阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置，其中所述阵列基板配线包括：第一配线，形成在基板上，用于传输电信号；绝缘层，形成在所述第一配线上；第二配线，形成在所述绝缘层上，与所述第一配线相对，并且所述第二配线处于悬空状态，不传输电信号。
【专利说明】阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示【技术领域】，具体涉及一种阵列基板配线及其制造、修复方法。
【背景技术】
[0002]薄膜晶体管液晶显示器(TFT-1XD)或者有机电致发光显示器(OLED)的外围存在与栅极金属层同步形成的扫描配线区和与源漏极金属层同步形成的数据配线区，如图1所示，扫描线配线用实线表示，数据线配线用空心线表示，即扫描线配线与数据线配线并非同步形成，位于不同层中。
[0003]在制造工艺流程中经常会有配线刮伤和腐蚀不良，刮伤一般出现在显示单元切割工艺中，由于配线区裸露，特别容易受到玻璃屑或其他异物刮伤；而腐蚀一般是因为刮伤造成绝缘层破坏或者绝缘层在爬坡处膜质不够致密、有孔洞，容易造成线路腐蚀，如图2和图3所示，在扫描线配线区，基板11上形成有扫描配线12，扫描配线12上覆盖有栅极绝缘层13和钝化层14，栅极绝缘层13和钝化层14的爬坡处因为膜质不够致密存在空洞16 ;在数据线配线区，基板11上形成有栅极绝缘层13，栅极绝缘层13上形成有数据线配线15，且其上覆盖有钝化层14，在钝化层14的爬坡处因为膜质不够致密同样存在空洞16，这样，水汽等通过空洞16的进入迅速产生电化学反应产生线路腐蚀开路，导致亮线产生。
[0004]如果刮伤或者腐蚀导致线路开路的话，将直接导致显示面板在点亮时产生亮线而造成基板报废，如果以上配线不良在工厂端时只是损伤，并没有造成线路开路，那么这些不良将在客户端恶化，尤其是在高温高湿的环境中带电工作的情况下，由于水汽等通过空洞的进入迅速产生电化学反应产生线路腐蚀开路，导致亮线产生。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是阵列基板配线容易发生刮伤和腐蚀不良的问题。
[0006]为此目的，本发明的第一方面提出了一种阵列基板配线，包括:第一配线，形成在基板上，用于传输电信号；绝缘层，形成在所述第一配线上；第二配线，形成在所述绝缘层上，与所述第一配线相对，并且所述第二配线处于悬空状态，不传输电信号。
[0007]优选地，所述第二配线的线宽大于所述第一配线的线宽。
[0008]优选地，所述第一配线与栅极金属层同步形成，所述第二配线与源漏极金属层同步形成；或者所述第一配线与栅极金属层同步形成，所述第二配线与透明电极层同步形成；或者所述第一配线与源漏极金属层同步形成，所述第二配线与透明电极层同步形成。
[0009]优选地，所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配线和所述数据线配线与栅极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与源漏极金属层同步形成；或者所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配线和所述数据线配线与栅极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与透明电极层同步形成；或者所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配线和所述数据线配线与源漏极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与透明电极层同步形成；或者所述第一配线包括分别与栅极金属层和源漏极金属层同步形成的所述扫描线配线和所述数据线配线；并且所述第二配线包括与源漏极金属层同步形成的所述扫描线保护配线和与透明电极层同步形成所述数据线保护配线。
[0010]优选地，所述阵列基板配线还包括至少一个保护配线，形成在所述第一配线上、与所述第一配线相对且与所述第一配线电绝缘，所述至少一个保护配线处于悬空状态，不传输电信号。
[0011]优选地，所述至少一个保护配线与透明电极层同步形成，且所述至少一个保护配线的线宽大于所述第一配线的线宽。
[0012]优选地，所述位于数据线配线区的数据线配线与所述源漏极金属层电连接。
[0013]优选地，所述位于数据线配线区的数据线配线通过所述绝缘层上的过孔与所述源漏极金属层连接，或者所述位于数据线配线区的数据线配线通过透明电极层与所述源漏极金属层连接。
[0014]本发明的第二方面提出了一种阵列基板配线的制造方法，包括:在基板上形成第一配线；在所述第一配线上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成第二配线，所述第二配线与所述第一配线相对，且处于悬空状态，不传输电信号。
[0015]优选地，所述方法还包括形成至少一个保护配线，所述至少一个保护配线形成在所述第一配线上、与所述第一配线相对且与所述第一配线电绝缘，所述至少一个保护配线处于悬空状态，不传输电信号。
[0016]本发明的第三方面提出了一种根据上述阵列基板配线的修复方法，包括:当所述第一配线开路时，使所述第一配线与所述第二配线导通，以使第二配线传输电信号。
[0017]本发明的第四方面提出了一种阵列基板，其包括上述阵列基板配线。
[0018]本发明的第五方面提出了一种显示面板，其包括上述阵列基板。
[0019]本发明的第六方面提出了一种显示装置，其包括上述显示面板。
[0020]通过采用本发明所公开的阵列基板配线及其制造、修复方法以及阵列基板、显示面板、显示装置，通过多层配线结构，利用上层配线阻断外界的水汽经由绝缘层中的孔洞到达信号传输线从而减少甚至避免其对信号传输线的腐蚀，并且能避免信号传输线受到刮伤的影响，并且当信号传输线发生开路时，还能方便地修复信号线路。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中:
[0022]图1示出了现有阵列基板的平面示意图；
[0023]图2示出了现有阵列基板的扫描线配线区的截面图；[0024]图3示出了现有阵列基板的数据线配线区的截面图；
[0025]图4示出了根据本发明实施例的阵列基板的平面示意图；
[0026]图5A示出了根据本发明实施例的阵列基板的扫描线配线区的平面图；
[0027]图5B示出了沿图5A中的线A-A截面图；
[0028]图5C示出了沿图5A中的线B-B截面图
[0029]图6A示出了根据本发明实施例的阵列基板的数据线配线区的平面图；
[0030]图6B示出了沿图6A中的线A-A截面图；
[0031]图7示出了根据本发明另一实施例的阵列基板的数据线配线区的截面图。
【具体实施方式】
[0032]根据本发明的阵列基板配线包括:第一配线，形成在基板上，用于传输电信号；绝缘层，形成在所述第一配线上；第二配线，形成在所述绝缘层上，与所述第一配线相对，并且所述第二配线处于悬空状态，不传输电信号。由此，通过这样的双层配线结构，利用上层的第二配线阻断绝缘层中产生的孔洞，使外界的水汽不能经由绝缘层中的孔洞到达第一配线，进而避免传输电信号的第一配线受到腐蚀。为使第二配线的保护效果更好，可以使第二配线的线宽大于第一配线的线宽。本领域技术人员也能够想到制作更多的配线，以更好地保护传输电信号的第一配线。
[0033]下面将结合附图对本发明的实施例进行具体描述。在以下具体实施例中，传输电信号的扫描线配线和数据线配线相当于第一配线，扫描线保护配线和数据线保护配线相当于第二配线。
[0034]图4示出了根据本发明实施例的阵列基板的平面示意图，与现有阵列基板的不同之处在于，其扫描线配线与数据线配线同步形成，在图4中扫描线配线和数据线配线都采用实线表示。在下文中，为了使得表述清楚，同一金属层用相同的数字来表示，而对于同一金属层所形成的不同的元件则用a、b来区分，例如扫描线配线和数据线配线都是在形成栅极金属层的步骤中形成的，则用22表示栅极金属层，用22a表示扫描线配线，用22b表示数据线配线，保护配线是在形成源漏极金属层的步骤中形成的，则用25表示源漏极金属层，用25a表示扫描线配线区中的扫描线保护配线，用25b表示数据线配线区中的数据线保护配线。
[0035]如图5A和5B所示，在扫描线配线区中，由于与现有技术相同，扫描线配线与栅极金属层同步形成，因此扫描线配线与栅极金属层的结构与现有技术相同，扫描线配线22a形成在基板21上，栅极绝缘层23形成在扫描线配线22a上，钝化层24形成在栅极绝缘层23上，透明电极层27在键合区通过过孔与扫描线配线22a连接。不同之处在于，在配线区的扫描线配线22a上方还存在有与源漏极金属层25同步形成的扫描线保护配线25a，且扫描线保护配线25a的线宽大于扫描线配线22a的线宽，从而能够完全覆盖扫描线配线22a。扫描线保护配线25a为悬空状态，不会传输电信号。从图5C中可以清楚地看出，与源漏极金属层同步形成的扫描线保护配线25a完全覆盖扫描线配线22a，由于金属材料相当致密，从而阻断了栅极绝缘层23和钝化层24中产生的孔洞，外界的水汽不能经由栅极绝缘层23和钝化层24中产生的孔洞到达扫描线配线22a，进而避免扫描线配线22a受到腐蚀。
[0036]如图6A和6B所示，在数据线配线区中，数据线配线22b与栅极金属层22同步形成，为了将数据线配线22b与源漏极金属层25连接以实现数据线配线的功能，需要在数据线配线22b靠近阵列基板区域的一端上的栅极绝缘层23中形成过孔，从而将数据线配线22b与源漏极金属层25电连接。在形成源漏极金属层25的同时，在配线区的数据线配线22b上方形成数据线保护配线25b。同样地，数据线保护配线25b为悬空状态，且其线宽大于数据线配线22b的线宽，从而能够完全覆盖数据线配线22b，避免数据线配线22b受到腐蚀。
[0037]本发明还公开了一种阵列基板配线的制造方法，包括:在基板上形成第一配线；在所述第一配线上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成第二配线，所述第二配线与所述第一配线相对，且处于悬空状态，不传输电信号。
[0038]下面将具体说明根据本发明实施例的配线区的制造方法，该方法包括如下步骤:
[0039]步骤S1:沉积栅极金属层22。
[0040]步骤S2:对栅极金属层22进行构图，以在扫描线配线区形成扫描线配线22a，在数据线配线区形成数据线配线22b。
[0041]步骤S3:在栅极金属层22上形成栅极绝缘层23，并对栅极绝缘层23进行构图。
[0042]步骤S4:在栅极绝缘层23上形成有源层，其中有源层仅存在于阵列基板区内。
[0043]步骤S5:在数据线配线区内的栅极绝缘层23上形成过孔。
[0044]步骤S6:在栅极绝缘层23上形成源漏极金属层25。
[0045]步骤S7:对源漏极金属层25进行构图，以在扫描线配线区形成扫描线保护配线25a，在数据线配线区形成数据线保护配线25b。
[0046]步骤S8:在源漏极金属层25上形成钝化层24。
[0047]步骤S9:在钝化层24上形成透明电极层27。
[0048]由此完成了根据本发明实施例的配线区的制造工艺。
[0049]图7示出了根据本发明另一实施例的阵列基板的数据线配线区的截面图。与图6B中的数据线配线区的截面图不同，在本实施例中是在制造透明电极层的同时，利用透明电极层将数据线配线22b与源漏极金属层电连接在一起，从而无需单独在数据线配线区内栅极绝缘层上形成过孔的工艺，减少了一道掩膜工艺。
[0050]本发明还公开了一种阵列基板配线的修复方法，由于保护配线是相互独立的，这样当下层的信号线路发生开路的时候，可以通过激光熔接技术将保护配线与其下层的信号线路接通，从而修复信号线路。
[0051]以上采用示例的方式描述了本发明的实施例，并非限制本发明。本领域技术人员应当理解，将第一配线与栅极金属层同步形成，将第二配线与透明电极层同步形成，或者是将第一配线与源漏极金属层同步形成，将第二配线与透明电极层同步形成也是可行的。具体而言，使第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且使扫描线配线和数据线配线与栅极金属层同步形成；并且使第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且使扫描线保护配线和数据线保护配线与透明电极层同步形成；或者是使第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且使扫描线配线和所述数据线配线与源漏极金属层同步形成；并且使第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且使扫描线保护配线和数据线保护配线与透明电极层同步形成也是可行的。对于第一配线与栅极金属层同步形成且第二配线与源漏极金属层同步形成的情况，栅极绝缘层作为两条配线之间的绝缘层；第一配线与源漏极金属层同步形成且第二配线与透明电极层同步形成的情况，栅极金属层与透明电极层之间的钝化层之一或两者来作为两条配线之间的绝缘层；对于第一配线与栅极金属层同步形成且第二配线与透明电极层同步形成的情况，可选择栅极绝缘层和钝化层之一或两者来作为绝缘层。前述实施例都是基于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线由同一金属层制成的。当然，本发明实施例不局限于扫描线配线和数据线配线由同一金属层制成的情形，例如，扫描线配线可以与栅极金属层同步形成而数据线配线与源漏极金属层同步形成，二者各自为传输电信号的第一配线；对应上述情形，扫描线保护配线可以与源漏金属层同时形成或与透明电极层同时形成，数据线配线可以与透明电极层同时形成，二者作为第二配线。
[0052]本领域技术人员根据本发明的教导，还可以想到直接对现有技术中的阵列基板配线进行改进，将分别与栅极金属层和源漏极金属层同步形成的扫描线配线和数据线配线作为第一配线，即第一配线有两条的情况，此时可在制作透明电极层的同时形成这两条第一配线的保护配线。而对于具有两层透明电极的IPS(平面切换)型和ADS(超维场切换)型显示装置而言，还可以将其中的一层透明电极层作为这两条第一配线中的一条的保护配线，而将另一层透明电极层作为这两条第一配线中的另一条的保护配线。
[0053]本领域技术人员还可以想到，对于两层配线结构而言，还可以在配线区上再形成一层保护配线，从而形成三层配线结构，以进一步提高信号传输线的防刮伤和防腐蚀的能力。
[0054]本领域技术人员还可以想到，对于IPS型和ADS型等具有两层透明电极的显示装置而言，甚至可以形成四层配线结构，以进一步提高信号传输线的防刮伤和防腐蚀的能力，或者在栅极金属层、源漏极金属层、第一透明电极层、第二透明电极层中任意选择两层或更多层来作为信号传输配线和保护配线。本领域技术人员还可以设想，对于具有更多导电层的情况，同样也可以任意选择两层或更多层来作为信号传输配线和保护配线。
[0055]本发明进一步提供了一种阵列基板，其包括如上文所述的阵列基板配线。
[0056]本发明进一步提供了一种显示面板，其包括如上文所述的阵列基板；并且本发明还提供了一种显示装置，其包括如上所述的显示面板，该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
[0057]虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
【权利要求】
1.一种阵列基板配线，包括: 第一配线，形成在基板上，用于传输电信号； 绝缘层，形成在所述第一配线上； 第二配线，形成在所述绝缘层上，与所述第一配线相对，并且所述第二配线处于悬空状态，不传输电信号。
2.根据权利要求1所述的阵列基板配线，其中，所述第二配线的线宽大于所述第一配线的线宽。
3.根据权利要求1所述的阵列基板配线，其中，所述第一配线与栅极金属层同步形成，所述第二配线与源漏极金属层同步形成；或者 所述第一配线与栅极金属层同步形成，所述第二配线与透明电极层同步形成；或者 所述第一配线与源漏极金属层同步形成，所述第二配线与透明电极层同步形成。
4.根据权利要求1所述的阵列基板配线，其中所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配线和所述数据线配线与栅极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与源漏极金属层同步形成；或者 所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配线和所述数据线配线与栅极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与透明电极层同步形成；或者 所述第一配线包括位于扫描线配线区的扫描线配线和位于数据线配线区的数据线配线，且所述扫描线配 线和所述数据线配线与源漏极金属层同步形成；并且所述第二配线包括位于扫描线配线区的扫描线保护配线和位于数据线配线区的数据线保护配线，且所述扫描线保护配线和所述数据线保护配线与透明电极层同步形成；或者 所述第一配线包括分别与栅极金属层和源漏极金属层同步形成的所述扫描线配线和所述数据线配线；并且所述第二配线包括与源漏极金属层同步形成的所述扫描线保护配线和与透明电极层同步形成所述数据线保护配线。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的阵列基板配线，还包括至少一个保护配线，形成在所述第一配线上、与所述第一配线相对且与所述第一配线电绝缘，所述至少一个保护配线处于悬空状态，不传输电信号。
6.根据权利要求5所述的阵列基板配线，其中所述至少一个保护配线与透明电极层同步形成，且所述至少一个保护配线的线宽大于所述第一配线的线宽。
7.—种阵列基板配线的制造方法，包括: 在基板上形成第一配线； 在所述第一配线上形成绝缘层； 在所述绝缘层上形成第二配线，所述第二配线与所述第一配线相对，且处于悬空状态，不传输电信号。
8.根据权利要求7所述的方法，还包括形成至少一个保护配线，所述至少一个保护配线形成在所述第一配线上、与所述第一配线相对且与所述第一配线电绝缘，所述至少一个保护配线处于悬空状态，不传输电信号。
9.一种根据权利要求1至6中任一项所述的阵列基板配线的修复方法，包括: 当所述第一配线开路时，使所述第一配线与所述第二配线导通，以使第二配线传输电信号。
10.一种阵列基板，其包括权利要求1至6中任一项所述的阵列基板配线。
11.一种显示面板，其包括权利要求10所述的阵列基板。
12.—种显示装置，其包括权利要求11所述的显示面板。
【文档编号】H01L27/12GK103995409SQ201410234264
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】刘超, 张玉军, 贺增胜, 陈蕾 申请人:京东方科技集团股份有限公司