一种操作平台的制作方法

文档序号:7053266阅读:138来源:国知局
一种操作平台的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种操作平台,所述操作平台包括:操作空间、纯化装置、第一传感器组以及供气装置,所述供气装置包括:进气端、出气端、用于检测所述进气端输入的所述保护气体的水含量以及氧含量的第二传感器组以及第一电磁阀,设置在所述出气端和所述进气端之间,用于根据所述第二传感器组的检测结果,控制所述供气装置向所述操作空间输出所述保护气体。本发明通过增加一组传感器,可以解决不能对供气装置提供的保护气体中水或氧含量进行检测,以及检测结果不准确和异常原因难以排查的技术问题。
【专利说明】一种操作平台
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及有机发光显示器封装领域,特别是涉及一种操作平台。
【【背景技术】】
[0002]随着OLED (Organic Light Emitting Display,有机发光显示器)技术发展迅猛,大量科研人员围绕OLED相关技术进行研发开发,而作为OLED技术关键技术之一,OLED封装技术也成为研究热点之一。
[0003]由于OLED器件材料的特殊光电性能,需要在较低水氧环境之下的手套箱内进行封装,由于高浓度的水或者氧进入手套箱(glove box)会导致器件结构被破坏,影响器件寿命O
[0004]手套箱是将高纯惰性气体充入箱体内,并循环过滤掉其中的活性物质的实验室设备,也称惰性气体保护箱、干箱等,主要对02、H20、有机气体的清除。广泛应用于无水、无氧、无尘的超纯环境,譬如:锂离子电池及材料、半导体、超级电容、特种灯、激光焊接、钎焊等。
[0005]因此,OLED封装制程需在低浓度的水或者氧环境下(譬如1ppm以下(ppm表示一百万份单位质量的溶液中所含溶质的质量))进行,一般在OLED封装过程中充入氮气,由于手套箱不是密闭的空间,在手套箱内气压降低时,空气中的水和氧分子会进入手套箱内,因此需要使用纯化装置或纯化系统(purify system)对手套箱内的保护气体进行纯化处理,来维持低水氧环境。
[0006]请参阅图1,图1为现有技术中的纯化装置结构示意图。
[0007]现有的纯化装置主要包括入口过滤器、纯化单元(reactor)、循环风机(blower)、冷却器(cooler)、出口过滤器(filter)等结构单元。在外置循环风机的作用下,纯化装置不断对手套箱内的保护气体进行循环净化,使得手套箱内水氧指标保持在1ppm以下。当传感器组(包括氧传感器、水传感器)检测手套箱内水或者氧气的浓度值大于1ppm时,操作平台会进行换气(Purging)动作,即通过供气装置输入保护气体,从而降低手套箱内水和氧的浓度。但现有操作平台存在以下缺陷:当供气装置(虚线框所示)提供的保护气体水或氧含量偏高,现有操作平台无法检测出;现有纯化装置仅设置一组水氧传感器,当手套箱与纯化装置局部漏气时或者当水或氧传感器的探头灵敏度降低时,导致检测结果不准确,且无法对水或氧含量偏高(异常情况)的原因进行排查。
[0008]故,有必要完善现有的操作平台,以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

[0009]本发明的一个目的在于提供一种操作平台,以解决现有操作平台无法对供气装置所提供保护气体中水或氧含量进行检测;当手套箱与纯化装置局部漏气时或者当水或氧传感器的探头灵敏度降低时,导致检测结果不准确,且无法对异常原因进行排查的技术问题。
[0010]为解决上述技术问题,本发明构造了一种操作平台,所述操作平台包括:
[0011]操作空间,用于提供待操作物品的操作环境,所述操作空间内设置有保护气体,其中所述保护气体用于防止所述待操作物品被氧化或被腐蚀;
[0012]纯化装置,用于对所述操作空间中的保护气体进行纯化处理,所述纯化装置包括一气体输入端和一气体输出端;
[0013]第一传感器组,设置在所述纯化装置的气体输入端,用于检测所述操作空间中的所述保护气体的水含量以及氧含量;以及
[0014]供气装置,用于当所述第一传感器组检测到所述保护气体中的水含量大于第一阈值或所述保护气体中的氧含量大于第二阈值时,向所述操作空间输出所述保护气体;其包括:
[0015]进气端,用于输入所述保护气体;
[0016]出气端,用于向所述操作空间输出所述保护气体;
[0017]第二传感器组,用于检测所述进气端输入的所述保护气体的水含量以及氧含量;以及
[0018]第一电磁阀,设置在所述出气端和所述进气端之间,用于根据所述第二传感器组的检测结果,控制所述供气装置向所述操作空间输出所述保护气体。
[0019]在本发明的操作平台中,所述第一电磁阀设置在第二传感器组和所述出气端之间。
[0020]在本发明的操作平台中,所述供气装置还包括第二电磁阀,所述第二电磁阀设置在第二传感器组与所述进气端之间。
[0021]在本发明的操作平台中,当所述第一电磁阀开启且所述第二电磁阀关闭时,所述第二传感器组还用于检测所述纯化装置的气体输出端的所述保护气体的水含量以及氧含量。
[0022]在本发明的操作平台中,所述供气装置的出气端与所述纯化装置的气体输出端连接。
[0023]在本发明的操作平台中,所述供气装置还包括过滤膜,所述过滤膜设置在所述第二电磁阀和所述第二传感器组之间。
[0024]在本发明的操作平台中,当所述第二传感器组检测的结果为所述进气端输入的所述保护气体中的水含量大于第三阈值或所述保护气体中的氧含量大于所述第四阈值时,所述第一电磁阀关闭。
[0025]在本发明的操作平台中,所述操作平台还包括压力检测装置,所述供气装置还用于当所述压力检测装置检测到所述保护气体的压力与大气压的差值小于一预设值时,向所述操作空间输出所述保护气体。
[0026]在本发明的操作平台中,所述预设值的范围为I毫巴至2毫巴。
[0027]在本发明的操作平台中,所述保护气体为氮气。
[0028]本发明的操作平台,通过增加一组传感器,可以解决能够检测供气装置提供的保护气体中水或氧含量,以及提高检测结果的准确度、利于异常原因排查的技术问题。
[0029]为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
【【专利附图】

【附图说明】】
[0030]图1为现有技术中操作平台结构示意图;
[0031]图2为本发明实施例中第一实施例的操作平台结构示意图;
[0032]图3为本发明实施例中第二实施例中供气装置的第一种连接方式的结构示意图;
[0033]图4为本发明实施例中第二实施例中供气装置的结构示意图;
[0034]图5为本发明实施例中第二实施例的中供气装置的第一种连接方式的局部放大示意图;
[0035]图6为本发明实施例中第二实施例中供气装置的第二种连接方式的结构示意图。【【具体实施方式】】
[0036]以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。
[0037]图2为本发明实施例中第一实施例的操作平台结构示意图;
[0038]请参照图2,所述操作平台包括操作空间10、纯化装置20、第一传感器组40、供气装置30:
[0039]所述操作空间10,用来提供待操作物品的操作环境,所述操作空间内设置有保护气体,其中所述保护气体用于防止所述待操作物品被氧化或被腐蚀;所述操作空间10譬如为封装OLED使用的手套箱;所述待操作物品譬如为0LED。
[0040]所述纯化装置20,用来对所述操作空间10中的保护气体进行纯化处理,所述纯化装置20包括一气体输入端201和一气体输出端202,其中所述操作空间10中的保护气体首先进入所述气体输入端201,经所述纯化装置20纯化处理后由所述气体输出端202输出;
[0041]所述第一传感器组40包括水传感器和氧传感器,设置在所述纯化装置的气体输入端201,用来检测所述操作空间10中的所述保护气体的水含量以及氧含量;以及
[0042]由于纯化装置20对保护气体进行纯化处理的能力是有限的,当所述操作空间10中的保护气体的水和氧含量比较多时,仅靠原有的所述纯化装置20不能对保护气体进行纯化,为了节省生产成本,需要通过供气装置30(虚线框所示)向所述操作空间10输入所述保护气体,即进行换气。即当所述第一传感器组40检测到所述保护气体中的水含量大于第一阈值或所述保护气体中的氧含量大于第二阈值时,所述供气装置30向所述操作空间输出所述保护气体;所述第一阈值譬如为1ppm ;所述第二阈值譬如为1ppm ;(当然所述第一阈值和第二阈值可以根据所述待操作物品所需的操作环境自行设定)。
[0043]所述供气装置30包括进气端301和出气端302 ;其中所述进气端301连接保护气体存储箱,用来输入所述保护气体;所述出气端302,用来向所述操作空间10输出所述保护气体;
[0044]所述供气装置30还包括第二传感器组303和第一电磁阀304,第二传感器组303包括水传感器和氧传感器,用于检测所述进气端301输入的所述保护气体的水含量以及氧含量;以及
[0045]所述第一电磁阀304,设置在所述出气端302和所述进气端301之间,用来根据所述第二传感器组303的检测结果,控制所述供气装置30向所述操作空间10输出所述保护气体。
[0046]优选地,所述第一电磁阀304设置在第二传感器组303和所述出气端302之间。
[0047]当所述第二传感器组303检测的结果为所述进气端301输入的所述保护气体中的水含量大于所述第三阈值或所述保护气体中的氧含量大于所述第四阈值时,所述第一电磁阀304关闭,所述供气装置30不能向所述操作空间10输出所述保护气体;其中,所述第三阈值小于所述第一阈值;所述第四阈值小于所述第二阈值;
[0048]当所述第二传感器组303检测的结果为所述进气端301输入的所述保护气体中的水含量小于所述第三阈值和所述保护气体中的氧含量小于所述第四阈值时,所述第一电磁阀304开启,所述供气装置30能够向所述操作空间10输出所述保护气体。
[0049]优选地,所述操作平台还包括压力检测装置,通常所述保护气体的压力大于一个大气压,当所述压力检测装置检测到所述保护气体的压力与大气压的差值小于一预设值时,所述供气装置30向所述操作空间10输出所述保护气体。所述预设值的范围为I毫巴至2毫巴。
[0050]当所述第一传感器组40不够灵敏,或者纯化装置20漏气导致的水或者氧含量偏高,通过所述第二传感器303能够方便找出水或者氧含量异常原因,同时当其中任意一组传感器组检测到水或者氧含量偏高时,进行报警,利于对水或者氧含量异常及时处理。
[0051 ] 所述保护气体譬如为氮气。
[0052]本发明的操作平台,通过增加一组传感器,解决了能够检测供气装置提供的保护气体中水或氧含量,以及提高检测结果的准确度和利于异常原因排查的技术问题。
[0053]图3为本发明实施例中第二实施例中供气装置的第一种连接方式的结构示意图;
[0054]请参照图3,所述操作平台包括操作空间10、纯化装置20、第一传感器组40、供气装置30:
[0055]所述操作空间10,用来提供待操作物品的操作环境,所述操作空间内设置有保护气体,其中所述保护气体用于防止所述待操作物品被氧化或被腐蚀;所述操作空间10譬如为封装OLED使用的手套箱;所述待操作物品譬如为0LED。
[0056]所述纯化装置20,用来对所述操作空间10中的保护气体进行纯化处理,所述纯化装置20包括一气体输入端201和一气体输出端202 ;其中所述操作空间10中的保护气体首先进入所述气体输入端201,经所述纯化装置20纯化处理后由所述气体输出端202输出;
[0057]所述第一传感器组40包括水传感器和氧传感器,设置在所述纯化装置的气体输入端201,用来检测所述操作空间10中的所述保护气体的水含量以及氧含量;以及
[0058]由于纯化装置20对保护气体进行纯化处理的能力是有限的,当所述操作空间10中的保护气体的水和氧含量比较多时,仅靠原有的所述纯化装置20不能对保护气体进行纯化,为了节省生产成本,需要通过供气装置30向所述操作空间10输入所述保护气体,SP进行换气,即当所述第一传感器组40检测到所述保护气体中的水含量大于第一阈值或所述保护气体中的氧含量大于第二阈值时,所述供气装置30向所述操作空间输出所述保护气体;所述第一阈值譬如为1ppm ;所述第二阈值譬如为1ppm ;(当然所述第一阈值和第二阈值可以根据所述待操作物品所需的操作环境自行设定)。
[0059]所述供气装置30包括进气端301和出气端302 ;其中所述进气端301连接保护气体存储箱,用来输入所述保护气体;所述出气端302,用来向所述操作空间10输出所述保护气体;
[0060]所述供气装置30还包括第二传感器组303和第一电磁阀304,第二传感器组303包括水传感器和氧传感器,用于检测所述进气端301输入的所述保护气体的水含量以及氧含量;以及
[0061]所述第一电磁阀304,设置在所述出气端302和所述进气端301之间,用来根据所述第二传感器组303的检测结果,控制所述供气装置30向所述操作空间10输出所述保护气体。
[0062]优选地,所述第一电磁阀304设置在第二传感器组303和所述出气端302之间。
[0063]当所述第二传感器组303检测的结果为所述进气端301输入的所述保护气体中的水含量大于所述第三阈值或所述保护气体中的氧含量大于所述第四阈值时,所述第一电磁阀304关闭,所述供气装置30不能向所述操作空间10输出所述保护气体;其中,所述第三阈值小于所述第一阈值;所述第四阈值小于所述第二阈值;
[0064]当所述第二传感器组303检测的结果为所述进气端301输入的所述保护气体中的水含量小于所述第三阈值和所述保护气体中的氧含量小于所述第四阈值时,所述第一电磁阀304开启,所述供气装置30能够向所述操作空间10输出所述保护气体。
[0065]优选地,所述操作平台还包括压力检测装置,通常所述保护气体的压力大于一个大气压,当所述压力检测装置检测到所述保护气体的压力与大气压的差值小于一预设值时,所述供气装置30向所述操作空间10输出所述保护气体。所述预设值的范围为I毫巴至2毫巴。
[0066]本实施例和第一实施例的区别在于:所述供气装置30 (如图4虚线框所示),还包括第二电磁阀305,所述第二电磁阀305设置在第二传感器组303与所述进气端301之间。
[0067]请参照图4和图5,其中图4为本发明实施例中第二实施例中供气装置的结构示意图,图5为本发明实施例中第二实施例的中供气装置的第一种连接方式的局部放大示意图;
[0068]当所述供气装置30不向所述操作空间10输出所述保护气体时,此时将所述第二电磁阀305关闭且将所述第一电磁阀304开启,由于所述供气装置30的出气端302与所述纯化装置20的气体输出端202连接,使得所述保护气体能够从所述纯化装置20的气体输出端202流向所述供气装置30的出气端302,因此可以使用所述第二传感器组303检测所述纯化装置20的经过纯化处理后的所述保护气体中的水含量以及氧含量。
[0069]图6为本发明实施例中第二实施例中供气装置的第二种连接方式的结构示意图;
[0070]请参照图6,当然所述供气装置30的出气端302也可以设置在所述纯化装置20的气体输出端202位置的附近。由于靠近所述纯化装置20的气体输出端202位置处,经过纯化处理后的所述保护气体的水含量以及氧含量,和所述纯化装置的气体输出端的所述保护气体的水含量以及氧含量基本一致,同样能够起到检测所述纯化装置20的经过纯化处理后的所述保护气体的水含量以及氧含量的作用。
[0071]当所述第一传感器组40不够灵敏,或者纯化装置20漏气导致的水或者氧含量偏高,通过所述第二传感器303能够方便找出水或者氧含量异常原因,同时当其中任意一组传感器组检测到水或者氧含量偏高时,进行报警,利于对水或者氧含量异常及时处理。
[0072]结合图4,所述供气装置30还包括过滤膜306,所述过滤膜306连接在所述第二电磁阀305和所述第二传感器组303之间。由于所述供气装置30输入的保护气体中含有杂质和大分子(相对分子质量在5000以上)的水和氧。由于杂质和大分子的水和氧气会氧化水传感器或者氧传感器的探头,同时如果杂质和大分子的水和氧气被输出到操作空间时,会对所述操作空间内的待操作物品造成损坏。因而增加所述过滤膜306,可以进一步对水传感器、氧传感器、以及待操作物品起到保护作用。所述保护气体譬如为氮气。
[0073]本发明的操作平台,通过增加一组传感器,可以解决现有技术不能够检测所述纯化装置经过纯化处理后的所述保护气体的水含量以及氧含量的技术问题。
[0074]综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种操作平台,其特征在于:所述操作平台包括: 操作空间,用于提供待操作物品的操作环境,所述操作空间内设置有保护气体,其中所述保护气体用于防止所述待操作物品被氧化或被腐蚀; 纯化装置,用于对所述操作空间中的保护气体进行纯化处理,所述纯化装置包括一气体输入端和一气体输出端; 第一传感器组,设置在所述纯化装置的气体输入端,用于检测所述操作空间中的所述保护气体的水含量以及氧含量;以及 供气装置,用于当所述第一传感器组检测到所述保护气体中的水含量大于第一阈值或所述保护气体中的氧含量大于第二阈值时,向所述操作空间输出所述保护气体;其包括: 进气端,用于输入所述保护气体; 出气端,用于向所述操作空间输出所述保护气体; 第二传感器组,用于检测所述进气端输入的所述保护气体的水含量以及氧含量;以及 第一电磁阀,设置在所述出气端和所述进气端之间,用于根据所述第二传感器组的检测结果,控制所述供气装置向所述操作空间输出所述保护气体。
2.根据权利要求1所述的操作平台,其特征在于:所述第一电磁阀设置在第二传感器组和所述出气端之间。
3.根据权利要求1所述的操作平台,其特征在于:所述供气装置还包括第二电磁阀,所述第二电磁阀设置在第二传感器组与所述进气端之间。
4.根据权利要求3所述的操作平台,其特征在于:当所述第一电磁阀开启且所述第二电磁阀关闭时,所述第二传感器组还用于检测所述纯化装置的气体输出端的所述保护气体的水含量以及氧含量。
5.根据权利要求4所述的操作平台,其特征在于:所述供气装置的出气端与所述纯化装置的气体输出端连接。
6.根据权利要求3所述的操作平台,其特征在于:所述供气装置还包括过滤膜,所述过滤膜设置在所述第二电磁阀和所述第二传感器组之间。
7.根据权利要求1所述的操作平台,其特征在于: 当所述第二传感器组检测的结果为所述进气端输入的所述保护气体中的水含量大于第三阈值或所述保护气体中的氧含量大于所述第四阈值时,所述第一电磁阀关闭。
8.根据权利要求1所述的操作平台,其特征在于:所述操作平台还包括压力检测装置,所述供气装置还用于当所述压力检测装置检测到所述保护气体的压力与大气压的差值小于一预设值时,向所述操作空间输出所述保护气体。
9.根据权利要求8所述的操作平台,其特征在于:所述预设值的范围为I毫巴至2毫巴。
10.根据权利要求1所述的操作平台,其特征在于:所述保护气体为氮气。
【文档编号】H01L51/56GK104201294SQ201410326756
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】张凡, 余威 申请人:深圳市华星光电技术有限公司
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