明的技术范 围内。
[0215] [产业上的可利用性]
[0216] 本发明不仅能够较佳地用于将串并联连接的多个LED安装于基板而成的发光装 置的相关领域，还能较佳地用于发光装置的制造方法的相关领域，进而还能广泛用于包括 LED电灯泡等发光装置的电子设备等领域中。
【权利要求】
1. 一种LED电灯泡，其特征在于包括： 灯口，其位于散热体的一端； 搭载板，其位于所述散热体的另一端；和 发光装置，其搭载于所述搭载板， 所述发光装置包括： 陶瓷基板； 阳极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上； 阳极用电极，其形成在所述陶瓷基板上，与所述阳极用电极焊接区连接； 连接用布线，其形成在所述陶瓷基板上，并且被配置为沿第一方向与所述阳极用电极 对置； 第一组，其包括多个沿与所述第一方向正交的第二方向排列的具有多个LED芯片的 列，这多个LED芯片配置在所述陶瓷基板上，并且在所述阳极用电极与所述连接用布线之 间通过引线键合沿所述第一方向串联连接； 第二组，其包括多个沿所述第二方向排列的具有多个LED芯片的列，这多个LED芯片配 置在所述陶瓷基板上，并且通过引线键合与所述连接用布线串联连接，以安装方向沿所述 第一方向与所述第一组中包括的LED芯片旋转了 180度的状态进行配置；和 阴极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上，与所述第二组中继连接。
2. 根据权利要求1所述的LED电灯泡，其特征在于： 在所述LED芯片上还包括含荧光体树脂。
3. 根据权利要求2所述的LED电灯泡，其特征在于： 所述LED芯片是蓝色LED， 所述含荧光体树脂包括YAG即铈催化钇铝石榴石荧光体。
4. 根据权利要求1所述的LED电灯泡，其特征在于： 所述陶瓷基板的外形形状是矩形，所述阳极用电极焊接区和所述阴极用电极焊接区沿 着对置的边。
5. 根据权利要求1所述的LED电灯泡，其特征在于： 所述连接用布线包括金。
6. 根据权利要求1所述的LED电灯泡，其特征在于： 还包括被设置为覆盖用于所述引线键合的引线的含荧光体树脂。
【文档编号】H01L25/16GK104091798SQ201410234294
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2011年1月20日 优先权日:2010年1月22日
【发明者】石崎真也, 英贺谷诚, 名田智一, 幡俊雄 申请人:夏普株式会社
【专利摘要】本发明提供一种LED电灯泡，为了实现亮度不均的改善以及发光效率的提高，具备并列地包括多个在阳极用电极(102b、h)与连接用布线(102d、g)之间沿第一方向串联连接的多个LED芯片(105)列的第一组、以及并列地包括多个具有以安装方向与第一组中包括的LED芯片(105)旋转了180度的状态配置的多个LED芯片(105)的列的第二组。
【专利说明】LED电灯泡
[0001] 本申请是申请日为2011年1月20日、申请号为201110025234. 8、发明名称为"发 光装置"的发明专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002] 本发明涉及包括串并联连接的多个发光元件和与多个发光元件电连接的保护元 件的LED电灯泡，特别涉及亮度不均改善和发光效率提高的技术。
【背景技术】
[0003] 随着近年来的发光效率的提高，LED (Light Emitting Diode :发光二极管）作为比 电灯泡或荧光灯更节能的光源，在显示装置的背光和照明器具中得到广泛使用。在这种用 途中，能量效率是非常重要的。
[0004] 此处，LED尤其是氮化镓系列LED容易因静电放电（Electrostatic discharge)而 产生故障。即，具有反向击穿电压较小的性质。因此，作为其对策，公开了在LED上反向并 联地配置稳压二极管（zener diode)的技术（例如参照专利文献1)。
[0005] 在上述使用稳压二极管的结构中，对于顺向的过电压利用稳压击穿（zener breakdown)分流过电流，对逆向的过电压作为通常的顺向二极管分流过电流，因此保护 LED不受任意方向的过电压的损害。另外，LED的顺向电压比稳压二极管的稳压击穿电压 小，因此即使对LED施加顺向电压，电流也不会流过稳压二极管，不会产生能量损失。
[0006] 另一方面，作为其他对策，公开了在LED上并联连接电阻的技术（例如参照专利文 献 2, 3)。
[0007] 图13是专利文献2中记载的LED集合灯1000的电路结构图。在LED集合灯 1000中，在串联连接的多个LED1100中的每个上，并联连接电阻器（Rb) 1200。据此，在某 个LED1100断路的情况下，各电阻器1200作为旁路（bypass)电阻工作，由此能够防止其他 LED1100灭灯。另外，能够防止LED1100的劣化。
[0008] 但是，为了使旁路电阻达到该目的，必须使足以使未断路的其他LED1100亮灯的 电流流过旁路电阻，因此不得不降低使用的电阻器1200的电阻值。因此，存在流至旁路电 阻的电流产生较大的能量损失的问题。
[0009] 另外，在专利文献3中，记载了为了调整流至LED的电流，在多个LED的每个上并 联或串联连接可变电阻的半导体发光装置。在这种半导体发光装置中，不得不降低可变电 阻的电阻值，因此也存在产生较大的能量损失的问题。
[0010] 此外，作为与LED连接的电阻的形成例，专利文献4中记载了在多个LED的每个上 串联连接厚膜电阻元件的LED阵列。
[0011] 专利文献1 :日本公开特许公报"特开平11-298041号公报（1999年10月29日公 开）"
[0012] 专利文献2 :日本公开特许公报"特开平11-307815号公报（1999年11月5日公 开）"
[0013] 专利文献3 :日本公开特许公报"特开2007-294547号公报（2007年11月8日公 开），，
[0014] 专利文献4 :日本公开实用新型公报"实开昭63-180957号公报（1988年11月22 日公开）"
[0015] 但是，本发明人发现存在如下问题，即为了得到高亮度/高输出的发光，在将串并 联连接的多个LED安装到基板上的情况下，在LED之间配置用于电连接的电极布线图案 (pattern)，因此产生亮度不均，并且由于电极布线图案吸收光而产生发光效率的降低。
[0016] 但是，在上述专利文献1至4中，关于上述问题和用于解决上述的问题的方法没有 任何记载。
[0017] 另外，在上述专利文献1至3中记载的使用稳压二极管或电阻的结构中，存在如下 问题。
[0018] 在使用稳压二极管的结构的情况下，为了在安装串联连接的多个LED的封装中使 断路的影响为最小限度，必须连接尽可能多的稳压二极管。因而，存在封装尺寸的大型化、 稳压二极管的安装步骤的增加等问题。
[0019] 另外，为了对稳压二极管进行引线键合（wire bonding)，必须将稳压二极管配置 在LED的附近，且配置在封装LED的封装树脂的范围内，但这种配置会带来由稳压二极管的 光吸收造成的亮度（光输出）的下降，因此不太理想。并且，若在封装树脂的范围内搭载稳 压二极管，则产生LED无法配置在中央的问题。
[0020] 这样，稳压二极管在相对于LED的安装等方面的负担较大。另外，稳压二极管还存 在其制造与电阻相比并不容易，并且长期的可靠性与电阻相比较差的问题。
[0021] 然而，在使用电阻的结构的情况下，也产生由电阻导致的光吸收。另外，如果为了 回避由电阻导致的光吸收而将电阻配置在封装树脂外，则产生封装尺寸的大型化等问题。 进而，对比较大的电阻器或厚膜电阻元件还存在配置区域的限制。
【发明内容】
[0022] 本发明为了解决上述以往的问题而作，其目的在于提供一种能够在串并联连接的 多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的LED电灯泡。另 夕卜，本发明的又一目的在于通过将保护元件设置在使光吸收达到最小限度的位置处，提供 一种能够进一步提高发光效率的LED电灯泡。
[0023] 为了解决上述问题，本发明的LED电灯泡的特征在于包括：灯口，其位于散热体的 一端；搭载板，其位于所述散热体的另一端；和发光装置，其搭载于所述搭载板，所述发光 装置包括：陶瓷基板；阳极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上；阳极用电极，其形成 在所述陶瓷基板上，与所述阳极用电极焊接区连接；连接用布线，其形成在所述陶瓷基板 上，并且被配置为沿第一方向与所述阳极用电极对置；第一组，其包括多个沿与所述第一方 向正交的第二方向排列的具有多个LED (Light Emitting Diode)芯片的列，这多个LED芯 片配置在所述陶瓷基板上，并且在所述阳极用电极与所述连接用布线之间通过引线键合沿 所述第一方向串联连接；第二组，其包括多个沿所述第二方向排列的具有多个LED芯片的 列，这多个LED芯片配置在所述陶瓷基板上，并且通过引线键合与所述连接用布线串联连 接，以安装方向沿所述第一方向与所述第一组中包括的LED芯片旋转了 180度的状态进行 配置；和阴极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上，与所述第二组中继连接。
[0024] (发明效果）
[0025] 根据上述结构，具有能够改善亮度不均、并且能够小型化的效果。此外，具有能够 防止发光元件的劣化，能够实现长寿命化以确保可靠性，所以能够提供发光效率良好并且 可靠性优良的LED电灯泡的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0026] 图1是是表示本发明的发光装置的第一实施方式（无封装树脂）的俯视图。
[0027] 图2是表示本发明的发光装置的第一实施方式（完成品）的俯视图。
[0028] 图3是图2的发光装置的X-X'线剖面图。
[0029] 图4(a)是表示图1的发光装置的电路结构的等效电路图。
[0030] 图4(b)是表示图4(a)的比较例的等效电路图。
[0031] 图5是表示本发明的发光装置的第二实施方式的俯视图。
[0032] 图6是表示本发明的发光装置的第三实施方式的俯视图。
[0033] 图7是表示本发明的发光装置的第四实施方式的俯视图。
[0034] 图8是表示本发明的发光装置的第五实施方式的俯视图。
[0035] 图9是表示本发明的发光装置的第六实施方式的俯视图。
[0036] 图10是表示本发明的发光装置的第七实施方式的俯视图。
[0037] 图11是表示本发明的发光装置的第八实施方式的俯视图。
[0038] 图12(a)是表示包括本发明的发光装置的LED电灯泡的一个实施方式的图，是表 示从侧面观察时的外观的图。
[0039] 图12(b)是表示包括本发明的发光装置的LED电灯泡的一个实施方式的图，是表 示搭载该发光装置的搭载面的图。
[0040] 图13是表示以往的发光装置的电路结构的等效电路图。
[0041] [符号说明]
[0042] 100、200、300、400、500、600、700、800 发光装置
[0043] 101陶瓷基板（基板）
[0044] 102电极布线图案
[0045] 102a、102d、102g、102j 连接用布线
[0046] 102b、102e、102h阳极用电极（第一发光兀件连接用电极）
[0047] 102c、102f、102i阴极用电极（第二发光元件连接用电极）
[0048] 103阳极用电极焊接区
[0049] 104阴极用电极焊接区
[0050] 105、105' LED 芯片（发光元件）
[0051] 106引线（金属引线）
[0052] 107、107a?107c 印刷电阻（保护元件）
[0053] 108堤坝树脂（树脂框体）
[0054] 109含荧光体树脂层
[0055] 900 LED 电灯泡
[0056] 909发光装置
【具体实施方式】 [0057][实施方式1]
[0058] 基于【专利附图】
【附图说明】本发明的一个实施方式如下。以下，首先简单说明整体结构，随后依 次说明特征结构和制造方法等。
[0059] (整体结构）
[0060] 图1是表示本实施方式的发光装置100的一个构成例的俯视图，表示安装在陶瓷 基板101的主表面上的LED芯片105等进行树脂成型之前的情形。图2是表示本实施方式 的发光装置100的一个构成例的俯视图，表示安装在陶瓷基板101的主表面上的LED芯片 105等进行了树脂成形，完成封装的情形。不过，树脂模型（后述的含荧光体树脂层109)内 含有荧光体，进行着色后吸收光，因此难以透过光，无法看到LED芯片105的安装面。另外， 后述的堤坝（dam)树脂108 (树脂框体）的光透过率也较低，因此从上面无法看到堤坝树脂 108的下面。在图2中，为了说明LED芯片105的安装面，采用透视这些不透明部件进行描 绘的附图。这在后述的其他实施例的附图（图5至图10)中也是同样。图3是图2的发光 装置100的X-X'线剖面图。
[0061] 此外，以下将图1、2的上下方向以及左右方向作为主表面的上下方向（第一方向） 以及左右方向（第二方向）。另外，将图3的上侧以及下侧作为发光装置100的上侧以及下 侦k进而，将从与陶瓷基板101的主表面垂直的方向观察时即图1、2所示的视角称作俯视。
[0062] 如图1至图3所示，本实施方式的发光装置100包括陶瓷基板101 (基板）、LED芯 片105 (发光元件）、引线106 (金属引线）、印刷电阻107 (保护元件）、堤坝树脂108 (树脂 框体）以及含荧光体树脂层109。
[0063] 陶瓷基板101是由陶瓷形成的基板。陶瓷基板101在俯视时具有矩形的外形形状。 陶瓷基板101的主表面上设置LED芯片105、引线106、印刷电阻107、堤坝树脂108以及含 荧光体树脂层109。另外，陶瓷基板101的主表面上形成电极布线图案102、阳极用电极焊 接区（land) 103以及阴极用电极焊接区104。
[0064] LED芯片105是发光峰值波长为450nm的蓝色LED，但并不限定于此。作为LED芯 片105,例如还可以使用发光峰值波长为390nm至420nm的紫外（近紫外）LED芯片，据此能 够实现进一步的发光效率的提高。多个（本实施例中是44个）LED芯片105利用硅树脂粘 合剂固定于陶瓷基板101的主表面。LED芯片105在俯视时具有矩形的外形形状。在LED 芯片105的上面，阳极电极以及阴极电极（以下在总称的情况下称作芯片电极）以沿着长 边方向相对置的方式设置。LED芯片105的电连接通过使用引线106的引线键合进行。引 线106例如由金形成。
[0065] 印刷电阻107是印刷的糊状电阻成分通过烧结固定，厚度比LED芯片105薄的薄 膜的电阻元件。印刷电阻107由氧化钌Ru0 2形成。印刷电阻107以与LED芯片105并联 连接的方式在陶瓷基板101的主表面上部分地（在本实施例中是三个位置：印刷电阻l〇7a 至107c)形成。
[0066] 堤坝树脂108是由白色的硅树脂（以透光性的硅树脂为母材，作为光扩散填料使 之含有氧化钛Ti02)形成的、光透过率较低或者具有光反射性的树脂框体。堤坝树脂108以 包围LED芯片105的安装区域的方式设置为环状。堤坝树脂108在俯视时具有4个角部带 圆形的长方形形状。此外，堤坝树脂108的材料并不限定于上述材料，也可以是丙烯、氨基 甲酸乙酯、环氧、聚酯、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯（ABS)或聚碳酸酯（PC)树脂等。另外，堤 坝树脂108的颜色也不限定于白色，也可以是例如乳白色。通过将树脂着色为白色或乳白 色，能够将该树脂的光透过率设定得较低，或者使该树脂具有光反射性。
[0067] 含荧光体树脂层109是在液状的硅树脂中分散粒子状荧光体后进行固化形成的 密封树脂层。在本实施例中，作为粒子状荧光体，使用红色荧光体SrCaAlSiN 3 :Eu以及绿色 荧光体Ca3(Sc，Mg)2Si30 12 :Ce。含荧光体树脂层109以覆盖LED芯片105以及引线106的 方式与堤坝树脂108的内侧邻接设置。含荧光体树脂层109按照堤坝树脂108的形状，在 俯视时具有4个角部带圆形的长方形形状。陶瓷基板101的主表面的上下方向为含荧光体 树脂层109的短边方向，上述主表面的左右方向为含荧光体树脂层109的长边方向。
[0068] 此外，粒子状荧光体并不限定于此，例如可以较佳地使用BOSE(Ba、0、Sr、Si、Eu) 等。另外除了 BOSE之外，还可以较佳地使用S0SE(Sr、Ba、Si、0、Eu)、YAG(铈催化钇铝石 槽石）、CaAlSiN3 :Eu、α 塞隆（Sialon) ((Ca)、Si、A1、0、N、Eu)、β 塞隆（Si、A1、0、N、Eu) 等。使用利用与LED芯片105的发光色的组合，从发光装置100得到指定颜色（色度）的 发光的荧光体。
[0069] (电路的结构）
[0070] 图4(a)中表示发光装置100中的LED芯片105以及印刷电阻107的等效电路图。
[0071] 如图4 (a)所示，在发光装置100中，44个LED芯片105具有11个LED芯片105串 联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路结构。并且，串联电路部内的芯片布线分为 三个组:A :3个串联部分；B :5个串联部分；C :3个串联部分。即，也可以说是组A、组B与 组C串联连接，其中组A具有3个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个 的电路结构，组B具有5个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路 结构，组C具有3个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接4个的电路结构。
[0072] 印刷电阻107在分开的每个组中设置。印刷电阻107a与组A的串联电路部并联 连接。印刷电阻l〇7b与组B的串联电路部并联连接。印刷电阻107c与组C的串联电路部 并联连接。
[0073] 与组A至C的串联电路部并联连接的3个印刷电阻107a至107c以各自的电阻 值的比与LED芯片105的数目的比相等的方式设定，从而使电压均等地施加到各LED芯片 105。
[0074] 此处，假设印刷电阻107a、107c的电阻值为R，印刷电阻107b的电阻值为R'，则调 整各电阻值R，R'，使得下式成立：
[0075] R : R， = 3 : 5
[0076] 此外，为了使各LED芯片105发光时的无效电流极其小，各电阻值R，R'采用1ΜΩ 至10GQ的电阻值。
[0077] 另外，为了达到防止对LED芯片105的电涌（surge)破坏等效果，印刷电阻107的 电阻值小于LED芯片105的逆偏压（bias)方向的阻抗的电阻成分较好，为10G Ω以下更好。 进而，在抑制流至印刷电阻107的泄漏电流，以达到在作为发光装置完成后进行微小区域 的顺向电压测量的次品挑选检查步骤中具有与真的次品的差别的程度的情况下，采用1ΜΩ 更好。因此，印刷电阻107a至107c的各电阻值R，R'为1ΜΩ至1〇6Ω较好。
[0078] 如上所述，通过将LED芯片105分组配置，并为每个组设置印刷电阻107,与将一个 印刷电阻107与由11个LED芯片105串联连接形成的串联电路部并联连接相比，具有使串 联电路部断路时的光输出的降低为最低限度的效果。
[0079] 关于该效果，作为比较例使用图4(b)进行说明。图4(b)是将11个LED芯片105 串联连接，将其并联连接4个，进而并联连接一个印刷电阻107时的等效电路图。如图4 (b) 所示，在将11个LED芯片105不分组地串联连接的情况下，LED芯片105有一个变为打开 不良后，电流不流至全部11个LED芯片105,全部11个LED芯片105变得不发光。
[0080] 与此相对，如图4(a)所示，在将11个LED芯片105作为3个、5个、3个串联分开 (分组）连接后，在3个串联中一个变为打开不良的情况下，虽然电流不流至3个，但其他组 的8个发光。另外，在5个串联中一个变为打开不良的情况下，虽然电流不流至5个，但其 他组的6个发光。因此，图4(a)所示的结构取得了不会如图4(b)的情况那样全部11个不 发光的显著效果。
[0081] 另外，通过使印刷电阻107a至107c与LED芯片105并联连接，能够防止LED芯片 105的劣化，能够实现长寿命化以确保可靠性。因此，能够提供可靠性优良的发光装置100。
[0082] (陶瓷基板101的结构）
[0083] 接着，具体说明陶瓷基板101的主表面的结构。如上所述，陶瓷基板101的主表面 上形成电极布线图案102、阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104。
[0084] 电极布线图案102是用于在阳极用电极焊接区103与阴极用电极焊接区104之 间，直接或中继地电连接LED芯片105、阳极用电极焊接区103与阴极用电极焊接区104的 布线图案。电极布线图案102由金（Au)形成，根据电路结构进行配置（形成）。在本实施 例中，电极布线图案102包括连接用布线102a、102d、102g、102j，阳极用电极102b、102e、 102h (第一发光元件连接用电极）和阴极用电极102c、102f、102i (第二发光元件连接用电 极）。
[0085] 阳极用电极102b以及阴极用电极102c是与图4(a)所示的组A的LED芯片105 的连接对应设置的电极。阳极用电极l〇2b以及阴极用电极102c利用引线106与各LED芯 片105电连接。阳极用电极102b与阴极用电极102c夹持组A的LED芯片105群，并且沿 着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102b、阴极用电极102c和组A的 LED芯片105构成一个组L1。
[0086] 阳极用电极102e以及阴极用电极102f是与图4(a)所示的组B的LED芯片105 的连接对应设置的电极。阳极用电极l〇2e以及阴极用电极102f利用引线106与各LED芯 片105电连接。阳极用电极102e与阴极用电极102f夹持组B的LED芯片105群，并且沿 着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102e、阴极用电极102f和组B的 LED芯片105构成一个组L2。
[0087] 阳极用电极102h以及阴极用电极102i是与图4(a)所示的组C的LED芯片105 的连接对应设置的电极。阳极用电极l〇2h以及阴极用电极102i利用引线106与各LED芯 片105电连接。阳极用电极102h与阴极用电极102i夹持组C的LED芯片105群，并且沿 着含荧光体树脂层109的短边方向相对设置。阳极用电极102h、阴极用电极102i和组C的 LED芯片105构成一个组L3。
[0088] 组L1至L3沿着含荧光体树脂层109的长边方向排列。阳极用电极102b、102e、 102h与LED芯片105的搭载区域相比排列在图1中的上侧。阴极用电极102c、102f、102i 与LED芯片105的搭载区域相比排列在图1中的下侧。
[0089] 连接用布线102a、102d、102g、102j是用于在阳极用电极焊接区103与阴极用电 极焊接区104之间串联连接组L1至L3的中继用布线。连接用布线102a在阳极用电极焊 接区103与阳极用电极102b之间电连接。连接用布线102d在阴极用电极102c与阳极用 电极102e之间电连接。连接用布线102g在阴极用电极102f与阳极用电极102h之间电连 接。连接用布线102j在阴极用电极102i与阴极用电极焊接区104之间电连接。连接用布 线102a、102d、102g、102j沿着含荧光体树脂层109的短边方向，并且配置在组L1至L3的 各个搭载区域的周边。
[0090] 阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104是能够与发光装置100的外部 电源连接的电极。阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104由银（Ag)_钼（Pt)形 成。阳极用电极焊接区103配置在陶瓷基板101的主表面的角落附近（图1中的右上角）。 阴极用电极焊接区104配置在陶瓷基板101的主表面的与阳极用电极焊接区103相对的角 落附近（图1中的左下角）。S卩，阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区104以在陶 瓷基板101的主表面的对角线上相对的方式配置。
[0091] 此外，连接用布线102a、102j以与阳极用电极焊接区103以及阴极用电极焊接区 104连接的方式延伸设置，因此其一部分不被堤坝树脂108和含荧光体树脂层109所覆盖。 因此，较为理想的是，在连接用布线102a、102 j上不被堤坝树脂108和含荧光体树脂层109 所覆盖而露出的部分上形成绝缘保护膜110。
[0092] 如上所述，在陶瓷基板101的主表面上，阳极用电极102b、102e、102h与阴极用电 极102c、102f、102i以夹持对应的LED芯片105的安装区域的方式配置。另外，在组L1至 L3(组A至C)的LED芯片105的安装区域中，如后所述各LED芯片105之间通过使用引线 键合直接连接而进行电连接，由此无需使用以往使用的电极布线图案。连接用布线l〇2a、 102d、102g、102 j在组L1至L3 (组A至C)的LED芯片105群的周边分别配置，不在LED芯 片105群的配置内部穿过。
[0093] 由此，能够缩短各LED芯片105之间的距离，增加 LED芯片105的安装密度。因此， 能够减轻各LED芯片105的发光以亮点状可见的程度，改善作为发光装置100的面内的亮 度不均。另外，能够实现小型化。
[0094] 另外，阳极用电极102e以及阴极用电极102f的一部分配置在堤坝树脂108的下 部。由此，能够抑制由阳极用电极l〇2e以及阴极用电极102f造成的光的吸收。以此方式， 通过将电极布线图案102尽可能地配置在树脂框体的下部，能够抑制由它们造成的光的吸 收。另外，尽量减少连接用布线。这样，能够提高发光效率。
[0095] 此外，较为理想的是，与阳极用电极102b、102e、102h以及阴极用电极102c、102f、 102i相比，使连接用布线（尤其是连接用布线102d、102g)的宽度较细，面积较小。据此，能 够减少含荧光体树脂层109与陶瓷基板101的界面以及含荧光体树脂层109与连接用布线 的界面处的、由于发光时和不发光时的热循环等热负载对两者产生影响而因两者的粘合特 性差或热膨胀系数差所造成的、含荧光体树脂层109的剥离。另外，通过该结构，能够减少 横断搭载面配置的连接用布线导致的光损失和作为发光装置的面内亮度不均。
[0096] 另外，通过使阳极用电极102b、102e、102h与阴极用电极102c、102f、102i分别配 置在同一侧，能够使搭载LED芯片105时的芯片电极的极性方向相同。据此，能够不改变芯 片电极的极性方向地，即不改变LED芯片105的朝向地进行贴装（die bonding)，能够简化 LED芯片105的贴装装置和步骤。
[0097] 进而，阳极用电极102b、102h位于阳极用电极102e的内侦彳，阴极用电极102c、102i 位于阴极用电极102f的内侧。这样，使阳极用电极102b、阴极用电极102c之间的间隔以及 阳极用电极l〇2h、阴极用电极102i之间的间隔窄于阳极用电极102e、阴极用电极102f之 间的间隔，由此，阳极用电极l〇2b、102h以及阴极用电极102c、102i的引线键合的宽裕度扩 大，能够提高引线键合的操作性能。不过，在优先考虑由电极布线图案102造成的光吸收减 少的情况下，并不限定于此。
[0098] (LED芯片105的配置）
[0099] 接着，具体说明LED芯片105的配置。考虑到上述电路结构和搭载区域，44个LED 芯片105分成三个组L1至L3。
[0100] 在组L1中，阳极用电极102b与阴极用电极102c之间，串联电路部沿着含荧光体 树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的 各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置3个，电气串联连接排 列。
[0101] 在组L2中，阳极用电极102e与阴极用电极102f之间，串联电路部沿着含荧光体 树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的 各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置5个，电气串联连接排 列。
[0102] 在组L3中，阳极用电极102h与阴极用电极102i之间，串联电路部沿着含荧光体 树脂层109的长边方向以并联状配置4个，以电气并联连接的方式排列。串联电路部中的 各LED芯片105沿着含荧光体树脂层109的短边方向以串联状配置3个，电气串联连接排 列。
[0103] 3个组L1至L3以作为整体的安装区域变小，在含荧光体树脂层109的角部附近 LED芯片105的数目变少的方式配置。即，组L2配置在陶瓷基板101的主表面的中央附近， 在其两边相邻处沿着含荧光体树脂层109的长边方向分别配置组L1、L3。组L1、L3与组L2 相比LED芯片105的数目较少，因此以与含荧光体树脂层109的形状相符合，并且能够确保 具有引线键合区域的电极布线图案区域的方式，保持宽裕度地进行配置。
[0104] 通过以上述方式将多个LED芯片105分成三个组L1至L3配置，能够将LED芯片 105的安装区域尽量保持到较小的矩形内。据此，包括阳极用电极焊接区103以及阴极用 电极焊接区104在内，能够减小陶瓷基板101上的布局配置，能够实现更为小型的发光装置 100。
[0105] 另外，在各组L1至L3中，串联电路部中相邻的LED芯片105之间，通过引线键合， 一个LED芯片105的阴极与另一个LED芯片105的阳极使用引线106直接连接。由此，在 各组L1至L3的内部，不设置在各LED芯片105之间进行中继的电极布线图案102,因此能 够缩短各LED芯片105之间的距离，增加 LED芯片105的安装密度。
[0106] 进而，所有LED芯片105为相同朝向，并且阴极及阳极的对置方向以沿着含荧光体 树脂层109的短边方向的朝向配置。即，所有LED芯片105的芯片电极的朝向一致，上表面 的长边方向沿着含荧光体树脂层109的短边方向配置。在本实施例中，阳极位于图1中的 上侧。据此，能够不改变芯片电极的极性方向，即不改变LED芯片105的朝向地进行贴装。
[0107] (印刷电阻107的配置）
[0108] 接着，具体说明印刷电阻107的配置。印刷电阻107在分开的每个组（L1，L2，L3) 中，作为印刷电阻l〇7a至107c进行配置。
[0109] 印刷电阻107a形成为与连接用布线102a和阳极用电极102e电连接。印刷电阻 107a配置为与阳极用电极102e成一直线状。印刷电阻107b形成为与阴极用电极102c和 阴极用电极l〇2f电连接。印刷电阻107b配置为与连接用布线102d成一直线状。印刷电 阻107c形成为与阴极用电极102f和连接用布线102 j电连接。印刷电阻107c配置为与阴 极用电极l〇2f成一直线状。
[0110] 另外，印刷电阻107a至107c配置在LED芯片105的安装区域的周边。进而，印刷 电阻107a、107c的大部分和印刷电阻107b的一部分配置在光透过率较低的堤坝树脂108 的下部。
[0111] 这样，通过将印刷电阻107a至107c尽量配置在堤坝树脂108的下部，使用堤坝树 脂108对其进行遮掩，能够将印刷电阻107a至107c造成的光吸收抑制为最小限度。由此， 能够防止发光装置100的光输出的降低。
[0112] (堤坝树脂108的结构）
[0113] 接着，具体说明堤坝树脂108的结构。
[0114] 如图3所示，堤坝树脂108的剖面形状呈向上凸的拱顶（dome)形状（上边<下 边）。利用该剖面形状，来自LED芯片105的横向、尤其是向堤坝树脂108的方向发射的光 被堤坝树脂108反射。由此，具有易于将光向基板前面方向取出的效果。
[0115] 此外，堤坝树脂108的剖面形状并不限定于此。另外，为了使含荧光体树脂层109 的形成区域为最小限度，堤坝树脂108最好形成为还覆盖电极布线图案102的一部分以及 引线106的一部分。
[0116] (含荧光体树脂层109的结构）
[0117] 接着，具体说明含荧光体树脂层109的结构。
[0118] 如图3所示，含荧光体树脂层109的剖面形状呈向上凸的拱顶形状（上边<下 边）。即，含荧光体树脂层109从外观上看，形成切下椭圆球的一部分的形状。在发光装置 1〇〇中，含荧光体树脂层109的呈拱顶状的表面（球面）成为发光装置100的光出射面。由 此，通过采用上述形状的光出射面，能够效率较好地取出来自LED芯片105的光和来自荧光 体的光，作为结果，能够取得提高发光效率的效果。
[0119] 另外，含荧光体树脂层109的表面并不限定于上述拱顶形状，通过含荧光体树脂 层的粘度的调整能够调整凸状的程度，可以采用接近于平坦、中央附近稍凹的形状，或者采 用以平滑的曲面稍凸的形状。
[0120] (制造方法）
[0121] 接着，简单地说明具有上述结构的发光装置100的制造方法。
[0122] 此外，发光装置100作为包括多个发光装置群的一体化装置在一片较大的陶瓷基 板上形成，在制造过程的最后，对各个发光装置的周围（四周）进行切割（dicing)而分割， 由此形成各个发光装置100。
[0123] 首先，在陶瓷基板101的主表面上形成电极布线图案102、阳极用电极焊接区103 以及阴极用电极焊接区104。接着，在上述陶瓷基板101的主表面上利用例如刻板（print) 印刷形成印刷电阻107。接着，在上述陶瓷基板101的主表面上对LED芯片105进行贴装 后，使用引线106进行引线键合。
[0124] 接着，在上述陶瓷基板101的主表面上形成堤坝树脂108。具体而言，通过利用给 料器（dispenser)描画液状的白色硅树脂（含有光扩散填料Ti0 2)形成。在120°C、60分 钟的条件下使该堤坝树脂固化。
[0125] 接着，在上述陶瓷基板101的主表面上形成图3所示的拱顶状的含荧光体树脂层 109。具体而言，在堤坝树脂108包围的区域内，通过利用给料器填充含荧光体树脂层109形 成。最后，将上述陶瓷基板101分为各个发光装置100。据此，可以制作发光装置100。根 据该制作方法，能够容易并且低价地制造发光装置100。
[0126] 此外，对于堤坝树脂108,也可以代替堤坝树脂108,将配合堤坝树脂108的形状而 制作的成形片贴附于上述陶瓷基板101的主表面上形成。成形片是将氟橡胶或硅橡胶等成 型为片状的物质，可以在贴附于主表面的面一侧包括粘合片。
[0127] 进而，在本实施例中，形成为必须将堤坝树脂108装入发光装置100中，但在将成 形片贴附于陶瓷基板101的主表面上形成的方法的情况下，也可以根据发光装置100的所 需的配光特性，最终除去成形片。
[0128] 另外，含荧光体树脂层109也并不限定于在堤坝树脂108包围的区域内利用给料 器填充含荧光体树脂层109形成的方法。对于含荧光体树脂层109,也可以例如不使用堤坝 树脂108,使用金属模具等利用压缩成型或转印（transfer)成型等，由含有荧光体的透光 性树脂统一封装LED芯片105、电极布线图案102等形成。
[0129] 在上述发光装置100的制造方法中，能够在印刷电阻107上容易地制作堤坝树脂 108及含荧光体树脂层109。因此，印刷电阻107的配置区域的自由度变高，能够将印刷电 阻107配置在LED芯片105的附近、堤坝树脂108及含荧光体树脂层109的下部。
[0130] 此外，上述制造方法在搭载LED芯片105后进行引线键合，随后形成堤坝树脂108， 但并不限定于此，也可以先形成堤坝树脂108,随后搭载LED芯片105,进行引线键合。
[0131] 此处，举出具有上述结构的发光装置100的尺寸的一例。
[0132] 陶瓷基板101 :外形尺寸12_X 15mm,厚度1_
[0133] 电极布线图案102 :宽度300 μ m，厚度10 μ m
[0134] 阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104 :直径1. 4mm，直线部2mm，厚度 20 μ m
[0135] LED 芯片 105 :宽度 240 μ m，长度 400 μ m，高度 80 μ m
[0136] 堤坝树脂108 :环宽度0. 7mm，外形尺寸6. 9X7. 9mm，角部的R = 2mm
[0137] 此外，这些尺寸仅为一例。
[0138] (变形例）
[0139] 在上述发光装置100中使用了陶瓷基板101，但并不限定于此，也可以代替陶瓷基 板101，使用例如在金属基板表面形成了绝缘层的金属芯基板。在此情况下，能够采用如下 结构，即绝缘层仅在形成印刷电阻107及电极布线图案102的区域中形成，将多个LED芯片 105直接搭载在金属基板表面。
[0140] 另外，陶瓷基板101的外形形状并不限定于矩形。进而，主表面的上下方向（第一 方向）及左右方向（第二方向）是由电极布线图案102、LED芯片105等的相对位置关系决 定的，并不是以主表面的外形形状为基准来决定的。
[0141] 另外，LED芯片105在俯视时为长方形，但也可以为正方形。作为LED芯片105,例 如也可以使用边长为300 μ m的正方形、高度为100 μ m的形状。进而，LED芯片105的安装 方法并不限定于引线键合，也可以使用例如倒装法接合（未图示）。
[0142] 另外，LED芯片105的个数、分组、电路结构并不限定于上述记载。例如，将上述 44个LED芯片105分组为"A :4个串联、B :4个串联、C :4个串联"等也能取得同样的效果。 艮P，多个LED芯片105具有两个以上LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接两 个以上的电路结构即可。
[0143] 进而，虽然搭载区域的自由度有所下降，但也可以代替印刷电阻107使用稳压二 极管。在此情况下，能够根据串联连接部中的LED芯片105的串联连接数目使用多个稳压 二极管。
[0144] 接着，基于【专利附图】
【附图说明】本发明的其他实施方式。此外，各实施方式中未说明的结构与 实施方式1相同。另外，为了便于说明，在各实施方式中，对于与实施方式1的附图所示的 部件具有相同功能的部件标注相同符号，并省略其说明。
[0145] [实施方式2]
[0146] 图5是表不本实施方式的发光装置200的一结构例的俯视图。
[0147] 本实施方式的发光装置200与上述实施方式1的发光装置100相比电路的结构不 同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。
[0148] 如图5所示，在发光装置200中具有如下电路结构，即7个LED芯片105排列为直 线状，7个LED芯片105之间串联连接的串联电路部并联配置14个进行并联连接。即，7个 串联X14个并联的串并联连接的共计98个LED芯片105安装在陶瓷芯片101的主表面上。
[0149] 电极布线图案102包括阳极用电极102k以及阴极用电极1021。阳极用电极102k 以及阴极用电极1021利用引线106与各LED芯片105电连接。阳极用电极102k和阴极用 电极1021夹持LED芯片105群，并且沿着含荧光体树脂层109的短边方向（以直线状排列 LED芯片105的方向）对向配置。
[0150] 印刷电阻107以与串联电路部并联连接的方式设置一个。S卩，印刷电阻107形成 为与阳极用电极l〇2k以及阴极用电极1021连接。印刷电阻107在俯视图中配置在相对于 阳极用电极l〇2k以及阴极用电极1021垂直的方向上。
[0151] 在发光装置200中，与上述实施方式1的发光装置100同样，通过印刷电阻107,能 够取得抑制由LED芯片105组成的串联电路部的不良断路的效果，以及使由LED芯片105 组成的串联电路部断路时的光输出降低为最低限度的效果。
[0152] [实施方式3]
[0153] 图6是表示本实施方式的发光装置300的一结构例的俯视图。
[0154] 本实施方式的发光装置300与上述实施方式1的发光装置100相比，LED芯片105 的安装方向（极性方向）和与其相应的引线106的布线方向不同。除此之外，与上述实施 方式1的发光装置100具有相同的结构。
[0155] 如图6所示，在发光装置300中，组L1中，4个LED芯片105串联连接而成的串联 电路部并联连接2个，组L2中，8个LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接3 个，组L3中，4个LED芯片105串联连接而成的串联电路部并联连接2个。即，串并联连接 的共计40个LED芯片105安装在陶瓷基板101的主表面上。
[0156] 另外，各LED芯片105以长边方向与含突光体树脂层109的长边方向一致的朝向 配置。S卩，发光装置300的LED芯片105与发光装置100的LED芯片105的配置方向相比 旋转了 90度。根据该LED芯片105的配置，引线106倾斜布线。
[0157] 在发光装置300中，除了与上述实施方式1的发光装置100相同的效果以外，还能 使堤坝树脂108的尺寸较小，能够进一步接近点光源。另外，在发光装置300中，阳极用电 极焊接区103及阴极用电极焊接区104与LED芯片105的搭载区域之间的空间能够取得较 宽，因此具有LED芯片105的结合变得容易的效果。
[0158] 不过，与发光装置100相比，发光装置300产生由引线106变长而导致的引线使用 量的增加。因此，从整体来看，与发光装置300的安装方法相比，发光装置100的安装方法 较为理想。
[0159] [实施方式4]
[0160] 图7是表不本实施方式的发光装置400的一结构例的俯视图。
[0161] 本实施方式的发光装置400与上述实施方式1的发光装置100相比，组L2的LED 芯片105以及引线106的结构不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相 同的结构。
[0162] 如图7所示，在发光装置400中，组L2中，8个LED芯片105串联连接而成的串联 电路部并联连接3个。因而，在发光装置400中，串并联连接的共计48个LED芯片105安 装在陶瓷基板101的主表面上。组L2的各LED芯片105以长边方向与含荧光体树脂层109 的长边方向一致的朝向配置。根据该LED芯片105的配置，引线106倾斜布线。
[0163] 在发光装置400中，在与上述实施方式3的发光装置300的堤坝树脂108相同尺 寸的堤坝树脂108的框内，能够安装更多LED芯片105。这样，为了搭载期望数目的LED芯 片105,可以针对每个组改变LED芯片105的安装方向。
[0164] [实施方式5]
[0165] 图8是表不本实施方式的发光装置500的一结构例的俯视图。
[0166] 本实施方式的发光装置500与上述实施方式1的发光装置100相比不同之处在 于，在发光装置100中搭载了 44个LED芯片105,而在发光装置500中搭载了 40个LED芯 片105以及4个LED芯片105'。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的 结构。
[0167] LED芯片105'是与LED芯片105相比芯片尺寸较小（例如在俯视时为0.3X0. 3mm 的正方形）的芯片。如图8所示，从整体来看，LED芯片105'配置在LED芯片105的安装 区域的4个角落。即，LED芯片105'配置在含荧光体树脂层109区域中与堤坝树脂108接 近的4个角落。
[0168] 在发光装置500中，通过使含荧光体树脂层109区域中与堤坝树脂108接近的4 个角落的LED芯片105'比其他处安装的LED芯片105尺寸更小，能够减小堤坝树脂108的 框，能够减小发光面积。
[0169] [实施方式6]
[0170] 图9是表不本实施方式的发光装置600的一结构例的俯视图。
[0171] 本实施方式的发光装置600与上述实施方式1的发光装置100相比，堤坝树脂108 及含荧光体树脂层109的形状不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相 同的结构。
[0172] 如图9所示，发光装置600中，堤坝树脂108在俯视时具有圆环形形状。堤坝树脂 108的大部分形成在印刷电阻107的上面。含荧光体树脂层109沿着堤坝树脂108的形状， 在俯视时具有圆形的形状。
[0173] 在发光装置600中，通过使含荧光体树脂层109形成为圆形，来自LED芯片105的 发光变得易于向所有方向均匀地放射。另外据此，发光装置600变得易于应用于通用照明 器具，应用时通用照明器具的设计变得容易。
[0174] [实施方式7]
[0175] 图10是表示本实施方式的发光装置700的一结构例的俯视图。
[0176] 本实施方式的发光装置700与上述实施方式1的发光装置100相比，印刷电阻 l〇7b的设置区域和堤坝树脂108的设置区域不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装 置100具有相同的结构。
[0177] 如图10所示，发光装置700中，印刷电阻107b具有沿着堤坝树脂108的边缘的形 状，配置在堤坝树脂108的下部。堤坝树脂108较粗地形成，以覆盖全部印刷电阻107a至 107c。
[0178] 在发光装置700中，全部印刷电阻107a至107c由堤坝树脂108覆盖，配置在不损 害其他光学特性的位置处，因此能够使由印刷电阻l〇7a至107c的光吸收造成的发光效率 损失为最小限度。
[0179] [实施方式8]
[0180] 图11是表示本实施方式的发光装置800的一结构例的俯视图。
[0181] 本实施方式的发光装置800与上述实施方式1的发光装置100相比，组L2的LED 芯片105的安装方向不同。除此之外，与上述实施方式1的发光装置100具有相同的结构。 此外，图11中，省略堤坝树脂108及含荧光体树脂层109进行描绘，但这些部件与图2同样 地形成。
[0182] 如图11所示，发光装置800中，组L2的LED芯片105以阴极电极位于上侧的朝向 配置。S卩，发光装置800的组L2的LED芯片105与发光装置100的组L2的LED芯片105 的安装方向相比旋转了 180度。据此，电极布线图案102中，阳极用电极102e与阴极用电 极102f的配置变得相反。另外，印刷电阻107的电路结构与发光装置100保持相同，仅形 成区域发生变更。
[0183] 在发光装置800中，在组L1与组L2之间进行连接的连接用布线102d以及在组L2 与组L3之间进行连接的连接用布线102g变得无须在组之间横跨配置，因此能够减轻由这 些布线导致的光吸收损失。
[0184] 此外，在上述实施方式1至8中说明了必须具备印刷电阻107的实施例，但在并不 如此需要静电耐压的用途下或各LED芯片105本身的静电耐压较大的情况下，也可以采用 不含印刷电阻107的结构。
[0185] [实施方式9]
[0186] 在本实施方式中，对包括上述实施方式1至8中说明的发光装置的电子设备进行 说明。
[0187] 例如，有在背面具有电源电路、与散热板成为一体的安装基板上安装上述发光装 置而成的照明装置。上述发光装置的阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104利用 外部布线等与安装基板的阳极电极焊接区及阴极电极焊接区电连接。在上述发光装置的上 面，使用具备光扩散功能的壳体或透明壳体进行覆盖。
[0188] 另外，上述发光装置也可以不仅仅为一个，而是按照与矩形形状的陶瓷基板101 的一边平行，或者与矩形形状的陶瓷基板101的对角线方向在一条直线上的方式搭载多 个，采用荧光灯型的照明装置。此外，也可以仅搭载一个，采用电灯泡型的照明装置。
[0189] 此处，作为上述照明装置的具体例，对包括上述实施方式1至8中说明的发光装置 的LED电灯泡的结构进行说明。图12(a)及图12(b)是表示LED电灯泡900的一结构例的 图，图12(a)表示从侧面观察时的外观，图12(b)表示搭载发光装置909的搭载面。
[0190] 如图12(a)及图12(b)所示，LED电灯泡900具有如下结构，即在固定于灯口 901 的散热片902上，通过固定螺钉905固定搭载板904,并且以覆盖搭载板904的方式设置加 入散射材料的透镜拱顶903。灯口 901是电灯泡中用于拧入插座的金属部分。灯口 901的 尺寸可以较佳地使用E26或E17。尤其是，上述实施方式1至8中说明的发光装置能够使表 面积小至15mmX12mm，因此E17的灯口较好。
[0191] 搭载板904上搭载发光装置909。发光装置909通过按压销（押? λ 〇 )906固 定。作为发光装置909,可以使用上述实施方式1至8中说明的任一种发光装置。发光装置 909的阳极用电极焊接区103及阴极用电极焊接区104与外部布线电连接（阳极接线907 及阴极接线908)。
[0192] LED电灯泡900通过包括发光装置909,改善了亮度不均，并且提高了发光效率，因 此成为非常优良的照明装置。
[0193] 进而，还可以将多个上述发光装置在框体基板上配置为矩阵状，构成面状光源。在 该面状光源中，通过在上述发光装置的每个上设置调整光的配光特性的外装透镜，或者如 图3所示使含荧光体树脂层109呈凸状以具有透镜功能，能够具有光配向特性。能够构成 以这种面状光源为BL(背光）光源的液晶显示装置。
[0194] 本发明的发光装置包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及 与所述多个发光元件并联连接的保护元件，包括：树脂框体，以包围安装所述多个发光元件 的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上，由光透过率较低的树脂形成；以及 含荧光体树脂层，以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置，由含 有突光体的树脂形成；其中，在所述基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对 向的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极；所述多个发光元 件具有两个以上发光元件串联连接而成的串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与 所述第二发光元件连接用电极之间并联连接两个以上的电路结构；所述各串联电路部在所 述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间，沿着所述主表面内的与 所述第一方向垂直的第二方向排列；所述各串联电路部中的各发光元件沿着所述第一方向 排列；所述第一发光元件连接用电极及所述第二发光元件连接用电极配置在所述树脂框 体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。
[0195] 另外，在本发明的发光装置中，较为理想的是，包括所述多个发光元件、所述第一 发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极的组沿着所述第二方向排列多个；在 所述基板的主表面上，形成以在相邻组之间串联连接的方式配置的连接用布线；所述保护 元件针对所述每个组设置。
[0196] 根据上述结构，根据发光元件的个数及电路结构，将发光元件分组配置，由此能够 将发光元件的安装区域抑制为最小限度。另外据此，能够减小第一发光元件连接用电极及 第二发光元件连接用电极、树脂框体等的配置区域。由此能够实现小型化。另外，针对每个 组设置保护元件，因此能够使串联电路部断路时的光输出下降为最小限度。
[0197] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，形成所述树脂框体的树脂着色为白色或 乳白色。据此，能够将形成树脂框体的树脂的光透过率设定得较低，或者使形成树脂框体的 树脂具有光反射性。
[0198] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，在所述各串联电路部中的相邻发光元件 之间，通过引线键合，一个发光元件的阴极电极与另一个发光元件的阳极电极使用金属引 线直接连接。据此，能够缩短各发光元件之间的距离，增加发光元件的安装密度。
[0199] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述保护元件是在所述基板的主表面上 部分形成的薄膜印刷电阻；所述保护元件以与所述第一发光元件连接用电极和所述第二发 光元件连接用电极电连接的方式，位于所述安装区域的周边，且配置在所述树脂框体、所述 含荧光体树脂层、或这两者的下部。
[0200] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各保护元件是在所述基板的主表面 上部分形成的薄膜印刷电阻；所述各保护元件以与对应组中的所述第一发光元件连接用电 极和所述第二发光元件连接用电极电连接的方式，位于所述安装区域的周边，且配置在所 述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。
[0201] 根据上述各结构，能够在保护元件上容易地制作树脂框体及含荧光体树脂层等。 因此，保护元件的配置区域的自由度变高，能够将保护元件配置在发光元件的附近、树脂框 体及含荧光体树脂层的下部。另外，通过将保护元件尽可能地配置在树脂框体的下部，通过 树脂框体进行遮掩，能够将由保护元件导致的光吸收抑制为最小限度。
[0202] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述基板是由陶瓷形成的陶瓷基板。
[0203] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各发光元件的阴极电极以及阳极电 极对向配置；所述多个发光元件全部为相同朝向，并且以所述阴极电极以及所述阳极电极 的对向方向沿着所述第一方向的朝向配置。
[0204] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述各发光元件的阴极电极以及阳极电 极对向配置；所述多个发光元件全部为相同朝向，并且以所述阴极电极以及所述阳极电极 的对向方向沿着所述第二方向的朝向配置。
[0205] 根据上述各结构，全部发光元件以相同朝向配置，因此，能够不改变发光元件的朝 向对各发光元件进行贴装，能够简化贴装装置/步骤。另外，通过根据发光元件的形状选择 上述对向方向的朝向，能够较佳地缩短各发光元件之间的距离，最大限度地增加发光元件 的安装密度。
[0206] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述薄膜印刷电阻的电阻值为1ΜΩ至 10GQ。
[0207] 在本发明的发光装置中，较为理想的是，所述树脂框体具有俯视时为圆环形的形 状。据此，含荧光体树脂层具有俯视时为圆形的形状，因此来自发光元件的发光变得易于向 所有方向均匀地放射，发光装置变得易于应用于通用照明器具，应用时通用照明器具的设 计变得容易。
[0208] 本发明的方面1所涉及的LED电灯泡，特征在于包括：灯口，其位于散热体的一端； 搭载板，其位于所述散热体的另一端；和发光装置，其搭载于所述搭载板，所述发光装置包 括：陶瓷基板；阳极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上；阳极用电极，其形成在所述 陶瓷基板上，与所述阳极用电极焊接区连接；连接用布线，其形成在所述陶瓷基板上，并且 被配置为沿第一方向与所述阳极用电极对置；第一组，其包括多个沿与所述第一方向正交 的第二方向排列的具有多个LED芯片的列，这多个LED芯片配置在所述陶瓷基板上，并且在 所述阳极用电极与所述连接用布线之间通过引线键合沿所述第一方向串联连接；第二组， 其包括多个沿所述第二方向排列的具有多个LED芯片的列，这多个LED芯片配置在所述陶 瓷基板上，并且通过引线键合与所述连接用布线串联连接，以安装方向沿所述第一方向与 所述第一组中包括的LED芯片旋转了 180度的状态进行配置；和阴极用电极焊接区，其形成 在所述陶瓷基板上，与所述第二组中继连接。
[0209] 本发明的方面2所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面1中，在所述LED芯片上还 包括含荧光体树脂。
[0210] 本发明的方面3所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面2中，所述LED芯片是蓝色 LED，所述含荧光体树脂包括YAG荧光体。
[0211] 本发明的方面4所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面1中，所述陶瓷基板的外形 形状是矩形，所述阳极用电极焊接区和所述阴极用电极焊接区沿着对置的边。
[0212] 本发明的方面5所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面1中，所述连接用布线包括 金。
[0213] 本发明的方面6所涉及的LED电灯泡，优选在上述方面1中，还包括被设置为覆盖 用于所述引线键合的引线的含荧光体树脂。
[0214] 本发明并不限定于上述各实施方式，在权利要求书所示的范围内可以进行各种变 形，适当组合各实施方式中分别公开的技术手段得到的实施方式也包含在本发明的技术范 围内。
[0215] [产业上的可利用性]
[0216] 本发明不仅能够较佳地用于将串并联连接的多个LED安装于基板而成的发光装 置的相关领域，还能较佳地用于发光装置的制造方法的相关领域，进而还能广泛用于包括 LED电灯泡等发光装置的电子设备等领域中。
【权利要求】
1. 一种LED电灯泡，其特征在于包括： 灯口，其位于散热体的一端； 搭载板，其位于所述散热体的另一端；和 发光装置，其搭载于所述搭载板， 所述发光装置包括： 陶瓷基板； 阳极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上； 阳极用电极，其形成在所述陶瓷基板上，与所述阳极用电极焊接区连接； 连接用布线，其形成在所述陶瓷基板上，并且被配置为沿第一方向与所述阳极用电极 对置； 第一组，其包括多个沿与所述第一方向正交的第二方向排列的具有多个LED芯片的 列，这多个LED芯片配置在所述陶瓷基板上，并且在所述阳极用电极与所述连接用布线之 间通过引线键合沿所述第一方向串联连接； 第二组，其包括多个沿所述第二方向排列的具有多个LED芯片的列，这多个LED芯片配 置在所述陶瓷基板上，并且通过引线键合与所述连接用布线串联连接，以安装方向沿所述 第一方向与所述第一组中包括的LED芯片旋转了 180度的状态进行配置；和 阴极用电极焊接区，其形成在所述陶瓷基板上，与所述第二组中继连接。
2. 根据权利要求1所述的LED电灯泡，其特征在于： 在所述LED芯片上还包括含荧光体树脂。
3. 根据权利要求2所述的LED电灯泡，其特征在于： 所述LED芯片是蓝色LED， 所述含荧光体树脂包括YAG即铈催化钇铝石榴石荧光体。
4. 根据权利要求1所述的LED电灯泡，其特征在于： 所述陶瓷基板的外形形状是矩形，所述阳极用电极焊接区和所述阴极用电极焊接区沿 着对置的边。
5. 根据权利要求1所述的LED电灯泡，其特征在于： 所述连接用布线包括金。
6. 根据权利要求1所述的LED电灯泡，其特征在于： 还包括被设置为覆盖用于所述引线键合的引线的含荧光体树脂。
【文档编号】H01L25/16GK104091798SQ201410234294
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2011年1月20日 优先权日:2010年1月22日
【发明者】石崎真也, 英贺谷诚, 名田智一, 幡俊雄 申请人:夏普株式会社
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