连接器端子线材及其电镀方法、端子的制造方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种连接器端子线材及其电镀方法、端子的制造方法，所述连接器端子线材包括金属线主体、绝缘层以及导电镀层，所述绝缘层和导电镀层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面。本发明实施例通过采用绝缘层和导电镀层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面的技术手段，从而，导电镀层位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。
【专利说明】连接器端子线材及其电镀方法、端子的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品连接线材，特别涉及一种连接器端子线材及其电镀方法、端子的制造方法。
【背景技术】
[0002]电子插针(Pin针)广泛用于连接器端子、PCB线路板等各种电子元器件。例如RJ45接口，常作为网口连接器，通过RJ45母座上的Pin针将网线与主板连接。目前Pin针普遍由连接器端子线材制成，为增加Pin针的导电性以及耐腐蚀性，对整条金属线镀金。但是在实际组装及使用中，Pin针仅有端部裸露在外，其中间部分均设于接口内部，采用现有的做法，电镀面积大，金作为昂贵且稀缺的贵金属，成本较高，浪费资源。
【发明内容】
[0003]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电镀面积小，成本低，节约资源的连接器端子线材。
[0004]本发明实施例所要解决的技术问题还在于，提供一种电镀面积小，成本低，节约资源的连接器端子线材电镀方法。
[0005]本发明实施例所要解决的技术问题还在于，提供一种电镀面积小，成本低，节约资源的端子的制造方法。
[0006]相应地，为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种连接器端子线材，其包括金属线主体、绝缘层以及导电镀层，所述绝缘层和导电镀层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面。
[0007]进一步地，所述导电镀层为镀金层或镀钯镍层。
[0008]进一步地，所述金属线主体的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm ;或者，所述金属线主体的横截面呈方形。
[0009]进一步地，所述金属线主体为铜线铜包钢圆线。
[0010]另一方面，本发明还提供一种连接器端子线材的电镀方法，包括:
预处理步骤:对连接器端子线材的金属线主体进行脱脂、酸洗和清洗处理，以使其表面清洁；
绝缘层成型步骤:金属线主体表面沿长度方向间隔地喷涂或印制绝缘物而形成均匀间隔的绝缘层；
导电镀层成型步骤:对带有绝缘层的金属线主体进行连续纵向电镀金或钯镍处理，金属线主体外表面无绝缘层的区域形成导电镀层；及
绝缘层去除步骤:采用酸性溶液将所述绝缘层脱除。
[0011]进一步地，所述导电镀层成型步骤之后还包括:绝缘层成型步骤和导电镀层成型步骤之间还包括疏水性抗镀层成型步骤:在绝缘层表面喷涂或印制由疏水性材料所做成的疏水性抗镀层。
[0012]进一步地，所述疏水性材料为一种疏水性树脂，该疏水性树脂是选自聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷己二酸二酰胺、聚丙烯，及所述材料的组合的其中之一；或者，所述疏水性材料为一种蜡材，该蜡材包括50-95被％蜡及10-400%无机氧化物，该无机氧化物是选自二氧化硅、二氧化钛、氧化镁、氧化锆，及所述材料的组合的其中之一。
[0013]进一步地，所述酸性溶液的配方为:磷酸500-6001111/1，冰醋酸200-3001111/1，硝酸100-3001111/1，对应脱除温度为室温，脱除时间为508至1208。
[0014]进一步地，所述绝缘层去除步骤之后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括清洗，烘干；
其中，所述清洗是通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗，以清除表面的污染物，所述烘干是在烘箱中进行，温度7501，时间30-11。
[0015]相应地，为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种端子的制造方法，所述制造方法包括:
线材加工步骤:采用如权利要求5至9所述的连接器端子线材的电镀方法制成连接器端子线材；
裁切步骤:将所述连接器端子线材裁切成所需长度的端子，每个端子包括至少一个导电镀层，且所述导电镀层位于端子的端部；及
折弯步骤:将多个端子分别夹固于冲压制成的端子料架的各夹持槽中，并向同侧反向转折，以分别朝斜上方延伸弯折成型为接触臂，接触臂上具有所述导电镀层。
[0016]本发明实施例的有益效果是:通过先在金属线主体表面成型绝缘层，再利用绝缘层表面不能附着金属的特性，进行连续纵向电镀而在非绝缘层区域形成导电镀层，绝缘层的长度根据需要而定，其也相应决定了金属层间隔的距离，从而，使得导电镀层位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明实施例的连接器端子线材的结构示意图。
[0018]图2是采用本发明实施例的端子的制造方法所制造端子的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0020]请参考图1，本发明实施例提供一种连接器端子线材，包括金属线主体10，依次成型的绝缘层20以及导电镀层30，所述绝缘层20和导电镀层30沿金属线主体10长度方向相间地成型于金属线主体10的外表面。具体地，所述导电镀层30为镀金层或镀钯镍层。从而，金属线主体10表面相互间隔地设置绝缘层20以及导电镀层30，导电镀层30位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层30的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。
[0021]作为一种实施方式，每一绝缘层20的长度大于导电镀层30的长度。具体地，例如:绝缘层20的长度为20111111至25111111，导电镀层30单元的长度为15 111111至19111111。如此导电镀层30位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层30的覆盖面积，从而降低制造成本。从而，根据需要仅在连接器端子线材的裸露在外的部分电镀，而其很大一部分无需镀也镀不上金或钯镍，有效地降低导电镀层30的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。优选地，所述电镀的材料还可是金、银、锡、镍等金属。
[0022]所述金属线主体10的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm。在其他实施方式中，金属线主体10的横截面也可以呈方形。
[0023]所述金属线主体10优选为铜线或铜包钢圆线，采用铜线或铜包钢圆线制成的连接器端子线材弹性以及耐磨性更佳。
[0024]本发明实施例提出了一种连接器端子线材的电镀方法，所述方法包括以下几个步骤:
预处理步骤:对连接器端子线材的金属线主体10进行脱脂、酸洗和清洗处理，以使其表面清洁；从而，预处理步骤保证了金属线主体10的清洁为后续处理打好基础；
绝缘层20成型步骤:金属线主体10表面沿长度方向间隔地喷涂或印制绝缘物，形成均匀间隔的绝缘层20 ；
导电镀层30成型步骤:进行连续纵向电镀金或钯镍处理，在非绝缘层20区域形成导电镀层30 ;及
绝缘层20去除步骤:采用酸性溶液将所述绝缘层20脱除。优选地，所述酸性溶液的配方为:磷酸500-600ml/L，冰醋酸200-300mi/L，硝酸100-300ml/L，对应脱除温度为室温，脱除时间为50s至120s。优选地，磷酸600ml/L，冰醋酸300mi/L，硝酸100ml/L。其他实施方式中，采用浓硝酸或铬酸酐与盐酸的混合溶液进行脱除。从而，绝缘层20的去除避免了所述连接器端子线材制作的端子用绝缘层20作为导电区域时出现接触不良的情况发生。
[0025]作为一种实施方式，绝缘层20成型步骤和导电镀层30成型步骤之间还包括疏水性抗镀层成型步骤:在绝缘层20表面喷涂或印制由疏水性材料做成疏水性抗镀层。从而，在绝缘层20表面成型疏水性抗镀层，达到了良好的抗镀效果，一方面保证了电镀的效果，另一方面，避免了电镀金属的浪费。优选地，所述疏水性材料为一种疏水性树脂，该疏水性树脂是选自聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷己二酸二酰胺、聚丙烯，及所述材料的组合的其中之一；或者，所述疏水性材料为一种蜡材，该蜡材包括50-95wt%蜡及10-40wt%无机氧化物，该无机氧化物是选自二氧化硅、二氧化钛、氧化镁、氧化锆，及所述材料的组合的其中之一。优选地，该腊材包括70wt%if^s 30wt%无机氧化物。
[0026]所述绝缘层20去除步骤之后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括清洗，烘干；其中，所述清洗是通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗，以清除表面的污染物，所述烘干是在烘箱中进行，温度750°C，时间30min。从而，经过清洗，烘干的连接器端子线材，表面清洁无污染，质量可靠。
[0027]请一并参阅图2，本发明实施例还提出了一种端子的制造方法，所述制造方法包括:
线材加工步骤:采用如上所述的连接器端子线材的电镀方法制成连接器端子线材；
裁切步骤:将所述连接器端子线材裁切成所需长度的端子，每个端子包括至少一个导电镀层30，且所述导电镀层30位于端子的端部 '及
折弯步骤:将多个端子分别夹固于冲压制成的端子料架的各夹持槽中，并向同侧反向转折，以分别朝斜上方延伸弯折成型为接触臂，接触臂上具有所述导电镀层30。在其他实施方式中，根据具体需求，每个端子两端分别为导电镀层30，中间为绝缘层20。
[0028]从而，本发明通过先在金属线主体10表面成型绝缘层20，再利用绝缘层20表面不能附着金属的特性，进行连续纵向电镀而在非绝缘层区域形成导电镀层30，绝缘层20的长度根据需要而定，其也决定了金属层间隔的距离，导电镀层30位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层30的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。采用本发明实施例的端子的制造方法所制造的端子，只在与外部连接器的接触区域电镀有钯镍层，达到了即节约资源，又接触、导通良好的效果。
[0029]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
【权利要求】
1.一种连接器端子线材，其特征在于，所述连接器端子线材包括金属线主体、绝缘层以及导电镀层，所述绝缘层和导电镀层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面。
2.如权利要求1所述的连接器端子线材，其特征在于，所述导电镀层为镀金层或镀钯镍层。
3.如权利要求1所述的连接器端子线材，其特征在于，所述金属线主体的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm ;或者，所述金属线主体的横截面呈方形。
4.如权利要求1所述的连接器端子线材，其特征在于，所述金属线主体为铜线或铜包钢圆线。
5.一种连接器端子线材的电镀方法，其特征在于，所述方法包括: 预处理步骤:对连接器端子线材的金属线主体进行脱脂、酸洗和清洗处理，以使其表面清洁； 绝缘层成型步骤:金属线主体表面沿长度方向间隔地喷涂或印制绝缘物而形成均匀间隔的绝缘层； 导电镀层成型步骤:对带有绝缘层的金属线主体进行连续纵向电镀金或钯镍处理，金属线主体外表面无绝缘层的区域形成导电镀层；及 绝缘层去除步骤:采用酸性溶液将所述绝缘层脱除。
6.如权利要求5所述的连接器端子线材的电镀方法，其特征在于，绝缘层成型步骤和导电镀层成型步骤之间还包括疏水性抗镀层成型步骤:在绝缘层表面喷涂或印制由疏水性材料做成疏水性抗镀层。
7.如权利要求6所述的连接器端子线材的电镀方法，其特征在于，所述疏水性材料为一种疏水性树脂，该疏水性树脂是选自聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷己二酸二酰胺、聚丙烯，及所述材料的组合的其中之一；或者，所述疏水性材料为一种腊材，该腊材包括50-95wt%蜡及10_40wt%无机氧化物，该无机氧化物是选自二氧化硅、二氧化钛、氧化镁、氧化锆，及所述材料的组合的其中之一。
8.如权利要求5所述的连接器端子线材的电镀方法，其特征在于，所述酸性溶液的配方为:磷酸500-600ml/L，冰醋酸200-300mi/L，硝酸100-300ml/L，对应脱除温度为室温，脱除时间为50s至120s。
9.如权利要求7所述的一种连接器端子线材的电镀方法，其特征在于，所述绝缘层去除步骤之后还包括后处理步骤，所述后处理步骤包括清洗，烘干； 其中，所述清洗是通过去离子水冲洗或超声波振荡清洗，以清除表面的污染物，所述烘干是在烘箱中进行，温度750°C，时间30min。
10.一种端子的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括: 线材加工步骤:采用如权利要求5至9所述的连接器端子线材的电镀方法制成连接器端子线材； 裁切步骤:将所述连接器端子线材裁切成所需长度的端子，每个端子包括至少一个导电镀层，且所述导电镀层位于端子的端部 '及 折弯步骤:将多个端子分别夹固于冲压制成的端子料架的各夹持槽中，并向同侧反向转折，以分别朝斜上方延伸弯折成型为接触臂，接触臂上具有所述导电镀层。
【文档编号】H01R13/03GK104409896SQ201410665455
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月20日 优先权日:2014年11月20日
【发明者】吴志颜 申请人:富创科技(深圳)有限公司