连接组件的制作方法
【专利摘要】一种连接组件，其焊接至电路板用于电性连接电子元件，所述连接组件包括软板、设置在软板上方的第一硬板及设置在第一硬板上的焊料与支撑件，软板设有数个导线，焊料与软板的导线电性导通且焊料与软板分别位于第一硬板相对的两侧，支撑件贴合至第一硬板且位于焊料一侧，支撑件设有支撑在电路板上的底端面，焊料凸伸出支撑件的底端面，软板可以进行任意的变形，不受空间限制，另外，焊料熔化后，支撑件支撑在电路板上防止焊料搭接造成短路。
【专利说明】连接组件
[0001] 【【技术领域】】
[0002] 本实用新型涉及一种连接组件，尤其是一种电性连接电子元件的连接组件。
[0003] 【【背景技术】】
[0004] 传统的电连接器用于电性连接电子元件，该电连接器包括绝缘本体及收容在绝缘 本体内的若干导电端子。导电端子一般通过锡球焊接固定在电子元件上以电性连接电子元 件。由于绝缘本体需要占据一定的空间，随着电子产品小型化的发展趋势，该传统的电连接 器已无法满足需求。且锡球受热熔化的过程中，容易发生相邻的锡球互相搭接造成短路的 现象。
[0005] 鉴于此，确有必要提供一种改进之电连接器，以克服先前技术存在之缺陷。
[0006] 【实用新型内容】
[0007] 本实用新型的目的是提供一种可有效利用空间且可防止焊料熔化后相互搭接的 连接组件。
[0008] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种连接组件，其焊接至 电路板用于电性连接电子元件，所述连接组件包括软板、设置在软板上方的第一硬板及设 置在第一硬板上的焊料与支撑件，软板设有数个导线，焊料与软板的导线电性导通且焊料 与软板分别位于第一硬板相对的两侧，支撑件贴合至第一硬板且位于焊料一侧，支撑件设 有支撑在电路板上的底端面，焊料凸伸出支撑件的底端面。
[0009] 本实用新型进一步界定，所述支撑件通过耐热胶层贴合至第一硬板。
[0010] 本实用新型进一步界定，所述第一硬板也设有与软板的导线及焊料电性导通的导 线。
[0011] 本实用新型进一步界定，所述软板设有第一端及与第一端相对的第二端，所述第 一硬板采用压合固定的方式设置在所述软板的第一端。
[0012] 本实用新型进一步界定，所述软板的第一端设有孔，第一硬板设有与所述孔对应 的固定孔，所述支撑件设有与所述固定孔对应的组装孔。
[0013] 本实用新型进一步界定，所述连接组件还包括采用压合固定的方式设置在所述软 板的第二端的第二硬板。
[0014] 本实用新型进一步界定，所述软板的第二端设有大小不同的孔，第二硬板设有与 所述孔对应的固定孔。
[0015] 本实用新型进一步界定，所述第二硬板上设置有所述焊料及所述支撑件。
[0016] 本实用新型进一步界定，所述第二硬板与软板分别设有互相连接的导线与焊料形 成电路导通。
[0017] 与相关技术相比，本实用新型连接组件包括软板、设置在软板上的硬板及设置在 硬板上的焊料与支撑件，软板可以进行任意的变形，不受空间限制，另外，焊料熔化后，支撑 件支撑在电路板上防止焊料搭接造成短路。
[0018] 【【专利附图】
【附图说明】】
[0019] 图1是本实用新型连接组件的立体分解图。
[0020] 图2是本实用新型连接组件的立体组合图。
[0021] 图3是图2所示连接组件的侧视图。
[0022] 【【具体实施方式】】
[0023] 请参阅图1所示，本实用新型连接组件100可焊接至电路板（未图示）用于电性 连接电子元件（未图示），该连接组件1〇〇包括软板1、设置在软板1上方的第一硬板2与 第二硬板4及设置在第一硬板2与第二硬板4上的支撑件5与焊料3。软板1设有第一端 10及与第一端10相对的第二端11。第一硬板2设置在软板1的第一端10,第二硬板4设 置在软板1的第二端11。第一硬板2及第二硬板4与软板1采用压合的方式固定在一起。 第一端10及第二端11分别设有孔101。
[0024] 第一硬板2与第二硬板4均设有收容焊料3的收容孔202及与软板1的孔101对 应的固定孔201。在本实施方式中，第一硬板2与第二硬板4上都设置有焊料3。本实用新 型连接组件100可根据实际需要选择在第一硬板2或/和者第二硬板4上设置焊料3,比 如，可仅在第一硬板2上设置焊料3,第二硬板4可通过焊接以外的方式与电子元件电性连 接。支撑件5设有与第一硬板2及第二硬板4之固定孔201对应之组装孔51。
[0025] 请参阅图2至图3所示，本实用新型连接组件100组装完成后，焊料3与支撑件5 位于第一硬板2与第二硬板4的上方，第一硬板2与第二硬板4位于软板1的上方，即焊料 3与软板1分别位于第一硬板2与第二硬板4的相对两侧。支撑件5设有支撑在电路板上 的底端面52,支撑件5位于焊料3的一侧且焊料3凸伸出支撑件5的底端面52。第一硬板 2与第二硬板4与软板1分别设有互相连接的导线与焊料3形成电路导通，以进一步连接电 子元件。支撑件5通过耐热胶层贴合至第一硬板2与第二硬板4。支撑件5采用FR4硬板 制成。
[0026] 应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领 域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的 变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1. 一种连接组件，其焊接至电路板用于电性连接电子元件，其特征在于：所述连接组 件包括软板、设置在软板上方的第一硬板及设置在第一硬板上的焊料与支撑件，软板设有 数个导线，焊料与软板的导线电性导通且焊料与软板分别位于第一硬板相对的两侧，支撑 件贴合至第一硬板且位于焊料一侧，支撑件设有支撑在电路板上的底端面，焊料凸伸出支 撑件的底端面。
2. 如权利要求1所述的连接组件，其特征在于：所述支撑件通过耐热胶层贴合至第一 硬板。
3. 如权利要求1所述的连接组件，其特征在于：所述第一硬板也设有与软板的导线及 焊料电性导通的导线。
4. 如权利要求1所述的连接组件，其特征在于：所述软板设有第一端及与第一端相对 的第二端，所述第一硬板采用压合固定的方式设置在所述软板的第一端。
5. 如权利要求4所述的连接组件，其特征在于：所述软板的第一端设有孔，第一硬板设 有与所述孔对应的固定孔，所述支撑件设有与所述固定孔对应的组装孔。
6. 如权利要求4所述的连接组件，其特征在于：所述连接组件还包括采用压合固定的 方式设置在所述软板的第二端的第二硬板。
7. 如权利要求6所述的连接组件，其特征在于：所述软板的第二端设有大小不同的孔， 第二硬板设有与所述孔对应的固定孔。
8. 如权利要求6所述的连接组件，其特征在于：所述第二硬板上设置有所述焊料及所 述支撑件。
9. 如权利要求8所述的连接组件，其特征在于：所述第二硬板与软板分别设有互相连 接的导线与焊料形成电路导通。
【文档编号】H01R12/51GK203850465SQ201420121219
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2014年3月18日
【发明者】廖芳竹 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司